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1. 发明专利

JP5023705B2 A method of manufacturing a semiconductor device, semiconductor manufacturing equipment and storage medium 有权
公开(公告)号：JP5023705B2
公开(公告)日：2012-09-12
申请号：JP2007002733
申请日：2007-01-10
申请人：東京エレクトロン株式会社
发明人：澄江瀬川
IPC分类号： H01L21/306 , C23C18/31 , H01L21/28 , H01L21/768
CPC分类号： H01L21/30604 , C23C18/08 , C23C18/1666 , C23C18/1671 , C23C18/1676 , C23C18/40 , C23C18/405 , C25D5/003 , C25D5/08 , C25D5/20 , C25D7/123 , C25D17/001 , H01J2237/335 , H01L21/3065

3. 发明专利

JP2016526092A カーボンナノ材料の被覆方法审中-公开
标题翻译：涂覆所述碳纳米材料的方法
公开(公告)号：JP2016526092A
公开(公告)日：2016-09-01
申请号：JP2016509398
申请日：2014-04-17
申请人：エスエイチティー・スマート・ハイ・テク・エービーSHT Smart High Tech AB , エスエイチティー・スマート・ハイ・テク・エービーSHT Smart High Tech AB
发明人：リウ、ヨハン・ジャンイーン
IPC分类号： C23C18/31 , B82Y40/00 , C01B31/02 , C23C18/28
CPC分类号： C23C18/1666 , B82Y40/00 , C23C18/1635 , C23C18/1676 , C23C18/1682 , C23C18/1689 , C23C18/1893 , C23C18/31
摘要：ナノ粒子のカーボンナノ材料への自己触媒めっき方法であって、方法は、酸化剤を含む溶液中のナノ材料を用意し、溶液を第1の温度範囲内に維持し、溶液を第1の所定の時間撹拌すること、溶液を加熱して、第1の温度範囲より高い第2の温度範囲に到達させ、溶液を第2の温度範囲内に維持しながら溶液を第1の時間より短い第2の所定の時間撹拌すること、ナノ材料を濾過およびすすぐこと、増感剤を含む水溶液にナノ材料を分散すること、ナノ材料に付着している種粒子を含む混合物にナノ材料を浸漬すること、ナノ材料を回収すること、水性の金属源および第1の水性還元剤を含むめっき溶液に浸漬することによって、金属性層が種粒子からナノ材料に成長するようにナノ材料をめっきすること、ナノ材料をめっき溶液から取り出すこと、第2の還元剤を含む水溶液にナノ材料を分散すること、溶液を加熱して、第3の温度範囲に到達させ、溶液を第3の温度範囲内に維持しながら、加熱した溶液の超音波処理を第3の所定の時間行うことを含む方法を提供する。
摘要翻译：甲自催化电镀工艺的碳纳米材料的纳米粒子，所述方法包括提供含氧化剂的纳米材料的溶液，将溶液保持在第一温度范围内，将溶液第一预定搅拌时间，将溶液加热，使其达到较高的第二温度范围比第一温度范围内时，溶液的第二溶液比所述第1时间短，同时维持在第二温度范围搅拌一预定的时间，纳米材料的过滤和漂洗，以分散的纳米材料在含有敏化剂的水溶液中，浸泡纳米材料混合物，其包含附着于纳米材料种子颗粒，在含有金属源和一个第一含水还原剂水溶液的电镀液回收所述纳米材料，通过浸渍，金属层被镀覆的纳米材料从晶种颗粒的纳米材料，纳米成长从镀液中取出材料，第二分散在含有还原剂的水溶液，所述纳米材料，将溶液加热，使其达到所述第三温度范围内，同时保持在所述第三温度范围内，超声加热的溶液的溶液中的第一该方法包括执行所述第三预定时间。

4. 发明专利

JP2009511746A Production method of dispersion and adhesion to the excellent conductive powder 审中-公开
公开(公告)号：JP2009511746A
公开(公告)日：2009-03-19
申请号：JP2008535464
申请日：2006-10-13
申请人：ハンファケミカルコーポレーション
发明人：ショックヒュンオ , ドンオックキム , ジョンフィジン , ウォンイルソン
IPC分类号： C23C18/16
CPC分类号： C23C18/1666 , C23C18/24 , C23C18/285 , C23C18/30 , C23C18/34
摘要：本発明は、分散性および密着性に優れた導電性無電解メッキ粉体の製造方法に係り、さらに具体的には、無電解メッキ工程上で樹脂粉体の基材表面に金属メッキ層を形成させる無電解メッキ法による導電性粉体の製造方法において、前記メッキ層の形成の際に超音波処理を施す、分散性および密着性に優れた導電性無電解メッキ粉体の製造方法に関する。本発明は、無電解メッキ法によって樹脂粉体の基材をメッキするときに発生する凝集現象がなく、低温でもメッキ反応を行うことができるため、緻密なメッキ層、および樹脂粉体との密着性および均一性に優れるメッキ粉体を得ることができる。また、本発明は、従来の技術とは異なり、後処理工程がなく、低温で反応を行うことにより、工程運営費が低価であり、工程が簡単であるという利点がある。

