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1. 发明专利

JP6953006B2 金属膜形成用組成物および金属膜形成方法有权
公开(公告)号：JP6953006B2
公开(公告)日：2021-10-27
申请号：JP2017565604
申请日：2017-02-01
申请人：学校法人工学院大学
发明人：永井裕己 , 佐藤光史
IPC分类号： C23C18/14 , C23C18/02 , C07F1/08 , C23C18/08

2. 发明专利

JP6815219B2 ニッケル膜形成用組成物及びニッケル膜の製造方法有权
公开(公告)号：JP6815219B2
公开(公告)日：2021-01-20
申请号：JP2017023734
申请日：2017-02-13
申请人：株式会社ADEKA
发明人：阿部徹司
IPC分类号： C23C18/08

3. 发明专利

JP2020084247A 立体成形品への導電膜の製造方法、導電膜付き樹脂成形品の製造方法审中-公开
公开(公告)号：JP2020084247A
公开(公告)日：2020-06-04
申请号：JP2018217949
申请日：2018-11-21
申请人：東洋インキSCホールディングス株式会社
发明人：秋本貴志 , 上杉隆彦
IPC分类号： B29C51/14 , H01B13/00 , C23C18/08
摘要：【課題】立体形状を有する成形品上に、回路となる任意の部分に簡便に金属皮膜を形成すること。【解決手段】加熱により導電性を発現する導電前駆体層を有する導電膜形成用フィルムを用いて、立体成形品上に導電前駆体層を形成する工程と、立体成形品上に形成された導電前駆体層に対して、加熱処理としてレーザー照射を行い、照射部に導電性の金属皮膜を形成する工程、とを含む立体成形品上への導電膜の製造方法により上記の課題は解決する。【選択図】図1

4. 发明专利

JP2019195065A 高伝導卑金属電極と合金ローオームチップ抵抗の作製方法审中-公开
公开(公告)号：JP2019195065A
公开(公告)日：2019-11-07
申请号：JP2019095948
申请日：2019-05-22
申请人：國立成功大學 , NATIONAL CHENG KUNG UNIVERSITY
发明人：リー,ウェン‐シ
IPC分类号： H01C17/065 , H01C17/00 , H01C17/24 , C23C28/00 , C23C18/08 , C23C18/31 , H01C13/00
摘要：【課題】本発明は、高伝導卑金属電極と合金ローオームチップ抵抗の作製方法を提供する。【解決手段】厚膜印刷で、低温や大気下において、焼結することにより、卑金属電極や合金電極及び抵抗を作製でき、低価の低い電位金属を利用して、厚膜ゲル(例えば、アルミやすず等)に作製し、シルクスクリーンで成形焼結させ、その後、この低価の低い電位金属層を犧牲層として、上記犧牲層を、やや高い還元電位の金属溶液に浸漬させて湿式化学置換反応を行い、このように、やや高い還元電位の金属電極が得られる。また、上記犧牲層を、異なる、複数のやや高い還元電位の金属溶液を混合した溶液に浸漬して湿式化学置換反応を行わせて、異なる組合せの合金が得られる。これにより、本発明に係る作製方式によれば、従来の高温還元雰囲気においての熱処理により、卑金属電極や卑金属合金の特性を得ることを必要しなく、大幅に、卑金属や合金の作製コストを低下でき、また、国内の厚膜印刷産業の作製方式に合わせて、大幅に、技術効率を向上できる。【選択図】図1

5. 发明专利

JP2018059152A 銀銅被覆粉体、銀銅被覆粉体の製造方法审中-公开
公开(公告)号：JP2018059152A
公开(公告)日：2018-04-12
申请号：JP2016197196
申请日：2016-10-05
申请人：住友金属鉱山株式会社
发明人：岡田浩
IPC分类号： C23C18/42 , B22F1/02 , C01G25/02 , C04B35/628 , C23C18/08
摘要：【課題】無機質粉体の表面に銅を被覆し、さらにその銅の表面に銀を被覆した銀銅被覆粉体を、単純な工程でコストの面でもより効率的に製造することができる方法を提供する。【解決手段】本発明に係る銀銅被覆粉体の製造方法は、無機質粉体に、酸化銅粉と、さらに融点が700℃以下である銅塩とを混合し、この混合物を還元雰囲気中で350℃〜800℃の温度で加熱還元することにより、その無機質粉体に銅を付着させて銅被覆粉体を得る銅被覆工程と、銅被覆粉体の表面に、無電解めっき法により銀被覆を形成させて銀銅被覆粉体を得る銀被覆工程と、を有する。【選択図】図1

