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1. 发明专利

JP5014892B2 Blade replacement tool 有权
公开(公告)号：JP5014892B2
公开(公告)日：2012-08-29
申请号：JP2007166313
申请日：2007-06-25
申请人：株式会社ディスコ
发明人：優作友岡 , 希和人大本 , 良治板岡
IPC分类号： B24B45/00 , H01L21/301
CPC分类号： B25B9/02 , B25B9/00 , B28D5/0058 , B28D5/022 , H01L21/67092 , Y10T29/53909 , Y10T29/53943

2. 发明专利

JP4509243B2 Cutting method of stacking the workpiece 有权
公开(公告)号：JP4509243B2
公开(公告)日：2010-07-21
申请号：JP5676099
申请日：1999-03-04
申请人：株式会社ディスコ
发明人：孝広斎藤
IPC分类号： H01G13/00 , H01L21/301 , B23D59/00 , B28D5/00 , B28D5/02 , H01G4/12 , H01G4/30
CPC分类号： B28D5/029 , B23D59/001 , B28D5/0058 , B28D5/0076

4. 发明专利

JP3646781B2 Calf check method and kerf check system of dicing method and dicing machine 有权
公开(公告)号：JP3646781B2
公开(公告)日：2005-05-11
申请号：JP31660599
申请日：1999-11-08
申请人：株式会社東京精密
发明人：博行安富 , 亮子小林
IPC分类号： B23Q17/22 , B28D5/00 , B28D5/02 , H01L21/301
CPC分类号： B28D5/029 , B28D5/0058 , B28D5/0064

5. 发明专利

JP2003059863A Wafer-cutting device 审中-公开
标题翻译：切割设备
公开(公告)号：JP2003059863A
公开(公告)日：2003-02-28
申请号：JP2002221341
申请日：2002-07-30
申请人： Samsung Electronics Co Ltd , 三星電子株式会社
发明人： YANG SUN MO , KIM DONG-KUK
IPC分类号： H01L21/301 , B23D59/00 , B28D5/00 , H01L21/78
CPC分类号： B23D59/001 , B28D5/0058 , B28D5/0094
摘要： PROBLEM TO BE SOLVED: To suppress occurrence of wafer cut defects to a minimum level. SOLUTION: A device is provided with a chuck table 10, on which a wafer is loaded so that the surface of the wafer faces downward and in which a hole 16 in a prescribed size is formed in a center part; a camera 20 which is arranged in the hole 16 of the chuck table 10 and which recognizes the form of a semiconductor chip on the surface of the wafer exposed through the hole 16; a cutting blade 30 cutting the reverse face of the wafer loaded on the chuck table 10 and a control part 40, which is electrically connected to the chuck table 10, the camera 20 and the cutting blade 30 and controls the driving of the chuck table 10, the camera 20 and the cutting blade 30. The control part 40 drives the chuck table 10, in matching with the information about the wafer that the camera 20 recognizes, arranges the position of the wafer by adjusting it to the cutting blade 30, drives the cutting blade 30 and cuts the wafer.
摘要翻译：要解决的问题：将晶片切割缺陷的发生抑制到最小水平。解决方案：装置设置有卡盘台10，其上装载有晶片，使得晶片的表面面向下并且在中心部分形成有规定尺寸的孔16; 布置在卡盘台10的孔16中并识别通过孔16暴露的晶片表面上的半导体芯片的形状的照相机20; 切割装载在卡盘台10上的晶片的背面的切割刀片30和与卡盘台10，照相机20和切割刀片30电连接并控制卡盘台10的驱动的控制部40 相机20和切割刀片30.控制部40驱动卡盘台10，与相机20识别的关于晶片的信息匹配，通过将晶片调整到切割刀片30来布置晶片的位置，驱动切割刀片30并切割晶片。

6. 发明专利

JPS59158216A Cutter for semiconductor material 失效
标题翻译：半导体材料切割机
公开(公告)号：JPS59158216A
公开(公告)日：1984-09-07
申请号：JP2691484
申请日：1984-02-15
申请人： Siemens Ag
发明人： KONRAATO ROISHIERU
IPC分类号： H01L21/304 , B23D51/04 , B23D61/12 , B28D1/22 , B28D5/00 , B28D5/04 , C30B33/00
CPC分类号： B23D51/04 , B23D61/127 , B28D5/0058 , B28D5/04 , C30B33/00

