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1. 发明专利

JP2012504054A Assembly and method for machining an object by Milling 有权
公开(公告)号：JP2012504054A
公开(公告)日：2012-02-16
申请号：JP2011530011
申请日：2009-09-30
申请人：ペックス・レント・ビー.ブイ.Pex Rent B.V.
发明人：デ・コニング、アブラハム・ギースベルト
IPC分类号： B23Q3/06 , B23Q7/04
CPC分类号： B23Q7/1431 , B23C1/00 , B23C9/00 , B23Q7/165 , B23Q41/02 , B23Q2230/006 , B23Q2707/04 , Y10T29/5127 , Y10T29/5196 , Y10T409/303752 , Y10T409/305376 , Y10T409/30616 , Y10T409/309016
摘要：フライス盤によって対象物を機械加工するための方法とアセンブリ。関連する対象物（２１）は、対象物のクランプが必要な方法で、種々の側面で機械加工される必要がある。このような時間のかかる動作を機械化することが提案される。このために、更なるクランプ（８）が、転換もしくは搬送ステーションに取着される。このクランプは、一側面が既に部分的に機械加工されている対象物（２１）をクランプし得る。前記対象物（２１）が配置されているクランプ（７）と前記対象物（２１）が搬送されているクランプ（８）との相対位置が、正確に規定されており、これらクランプの互いの方への直線移動によって、前記対象物（２１）が、移動され得る。前記更なるクランプ（８）は、前記機械加工される対象物を所望の位置に、正確に、ダメージを与えないで受けることができるように、形成されている。そして、更なるクランプは、ロボットによって前記フライス盤に再度押圧され、この結果、前記対象物の他の側面が、フライス動作を更に受けることができる。
【選択図】図２

2. 发明专利

JP5364132B2 Cutting machine and cutting method 有权
公开(公告)号：JP5364132B2
公开(公告)日：2013-12-11
申请号：JP2011170119
申请日：2011-08-03
申请人：富士重工業株式会社
发明人：浩司西川
IPC分类号： B23C3/00
CPC分类号： B23P25/006 , B23C1/00 , B23K26/0093 , B23K26/08 , Y10T29/5107 , Y10T29/5176 , Y10T83/0414 , Y10T83/283 , Y10T408/03 , Y10T409/303752
摘要： There are provided a cutting apparatus and a cutting method. A cutting device (1) comprises: a guiderail (18) formed into a ring shape along the circumference around the central axis (10c) of a cutting drive unit (10); a laser irradiation unit (22) movable along the guiderail, and irradiates a laser at a predetermined inclination angle onto an object (30) to be cut; a preset cutting position derivation unit for deriving a preset cutting position that corresponds to a preset cutting portion, which is the portion to be cut by a cutting tool (10b) after a predetermined amount of time; a stopping position derivation unit for deriving the stopping position of the laser irradiation unit (22) on the guiderail (18) with the preset cutting position that was derived as a target; and a laser irradiation drive unit (24) for moving the laser irradiation unit (22) to the derived stopping position.

3. 发明专利

JPWO2016039480A1 加工装置有权
公开(公告)号：JPWO2016039480A1
公开(公告)日：2017-05-25
申请号：JP2016547812
申请日：2015-09-14
申请人：株式会社Kmc , 株式会社Kmc
发明人：安部　新一 , 新一安部 , 篤彦高瀬 , 篤彦高瀬 , 声喜佐藤 , 声喜佐藤
IPC分类号： B24B3/06 , B23C9/00 , B23Q17/22 , B24B49/02
CPC分类号： B23C1/00 , B23Q17/22 , B24B3/06
摘要：【課題】加工精度にバラツキなく製品を製造することができ、軸芯出しが不要な加工装置10を提供すること。【解決手段】本発明の加工装置10は、ベット1と、保持移動部2と、主軸20と、測定部30と、研磨部40と、主軸移動部3と、制御部50とを具備する。保持移動部2は、ベット1上に配置され、被削材を保持して移動させる。主軸20は、保持移動部2により保持された被削材を切削加工するエンドミル23を保持し、エンドミル23を回転させる機構を有する。測定部30は、ベット1上に配置され、主軸20により保持されたエンドミル23の刃部24の摩耗量を測定する。研磨部40は、ベット1上に配置され、主軸20により保持されたエンドミル23の刃部24を研磨する。主軸移動部3は、エンドミル23を保持した主軸20を測定部30及び研磨部40へ移動させる。制御部50は、測定部30により測定されたエンドミル23の刃部24の摩耗量に応じて、研磨部40により研磨されるエンドミル23の刃部24の研磨代を制御する。【選択図】図1

4. 发明专利

JP5903483B2 ワークピース表面の加工システムと加工方法有权
标题翻译：处理系统和方法用于处理工件表面
公开(公告)号：JP5903483B2
公开(公告)日：2016-04-13
申请号：JP2014256880
申请日：2014-12-19
申请人：台州聯幇機器人科技有限公司
发明人：陳啓岳
IPC分类号： B23Q41/06 , B25J15/08 , B23Q41/04
CPC分类号： B23P23/02 , B23C1/00 , B23Q39/027 , B23Q7/04 , B23Q7/047 , B23Q7/1415 , B24B29/02 , B24B41/06 , B25J11/0065 , B25J15/0052 , G01M3/02 , B23C2220/60