6. 发明专利

JP6156991B2 銅膜形成用組成物及びそれを用いた銅膜の製造方法有权
公开(公告)号：JP6156991B2
公开(公告)日：2017-07-05
申请号：JP2013154522
申请日：2013-07-25
申请人：株式会社ADEKA
发明人：阿部徹司 , 斎藤和也
IPC分类号： B05D5/12 , C09D5/24 , C23C18/08
CPC分类号： C23C18/08

7. 发明专利

JP2017075385A 金属ないしは合金の微粒子の集まりで覆われた合成樹脂のペレットの集まりの製造と、金属ないしは合金の性質を持つ合成樹脂からなる成形体の製造审中-公开
公开(公告)号：JP2017075385A
公开(公告)日：2017-04-20
申请号：JP2015215102
申请日：2015-10-14
申请人：小林博
发明人：小林博
IPC分类号： B22F9/30 , H01B13/00 , B29B9/12 , B29B9/16 , B82Y30/00 , B82Y40/00 , C23C18/08
摘要：【課題】第一に、合成樹脂のペレットが金属ないしは合金のいずれかの物質で覆われる。第二に、こうした処理は安価な原料を用い、極めて簡単な処理で大量のペレットが処理される。第三に、処理がなされたペレットを用いて従来の成形法で成形する際に、金属ないしは合金からなる物質が、融解したペレットを金属結合し、成形体に連続した経路を形成する。【解決策】熱分解で金属を析出する金属化合物を、ないしは、複数種類の金属を同時に析出する複数種類の金属化合物をアルコールに分散し、この分散液に有機化合物を混合し、この混合液に合成樹脂のペレットの集まりを浸漬させ、この後、ペレットの集まりを昇温して金属化合物ないしは複数種類の金属化合物を熱分解する。これによって、ペレットが金属ないしは合金の微粒子の集まりで覆われ、微粒子の金属結合でペレットが結合されたペレットの集まりが製造される。【選択図】図1

8. 发明专利

JP2016160453A 導電膜形成用組成物及びこれを用いる導電膜の製造方法审中-公开
标题翻译：导电膜形成组合物及使用其制造导电膜的方法
公开(公告)号：JP2016160453A
公开(公告)日：2016-09-05
申请号：JP2015038100
申请日：2015-02-27
申请人：富士フイルム株式会社
发明人：加賀洋史
IPC分类号： H01B1/20 , H01B1/00 , H05K1/09 , C23C18/08
摘要：【課題】導電性に優れ、クラックを発生しにくい導電膜を低温で短時間に形成することができる導電膜形成用組成物、これを用いる導電膜の製造方法の提供。【解決手段】酸化第二銅ナノ粒子Aとアルコール化合物とを含有する、導電膜形成用組成物であって、酸化第二銅ナノ粒子Aが酸化第二銅ナノ粒子a1と酸化第二銅ナノ粒子a2とを含み、酸化第二銅ナノ粒子a1の1次粒子の長径が30nm未満であり、酸化第二銅ナノ粒子a2の1次粒子の長径が30nm以上であり、かつ、酸化第二銅ナノ粒子a2の1次粒子のアスペクト比が2以上であり、酸化第二銅ナノ粒子a1の含有量が酸化第二銅ナノ粒子Aに対して30質量%を超える量である、導電膜形成用組成物、及び、これを用いる導電膜の製造方法。【選択図】なし
摘要翻译：要解决的问题：提供一种能够在短时间内形成导电性优异且不易在低温下产生裂纹的导电膜的导电膜形成组合物，以及使用其的导电膜的制造方法。导电膜形成组合物包括氧化铜纳米颗粒A和醇化合物。氧化铜纳米粒子A包括氧化铜纳米粒子a1和氧化铜纳米粒子a2。氧化铜纳米粒子a1的一次粒子长轴小于30nm，氧化铜纳米粒子a2的一次粒子的长轴为30nm以上。氧化铜纳米粒子a2的一次粒子的纵横比为2以上，氧化铜纳米粒子a1的含量相对于氧化铜纳米粒子A为30质量％以上。导电膜的制造方法使用导电膜形成组成。选择图：无

