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1. 发明专利

JP2017109304A 微小電気機械デバイスおよびその製造方法有权
公开(公告)号：JP2017109304A
公开(公告)日：2017-06-22
申请号：JP2016241721
申请日：2016-12-13
申请人：株式会社村田製作所
发明人：ヘイッキ・クイスマ , マッティ・マンティサロ
IPC分类号： B81C1/00 , B81B7/02
CPC分类号： B81B7/0006 , B81C1/00095 , B81C1/00373 , B81B2207/07 , B81C2201/0184
摘要：【課題】絶縁層によって分離された層を相互に連結させる、最適な方法を提供する。【解決手段】積層された固体構造を含む微小電気機械デバイスにおいて、固体構造は、第1導電材料層81と、第2導電材料層83と、第1導電材料層81と第2導電材料層83との間の第3絶縁材料層82と、第2導電材料層83の表面から第3絶縁材料層82を貫通して、第1導電材料層81にまで延在しているビア溝89と、ビア溝89の底面に延在し、ビア溝89の高さよりも低い高さまでの、第1導電材料層81と第2導電材料層83との間の導電経路を成すように延在する導電性相互接合素子811と、を有し、導電性相互接合素子811は、ビア溝89の側壁814、818との間のある点においてよりも、ビア溝89の側壁814、818において、または、第3絶縁材料層82に形成されるアンダーカット内において実質的に高い。【選択図】図12B

2. 发明专利

JP2015535347A 垂直方向に配向された電気相互接続を組み込むディスプレイ装置审中-公开
标题翻译：结合有电互连的显示装置，其在垂直方向上取向的
公开(公告)号：JP2015535347A
公开(公告)日：2015-12-10
申请号：JP2015531981
申请日：2013-09-06
申请人：ピクストロニクス,インコーポレイテッド
发明人：ジャスパー・ロドウィック・ステイン
IPC分类号： G02B26/02 , B81B7/04
CPC分类号： B81C1/00095 , B81B2201/047 , G02B26/023 , G02B26/08 , G09G3/346 , H01L27/124
摘要：本開示は、設置面積が低減された垂直に配向された電気相互接続を使用することによって、ディスプレイがより高速な切替えの速さとより大きい開口率とを有することを可能にするための、システム、方法、および装置を提供する。一態様では、ディスプレイ装置は、表示素子のアレイと、表示素子のアレイ中の少なくとも1つの表示素子に接続された電気相互接続とを含む。電気相互接続の断面アスペクト比は、最大で1:1であってよく、または1:1より大きくてよい。
摘要翻译：本公开中，通过使用电互连足迹垂直降低取向，显示的是，以允许有更快的开关速度和比所述系统的孔径比越大，方法，并且提供了一种装置。在一个实施例中，显示装置包括显示元件的阵列，以及显示元件的阵列中的连接到至少一个显示元件的电互连。电互连的截面纵横比为至多1：可以是1，或1：可以是大于1。

4. 发明专利

JP2014027322A Method for manufacturing wiring, and method for manufacturing memory element 有权
标题翻译：制造线路的方法和制造记忆元件的方法
公开(公告)号：JP2014027322A
公开(公告)日：2014-02-06
申请号：JP2013232137
申请日：2013-11-08
申请人： Semiconductor Energy Lab Co Ltd , 株式会社半導体エネルギー研究所
发明人： YOSHIZUMI KENSUKE , HARIMA NORIKO , YAMADA TOMOKO
IPC分类号： H01L21/288 , H01L21/3205 , H01L21/336 , H01L21/768 , H01L27/10 , H01L29/786
CPC分类号： H05K3/1283 , B81C1/00095 , B81C2201/0184 , H01L21/288 , H01L21/76879 , H01L51/0022 , H01L2924/0002 , H05K3/125 , H05K2203/013 , H05K2203/087 , H01L2924/00
摘要： PROBLEM TO BE SOLVED: To reduce firing temperature at the time of forming wiring and a conductive film, in a coating method that needs firing, such as a droplet discharge method.SOLUTION: Compositions, in which nanoparticles comprising conductive material are dispersed, are discharged by using a coating method such as a droplet discharge method, then solvent is evaporated by drying. Next, after pre-processing is performed by using active oxygen, wiring or a conductive film is formed by firing. In this way, firing temperature at manufacturing can be reduced, by performing the pre-processing using the active oxygen prior to firing.
摘要翻译：要解决的问题：为了降低形成布线时的烧成温度和导电膜，以需要点火的涂布方法，例如液滴喷射法。溶液：其中分散有导电材料的纳米颗粒的组合物被排出通过使用液滴喷射法等涂布方法，通过干燥蒸发溶剂。接下来，在通过使用活性氧进行预处理之后，通过烧制来形成布线或导电膜。这样，通过在烧成前进行使用活性氧的预处理，可以降低制造时的烧成温度。

