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1. 发明专利

JP5793611B1 自動薄片研磨装置有权
标题翻译：自动片抛光设备
公开(公告)号：JP5793611B1
公开(公告)日：2015-10-14
申请号：JP2014248838
申请日：2014-12-09
申请人：コリアインスティチュートオブジオサイエンスアンドミネラルリソースズ
发明人：ラ−ヘハン , キ−サンサン , チョン−チャンキム
IPC分类号： B24B37/07 , B24B37/013 , B24B49/04
CPC分类号： B24B7/07 , B24B49/02 , B24B57/02 , B24B57/04 , B24B7/02 , B24B7/22
摘要：【課題】本発明は、自動薄片研磨装置を提供するためのものである。【解決手段】本発明に係る自動薄片研磨装置は、下部に位置する固定ステージ、固定ステージ上に位置し、薄片を把持するための薄片ホルダー、及び薄片ホルダーと離隔し、固定ステージの上部に位置し、薄片ホルダーに配置された薄片を研磨するための研磨ディスクが付着されたチャックアセンブリがスピンドルを通じて固定される研磨ヘッド部を含み、研磨ヘッド部は、薄片の厚さを測定するための厚さ測定機及び薄片の硬度を測定するための硬度測定機をさらに含んでいる。本発明に係る自動薄片研磨装置は、固定ステージ上に位置する互いに平行に延びるレールをさらに含むことができ、この際、薄片ホルダーは固定ステージ上のレールに移動可能に固定されて位置することができる。【選択図】図2
摘要翻译：公开意在提供自动薄片研磨装置。根据本发明的自动薄的研磨装置，位于下方的固定阶段，位于固定台上，用于夹持所述薄片的薄片保持器，和从薄保持器间隔开的，位于固定台的上方和卡盘组件磨盘附连用于抛光的薄片状设置保持器包括其通过主轴固定的抛光头部，轧辊磨削机构，用于测量所述箔的厚度的厚度并且还包括硬度测量仪，用于测量所述测量机和薄片的硬度。自动薄片根据本发明的研磨装置可进一步包括轨道延伸彼此平行地位于所述固定级上，此时，它的薄片保持器位于可移动地固定到所述导轨上的固定级上它可以是。 .The

2. 发明专利

JPS58196964A Device for grinding partial defects on the surface of steel plate 失效
标题翻译：用于研磨钢板表面的部分缺陷的装置
公开(公告)号：JPS58196964A
公开(公告)日：1983-11-16
申请号：JP8053882
申请日：1982-05-12
申请人： Maruichi Koki Kk
发明人： HAKAMA SHIYUNSUKE
IPC分类号： B24B27/04 , B24B7/02
CPC分类号： B24B7/02
摘要： PURPOSE:To grind the starting part and the ending part of a grinding area flush by a grinding device having an endless grinding belt extended between a contact wheel biased by an elastic pressing means disposed within a casing, a driving pulley and tension pulleys. CONSTITUTION:The driving wheel 27 of a grinding device D is pulled up and the device D is moved by operating a handle to a position where a contact wheel 17 is positioned at one end a1 of the central part of a grinding area c. Then, the driving wheel 27 is lowered and actuated so that the main casing 1 is advanced at a low speed while a swingable casing 8 is caused to swing perpendicularly to the axle of the main casing 1 by a casing rocking motor to make a grinding belt 7 run. The contact wheel 17 is pressed through the grinding belt 7 against the surface of the steel plate A to grind a grinding area c in the surface of the steel plate A along a zigzag course.
摘要翻译：目的：研磨研磨装置的起始部分和结束部分，该研磨装置具有在由设置在壳体内的弹性加压装置偏置的接触轮之间延伸的磨削装置，驱动皮带轮和张力皮带轮。构成：研磨装置D的驱动轮27被拉起，并且通过操作手柄来移动装置D到接触轮17位于研磨区域c的中心部分的一端a1处的位置。然后，驱动轮27下降并致动，使得主壳体1以低速前进，同时通过壳体摆动电动机使摆动壳体8垂直于主壳体1的轴摆动，从而制成研磨带 7跑。接触轮17通过研磨带7压靠在钢板A的表面上，以锯齿形的方式研磨钢板A的表面上的研磨区域c。

