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1. 发明专利

JP2016531900A 金属酸化物前駆体、当該前駆体を含有するコーティング組成物、並びに当該前駆体及び当該組成物の使用有权
标题翻译：金属氧化物前体，将含有前体的涂料组合物，和将该前体和组合物的用途
公开(公告)号：JP2016531900A
公开(公告)日：2016-10-13
申请号：JP2016522370
申请日：2014-06-06
申请人：エボニックデグサゲーエムベーハーEvonik Degussa GmbH , エボニックデグサゲーエムベーハーEvonik Degussa GmbH
发明人：シュタイガーユルゲン , シュタイガーユルゲン , ヴファムドゥイ , ヴファムドゥイ , メルクロフアレクセイ , メルクロフアレクセイ , ヴェーバーデニス , ヴェーバーデニス
IPC分类号： C07F5/00 , C01G9/02 , C01G15/00 , C01G19/02 , C09D4/02 , C09D7/12 , C23C18/06 , C23C18/14
CPC分类号： C07F5/00 , C23C18/02 , C23C18/06 , C23C18/1216 , C23C18/14 , G03F7/028 , G03F7/029
摘要：本発明は、i)In、Ga、Zn及びSnから成る群から選択される少なくとも1個の金属原子、ii)少なくとも1個の非光架橋性配位子及びiii)少なくとも1個の光架橋性配位子を有する金属酸化物前駆体、前記前駆体を含有する液状コーティング組成物並びに前記前駆体及び前記組成物の使用に関する。
摘要翻译：本发明中，I）的In，Ga，选自由Zn和Sn的，ii）至少一个非光交联的配体，和iii）至少一个可光交联的组中选择的至少一种金属原子具有金属氧化物前体的配体，以使用含有前体和所述前体和所述组合物中的液体涂料组合物的。

3. 发明专利

JP5629077B2 導電膜の製造方法有权
标题翻译：导电膜的制造方法
公开(公告)号：JP5629077B2
公开(公告)日：2014-11-19
申请号：JP2009225202
申请日：2009-09-29
申请人：富士フイルム株式会社
发明人：豊美松田 , 豊美松田 , 圭央岡野 , 圭央岡野
IPC分类号： H01B13/00 , H05B3/20
CPC分类号： H05K9/0081 , C23C18/06 , C23C18/14 , H01L31/188 , Y02E10/50

4. 发明专利

JP5492191B2 A method of manufacturing a metallized substrate, metallized substrate 有权
公开(公告)号：JP5492191B2
公开(公告)日：2014-05-14
申请号：JP2011507191
申请日：2010-03-29
申请人：株式会社トクヤマ
发明人：直人高橋 , 雄一郎三鍋
IPC分类号： H01L23/12 , H05K1/03 , H05K1/09 , H05K3/38
CPC分类号： H05K1/092 , C04B41/009 , C04B41/52 , C04B41/90 , C04B2111/00844 , C23C18/06 , C23C18/08 , H01L23/498 , H01L23/49883 , H01L2924/0002 , Y10T428/24612 , C04B41/4556 , C04B41/5068 , C04B41/4539 , C04B41/4547 , C04B41/5116 , C04B41/5127 , C04B41/5133 , C04B35/58 , C04B35/581 , H01L2924/00

5. 发明专利

JP5425231B2 Method for forming a patterned conductive film 有权
公开(公告)号：JP5425231B2
公开(公告)日：2014-02-26
申请号：JP2011551969
申请日：2011-01-26
申请人：独立行政法人科学技術振興機構 , Jsr株式会社
发明人：達也下田 , 安生松木 , 仲▲榮▼ 申
IPC分类号： C23C18/10 , C23C20/04 , H01B13/00 , H01L21/288
CPC分类号： C23C18/1603 , C23C18/06 , C23C18/08 , C23C18/10 , C23C18/42 , C23C22/73 , H05K3/182 , H05K2203/0709 , H05K2203/1105 , Y10T428/12028 , Y10T428/12493 , Y10T428/1275 , Y10T428/24917

6. 发明专利

JPWO2011093515A1 パターン状導電性膜の形成方法有权
公开(公告)号：JPWO2011093515A1
公开(公告)日：2013-06-06
申请号：JP2011551969
申请日：2011-01-26
申请人：独立行政法人科学技術振興機構 , Jsr株式会社 , Jsr株式会社
发明人：下田　達也 , 達也下田 , 松木　安生 , 安生松木 , 仲▲榮▼ 申 , 仲▲榮▼ 申
IPC分类号： C23C18/10 , C23C20/04 , H01B5/14 , H01B13/00 , H01L21/288
CPC分类号： C23C18/1603 , C23C18/06 , C23C18/08 , C23C18/10 , C23C18/42 , C23C22/73 , H05K3/182 , H05K2203/0709 , H05K2203/1105 , Y10T428/12028 , Y10T428/12493 , Y10T428/1275 , Y10T428/24917
摘要：本発明は、プラチナ微結晶粒子からなる層がパターン状に形成された基板を、アミン化合物および水素化アルミニウムの錯体と50〜120℃の温度において接触させる工程を経ることを特徴とする、パターン状導電性膜の形成方法に関する。本発明により、基板との間の電気的接合を確保することができ、多くの電子デバイスに好適に適用しうるパターン状導電性層を、重厚長大な装置を要することなく簡易に形成するための方法が提供される。

