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1. 发明专利

JP6361897B2 マイクロフォンおよびマイクロフォンを製造するための方法审中-公开
公开(公告)号：JP6361897B2
公开(公告)日：2018-07-25
申请号：JP2016565501
申请日：2015-04-22
申请人： TDK株式会社
发明人：パール, ヴォルフガング
IPC分类号： H04R31/00 , H04R19/04
CPC分类号： H04R19/04 , B81B7/0048 , B81B2201/0257 , B81C1/00134 , H04R1/2892 , H04R19/005 , H04R31/00 , H04R2410/03 , H04R2499/11

2. 发明专利

JP2017517952A マイクロフォンおよびマイクロフォンを製造するための方法审中-公开
公开(公告)号：JP2017517952A
公开(公告)日：2017-06-29
申请号：JP2016565501
申请日：2015-04-22
申请人：エプコスアクチエンゲゼルシャフトEpcos Ag , エプコスアクチエンゲゼルシャフトEpcos Ag
发明人：ヴォルフガングパール， , ヴォルフガングパール，
IPC分类号： H04R19/04 , H04R31/00
CPC分类号： H04R19/04 , B81B7/0048 , B81B2201/0257 , B81C1/00134 , H04R1/2892 , H04R19/005 , H04R31/00 , H04R2410/03 , H04R2499/11
摘要：本発明はマイクロフォン(1)に関し、このマイクロフォンは、1つの基板(8)と、当該基板(8)に対し垂直な1つの方向において可塑的に伸張されている1つのばね素子(14)と、当該ばね素子(14)を介して当該基板(8)と電気的に接触している1つの変換素子(2)と、当該変換素子(2)が固定されている1つの蓋部(25)であって、当該変換素子(2)が当該蓋部(25)と当該基板(8)との間に配設されるように、配設されている蓋部(25)と、を備える。さらに、本発明はコンデンサデバイスの製造方法に関する。【選択図】図1

3. 发明专利

JPWO2015004710A1 アクチュエータ有权
标题翻译：执行器
公开(公告)号：JPWO2015004710A1
公开(公告)日：2017-02-23
申请号：JP2015526028
申请日：2013-07-08
申请人：パイオニア株式会社 , パイオニア・マイクロ・テクノロジー株式会社
发明人：健二郎藤本 , 雄一山村
IPC分类号： G02B26/08
CPC分类号： G02B26/101 , B81B7/0048 , B81B2201/042 , B81B2203/0154 , B81B2203/058 , G02B26/0833 , G02B26/085 , G02B26/105
摘要：アクチュエータ(1)は、平面状の可動部(120)と、可動部を支持するための支持部(210)と、長手方向に沿った回転軸を中心として可動部が揺動可能なように、長手方向に沿って可動部と支持部とを接続するトーションバー(230)と、を備える。可動部の一の表面には、反射部(121)が形成されており、可動部の該一の表面とは反対側の他の表面には、当該可動部の平坦性を維持する一又は複数のリブ(123)が形成されている。一又は複数のリブに含まれる第1リブは、他の表面上で短手方向に沿って延びている。他の表面上で平面的に見て、第1リブのトーションバー側の側面は、回転軸から離れた部分において凹であり、前記側面の回転軸から離れた部分における凹の程度は、前記側面の回転軸近傍の凹の程度に比べて大きい。
摘要翻译：的致动器（1）是平坦的可移动部分（120），用于支撑所述可移动部分（210）的支撑部，使得所述可动部是围绕沿纵向方向的旋转轴摆动，在纵向方向上包括连接所述可动支承部的扭杆（230）。在可动部分的一个表面，所述反射部（121）形成，在其他表面相对的可动部的所述一个表面上，一个或多个，以保持可动部分的平坦度肋（123）形成。第一肋包括在一个或多个肋沿所述另一表面上沿宽度方向延伸。如在其它表面上在俯视观察时，所述第一肋的所述扭杆的侧面在从旋转轴线，凹形的一部分从侧面看，侧的旋转轴线的方向的程度离开的部分凹陷比靠近旋转轴的凹程度大。

4. 发明专利

JP6082601B2 応力分離付き微細構造デバイス有权
标题翻译：与所述微结构设备应力分离
公开(公告)号：JP6082601B2
公开(公告)日：2017-02-15
申请号：JP2013005060
申请日：2013-01-16
申请人：ローズマウント・エアロスペース・インコーポレーテッド , ROSEMOUNT AEROSPACE INC.
发明人：チルドレス,マーカス・エー. , ディン,ニヒア・ティー. , ゴールデン,ジェームズ・シー.
IPC分类号： G01C19/5783 , B81B7/02 , G01P15/125 , H01L29/84 , G01P15/08
CPC分类号： B81B7/0048