3. 发明专利

JP2015205392A 自動薄片研磨装置有权
标题翻译：自动薄膜抛光装置
公开(公告)号：JP2015205392A
公开(公告)日：2015-11-19
申请号：JP2014248838
申请日：2014-12-09
申请人：コリアインスティチュートオブジオサイエンスアンドミネラルリソースズ
发明人：ラ−ヘハン , キ−サンサン , チョン−チャンキム
IPC分类号： B24B37/07 , B24B37/013 , B24B49/04
CPC分类号： B24B7/07 , B24B49/02 , B24B57/02 , B24B57/04 , B24B7/02 , B24B7/22
摘要：【課題】本発明は、自動薄片研磨装置を提供するためのものである。【解決手段】本発明に係る自動薄片研磨装置は、下部に位置する固定ステージ、固定ステージ上に位置し、薄片を把持するための薄片ホルダー、及び薄片ホルダーと離隔し、固定ステージの上部に位置し、薄片ホルダーに配置された薄片を研磨するための研磨ディスクが付着されたチャックアセンブリがスピンドルを通じて固定される研磨ヘッド部を含み、研磨ヘッド部は、薄片の厚さを測定するための厚さ測定機及び薄片の硬度を測定するための硬度測定機をさらに含んでいる。本発明に係る自動薄片研磨装置は、固定ステージ上に位置する互いに平行に延びるレールをさらに含むことができ、この際、薄片ホルダーは固定ステージ上のレールに移動可能に固定されて位置することができる。【選択図】図2
摘要翻译：要解决的问题：提供一种自动薄片抛光装置。解决方案：一种自动薄片抛光装置，包括一个抛光头部分，一个位于下部的文具台的卡盘组件，一个薄片夹持器，定位在文具台上并保持薄片，并且将与薄片保持器分离的抛光盘定位在文具台的上部并且对位于薄片保持器上的薄片进行抛光被固定通过主轴。抛光头部还包括用于测量薄片厚度的厚度测量单元和用于测量薄片硬度的硬度测量单元。自动薄片抛光装置还可以包括定位在文具台上并且彼此平行延伸的轨道，并且在这种情况下，薄片保持器可以被定位成可移动地固定在文具上的轨道上阶段。

4. 发明专利

JP2006082158A Grinding method of work and grinding device 审中-公开
标题翻译：研磨方法和研磨装置
公开(公告)号：JP2006082158A
公开(公告)日：2006-03-30
申请号：JP2004267675
申请日：2004-09-15
申请人： Okamoto Machine Tool Works Ltd , 株式会社岡本工作機械製作所
发明人： YUI AKINORI , OKUYAMA SHIGEKI , ISONO JUNICHI
IPC分类号： B24B47/02 , B24B7/02 , B24B49/10
CPC分类号： B24B7/02 , B23Q17/12 , B24B41/007
摘要： PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a grinding device capable of decreasing a total moving distance sum of a work table in grinding a work, in which a grinding wheel can reverse at a distance where the work table has moved by about 20 to 75 mm more from a position separated from the work by using a vibration sensor.
SOLUTION: In the method to grind a surface of the work 2 by using the grinding wheel 3A, a vibration sensor head 40 set on a chuck surface in the neighborhood of the work detects a vibration signal generated from an interference region of the grinding wheel and the work, the work table 4 is made to proceed in one direction when this vibration signal value E
i is higher than a trigger value E
0 of the previously set vibration signal and the work table 4 is reversed by sending a reversing signal to a driving means of the work table when the vibration signal value E
i reaches lower than the trigger value E
0 of the previously set vibration signal. It is possible to reduce an idle moving distance of the table 4 when the work is not ground.
COPYRIGHT: (C)2006,JPO&NCIPI
摘要翻译：要解决的问题：提供一种研磨装置，其能够减少研磨作业时的工作台的总移动距离和，其中砂轮可以在工作台移动约20度的距离处反转约20至通过使用振动传感器从与工件分离的位置多75毫米。解决方案：在通过使用砂轮3A研磨工件2的表面的方法中，设置在工件附近的卡盘表面上的振动传感器头40检测从工件2的干涉区域产生的振动信号砂轮和工件，当该振动信号值E i 高于先前设定的触发值E 0 时，使工作台4沿一个方向进行当振动信号值E i 达到低于触发值E 0 以前设置的振动信号。当工件不接地时，可以减小工作台4的空闲移动距离。版权所有（C）2006，JPO＆NCIPI

