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2. 发明专利

JP2018530642A 改良された油性表面への接着および高いウォッシュオフ耐性を持つ、一液型の強靭化エポキシ接着剤审中-公开
公开(公告)号：JP2018530642A
公开(公告)日：2018-10-18
申请号：JP2018509558
申请日：2016-09-06
申请人：ダウグローバルテクノロジーズエルエルシー
发明人：アンドレアス・ルッツ , ダニエル・シュナイダー , ジャニーヌ・フルッキガー
IPC分类号： C09J11/06 , C09J163/00
CPC分类号： C09J163/04 , A61B5/04001 , A61B5/04888 , A61B5/0492 , A61B5/6877 , A61B5/6882 , A61B2562/0209 , A61B2562/125 , A61N1/0551 , A61N1/0558 , C01B32/182 , C08G18/10 , C08G18/12 , C08G18/24 , C08G18/3215 , C08G18/4854 , C08G18/6204 , C08G18/675 , C08G18/698 , C08G18/73 , C08G18/755 , C08G18/8067 , C08G59/4021 , C08G59/686 , C08G65/33348 , C08L75/08 , C09J163/00 , C08G18/2825 , C08G18/282
摘要：エポキシ接着剤は、潜在性硬化剤と、キャップされたイソシアネート基を有する反応性強靭化剤と、ある尿素化合物とを含む。強靭化剤は、イソシアネート末端プレポリマーの混合物を、鎖延長しキャップすることによって作製される。プレポリマーは、イソシアネート末端ポリエーテル、およびイソシアネート末端ジエンポリマーを含む。接着剤は、優れたウォッシュオフ耐性、および油性基体に接着する優れた能力を有する。【選択図】図1A

3. 发明专利

JP2017531067A 良好な熱的性質を有する高Ｔｇエポキシ配合物审中-公开
公开(公告)号：JP2017531067A
公开(公告)日：2017-10-19
申请号：JP2017514684
申请日：2015-06-23
申请人：イソラ・ユーエスエイ・コーポレイションIsola USA Corp. , イソラ・ユーエスエイ・コーポレイションIsola USA Corp.
发明人：デイビッド・ベンダー , タルン・アムラ
IPC分类号： C08G59/32 , B32B15/092 , C08G59/50 , C08J5/24 , H05K1/03
CPC分类号： C08J5/24 , C08G59/5033 , C08G59/504 , C08J2363/04 , C08J2463/00 , C08L63/00 , C08L63/04 , C09D163/00 , C09D163/04 , C09J163/00 , C09J163/04 , H05K1/0326 , H05K1/0373 , H05K3/00
摘要：ワニス組成物およびそれから製造されたプリプレグおよび積層体であって、ワニス組成物は、少なくとも1種の第1エポキシ樹脂およびビスフェノールAノボラックエポキシ樹脂を含む少なくとも1種の第2エポキシ樹脂および硬質剤を含み、少なくとも1種の第1エポキシ樹脂および少なくとも1つの第2ビスフェノール−Aノボラックエポキシ樹脂が、約1:1〜約1:3の範囲の重量比でワニス中に存在する。

4. 发明专利

JPWO2015098875A1 接着シート、その製造方法及び積層体审中-公开
公开(公告)号：JPWO2015098875A1
公开(公告)日：2017-03-23
申请号：JP2015554898
申请日：2014-12-22
申请人：株式会社ブリヂストン
发明人：北野　創 , 北野　　創
IPC分类号： C09J7/02 , B32B27/00 , C09J11/06 , C09J163/00 , C09J181/00
CPC分类号： B32B25/04 , B32B7/12 , B32B2255/10 , B32B2255/26 , B32B2405/00 , C08K5/37 , C09J7/10 , C09J163/00 , C09J163/04 , C09J2205/102 , C09J2463/00
摘要：ポリチオール化合物、複数のエポキシ基を有する化合物、ラジカル発生剤、及びアミン系触媒を、前記ポリチオール化合物に含まれるチオール基の合計モル数(SH)に対する、前記複数のエポキシ基を有する化合物に含まれるエポキシ基の合計モル数(Ep)の比(Ep/SH(エポキシ基/チオール基比))が0.20より大きく1.00未満で含む組成物を用いて形成された接着組成物層を有する接着シート。

5. 发明专利

JP6024783B2 樹脂組成物有权
公开(公告)号：JP6024783B2
公开(公告)日：2016-11-16
申请号：JP2015087094
申请日：2015-04-21
申请人：味の素株式会社
发明人：秀衡裕子 , 中村茂雄
IPC分类号： C08J5/24 , C09J7/02 , C09J163/00 , C09J11/02 , H05K1/03 , C08G59/38
CPC分类号： H05K1/0353 , C08G59/38 , C08G59/621 , C08L63/00 , C09J163/00 , C09J163/04 , C09J7/043 , C08L63/04 , C09J2203/326 , C09J2400/263 , H05K2201/0129 , H05K2201/0209

