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1. 发明专利

JPS58212138A Slicing apparatus 失效
标题翻译： SLI设备
公开(公告)号：JPS58212138A
公开(公告)日：1983-12-09
申请号：JP9067983
申请日：1983-05-25
申请人： Hitachi Ltd
发明人： KAGEYAMA JIYOUICHIROU
IPC分类号： H01L21/304 , B28D5/00 , B28D5/02 , C30B33/00
CPC分类号： C30B33/00 , B28D5/028
摘要： PURPOSE:To enable to accurately slice an ingot of large bore and a wafer with less cutting margin by blades having small eccentricity with small bore by providing the blades formed with a cutting edge on the inner periphery of an annular disc, a rotary support for supporting two blades, and another rotary support for supporting a workpiece to be cut. CONSTITUTION:A motor 16 is driven to rotate blades 10 at a high speed in the state capable of slicing, an ingot 17 is elevationally moved to move it to a slicing position. Then, a motor 20 is driven to forward it by a feeder through a chuck 19 in a direction A while rotating the motor at a low speed. Thus, the blades 10 are contacted with a peripheral diamond cutting edges 12 of the blades 10 for slicing, thereby obtaining the wafer. Since the slicing can be performed while rotating the ingot 17, the distance H' of stroking the ingot 17 may be at least the length of the radius of the ingot 17, the bore of the blade 10 can be remarkably reduced, the tension force and supporting strength of the blades 10 can be increased, and the eccentricity can be extremely reduced.
摘要翻译：目的：通过提供在环形盘的内周上形成有切割边缘的刀片，能够准确地切割具有较小偏心度的小叶片的具有较小切割边缘的大孔和晶片的锭块，用于支撑环形盘片的旋转支撑件两个叶片和用于支撑要切割的工件的另一旋转支撑件。构成：电动机16被驱动以在能够切片的状态下高速旋转刀片10，锭17正向移动以将其移动到切片位置。然后，马达20被驱动以使得马达以低速旋转，由进给器沿着方向A通过卡盘19向前运送。因此，叶片10与刀片10的外围金刚石切割刃12接触以进行切片，从而获得晶片。由于可以在转动锭17的同时进行切片，所以在锭17的移动距离H'可以至少为锭17的半径的长度，刀片10的孔可以显着地减小，张力和可以增加叶片10的支撑强度，并且可以极大地降低偏心率。

2. 发明专利

JPS58191115A Method of cutting crystalline rod and multi-blade hollow saw for executing said method 失效
标题翻译：切割晶体管和多叶中空表的方法执行方法
公开(公告)号：JPS58191115A
公开(公告)日：1983-11-08
申请号：JP6463683
申请日：1983-04-14
申请人： Wacker Chemitronic
发明人： GIYUNTAA RETSUSURU , HERUMUUTO TSUAUHAARU , HORUSUTO SHIYUTOTSUKU
IPC分类号： B24B27/06 , B23D59/00 , B28D5/00 , B28D5/02
CPC分类号： B23D59/008 , B28D5/0058 , B28D5/024 , B28D5/028 , B28D5/029

3. 发明专利

JPS61114813A Cutting method 失效
标题翻译：切割方法
公开(公告)号：JPS61114813A
公开(公告)日：1986-06-02
申请号：JP23499584
申请日：1984-11-09
申请人： Hitachi Seiko Kk
发明人： MATSUI SATOSHI
IPC分类号： B28D1/00 , B28D5/00 , B28D5/02 , H01L21/304
CPC分类号： B28D1/003 , B28D5/028

4. 发明专利

JPS5930610A Balance regulation of rotary saw tool 失效
标题翻译：旋转锯工具的平衡规定
公开(公告)号：JPS5930610A
公开(公告)日：1984-02-18
申请号：JP7998183
申请日：1983-05-07
申请人： Silicon Technology
发明人： ROBAATO II SUTEIA JIYUNIA , TOOMASU REBANDOFUSUKII
IPC分类号： B23D45/08 , B23D47/00 , B23Q11/00 , B24D5/12 , B24D5/16 , B28D5/00 , B28D5/02 , F16F15/36 , G01M1/36 , H01L21/304
CPC分类号： B23D47/005 , B23Q11/0035 , B24D5/126 , B24D5/165 , B28D5/028 , F16F15/366 , G01M1/365

5. 发明专利

JP4687461B2 How work cutting apparatus and the work cutting 有权
公开(公告)号：JP4687461B2
公开(公告)日：2011-05-25
申请号：JP2005514804
申请日：2004-10-15
申请人：日立金属株式会社
发明人：剛仲村 , 和幸宮垣 , 亘小川 , 禎彦近藤
IPC分类号： B28D5/02
CPC分类号： B28D5/028

6. 发明专利

JPS6119309A Measuring device in annular slicer 失效
标题翻译：测量装置在ANNULAR SLICER
公开(公告)号：JPS6119309A
公开(公告)日：1986-01-28
申请号：JP13804485
申请日：1985-06-26
申请人： Meiyaa Unto Baagaa Ag
发明人： AAMIN ZOBERI
IPC分类号： B23D59/00 , B23Q15/12 , B23Q17/09 , B24B49/16 , B28D5/00 , B28D5/02 , G01B21/32
CPC分类号： B28D5/024 , B23D59/001 , B23Q15/12 , B23Q17/09 , B24B49/16 , B28D5/028 , Y10T82/16032 , Y10T83/141 , Y10T83/148

7. 发明专利

JPS5930667A Dressing device for slicer 失效
标题翻译： SLICER的连接装置
公开(公告)号：JPS5930667A
公开(公告)日：1984-02-18
申请号：JP13688682
申请日：1982-08-06
申请人： Tokyo Seimitsu Co Ltd
发明人： HONDA KATSUO
IPC分类号： B23D59/00 , B24B53/00 , B28D5/02
CPC分类号： B23D59/002 , B24B53/00 , B28D5/028
摘要： PURPOSE:To enable to lengthen life of a blade, by applying corrective dressing automatically only to a deteriorate part by detecting a gap in a cutting-in direction of the blade, in a slicer for a wafer. CONSTITUTION:Capacitor-type displacement detectors are provided on positions 6 and 7 before and behind entering of a rotary blade 1 into a cutting-off section of an ingot 5, and dressing of the upper part 3 of a diamond part 2 is done by tilting a dressing stone 8 and pressing it against the upper part by deciding that the upper part 3 does not cut well when it is detected that the blade is bent downward beyond a limit. On the other hand, when the blade is displaced upward the dressing of the lower part 4 is done. A clogging state of the blade can be decided even by measuring the lower surface of the ingot whose cutting-off is completed. Extension of life of the blade without deteriorating measure, shape and preciseness of the surface of a cut wafer becomes passible, as a well cutting state of the blade can be maintained in this manner.
摘要翻译：目的：为了延长刀片的使用寿命，通过在切片机中检测刀片的切入方向上的间隙，通过自动将矫正敷料自动施加到恶化部件。构成：在旋转刀片1进入锭5的切断部分之前和之后的位置6和7处提供电容式位移检测器，并且金刚石部件2的上部3的修整通过倾斜当检测到叶片向下弯曲超过极限时，通过确定上部3不能很好地切割，将修整石8按压在上部。另一方面，当刀片向上移动时，完成下部件4的敷料。甚至可以通过测量切割完成的锭的下表面来确定刀片的堵塞状态。刀片的寿命的延长，而不会使切割的晶片的表面的尺寸，形状和精度变差，因此可以以这种方式维持刀片的良好切割状态。

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