5. 发明专利

JP2016149539A パターン化されたインターポーザを備えるパッケージ化マイクロチップ审中-公开
标题翻译：包装式微型计算机
公开(公告)号：JP2016149539A
公开(公告)日：2016-08-18
申请号：JP2016015355
申请日：2016-01-29
申请人：アナログ・デバイシズ・インコーポレーテッド
发明人：ブラッドレーシー. カーンタ , ジョンエー. アルバージーニ , ケミアオジア
IPC分类号： H01L23/02 , H01L21/52 , H01L23/12
CPC分类号： B81B7/0048
摘要：【課題】パターン化されたインターポーザを備えるパッケージ化マイクロチップを提供する。【解決手段】パッケージ化マイクロチップ12Aであって、基部18と、取り付け表面を有するダイ16と、基部18とダイ16との間の電気的に不活性なインターポーザ22と、を備える。インターポーザ22が少なくとも1つの陥凹26を備える第1の側面を有し、第1の側面が頂部面積を備える頂部部分を有し、少なくとも1つの陥凹26が前記第1の側面からインターポーザ22の途中までわずかに延在し、ダイ16の前記取り付け表面がインターポーザ22と結合され、前記取り付け表面がダイ面積を有し、前記頂部面積が前記ダイ面積未満である。【選択図】図2B
摘要翻译：要解决的问题：提供具有图案化插入件的封装微芯片。解决方案：封装的微芯片12A具有基部18，具有安装表面的管芯16和在基部18和管芯16之间的电不活泼插入件22。插入器22具有第一侧面，其具有至少一个凹部26，第一侧面具有顶部具有顶部区域，所述至少一个凹部26不大于从第一侧延伸穿过插入件22的一部分，安装表面模具16与插入器22耦合，安装表面具有模具区域，顶部区域小于模具区域。图2B

6. 发明专利

JPWO2010104064A1 ＭＥＭＳセンサ审中-公开
公开(公告)号：JPWO2010104064A1
公开(公告)日：2012-09-13
申请号：JP2011503823
申请日：2010-03-09
申请人：アルプス電気株式会社
发明人：亨宮武 , 亨宮武 , 佐藤　清 , 清佐藤 , 菊入　勝也 , 勝也菊入 , 小林　潔 , 潔小林 , 尚信大川 , 尚信大川
IPC分类号： G01P15/125 , B81B3/00 , G01P15/18 , H01L29/84
CPC分类号： B81B7/0048 , B81B2201/0235 , G01P15/0802 , G01P15/125 , G01P15/18 , G01P2015/0814 , H01L29/84
摘要：【課題】特に、基板厚さの関係を適正化して、安定且つ高精度な検出精度が得られるようにしたMEMSセンサを提供することを目的としている。【解決手段】支持基板(第1基板)1と、センサ部4、及び前記センサ部4と一体に形成されたアンカ部5,10を有する機能層2と、前記アンカ部5,10と前記支持基板1間を接合する絶縁材料で形成された第1の接合層3と、を有し、前記センサ部4は前記支持基板1に間隔を空けて配置されている。前記支持基板1の厚さH1は、前記機能層2の厚さH2に対して10倍〜30倍の範囲内で形成される。【選択図】図1

7. 发明专利

JP2012073233A Sensor device and mounting method of semiconductor sensor element 审中-公开
标题翻译：传感器器件和半导体传感器元件的安装方法
公开(公告)号：JP2012073233A
公开(公告)日：2012-04-12
申请号：JP2011176062
申请日：2011-08-11
申请人： Mitsumi Electric Co Ltd , ミツミ電機株式会社
发明人： YAMAGUCHI SHINYA , TAKI TOMOHITO , USUI TAKASHI , SUZU SOICHIRO
IPC分类号： G01L9/00 , H01L21/52 , H01L29/84
CPC分类号： G01L19/147 , B81B7/0048 , B81B2201/0264 , B81B2207/012 , B81B2207/07 , H01L24/73 , H01L2224/32225 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2224/48465 , H01L2224/49171 , H01L2224/73265 , H01L2224/8314 , H01L2224/85181 , H01L2224/92247 , H01L2924/01079 , H01L2924/01087 , H01L2924/09701 , H01L2924/1461 , H01L2924/00014 , H01L2924/00 , H01L2924/00012
摘要： PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a sensor device which can improve the strength of wire bonding without mixing beads in a die bond resin.SOLUTION: A pressure sensor device includes a semiconductor pressure sensor element 11, a mounting substrate 12, and resist spacers 52a, 52b, 52c and 52d sandwiched between the semiconductor pressure sensor 11 and the mounting substrate 12, and the semiconductor pressure sensor element 11 and the mounting substrate 12 are wire-bonded. The resist spacers 52a, 52b, 52c and 52d have attached surfaces 52a1, 52b1, 52c1, and 52d1 which are attached to an attaching surface 11a1 of the semiconductor pressure sensor element 11 with a die bond resin 15. The total area of the attached surfaces 52a1, 52b1, 52c1, and 52d1 is smaller than that of the attaching surface 11a1.
摘要翻译：要解决的问题：提供一种传感器装置，其可以在不在模具接合树脂中混合珠的情况下提高引线接合的强度。解决方案：压力传感器装置包括半导体压力传感器元件11，安装基板12和夹在半导体压力传感器11和安装基板12之间的抗蚀剂间隔件52a，52b，52c和52d以及半导体压力传感器元件11和安装基板12被引线接合。抗蚀剂间隔件52a，52b，52c和52d具有附接表面52a1,52b1,52c1和52d1，它们用模片粘合树脂15附接到半导体压力传感器元件11的附接表面11a1。附着表面的总面积 52a1,52b1,52c1,52d1比安装面11a1小。版权所有（C）2012，JPO＆INPIT

