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1. 发明专利

JP2018535844A MEMSアクチュエータパッケージアーキテクチャ审中-公开
公开(公告)号：JP2018535844A
公开(公告)日：2018-12-06
申请号：JP2018543024
申请日：2016-11-02
申请人：メムズドライブインク.
发明人：リウ,シャオレイ , ワン,グイキン , エヌジー,マシュー
IPC分类号： H02N2/00 , H02N2/04 , H02N2/12 , B81B3/00 , G03B17/02 , B81B7/02
CPC分类号： H02N1/008 , B81B3/0021 , B81B3/0062 , B81B7/0006 , B81B7/008 , B81B7/02 , B81B2201/033 , B81B2201/034 , B81B2201/047 , B81B2203/0118 , B81B2203/0136 , B81B2203/05 , B81B2203/053 , G02B7/09 , G02B27/646 , H01L41/09 , H01L41/0953 , H02N2/02 , H04N5/23287
摘要：プラットフォームを6自由度で動かすパッケージが提供されている。プラットフォームは、その上に光電子デバイスがマウントされてよい。パッケージは、MEMSアクチュエータであってよい面内アクチュエータと、圧電素子で形成されてよい面外アクチュエータとを含む。面内MEMSアクチュエータは、PCBの凹部にマウントされた面外アクチュエータの上にマウントされてよい。面内MEMSアクチュエータは複数の櫛構造を含み、それらの櫛構造においては、対向する櫛のフィンガ同士が互いにオーバラップしている(即ち、互いの端部を通り過ぎて延びている)。面外アクチュエータは、中央部分と、中央部分とつながって中央部分を囲んでいる複数のステージとを含む。面内MEMSアクチュエータは、面外Zアクチュエータと結合されてペイロードに3自由度を与えており、ペイロードは、パッケージに含まれる光電子デバイスであってよい。

3. 发明专利

JP2017109304A 微小電気機械デバイスおよびその製造方法有权
公开(公告)号：JP2017109304A
公开(公告)日：2017-06-22
申请号：JP2016241721
申请日：2016-12-13
申请人：株式会社村田製作所
发明人：ヘイッキ・クイスマ , マッティ・マンティサロ
IPC分类号： B81C1/00 , B81B7/02
CPC分类号： B81B7/0006 , B81C1/00095 , B81C1/00373 , B81B2207/07 , B81C2201/0184
摘要：【課題】絶縁層によって分離された層を相互に連結させる、最適な方法を提供する。【解決手段】積層された固体構造を含む微小電気機械デバイスにおいて、固体構造は、第1導電材料層81と、第2導電材料層83と、第1導電材料層81と第2導電材料層83との間の第3絶縁材料層82と、第2導電材料層83の表面から第3絶縁材料層82を貫通して、第1導電材料層81にまで延在しているビア溝89と、ビア溝89の底面に延在し、ビア溝89の高さよりも低い高さまでの、第1導電材料層81と第2導電材料層83との間の導電経路を成すように延在する導電性相互接合素子811と、を有し、導電性相互接合素子811は、ビア溝89の側壁814、818との間のある点においてよりも、ビア溝89の側壁814、818において、または、第3絶縁材料層82に形成されるアンダーカット内において実質的に高い。【選択図】図12B

4. 发明专利

JP2017516428A 相補型金属酸化膜半導体（ＣＭＯＳ）ウェーハにおける超音波トランスデューサ並びに関連装置及び方法审中-公开
公开(公告)号：JP2017516428A
公开(公告)日：2017-06-15
申请号：JP2017506631
申请日：2015-04-17
申请人：バタフライネットワーク,インコーポレイテッド , バタフライネットワーク,インコーポレイテッド
发明人：ロスバーグ，ジョナサン，エム． , ファイフ，キース，ジー． , サンチェス，ネバダ，ジェイ． , アリー，スーザン，エー．
IPC分类号： H04R19/00
CPC分类号： H01L27/0617 , A61B8/00 , A61B8/4494 , B06B1/02 , B06B1/0292 , B06B2201/51 , B81B3/0021 , B81B7/0006 , B81B2201/0271 , B81C1/00158 , B81C1/00246 , B81C2203/0735 , B81C2203/0771 , H01L21/32134 , H01L21/56 , H01L21/768 , H01L21/76838 , H01L21/823871 , H01L23/5226 , H01L23/528 , H01L27/0688 , H01L27/092 , H01L2224/16225
摘要：相補型金属酸化膜半導体(CMOS)ウェーハに形成される微小超音波トランスデューサと、このような装置の製造方法とを説明する。CMOSウェーハの金属化層は、超音波トランスデューサの空洞を作成するための犠牲剥離によって除去されてもよい。残った層が、超音波トランスデューサの膜を形成してもよい。【選択図】図1