7. 发明专利

KR102229924B1 KR102229924B1 - Substrate transferring and cutting apparatus 有权
公开(公告)号：KR102229924B1
公开(公告)日：2021-03-19
申请号：KR1020190002782A
申请日：2019-01-09
申请人： 한국미쯔보시다이아몬드공업(주)
发明人： 김영남
IPC分类号： H01L21/677 , B65G49/06 , H01L21/67 , H01L21/683
CPC分类号： H01L21/67715 , B28D5/00 , B28D5/0058 , B28D5/0082 , B28D5/0094 , B65G49/061 , C03B33/03 , H01L21/67092 , H01L21/67727 , H01L21/6838 , B65G2201/022
摘要： 본 발명은 기판의 이송 위치와 연동하여 이송부 및 흡착부 중 적어도 하나의 위치를 적절하게 변경함으로써, 기판과 흡착부 사이의 비흡착 영역을 없애고, 스크라이브 헤드 또는 브레이크 바가 기판의 상면과 수직으로 맞닿게 하여 스크라이브 라인을 올바르게 형성하고, 크랙을 바람직하게 신장시켜 기판의 절단 품질을 향상시킬 수 있는 기판 이송 및 절단 장치와 이를 이용하는 기판 이송 및 절단 방법을 제공할 수 있다.
본 발명의 기판 이송 및 절단 장치는, 설치대와, 상기 설치대 상에 설치되며, 로딩되는 기판을 이송하는 이송부 및 상기 설치대 상에 설치되며, 이송되는 상기 기판을 흡착하여 고정하는 흡착부를 포함하고, 상기 이송부와 상기 흡착부는 기판 이송 방향으로 서로 간격을 두고 설치되고, 상기 이송부는 상기 기판 이송 방향으로 상류측에 설치되어 있는 제1 이송 스테이지와, 상기 제1 이송 스테이지보다 기판 이송 방향으로 하류측에 설치되어 있는 제2 이송 스테이지와, 상기 흡착부보다 기판 이송 방향으로 하류측에 설치되어 있는 제3 이송 스테이지를 포함하고, 상기 제2 이송 스테이지와, 상기 제3 이송 스테이지는 이동 가능하게 형성된다.

8. 发明专利

JP3956643B2 Dicing machine 有权
公开(公告)号：JP3956643B2
公开(公告)日：2007-08-08
申请号：JP2001131714
申请日：2001-04-27
申请人：株式会社東京精密
发明人：正幸東 , 禎足立 , 貴幸金子
IPC分类号： H01L21/301 , B28D5/00
CPC分类号： B28D5/0058

9. 发明专利

JPS6179561A Automatic weighter for cutting machine 失效
标题翻译：自动称重机切割机
公开(公告)号：JPS6179561A
公开(公告)日：1986-04-23
申请号：JP20123184
申请日：1984-09-26
申请人： Hirabayashi:Kk
发明人： HIRABAYASHI MASARU
IPC分类号： B26D1/50 , B24B27/06 , B28D5/00 , B28D5/04
CPC分类号： B28D5/0058 , B28D5/042
摘要： PURPOSE:To aim at improvements in cutting quality with a simple, inexpensive device, by letting a working point of a lever mechanism act on a work material via a weighting transmission device and a material support device, while using a self-propelled type weight for a force point, and giving load to the material. CONSTITUTION:In a lever arm rod 6 of an automatic weighter 1, the vicinity of its left end part is rotatably supported by a bracket 8 whereby its fulcrum comes to zero. An upper end of an acting rod 9 is rotatably connected to an intermediate part of the rod 6, making it a working point P. The weight 7 is of self-propelled type, having the specified weight, going along the rod 6, and controllable for smooth weighting at low cost. Weighting output is given to a work material 5 via a weighting transmission device 3 and a material support device 4. When the weight 7 is made self-propelled in the direction of an arrow C along the rod 6 from a left end of the rod 6, force to be added on a piston 33 increases in proportion to a travel distance of the weight 7, and the force is transmitted to a piston 34 via oil N and given to the work material 5.
摘要翻译：目的：为了通过简单，便宜的装置来提高切割质量，通过使杠杆机构的工作点通过加重传动装置和材料支撑装置作用在工件上，同时使用自推式重量一个力点，并给予材料的负担。构成：在自动重锤1的杠杆臂杆6中，其左端部附近由支架8可旋转地支撑，由此其支点变为零。作用杆9的上端可旋转地连接到杆6的中间部分，使其成为工作点P.重物7是具有指定重量的自推式，沿着杆6移动，并且可控制以低成本平滑加权。通过加重传动装置3和材料支撑装置4向加工材料5施加加权输出。当重物7沿箭头C的方向沿杆6从杆6的左端自推进时添加到活塞33上的力与重物7的行进距离成比例地增加，并且力经由油N传递到活塞34并被赋予到作业材料5。

10. 发明专利

JPS613627B2 JPS613627B2 - 失效
公开(公告)号：JPS613627B2
公开(公告)日：1986-02-03
申请号：JP11753281
申请日：1981-07-27
申请人： Kenichi Ishikawa , Togami Kogyo Kk , Muratani Kikai Seisakusho Kk , Fujikoshi Kikai Kogyo Kk
发明人： ISHIKAWA KENICHI
IPC分类号： B24B27/06 , B28D5/00 , B28D5/04
CPC分类号： B28D5/0058 , B28D5/042 , Y10T83/97

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