7. 发明专利

JP2013510241A Metallic ink composition, the conductive pattern, the method and device 有权
公开(公告)号：JP2013510241A
公开(公告)日：2013-03-21
申请号：JP2012538066
申请日：2010-11-08
申请人：カーネギーメロンユニバーシティ
发明人：リチャードディー．マックロー , ジョンエイ．ベロー , アンナハビエル , レベッカポタッシュ
IPC分类号： C23C18/08 , C23C18/14
CPC分类号： C23C18/06 , C07F1/005 , C07F9/5045 , C09D11/101 , C09D11/322 , C09D11/52 , C23C18/08 , H05K3/105 , H05K3/125 , H05K2203/121
摘要：堆積および処理時に導電性金属膜および金属線を形成するように適合させた金属錯体を提供する。該金属錯体は共有結合錯体であってよく、第1および第2の配位子を含みうる。低温処理を使用して該錯体を金属に変換することができる。該金属膜および金属線は純金属と同様の低い抵抗率および仕事関数を有しうる。貨幣金属を使用することができる(例えばAg、Au、Cu)。該配位子は、アミン、非対称アミンを含む供与結合配位子およびカルボキシレート配位子でありうる。硫黄錯体を使用することができる。カルボキシレート配位子を使用することができる。該錯体は高濃度の金属を有し得、芳香族炭化水素溶媒に可溶性でありうる。十分に揮発するように配位子を適合させることができる。インクジェット印刷を行うことができる。高導電率と共に高収率の金属を実現することができる。

8. 发明专利

JPWO2010038894A1 プラズマを用いた処理方法有权
公开(公告)号：JPWO2010038894A1
公开(公告)日：2012-03-01
申请号：JP2010531939
申请日：2009-10-05
申请人：国立大学法人東京工業大学
发明人：沖野　晃俊 , 晃俊沖野 , 秀一宮原 , 秀一宮原
IPC分类号： C23C26/00 , B01J19/08 , B01J19/12 , C01B13/14 , C01B33/12 , C01G23/047 , H01L21/316 , H05K3/08 , H05K3/10
CPC分类号： H05K3/105 , C23C18/00 , C23C18/06 , C23C18/1216 , C23C18/14 , H01L27/1292 , H05K1/16 , H05K1/167 , H05K2203/095
摘要：【課題】プラズマを用いた基材の処理に関するもので、基材に容易に、高速に、種々の粒子状物質、多孔質物質、又は膜状物質を形成すること、又は、熱に弱い基材にもセラミックなどの粒子状物質、多孔質物質、又は膜状物質を形成することにある。【解決手段】基材10表面に付着した前駆物質12にプラズマを照射して、前駆物質12の一部構成物質を取り除く、プラズマを用いた処理方法において、基材10は、粒子状、糸状、又は、立体状であり、前駆物質12は、液体、気体、けん濁液、粉体、又は、基材に塗り込まれた固体であり、これらを、塗布、噴霧、転写、又は、印刷により基材10に付着する。【選択図】図1

9. 发明专利

JP2011076789A Method for producing conductive film 有权
标题翻译：生产导电膜的方法
公开(公告)号：JP2011076789A
公开(公告)日：2011-04-14
申请号：JP2009225202
申请日：2009-09-29
申请人： Fujifilm Corp , 富士フイルム株式会社
发明人： MATSUDA TOYOMI , OKANO YOSHIFUMI
IPC分类号： H01B13/00 , H05B3/20
CPC分类号： H05K9/0081 , C23C18/06 , C23C18/14 , H01L31/188 , Y02E10/50
摘要： PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a producing method capable of enhancing conductivity of a conductive film, in producing a translucent electromagnetic-wave shield film of various display devices, a transparent electrode of various electronic devices, and a conductive film useful as a transparent plane heating element or the like. SOLUTION: The conductive film producing method includes a conductive metal portion forming step of forming a conductive metal portion containing a conductive substance and a binder on a support, and a vapor contact step of bringing the conductive metal portion in contact with a vapor. In the method, the vapor contact step brings the conductive metal portion in contact with a superheated vapor. In this case, the method may further include a smoothing treatment step of smoothing the conductive metal portion, and the vapor contact step may have the smoothed conductive metal portion brought in contact with the superheated vapor. COPYRIGHT: (C)2011,JPO&INPIT
摘要翻译：要解决的问题：提供一种能够提高导电膜的导电性的制造方法，在制造各种显示装置的透光性电磁波屏蔽膜时，各种电子装置的透明电极以及可用作透明平面加热元件等。导电膜的制造方法包括在载体上形成含有导电性物质和粘合剂的导电性金属部分的导电性金属部形成工序，以及使导电性金属部与蒸气接触的蒸气接触工序。在该方法中，蒸汽接触步骤使导电金属部分与过热蒸气接触。在这种情况下，该方法还可以包括使导电金属部分平滑化的平滑化处理步骤，并且蒸气接触步骤可以使平滑的导电金属部分与过热蒸气接触。版权所有（C）2011，JPO＆INPIT

10. 发明专利

JP2009509037A Method for the synthesis metal nanowires 有权
公开(公告)号：JP2009509037A
公开(公告)日：2009-03-05
申请号：JP2008531153
申请日：2006-08-31
申请人：本田技研工業株式会社
发明人：ハルチュンヤン、アヴェティック
IPC分类号： C23C18/02 , B82B3/00
CPC分类号： C23C18/1216 , C23C18/06 , C23C18/08
摘要：金属ナノワイヤーを合成する方法が提供される。有機金属層が、基板上に薄膜として堆積する。空気の存在下における有機金属薄膜の熱分解によって、金属ナノワイヤーが合成される。金属を変えることによって、異なる特性を有するナノワイヤーが製造可能である。
【選択図】図１

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