5. 发明专利

JP5383657B2 Method of manufacturing a micromachine components having a trench structure for back surface connection 有权
公开(公告)号：JP5383657B2
公开(公告)日：2014-01-08
申请号：JP2010504610
申请日：2008-04-08
申请人：ローベルトボツシユゲゼルシヤフトミツトベシユレンクテルハフツングRobert Bosch Gmbh
发明人：ショイエラーローラント , ヴェーバーヘリベルト , グラーフエックハルト
IPC分类号： B81C1/00 , B81B3/00 , G01L9/00 , G01P15/08 , H01L29/84
CPC分类号： B81C1/00095
摘要： A method for manufacturing a micromechanical component is proposed. In this context, at least one trench structure having a depth less than the substrate thickness is to be produced in a substrate. In addition, an insulating layer and a filler layer are produced or applied on a first side of the substrate. The filler layer comprises a filler material that substantially fills up the trench structure. A planar first side of the substrate is produced by way of a subsequent planarization within a plane of the filler layer or of the insulating layer or of the substrate. A further planarization of the second side of the substrate is then accomplished. A micromechanical component that is manufactured in accordance with the method is also described.

6. 发明专利

JP2012517913A mems device provided with integrated vias and spacer 有权
公开(公告)号：JP2012517913A
公开(公告)日：2012-08-09
申请号：JP2011551224
申请日：2010-02-18
申请人：カペラフォトニクスインコーポレイテッド
发明人：オストロム、ロバート
IPC分类号： B81C3/00 , B81B3/00
CPC分类号： G02B26/0841 , B81B2201/045 , B81B2203/058 , B81B2207/096 , B81C1/00095 , G02B26/0866 , Y10T29/49002
摘要：ＭＥＭＳデバイスおよび製造方法を開示する。上方層と下方層の間に挟まれた絶縁層を設けた底部基板をデバイス層に接合することができる。１つまたは複数のデバイスキャビティを形成するために、上方層の１つまたは複数部分を選択的に除去する。１つまたは複数のデバイスキャビティの下にある下方層を貫通して導電性ビアを形成し、この導電性ビアを下方層から電気的に絶縁する。デバイス層から複数のデバイスを形成することができる。各デバイスは対応するデバイスキャビティの上に重なっている。各デバイスは、デバイス層から形成した１つまたは複数の対応するヒンジによって、デバイス層の残りの部分と接続している。下方層の後面上に１つまたは複数の電気接触部を形成する。各接触部は対応する導電性ビアに電気的に接続している。

7. 发明专利

JP2010526672A Method of manufacturing a micromachine components having a trench structure for back surface connection 有权
公开(公告)号：JP2010526672A
公开(公告)日：2010-08-05
申请号：JP2010504610
申请日：2008-04-08
申请人：ローベルトボツシユゲゼルシヤフトミツトベシユレンクテルハフツングRobert Bosch Gmbh
发明人：グラーフエックハルト , ヴェーバーヘリベルト , ショイエラーローラント
IPC分类号： B81C1/00 , B81B3/00 , G01L9/00 , G01P15/08 , H01L29/84
CPC分类号： B81C1/00095
摘要： A method for manufacturing a micromechanical component is proposed. In this context, at least one trench structure having a depth less than the substrate thickness is to be produced in a substrate. In addition, an insulating layer and a filler layer are produced or applied on a first side of the substrate. The filler layer comprises a filler material that substantially fills up the trench structure. A planar first side of the substrate is produced by way of a subsequent planarization within a plane of the filler layer or of the insulating layer or of the substrate. A further planarization of the second side of the substrate is then accomplished. A micromechanical component that is manufactured in accordance with the method is also described.