5. 发明专利

JP6092871B2 ナノワイヤの製造及び整列方法、及びその方法の応用有权
标题翻译：制造和纳米线的对准的方法，该方法的应用
公开(公告)号：JP6092871B2
公开(公告)日：2017-03-08
申请号：JP2014526413
申请日：2012-08-20
申请人：ヨルグアルブシーズ
发明人：ヨルグアルブシーズ
IPC分类号： B82Y40/00 , B82Y10/00 , G01N27/04 , C30B29/62 , C30B29/06 , B82B3/00
CPC分类号： G01N27/04 , B81B7/0006 , B81C1/00087 , B82Y40/00 , C30B11/12 , C30B29/06 , C30B29/60 , G01N33/483 , G01N33/48721 , B81B2201/0214 , B82Y30/00

6. 发明专利

JP2015135971A インピーダンス制御ワイヤーボンド及び基準ワイヤーボンドを有するマイクロ電子アセンブリ审中-公开
标题翻译：具有阻抗控制的电线和参考线的微电子组件
公开(公告)号：JP2015135971A
公开(公告)日：2015-07-27
申请号：JP2015027142
申请日：2015-02-16
申请人：テッセラ,インコーポレイテッド
发明人：ハーバ,ベルガセム , マルクッチ,ブライアン
IPC分类号： H01L23/12 , H01L21/60
CPC分类号： B81B7/0006 , H01L23/66 , H01L24/48 , H01L24/49 , H01L2223/6611 , H01L2224/06136 , H01L2224/45015 , H01L2224/45139 , H01L2224/4809 , H01L2224/48095 , H01L2224/48227 , H01L2224/4824 , H01L2224/48464 , H01L2224/48471 , H01L2224/49052 , H01L2224/49174 , H01L2224/49176 , H01L2224/73265 , H01L25/0657 , H01L2924/00014 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01015 , H01L2924/01033 , H01L2924/01047 , H01L2924/01082 , H01L2924/014 , H01L2924/1579 , H01L2924/19107 , H01L2924/20751 , H01L2924/20752 , H01L2924/30107 , H01L2924/3011
摘要：【課題】信号導体のための所望のインピーダンスを達成するインピーダンス制御ワイヤーボンド及び基準ワイヤーボンドを有するマイクロ電子アセンブリを提供する。【解決手段】マイクロ電子アセンブリ900は、マイクロ電子サブアセンブリ930及びマイクロ電子デバイス910を含む。マイクロ電子サブアセンブリ、素子コンタクト990及び基準電位の発生源に接続可能なグラウンドコンタクト980を有する。信号ワイヤーボンド965は、マイクロ電子デバイスの表面に露出するデバイスコンタクト912に接続している。基準ワイヤーボンド975が設けられ、マイクロ電子サブアセンブリの2つのグラウンドコンタクトに接続している。基準ワイヤーボンドは、マイクロ電子デバイスに接続される信号導体たとえば、信号ワイヤーボンドの長さの実質的な部分にわたって、信号ワイヤーボンドから均等な間隔を置いて延在する経路を有している。【選択図】図1A
摘要翻译：要解决的问题：提供一种微电子组件，其包括阻抗控制引线键和参考引线键，以实现信号导体的期望阻抗。微电子组件900包括微电子子组件930和微电子器件910.微电子组件 900具有可连接到微电子子组件930的接地触头980，元件触点990和参考电位源。信号引线键965连接到暴露在微电子器件910的表面处的器件触点912，并且设置有连接到微电子子组件930的两个接地触点的参考引线键975.参考引线键975具有连接到微电子器件910，例如在信号引线键965的长度的大部分长度上延伸的距离与信号引线接合965均匀的间隔。

7. 发明专利

JP2015077677A 多刺激感知を用いたMEMSセンサデバイスおよび作製方法审中-公开
标题翻译：具有多刺激感测的MEMS传感器装置和制造方法
公开(公告)号：JP2015077677A
公开(公告)日：2015-04-23
申请号：JP2014184758
申请日：2014-09-11
申请人：フリースケールセミコンダクターインコーポレイテッド
发明人：リアンジュンリウ , ジェームズエス.ベイツ , マムールチョウドリー , デイビッドジェイ.モンク , ババクエイ.タヘリ
IPC分类号： H01L29/84 , B81B3/00 , G01P15/125 , G01C19/5783 , G01P15/08 , G01L9/00 , B81C3/00
CPC分类号： B81B3/0021 , B81B7/0006 , B81C1/00158 , B81C1/00198 , G01C19/5783 , G01L1/142 , G01L1/246 , G01L9/0073 , G01P15/125
摘要：【課題】製造費用、複雑度を増大せず、部品性能を犠牲にせず多刺激感知機能を達成するMEMSセンサデバイスの作製方法を提供する。【解決手段】方法は、基板層、第1、第2のセンサを有する第1の構造体を形成する工程と、第2の構造体を第1の構造体に結合させる工程と、基板層の第2の面内に第1、第2のポートを形成する工程であって、第1のポートは、第1のセンサのセンス素子を外部環境に露出させるように、基板層を通って延在しており、第2のポートは、第2のセンサを外部環境に一時的に露出させるように、基板層を通って延在している工程と、第2のポートは第3の構造体によって密封され、第3の構造体の外部ポートは第1のポートと位置合わせされるように、第3の構造体を基板層の第2の面に取付ける工程とを備える。【選択図】図1
摘要翻译：要解决的问题：提供实现多刺激感测能力而不增加制造成本或复杂性并且不牺牲部件性能的MEMS传感器装置的制造方法。解决方案：一种方法包括：形成具有基底层的第一结构，第一传感器和第二传感器; 将第二结构与所述第一结构联接; 在衬底层的第二侧形成第一端口和第二端口，第一端口延伸穿过衬底层，以将第一传感器的感测元件暴露于外部环境，并且第二端口延伸穿过衬底层临时将第二个传感器暴露在外部环境中; 以及将第三结构附接到所述基板层的第二侧，使得所述第二端口被所述第三结构气密地密封，并且所述第三结构的外部端口与所述第一端口对准。