6. 发明专利

JP5973685B2 ハードディスク装置組み立て用カチオン硬化型樹脂組成物有权
标题翻译：对于阳离子可固化树脂组合物A的硬盘驱动器组件
公开(公告)号：JP5973685B2
公开(公告)日：2016-08-23
申请号：JP2016000525
申请日：2016-01-05
申请人：協立化学産業株式会社
发明人：遠山茂樹 , 伝法佳知
IPC分类号： C08G59/68 , C09J163/00 , G11B21/21 , G11B5/60
CPC分类号： C09J163/04 , C08F4/00 , C08F4/20 , C08K5/0025 , C09J163/00 , C09J5/00 , G11B5/4826 , C08F216/125 , C08F216/1416 , C08F216/165 , C08K5/03 , C08K5/375

7. 发明专利

JP2016117905A ハードディスク装置組み立て用カチオン硬化型樹脂組成物有权
标题翻译：用于组装硬盘的透明树脂组合物
公开(公告)号：JP2016117905A
公开(公告)日：2016-06-30
申请号：JP2016000525
申请日：2016-01-05
申请人：協立化学産業株式会社
发明人：遠山茂樹 , 伝法佳知
IPC分类号： G11B5/60 , G11B21/21 , C08G59/68
CPC分类号： C09J163/04 , C08F4/00 , C08F4/20 , C08K5/0025 , C09J163/00 , C09J5/00 , G11B5/4826 , C08F216/125 , C08F216/1416 , C08F216/165 , C08K5/03 , C08K5/375
摘要：【課題】カチオン重合性官能基を有する樹脂(A)及びカチオン重合開始剤(B)を含有するハードディスク装置組み立て用カチオン硬化型樹脂組成物。【解決手段】カチオン性官能基を有する樹脂(A)とカチオン重合開始剤(B)を含む樹脂組成物であって、カチオン重合開始剤(B)が、X + (SbF 6 ) - (B1)、X + (B(C 6 F 5 ) 4 ) - (B2)又はX + ((Rf) n PF 6−n ) - (B3)(式中、X + はヨードニウム又はスルホニウムであり、Rfは炭素数1〜6のフッ素化アルキルであり、nは1〜6の整数である)から選ばれる1種以上であるカチオン硬化型樹脂組成物。Aがエポキシ樹脂、オキセタニル基を有する樹脂又はビニールエーテル基を有する樹脂の内の一種以上であり、好ましくはエポキシ当量が150以上のエポキシ樹脂を含む硬化型樹脂組成物。【選択図】なし
摘要翻译：要解决的问题：提供一种用于组装含有具有阳离子聚合性官能团的树脂（A）和阳离子聚合引发剂（B）的硬盘装置的阳离子可固化树脂组合物。溶液：提供一种权利要求1所述的固化性树脂组合物，含有具有阳离子聚合性官能团的树脂（A）和阳离子聚合引发剂（B）的阳离子聚合引发剂（B），阳离子聚合引发剂（B）为选自X（SbF）（B1），X（B（CF））（B2）或X（（Rf）PF）（B3）（式中，Xis碘鎓或锍Rf为具有1至6个碳原子的氟化烷基，n为1至6的整数。权利要求2的可固化树脂组合物，除了A是一种或多种环氧树脂，具有氧杂环丁烷基的树脂或具有乙烯基醚基的树脂，优选具有环氧当量为 150以上。选择图：无