8. 发明专利

JP2005099063A Deflection actuator, optical scanning element, and light receiving scanning element 审中-公开
标题翻译：偏转执行器，光学扫描元件和光接收扫描元件
公开(公告)号：JP2005099063A
公开(公告)日：2005-04-14
申请号：JP2000376549
申请日：2000-12-11
申请人： Miwa Engineering:Kk , 株式会社ミワエンジニアリング
发明人： SAITO TOSHIO
IPC分类号： G01N33/20 , B81B3/00 , G02B7/182 , G02B26/08 , G02B26/10
CPC分类号： B81C1/00095 , B81B2201/042 , B81B2203/0109 , G02B26/085
摘要： PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a deflection actuator which realizes a large deflection angle with a relatively low current and a low frequency signal and is inexpensive, can be mass-produced and has a long lifetime. SOLUTION: Doubly supported beams 4 and 4 are constituted like a sheet by using materials which can be made into sheets, like a polyimide, and parts are adhered to the moving part of a deflection part 3. Since the moving part 3 and the doubly supported beams 4 and 4 are constituted like a sheet by using the materials which can be made into sheets, a large twist angle is obtained, and frequency reduction is possible to lead to a low power consumption. A current to a flat coil 2 of the moving part 3 is supplied through suspended wiring 20. Therefore, damages or fatigue wire breakage resulting from the metal fatigue of wiring are avoided to extend the lifetime. A constitution of having no wiring in the parts of beams may also be adopted. Further, since the parts of the deflection part are adhered, no large-scale facility is required to make this deflection actuator applicable to various uses. COPYRIGHT: (C)2005,JPO&NCIPI
摘要翻译：要解决的问题：为了提供一种以相对低的电流和低频信号实现大的偏转角的偏转致动器，并且便宜，可以批量生产并具有长的寿命。解决方案：双支撑梁4和4通过使用可以制成片材的材料，如聚酰亚胺，并且部件粘附到偏转部分3的移动部分，由此形成为片材。由于移动部件3和通过使用可以制成片材的材料，双重支撑梁4和4构成为片状，获得大的扭转角，并且可以降低频率以导致低功率消耗。通过悬挂布线20向移动部件3的扁平线圈2提供电流。因此，避免了由于布线的金属疲劳导致的损坏或疲劳断线，延长了使用寿命。也可以采用在梁的部分没有布线的结构。此外，由于偏转部分的部分被粘合，所以不需要大的设备来使该偏转致动器适用于各种用途。版权所有（C）2005，JPO＆NCIPI

9. 发明专利

JPWO2003015183A1 薄膜構造体の製造方法审中-公开
公开(公告)号：JPWO2003015183A1
公开(公告)日：2004-12-02
申请号：JP2003520008
申请日：2001-08-01
申请人：三菱電機株式会社
发明人：美香奥村 , 美香奥村 , 牧夫堀川 , 牧夫堀川 , 清志石橋 , 清志石橋
IPC分类号： B81C1/00 , B81B3/00 , G01P15/08 , G01P15/125 , H01L21/3065 , H01L21/768 , H01L29/84
CPC分类号： B81C1/00095 , B81B2203/0307 , G01P15/0802 , G01P15/125 , G01P2015/0814
摘要：本発明は、他の絶縁膜を除去することなく犠牲膜を除去する薄膜構造体の製造方法を提供することを主たる目的とする。そして、上記目的を達成するために、配線(45)の表面を開口するアンカーホール(52)を形成するに際し、犠牲膜(51)に対して2つのエッチング工程を採用する。第1のエッチング工程では犠牲膜(51)を残置しつつ、配線(45)の上方で犠牲膜(51)を異方性あるドライエッチングで部分的に除去する。第2のエッチング工程では配線(45)の上方で残置した犠牲膜(51)を等方性あるウェットエッチングで除去する。

10. 发明专利

JP5964750B2 ガラス基板に物質を埋め込む方法有权
标题翻译：如何将材料嵌入到玻璃衬底
公开(公告)号：JP5964750B2
公开(公告)日：2016-08-03
申请号：JP2012535306
申请日：2010-10-19
申请人：ザリージェンツオブザユニヴァシティオブミシガン
发明人：ハクラジ−ウル , ワイズケンソール
IPC分类号： C03C23/00 , C03C17/06 , C03C27/02 , H01L23/15 , H01L23/08 , C03B19/00
CPC分类号： C03C19/00 , B81C1/00095 , F04B19/006 , B81B2201/036 , B81B2201/058 , Y10T428/24479

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