8. 发明专利

JP2012079750A Sensor device, motion sensor, and electronic apparatus 有权
标题翻译：传感器装置，运动传感器和电子装置
公开(公告)号：JP2012079750A
公开(公告)日：2012-04-19
申请号：JP2010220798
申请日：2010-09-30
申请人： Seiko Epson Corp , セイコーエプソン株式会社
发明人： CHIBA SEIICHI , KOJIMA SHUJI , TOODA HISAYUKI , SHINDO AKINORI , HANAOKA TERUNAO , YAMAZAKI YASUO
IPC分类号： H01L23/02
CPC分类号： G01P15/097 , B81B7/0006 , G01C19/5783 , H01L2224/48091 , H01L2924/00014
摘要： PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a sensor device having stable electrical characteristics by preventing laser beams used for tuning a sensor element from melting a stress relaxation layer.SOLUTION: A sensor device 1 comprises: a first electrode 11 provided on an active surface 10a of a silicon substrate 10; an external connection terminal 12 electrically connected to the first electrode; a stress relaxation layer 15 provided between the silicon substrate and the external connection terminal; a connection terminal 13 provided on the active surface of the silicon substrate; and a vibration gyro element 20 having weight parts 26a, 26b, 27a, 27b, 28a, and 28b as mass adjustment parts. The vibration gyro element is held above the silicon substrate by the connection between a connection electrode and the external connection terminal, and includes a melting protection layer 42 formed between the stress relaxation layer and the mass adjustment parts where they overlap each other in plan view.
摘要翻译：要解决的问题：通过防止用于调谐传感器元件的激光束熔化应力松弛层来提供具有稳定电特性的传感器装置。解决方案：传感器装置1包括：设置在硅衬底10的有源表面10a上的第一电极11; 电连接到第一电极的外部连接端子12; 设置在硅衬底和外部连接端子之间的应力松弛层15; 设置在硅衬底的有源表面上的连接端子13; 具有作为质量调整部的重量部26a，26b，27a，27b，28a，28b的振动陀螺元件20。振动陀螺元件通过连接电极和外部连接端子之间的连接被保持在硅衬底上，并且包括在应力松弛层和质量调节部分之间形成的熔融保护层42，它们在平面图中彼此重叠。版权所有（C）2012，JPO＆INPIT

10. 发明专利

JP2008235487A Electronic component, method of manufacturing the same, acceleration sensor, and method of manufacturing the same 有权
标题翻译：电子元件，其制造方法，加速度传感器及其制造方法
公开(公告)号：JP2008235487A
公开(公告)日：2008-10-02
申请号：JP2007071596
申请日：2007-03-19
申请人： Oki Electric Ind Co Ltd , 沖電気工業株式会社
发明人： OZAWA NOBUO
IPC分类号： H01L23/12 , B81B3/00 , G01P15/08 , H01L21/447 , H01L29/84
CPC分类号： G01P1/023 , B81B7/0006 , G01P15/0802 , G01P15/123 , G01P15/18 , G01P2015/084 , H01L24/03 , H01L24/05 , H01L24/45 , H01L24/48 , H01L2224/04042 , H01L2224/05001 , H01L2224/05093 , H01L2224/05556 , H01L2224/05624 , H01L2224/05647 , H01L2224/45015 , H01L2224/45144 , H01L2224/48091 , H01L2224/48463 , H01L2224/48624 , H01L2224/48647 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01013 , H01L2924/01014 , H01L2924/01016 , H01L2924/01019 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/01075 , H01L2924/01079 , H01L2924/05042 , H01L2924/1461 , H01L2924/16195 , H01L2924/20752 , H01L2924/20753 , H01L2924/20754 , H01L2924/20755 , H01L2924/351 , H01L2924/00014 , H01L2924/00
摘要： PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a highly reliable electronic component and a method of manufacturing the same, and to provide an acceleration sensor using the electronic component and a method of manufacturing the same. SOLUTION: The electronic component includes a substrate 10, an insulating layer 28 formed on the substrate 10, and a pad 24 which is formed on the insulating layer 28 and is connected electrically to an external terminal. A cavity 26 is formed on at least one of areas of the substrate 10 and the insulating layer 28 that correspond to the bottom face of the pad 24. COPYRIGHT: (C)2009,JPO&INPIT

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