5. 发明专利

JP2003534140A Particularly to a method for grinding the metal processed products containing nickel 审中-公开
公开(公告)号：JP2003534140A
公开(公告)日：2003-11-18
申请号：JP2001585992
申请日：2001-04-21
申请人：ティロリットシュライフミッテルベルケスワロフスキカー.ゲー.
发明人：クルミッツェル、ハラルド , シュレクテル、ロベルト , パスクーダ、アンドレーアス
IPC分类号： B24B1/00 , B24B7/02 , B24B53/053 , B24D5/02
CPC分类号： B24B7/02 , B24B53/053
摘要： (57)【要約】【課題】砥石車の研削能力を高める。【解決手段】本発明は、特にニッケルを含有する金属加工品を研削する方法に関するもので、回転駆動される砥石車（２）は加工品を研削する間は、回転駆動される整形車（３）を常に前方に送りこむこと（ｖｆｒｄ）によって連続的に整形される。研削能力を高めるため、砥石車の１回転当り１ないし２μｍの整形送り込み速度、および少なくとも４５ｍ／ｓの砥石車の周速（ｖｓ）おいて、研削送り速度（テーブル速度ｖｔ）を時間当りの研削体積が少なくとも９０ｍｍ
３／ｍｍｓとなるように調整する

6. 发明专利

JP2016013601A 研磨装置审中-公开
标题翻译：抛光装置
公开(公告)号：JP2016013601A
公开(公告)日：2016-01-28
申请号：JP2014137406
申请日：2014-07-03
申请人：シャープ株式会社
发明人：川井拓郎 , 藤原学 , 山田元信 , 高松哲也 , 松田健
IPC分类号： B24B7/24 , B24B47/16 , B24B7/02
CPC分类号： B24B7/02 , B24B41/047 , B24B47/16 , B24B7/24
摘要：【課題】カウンターウエイト部材を用いない安価な構成で振動現象を抑制し、複数の研磨工程を効率よく実施できる研磨装置を提供する。【解決手段】被研磨物を移送するステージと、研磨部材を保持し、被研磨物の移送方向に並べて配置された複数の研磨ヘッドと、研磨ヘッドの少なくとも1つを被研磨物に圧接する加圧機構と、圧接した研磨ヘッドと他の研磨ヘッドとを被研磨物と水平方向に逆位相で往復運動させる往復運動機構と、を備えたことを特徴とする。【選択図】図1
摘要翻译：要解决的问题：提供一种能够通过不使用配重构件的廉价结构来抑制振动现象的研磨装置，从而有效地执行多个研磨步骤。抛光装置的特征在于包括：转印台待抛光的物品; 多个抛光头，其保持抛光构件，并且被布置在待抛光制品的传送方向上; 用于将至少一个抛光头按压到待抛光制品上的按压机构; 以及往复运动机构，用于使被冲压的抛光头和另一个抛光头与待抛光的物品以相反的相位水平地往复运动。

7. 发明专利

JP2014124691A Grinding method 有权
标题翻译：研磨方法
公开(公告)号：JP2014124691A
公开(公告)日：2014-07-07
申请号：JP2012280838
申请日：2012-12-25
申请人： Sumitomo Heavy Ind Ltd , 住友重機械工業株式会社
发明人： ICHIHARA KOICHI , ISHIDA HIRONAGA
IPC分类号： B24B47/20 , B24B7/02
CPC分类号： B24B53/07 , B24B7/02
摘要： PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a grinding method capable of suppressing generation of chatter patterns without reversing the rotational direction of a grinding wheel.SOLUTION: A grinding wheel 20 having a helical dress groove while having no intersection on an outer peripheral surface is moved relative to a first grinding direction 30 inclined by an angle θt in a forward reference direction vertical to an axial center, and then moved relative to a second grinding direction 32 included from a backward reference direction opposite the forward reference direction to grind a surface to be ground. Virtually, when the grinding wheel 20 is moved in the forward reference direction to perform grinding, a direction in which a virtual grinding trace formed by transferring the dress groove to the ground material extends and the first grinding direction 30 incline in opposing directions with the forward reference direction set as a reference, and the absolute value of the angle θt is smaller than that of the tile angle of the extending direction of the virtual grinding trace. The rotational direction of inclination from the forward reference direction in the first grinding direction 30 and the rotational direction of inclination from the backward reference direction in the second grinding direction 32 are opposite.
摘要翻译：要解决的问题：提供一种能够抑制颤动图形的产生而不会反转砂轮的旋转方向的磨削方法。解决方案：具有在外周面上没有交叉的螺旋形连接槽的砂轮20相对移动在与轴向中心垂直的正向参考方向上以角度θ倾斜的第一研磨方向30，然后相对于从与向前参考方向相反的向后参考方向包括的第二研磨方向32移动以研磨表面以被磨碎实际上，当研磨轮20沿正向参考方向移动以进行研磨时，通过将修整槽转移到研磨材料而形成的虚拟磨痕的方向延伸，并且第一研磨方向30与向前的相反方向倾斜参考方向设置为参考，角度和绝对值的t值小于虚拟磨痕的延伸方向的瓦片角度。从第一研磨方向30的正向基准方向的倾斜旋转方向和从第二研磨方向32的反向基准方向的倾斜的旋转方向相反。