5. 发明专利

JP5675623B2 機械加工装置によって対象物を機械加工するためのアセンブリ並びに対象物のフライス削りのための方法有权
标题翻译：铣削组件的方法，以及用于通过加工装置加工的对象的对象
公开(公告)号：JP5675623B2
公开(公告)日：2015-02-25
申请号：JP2011530011
申请日：2009-09-30
申请人：ペックス・レント・ビー.ブイ.Pex Rent B.V. , ペックス・レント・ビー.ブイ.Pex Rent B.V.
发明人：デ・コニング、アブラハム・ギースベルト
IPC分类号： B23Q7/00 , B23Q7/04 , B23Q7/14
CPC分类号： B23Q7/1431 , B23C1/00 , B23C9/00 , B23Q7/165 , B23Q41/02 , B23Q2230/006 , B23Q2707/04 , Y10T29/5127 , Y10T29/5196 , Y10T409/303752 , Y10T409/305376 , Y10T409/30616 , Y10T409/309016

6. 发明专利

JP6264702B2 加工装置有权
公开(公告)号：JP6264702B2
公开(公告)日：2018-01-24
申请号：JP2016547812
申请日：2015-09-14
申请人：株式会社KMC
发明人：安部新一 , 高瀬篤彦 , 佐藤声喜
IPC分类号： B24B3/06 , B23Q17/22 , B23C9/00
CPC分类号： B23C1/00 , B23Q17/22 , B24B3/06

7. 发明专利

JP2016007697A ワークピース表面の加工システムと加工方法有权
标题翻译：工作表面处理系统及处理方法
公开(公告)号：JP2016007697A
公开(公告)日：2016-01-18
申请号：JP2014256880
申请日：2014-12-19
申请人：台州聯幇機器人科技有限公司
发明人：陳啓岳
IPC分类号： B23Q41/06 , B25J15/08 , B23Q41/04
CPC分类号： B23P23/02 , B23C1/00 , B23Q39/027 , B23Q7/04 , B23Q7/047 , B23Q7/1415 , B24B29/02 , B24B41/06 , B25J11/0065 , B25J15/0052 , G01M3/02 , B23C2220/60
摘要：【課題】研ぎ時間を短縮し、研ぎ効率を高くするワークピース表面の加工システムと加工方法を提供する。【解決手段】加工システムは、ワークピースに対して機械加工する加工中心1の側部に設けられており、加工システムは加工中心の両側に対称に設けられている2つのフライスカッター彫刻機2、フライスカッター彫刻機の間に設けられてワークピースの配置に用いられる材料置きスタンド3を含み、加工中心、材料置きスタンドと2つのフライスカッター彫刻機の間にはロボットアームI4が設けられ、ロボットアームIはこれらの間でワークピースを移動させることができる。材料置きスタンドの側部には一群の研ぎユニットAが設けられ、研ぎユニット内は材料置きスタンドと研ぎユニットの間でワークピースを移動させるロボットアームII6を含む。【選択図】図1
摘要翻译：要解决的问题：提供一种可以缩短研磨时间并提高研磨效率的处理装置和处理方法。解决方案：一种处理系统，其设置在处理中心1的一侧，其中工件机械加工包括对称地设置在加工中心的两侧的两个铣刀雕刻机2和设置在两个铣刀雕刻机之间并用于工件定位的材料收纳架3。机器人臂I4设置在处理中心，材料储存架和两个铣刀雕刻机之间，机器人臂I可以在它们之间移动工件。一组研磨单元A设置在材料储存台的一侧，并且在研磨单元中设置有用于将工件在材料储存架和研磨单元之间移动的机器人II6。

8. 发明专利

JP2013035069A Cutting apparatus and method 有权
标题翻译：切割装置和方法
公开(公告)号：JP2013035069A
公开(公告)日：2013-02-21
申请号：JP2011170119
申请日：2011-08-03
申请人： Fuji Heavy Ind Ltd , 富士重工業株式会社
发明人： NISHIKAWA KOJI
IPC分类号： B23C3/00
CPC分类号： B23P25/006 , B23C1/00 , B23K26/0093 , B23K26/08 , Y10T29/5107 , Y10T29/5176 , Y10T83/0414 , Y10T83/283 , Y10T408/03 , Y10T409/303752
摘要： PROBLEM TO BE SOLVED: To avoid a limitation of a laser irradiation enabled area and enhance a cutting efficiency and convenience.SOLUTION: A cutting apparatus 1 includes a guide rail 18 circularly formed along a circumference centered around a spindle 10c of a cutting driving unit 10, a laser irradiation unit 22 movably formed along the guide rail and irradiating a cutting object 30 with laser at a predetermined inclination angle, a predetermined cutting position deriving unit 26a deriving a predetermined cutting position corresponding to a predetermined cutting area which is a cutting area by a cutting tool 10b after a predetermined time, a stopping position deriving unit 26b deriving a stopping position of the laser irradiation unit on the guide rail targeting the derived predetermined cutting position, and a laser irradiation driving unit 24 moving the laser irradiation unit to the derived stopping position. The limitation of the laser irradiation enabled area is avoided and the predetermined cutting area is preheated reliably by rotating the laser irradiation unit, centering around the spindle.
摘要翻译：解决的问题：为了避免激光照射区域的限制，提高切割效率和便利性。解决方案：切割装置1包括沿着围绕切割驱动单元10的心轴10c围绕的圆周圆形地形成的导轨18，沿着导轨可移动地形成的激光照射单元22，并且用激光照射切割对象30 预定切割位置导出单元26a在预定时间之后导出与通过切割工具10b作为切割区域的预定切割区域相对应的预定切割位置的预定切割位置导出单元26a，导出停止位置的停止位置导出单元26b 位于导轨上的激光照射单元对准导出的预定切割位置，激光照射驱动单元24将激光照射单元移动到导出的停止位置。避免激光照射使能区域的限制，并且通过围绕主轴旋转激光照射单元旋转来预定切割区域的预定。版权所有（C）2013，JPO＆INPIT

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