8. 发明专利

JP2016514738A ジエン／ジエノフィル対および補修性を有する熱硬化性樹脂組成物审中-公开
标题翻译：二烯/亲双烯体对和具有热固性树脂组合物的可修复
公开(公告)号：JP2016514738A
公开(公告)日：2016-05-23
申请号：JP2016504378
申请日：2014-03-21
申请人：ヘンケルアイピーアンドホールディングゲゼルシャフトミットベシュレンクテルハフツング , ヘンケルアイピーアンドホールディングゲゼルシャフトミットベシュレンクテルハフツング
发明人：ティモシーエム．シャンペン、 , ティモシーエム．シャンペン、 , ラクスミシャエム．スリダー、 , ラクスミシャエム．スリダー、 , ジョナサンビー．イスラエル、 , ジョナサンビー．イスラエル、 , フィリップティー．クレマシク、 , フィリップティー．クレマシク、 , シャンマンチャン、 , シャンマンチャン、 , ベニーイー．ジョーダン、 , ベニーイー．ジョーダン、
IPC分类号： C08L101/00 , C08G59/00 , H01L23/29 , H01L23/31
CPC分类号： C09J163/00 , C07C33/12 , C07C69/54 , C07C69/753 , C07C2603/68 , C07D303/16 , C07D303/28 , C08F283/10 , C08G59/226 , C08G59/24 , C08G59/4021 , C08G59/5073 , C08G59/56 , C08K5/092 , C08L63/00 , C08L79/085 , C09J163/04 , H01L21/563 , H01L23/293 , H01L23/3142 , H01L23/49838 , H01L2224/16225 , H01L2224/32225 , H01L2224/73204 , H01L2924/15311 , H01L2924/00 , C08L53/02
摘要：チップサイズもしくはチップスケールパッケージ(「CSP」)、ボールグリッドアレイ(「BGA」)、ランドグリッドアレイ(「LGA」)およびこれに類するものなどの半導体デバイス(まとめて「サブコンポーネント」)、または半導体チップを、回路基板上に実装するのに有用な熱硬化性樹脂組成物を提供する。組成物の反応生成物は、適切な条件を受けると、制御良く補修可能である。
摘要翻译：芯片尺寸或芯片级封装（“CSP”），球栅阵列（“BGA”），焊盘栅格阵列（“LGA”）和半导体器件，如那些于此（统称为“子组件”）类似，或半导体芯片并提供在电路板上以实现有用的热固性树脂组合物。该组合物的反应产物，当受到合适的条件下，可以更好地控制修复。

10. 发明专利

JPWO2013125684A1 半導体装置及びその製造方法有权
标题翻译：半导体器件及其制造方法
公开(公告)号：JPWO2013125684A1
公开(公告)日：2015-07-30
申请号：JP2014500951
申请日：2013-02-22
申请人：日立化成株式会社
发明人：一尊本田 , 一尊本田 , 永井　朗 , 朗永井 , 慎佐藤 , 慎佐藤
IPC分类号： H01L21/60 , C09J11/06 , C09J201/00 , H01L23/29 , H01L23/31 , H01L25/065 , H01L25/07 , H01L25/18
CPC分类号： H01L23/293 , B23K35/0222 , B23K35/0233 , B23K35/0244 , B23K2201/40 , C08G59/38 , C08K5/09 , C08L63/00 , C09J11/06 , C09J163/00 , C09J163/04 , C09J201/00 , H01L21/563 , H01L23/3157 , H01L24/13 , H01L24/16 , H01L24/17 , H01L24/29 , H01L24/32 , H01L24/81 , H01L24/83 , H01L24/92 , H01L25/0657 , H01L2224/0401 , H01L2224/05568 , H01L2224/05573 , H01L2224/05639 , H01L2224/05644 , H01L2224/05647 , H01L2224/06181 , H01L2224/08145 , H01L2224/08225 , H01L2224/13111 , H01L2224/13139 , H01L2224/13144 , H01L2224/13147 , H01L2224/16145 , H01L2224/16146 , H01L2224/16238 , H01L2224/2919 , H01L2224/32225 , H01L2224/73104 , H01L2224/73204 , H01L2224/81192 , H01L2224/81203 , H01L2224/81815 , H01L2224/83192 , H01L2224/83203 , H01L2224/83862 , H01L2224/9211 , H01L2225/06513 , H01L2225/06517 , H01L2924/00014 , H01L2924/10253 , H01L2224/16225 , H01L2924/00 , H01L2924/00012 , H01L2224/81 , H01L2224/83 , H01L2924/01082 , H01L2924/01083 , H01L2924/01047 , H01L2924/01029 , H01L2224/05552
摘要：半導体チップ及び配線回路基板のそれぞれの接続部が互いに電気的に接続された半導体装置、又は、複数の半導体チップのそれぞれの接続部が互いに電気的に接続された半導体装置の製造方法であって、上記接続部の少なくとも一部を、下記式(1)で表される基を有する化合物を含有する半導体用接着剤を用いて封止する工程を備える、半導体装置の製造方法。【化1】[式中、R1は、電子供与性基を示す。]
摘要翻译：所述的半导体装置，其中每个连接部分被电连接到每个所述多个半导体芯片的连接部分的电连接到彼此在半导体芯片和所述布线电路板，或用于制造半导体器件的方法彼此使用含有具有由下式（1），一种制造半导体器件的方法所表示的基团的化合物的半导体粘合剂执行至少所述连接部的一部分，其包括密封的步骤。 ## STR1 ##其中，R 1表示供电子基团。 ]

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