8. 发明专利

JP2013226634A Surface grinder 有权
标题翻译：表面研磨机
公开(公告)号：JP2013226634A
公开(公告)日：2013-11-07
申请号：JP2012149502
申请日：2012-07-03
申请人： Sumitomo Heavy Ind Ltd , 住友重機械工業株式会社
发明人： OGISO TARO
IPC分类号： B24B47/06 , B24B49/08 , F15B11/02 , F15B11/04 , F15B11/08
CPC分类号： B24B47/06 , B24B7/02 , B24B49/10
摘要： PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a surface grinder capable of damping vibration at an early stage, the vibration of a movable table that is caused with the acceleration and deceleration of the movable table.SOLUTION: A surface grinder 100 moves an X-axis table 2 using a table-moving mechanism 20 capable of adjusting a flow rate and flow direction of a hydraulic fluid. The surface grinder includes: a control device 9 for controlling the movement of the X-axis table 2 by using the position or the velocity of the X-axis table 2 as an object for control; and a main controller 9A for controlling the flow rate and flow direction of the hydraulic fluid according to a table position command or a table velocity command from the control device 9 and the acceleration of the X-axis table 2.
摘要翻译：要解决的问题：提供一种能够在早期抑制振动的平面磨床，由可移动台的加速和减速引起的可移动台的振动。解决方案：平面磨床100移动X轴台 2使用能够调节液压流体的流量和流动方向的台式移动机构20。表面研磨机包括：控制装置9，用于通过使用作为控制对象的X轴工作台2的位置或速度来控制X轴工作台2的移动; 以及主控制器9A，用于根据来自控制装置9的表位置命令或表速度指令和X轴工作台2的加速度来控制液压流体的流量和流动方向。

9. 发明专利

JP2013502327A Method and apparatus handling the slab in order to polish the surface of the slab 有权
公开(公告)号：JP2013502327A
公开(公告)日：2013-01-24
申请号：JP2012525067
申请日：2010-08-06
申请人：エスエムエスロギスティクズュステーメゲゼルシャフトミットベシュレンクテルハフツングSMS Logistiksysteme GmbH
发明人：ハイデカーステン
IPC分类号： B24B27/00 , B24B7/12 , B24B41/06
CPC分类号： B24B7/02 , B21B39/20 , B24B7/12 , B24B27/033
摘要：本発明は、スラブ（２ａ，２ｂ）の表面を、圧延ロール域における圧延加工前に研磨し、その際、スラブを、可逆の研磨台（１２ａ，１２ｂ）上に載設させて、研磨室に配置された、研磨機ユニット（Ｉ，ＩＩ）の研磨アセンブリの下側で往復運動させ、表面を研磨加工したあとで直線的に研磨台を研磨室から外方へ移動させ、スラブを、研磨台から持ち上げて反転装置に供給し、その際、スラブを、反転後に反転装置から取り出して、未加工の別の表面が上側に位置するように研磨台に収容し、次いで、該研磨台を、表面を加工するために新たに研磨室に進入させる、特に連続鋳造により製造されたスラブを取り扱う方法および装置に関する。構造上の手間が大きく低減された、極めて簡単な、連続鋳造されたスラブを研磨する際にスラブを取り扱う方法および装置を提供することが望ましい。このことは、スラブを、回動可能なスラブ挟持兼持上手段（１４；１４ａ，１４ｂ）を備えたスラブマニピュレータ（９）により受け取り、スラブマニピュレータにより、緊締されたスラブを横方向に搬送することも反転することもできるようにすることにより達成される。

10. 发明专利

JP2018027574A 砥石、平面研削盤审中-公开
公开(公告)号：JP2018027574A
公开(公告)日：2018-02-22
申请号：JP2016098879
申请日：2016-05-17
申请人：住友重機械工業株式会社
发明人：市原浩一
IPC分类号： B24B7/02 , B24D5/00
CPC分类号： B24B7/02 , B24B47/16 , B24B49/10 , B24B53/00 , B24D5/00 , F15B11/00
摘要：【課題】平面研削において、被削材の表面におけるびびり等の発生を抑制することが可能な砥石及び平面研削盤を提供すること。【解決手段】平面研削盤に用いられる砥石であって、外周面に設けられる複数の第1のらせん溝と、前記外周面に設けられる複数の第2のらせん溝であって、前記複数の第1のらせん溝のそれぞれと交差する複数の第2のらせん溝と、を備える。【選択図】図4

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