8. 发明专利

JP2011040745A Suspended lead-frame electronic package 审中-公开
标题翻译：悬挂铅框电子包装
公开(公告)号：JP2011040745A
公开(公告)日：2011-02-24
申请号：JP2010177497
申请日：2010-08-06
申请人： Honeywell Internatl Inc , ハネウェル・インターナショナル・インコーポレーテッド
发明人： ESKRIDGE MARK
IPC分类号： H01L23/12 , H01L23/34
CPC分类号： H01L23/041 , B81B7/0048 , H01L23/49572 , H01L2924/0002 , H01L2924/01079 , H01L2924/00
摘要： PROBLEM TO BE SOLVED: To provide an apparatus and a method for packaging an electronic device that mechanically isolates the electronic device from its supporting substrate, eliminating transmission of mechanical stress from the substrate to the device.
SOLUTION: The apparatus includes a plurality of elongated members that extend from a frame 14 support 18 to a center opening, where the ends of the elongated members together support the electronic device. The shape, material and orientation of the elongated members combine to both support the electronic device 12 and absorb mechanical force transmitted from the substrate to the support frame. In one embodiment, the absorbing portion is substantially perpendicular to the direction of the transmitted force and the transmitted force is absorbed by mechanical displacement of one end of the perpendicular portion. The apparatus and method eliminate the negative effects of thermal stress mismatch between the electronic device and its supporting substrate.
COPYRIGHT: (C)2011,JPO&INPIT
摘要翻译：要解决的问题：提供一种用于封装电子装置的装置和方法，该电子装置将电子装置与其支撑基板机械地隔离，消除了从基板到装置的机械应力的传递。解决方案：该装置包括从框架14支撑件18延伸到中心开口的多个细长构件，其中细长构件的端部一起支撑电子装置。细长构件的形状，材料和取向结合在一起以支撑电子装置12并吸收从衬底传递到支撑框架的机械力。在一个实施例中，吸收部分基本上垂直于透射力的方向，并且透射的力被垂直部分的一端的机械位移吸收。该装置和方法消除了电子器件与其支撑衬底之间的热应力失配的负面影响。版权所有（C）2011，JPO＆INPIT

9. 发明专利

JP4613852B2 Electronic device 有权
公开(公告)号：JP4613852B2
公开(公告)日：2011-01-19
申请号：JP2006049026
申请日：2006-02-24
申请人：ソニー株式会社
发明人：浩永安川
IPC分类号： H01L21/76 , B81B7/02 , H01L21/822 , H01L27/04
CPC分类号： H05K3/3442 , B81B7/0048 , H01L23/13 , H01L2924/0002 , H05K2201/10727 , Y02P70/613 , H01L2924/00

10. 发明专利

JPWO2007017980A1 電子部品の製造方法及び電子部品有权
公开(公告)号：JPWO2007017980A1
公开(公告)日：2009-02-19
申请号：JP2007529459
申请日：2006-05-16
申请人：株式会社村田製作所
发明人：宗治山下 , 宗治山下 , 厚司見角 , 厚司見角
IPC分类号： H01L23/12 , G01P15/08 , H01L29/84
CPC分类号： G01P1/023 , B81B7/0048 , B81B2207/092 , B81C1/00301 , G01P15/0802 , G01P15/123 , G01P2015/0831 , H01L21/4853 , H01L23/13 , H01L23/3128 , H01L23/315 , H01L23/49805 , H01L24/80 , H01L2224/0557 , H01L2224/05571 , H01L2224/05573 , H01L2224/16 , H01L2924/00014 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01013 , H01L2924/01033 , H01L2924/01078 , H01L2924/01082 , H01L2924/014 , H01L2924/09701 , H01L2924/10157 , H01L2924/15311 , H01L2924/181 , Y10T29/4913 , Y10T29/49135 , Y10T428/24917 , H01L2924/00 , H01L2224/05599
摘要：実装基板への接合強度に優れ、実装基板等からの外部応力による影響が少なく、構造の簡略化及び電子部品として機能する機能部における特性の変動が生じ難い、電子部品の製造方法を提供する。電子部品として機能させるための機能部と、かつ外部接続用電極9とが設けられている素子基板2を用意し、素子基板2上に、耐サンドブラスト性が高い接着剤層5を介して耐サンドブラスト性が低いケース板3を貼り合わせ、ケース板3にサンドブラスト加工により接着剤層5が外部に露出するように外部接続用電極9の上方において穴3fを形成し、穴3fに露出している接着剤層部分をエッチングにより除去し、露出した外部接続用電極9と電気的に接続されるように電極膜7Aを形成し、先端面に電極膜7A由来の端子電極が形成されるように突起3bを機械加工により形成する、電子部品の製造方法。

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