5. 发明专利

JP2016528329A ニッケル被覆ダイヤモンド粒子および該粒子の製造方法有权
标题翻译：生产镍涂覆的金刚石颗粒和颗粒的方法
公开(公告)号：JP2016528329A
公开(公告)日：2016-09-15
申请号：JP2016524195
申请日：2014-06-26
申请人：サン−ゴバンセラミックスアンドプラスティクス,インコーポレイティド , サン−ゴバンセラミックスアンドプラスティクス,インコーポレイティド
发明人：クリスティッチ・ゾラン , ウィリアム・メッカ , アンドリュー・ジー・ヘール , ニコラス・ジェイ・ツマビッチ , ブライアン・シー・シャファー
IPC分类号： C09K3/14 , B24D3/00 , B24D11/00 , C09G1/02
CPC分类号： C09K3/1445 , B24D18/00 , C01P2004/61 , C01P2004/80 , C23C18/1635 , C23C18/1666 , C23C18/36
摘要：本発明は、均一に小さな研磨粒子を被覆する方法であって特に≦10μmのダイヤモンド粒子をニッケルで被覆する方法と、例えば固定ダイヤモンドワイヤーである被覆研磨粒子を含む研磨品とである。上記方法は、めっき浴に超音波エネルギーを与えることと、一群の研磨粒子の非凝集ファクター(NAF)が少なくとも約0.9となるように超音波エネルギーのパワーを調節することとを含むものであって、該非凝集ファクターは比(D50sa/D50b)で規定され、D50bは被覆研磨粒子の中央粒度を表し、D50saは被覆前の研磨粒子の中央粒度を表す。【選択図】図1
摘要翻译：本发明提供了一种用于涂覆特别是金刚石颗粒≦10微米镍的小磨料颗粒均匀地涂层的方法是一种磨料物品，包括一种涂覆的磨料颗粒，例如固定金刚石线。该方法包括给电镀槽提供超声波能量，有一组研磨颗粒（NAF）的非聚集因子包括，调整超声波能量的功率必须至少在约0.9 ，非团聚的因子是由比（D50sa / D50B）中所定义，表示D50B该涂覆的磨料粒子的中值粒径，D50sa表示涂布前的磨料颗粒的中值粒径。点域1

7. 发明专利

JP6415540B2 カーボンナノ材料の被覆方法审中-公开
公开(公告)号：JP6415540B2
公开(公告)日：2018-10-31
申请号：JP2016509398
申请日：2014-04-17
申请人：シェンジェンシェンルイグラフィンテクノロジーカンパニーリミテッド
发明人：リウ、ヨハン・ジャンイーン
IPC分类号： C23C18/28 , C01B32/158 , B82Y40/00 , C23C18/31
CPC分类号： C23C18/1666 , B82Y40/00 , C23C18/1635 , C23C18/1676 , C23C18/1682 , C23C18/1689 , C23C18/1893 , C23C18/31

8. 发明专利

JP2008171956A Method of manufacturing semiconductor device, semiconductor manufacturing equipment, and recording medium 有权
标题翻译：制造半导体器件的方法，半导体制造设备和记录介质
公开(公告)号：JP2008171956A
公开(公告)日：2008-07-24
申请号：JP2007002733
申请日：2007-01-10
申请人： Tokyo Electron Ltd , 東京エレクトロン株式会社
发明人： SEGAWA SUMIE
IPC分类号： H01L21/306 , C23C18/31 , H01L21/28 , H01L21/768
CPC分类号： H01L21/30604 , C23C18/08 , C23C18/1666 , C23C18/1671 , C23C18/1676 , C23C18/40 , C23C18/405 , C25D5/003 , C25D5/08 , C25D5/20 , C25D7/123 , C25D17/001 , H01J2237/335 , H01L21/3065
摘要： PROBLEM TO BE SOLVED: To perform etching processing and film formation processing with high anisotropy inside a pattern of a substrate by inexpensive equipment. SOLUTION: Inside a treatment container wherein a pattern-formed substrate is held by suction, nanobubbles which are fine bubbles and have negative charges are generated by a treatment gas consisting of nitrogen gas, CF-based gas, or the like. These nanobubbles are dispersed in a treatment liquid such as pure water, a hydrogen fluoride aqueous solution, etc., and then an electric field is applied to the treatment liquid to draw the treatment liquid together with the nanobubbles inside the pattern, which makes it possible to perform an anisotropic treatment by inexpensive equipment. COPYRIGHT: (C)2008,JPO&INPIT
摘要翻译：要解决的问题：通过廉价的设备在衬底的图案内进行具有高各向异性的蚀刻处理和成膜处理。解决方案：在通过抽吸保持图案形成的基板的处理容器内部，通过由氮气，CF系气体等构成的处理气体产生作为微细气泡并具有负电荷的纳米气泡。将这些纳米气泡分散在诸如纯水，氟化氢水溶液等处理液中，然后将电场施加到处理液体上，以将图解中的纳米气泡与处理液一起拉出，这使得可能通过廉价的设备进行各向异性处理。版权所有（C）2008，JPO＆INPIT