9. 发明专利

JP2016138297A 銅膜形成用組成物及び銅膜の製造方法审中-公开
标题翻译：铜膜形成的组合物和铜膜的生产方法
公开(公告)号：JP2016138297A
公开(公告)日：2016-08-04
申请号：JP2015012556
申请日：2015-01-26
申请人：新日鉄住金化学株式会社
发明人：藤城光一 , 吉岡敬裕 , 山本義成
IPC分类号： C23C18/08
摘要：【課題】保存安定性及び塗布性能に優れ、低温で導電性に優れた銅膜に転化できる銅膜形成用組成物を提供する。【解決手段】銅膜形成用組成物は、(A)ギ酸銅又はその水和物、(B1)モノアミン化合物及び(B2)ジアミン化合物を原料とし、無水物換算で成分Aの1モル部に対して、成分B1及び成分B2の合計量を2.05モル部〜10モル部の範囲内、かつ、成分B1及び成分B2の合計モル量に対する前記B2成分のモル比{B2/(B1+B2)}を0.03〜0.40の範囲内として混合し、80℃以下で反応させてなる。【選択図】なし
摘要翻译：要解决的问题：提供可转化成具有优异的储存稳定性和涂布性能的铜膜的组合物，并且在低温下导电性优异。解决方案：用于铜膜形成的组合物使用（A）甲酸铜或其水合物，（B1）单胺化合物和（B2）二胺化合物作为原料，通过将组分B1和组分B2的总量在无机酸中以2.05ppm的范围混合而形成。摩尔到10点。 mol与1 pt。摩尔组分A，组分B2的摩尔比{B2 /（B1 + B2）}与组分B1和组分B2的总摩尔量在0.03-0.40的范围内，并且通过产生反应在80°C或更低。选择图：无

10. 发明专利

JP2016108656A 銅色塗料、その作製プロセス及びその適用审中-公开
标题翻译：铜颜料涂料，其制备方法及其应用
公开(公告)号：JP2016108656A
公开(公告)日：2016-06-20
申请号：JP2015201583
申请日：2015-10-09
申请人：ヘレウスドイチェラントゲーエムベーハーウントカンパニーカーゲー
发明人：ディエツカールハインツ , イジーツァイ , シェンシャーリー , シエヴィロバート , グレスミエルミカエル
IPC分类号： C23C18/08
CPC分类号： C09D7/1233 , B05D3/007 , B05D5/00 , C08K5/56 , C09D5/00
摘要：【課題】銅色塗料としての使用のための銅色組成物、着色された表面を提供するためのプロセス、及び着色表面を含む品目の提供。【解決手段】構成成分a〜dを含有する銅色塗料。a.少なくとも約30重量%の有機ビヒクル:b.約0.5〜約35重量%のAu有機化合物の形態で組成物中に存在するAu:c.約0.1〜約10重量%の四価金属有機化合物の形態で組成物中に存在する四価金属:d.約0〜約6重量%のBi有機化合物の形態で組成物中に存在するBi:Auと四価金属とのモル比が1:5〜20:1であることが好ましく、更に四価金属がTi、Zr、Hf、Mo、Co、Cu、Sn又はSiから選択される一つ以上の金属であることが望ましく、特にTi、Zr又は両方であることが好ましい銅色塗料組成物。【選択図】図1
摘要翻译：要解决的问题：提供：用作铜色涂料的铜色组合物; 提供着色表面的方法; 和包括着色表面的物品。解决方案：铜颜色涂料组合物包含a-d成分，其中a。至少约30重量％的有机载体：b。 Au组合物中存在大约0.5-35重量％的Au有机化合物形式的金属：c。 d组份中存在四价有机金属化合物形式的四价金属：d。 Bi组分中存在大约0-6重量％的Bi有机化合物形式的Bi：Au与四价金属的摩尔比优选为1:5至20:1，并且四价金属优选为一个或多个更多选自Ti，Zr，Hf，Mo，Co，Cu，Sn或Si的金属，优选特别是Ti，Zr或两者。选择的图：图1

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