9. 发明专利

JP2007503725A The use of nanolithography as patterning tool, a method of manufacturing a conductor pattern 有权
标题翻译：空值
公开(公告)号：JP2007503725A
公开(公告)日：2007-02-22
申请号：JP2006524826
申请日：2004-08-26
申请人：ナノインクインコーポレーティッド
发明人：ナビルエイ．アムロ , ロバートエルガニアン , パーシーヴァンドーンジュニアクロッカー , リネッタデマース
IPC分类号： H05K3/10 , B01J20060101 , B05D5/12 , C23C18/08 , C23C18/16 , C23C18/28 , G01Q60/00 , G01Q70/00 , G01Q80/00 , G03F9/00 , H01L21/027 , H01L21/288 , H01L21/44 , H01L21/768 , H05K3/12
CPC分类号： C23C18/06 , B82Y10/00 , B82Y40/00 , C23C18/08 , C23C18/161 , C23C18/1612 , C23C18/1658 , C23C18/1666 , C23C18/1667 , C23C18/1678 , G03F7/0002 , H01L21/288 , H01L21/76838 , H05K3/105 , H05K3/1241 , Y10S438/929
摘要：マイクロエレクトロニクス、触媒作用、および診断法における使用のための、コーティングされたチップを使用する金属ナノ構造のナノリソグラフィ付着が開示される。 AFMチップは金属前駆体でコーティングすることができ、この前駆体を基板上にパターニングする。パターニングされた前駆体は、熱を適用することよって金属状態に変換できる。高解像度および優れたアライメントを達成できる。
摘要翻译：使用涂覆尖端的金属纳米结构的纳米光刻沉积用于微电子学，催化和诊断。 AFM尖端可以用金属前体涂覆，并且前体在基底上图案化。图案化的前体可以通过加热转化成金属状态。可以实现高分辨率和优异的对准。

10. 发明专利

JPS5970756A Method for electroless-plating of powder 失效
标题翻译：粉末电镀法的方法
公开(公告)号：JPS5970756A
公开(公告)日：1984-04-21
申请号：JP18028382
申请日：1982-10-13
申请人： Shinko Electric Co Ltd
发明人： KUBOTA TAKASHI
IPC分类号： C23C18/16 , C23C18/31 , C23C18/34
CPC分类号： C23C18/1666 , C23C18/1635 , C23C18/1669
摘要： PURPOSE:To form a uniform layer on the surface of powder by electroless plating in an electroless plating soln., by applying ultrasonic vibration to the plating soln. and the powder to be plated. CONSTITUTION:Many particles 3a-3n of powder to be plated is put in an electroless Ni plating soln. 2 in a plating vessel 1 to electroless-plate the surfaces of the particles with Ni. At this time, ultrasonic vibration generated from an ultrasonic generator 12 is propagated to an ultrasonic vibrator 11 attached to the bottom of the vessel 2 through a cord 10. The powder is uniformly dispersed in the soln. 2 by cavitation and impact caused by the ultrasonic vibration, and the soln. 2 is uniformly stirred by the vibration, so each particle of the powder is coated with a layer of a uniform thickness by electroless plating.
摘要翻译：目的：通过在化学镀溶液中通过无电镀在粉末表面上形成均匀的层，通过对电镀溶液施加超声波振动。和待镀的粉末。构成：将许多要镀覆的粉末的颗粒3a-3n放入无电镀镍电镀溶液中。 2在电镀容器1中，以Ni对颗粒的表面进行无电镀。此时，从超声波发生器12产生的超声波振动通过线10传播到附着在容器2的底部的超声波振动器11.粉末均匀地分散在溶胶中。 2由于超声振动引起的气蚀和冲击，以及溶胶。 2通过振动均匀搅拌，因此粉末的每个颗粒通过无电镀覆盖一层均匀的厚度。

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