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1. 发明专利

JP2014150288A Bonding device, bonding system, bonding method, program and computer storage medium 有权
标题翻译：接合装置，接合系统，接合方法，程序和计算机存储介质
公开(公告)号：JP2014150288A
公开(公告)日：2014-08-21
申请号：JP2014100221
申请日：2014-05-14
申请人： Tokyo Electron Ltd , 東京エレクトロン株式会社
发明人： OKADA SHINJI , SHIRAISHI MASATOSHI , DEGUCHI MASATOSHI , YOSHITAKA NAOTO , SUGIHARA SHINTARO , MATSUNAGA MASATAKA
IPC分类号： H01L21/02 , H01L21/677
摘要： PROBLEM TO BE SOLVED: To suppress occurrence of warpage or distortion in a wafer bonded to a support substrate.SOLUTION: A bonding device 30 for bonding a processed wafer W and a support wafer S includes a processing container 100 the interior of which can be sealed, a bonding section 113 for bonding the processed wafer W and support wafer S by pressing while adjusting to a predetermined temperature, and a delivery arm 120 as a superposed substrate temperature control section for adjusting the temperature of the support wafer S before bonding and the processed wafer W before bonding, and adjusting the temperature of a superposed wafer T bonded in the bonding section 113 to normal temperature of 50°C or less. The bonding section 113 and the delivery arm 120 are arranged in the processing container 100.
摘要翻译：要解决的问题：抑制与支撑基板接合的晶片的翘曲或变形的发生。解决方案：用于接合加工晶片W和支撑晶片S的接合装置30包括处理容器100，处理容器100的内部可以被密封，用于通过在调节到预定温度的同时按压处理的晶片W和支撑晶片S的接合部分113和作为叠加的基板温度控制部分的输送臂120，用于在接合之前调节支撑晶片S的温度并且被处理接合之前的晶片W，并且将在接合部113中接合的叠置晶片T的温度调节到常温为50℃以下。接合部113和输送臂120配置在处理容器100内。

2. 发明专利

JP2014229787A 接合装置、接合システム、接合方法、プログラム及びコンピュータ記憶媒体审中-公开
标题翻译：结合设备，接合系统，接合方法，程序和计算机存储介质
公开(公告)号：JP2014229787A
公开(公告)日：2014-12-08
申请号：JP2013109196
申请日：2013-05-23
申请人：東京エレクトロン株式会社 , Tokyo Electron Ltd
发明人： SUGIHARA SHINTARO , TANAKA YOSHIHIRO
IPC分类号： H01L21/02 , B23K20/00 , H01L21/683
摘要：【課題】第1の基板を保持する第1の保持部と第2の基板を保持する第2の保持部の水平方向位置を適切に調節し、基板同士の接合処理を適切に行う。【解決手段】上チャックに保持された上ウェハの表面をチャックカメラによって撮像し、上チャックの水平方向位置を調節する(工程S6)。チャックカメラとブリッジカメラの水平方向位置を調節する(工程S11)。下チャックに保持された下ウェハの表面をブリッジカメラによって撮像し、下チャックの水平方向位置を調節する(工程S12)。チャックカメラとブリッジカメラの水平方向位置を再調節する(工程S13)。下チャックの水平方向位置を再調節する(工程S14)。上チャックの水平方向位置を再調節する(工程S15)。上ウェハと下ウェハを接合する(工程S17)。【選択図】図18
摘要翻译：要解决的问题：适当地调整保持第一基板的第一保持单元和保持第二基板的第二保持单元的水平位置，并适当地粘合基板。解决方案：接合方法包括以下步骤：成像通过卡盘相机保持在上卡盘中的上晶片的表面并调节上卡盘的水平位置（步骤S6）; 调整卡盘相机和桥式照相机的水平位置（步骤S11）; 用桥式照相机对保持在下卡盘中的下晶片的表面进行成像，并调整下卡盘的水平位置（步骤S12）。重新调整卡盘相机和桥式照相机的水平位置（步骤S13）; 重新调整下卡盘的水平位置（步骤S14）。重新调整上卡盘的水平位置（步骤S15）; 并接合上晶片和下晶片（步骤S17）。

3. 发明专利

JP2014150266A Bonding device and bonding system 审中-公开
标题翻译：连接装置和连接系统
公开(公告)号：JP2014150266A
公开(公告)日：2014-08-21
申请号：JP2014050770
申请日：2014-03-13
申请人： Tokyo Electron Ltd , 東京エレクトロン株式会社
发明人： SUGIHARA SHINTARO , YOSHITAKA NAOTO , KITAHARA SHIGENORI , HIROSE KEIZO
IPC分类号： H01L21/02 , B23K20/00 , H01L21/683
摘要： PROBLEM TO BE SOLVED: To suppress deformation of bonded substrates in a vertical direction while appropriately holding the substrates when bonding the substrates with each other.SOLUTION: A bonding device comprises an upper chuck 230 which vacuums an upper wafer Wto suck and hold the wafer and a lower chuck 231 which vacuums a lower wafer Wto suck and hold the wafer. The upper chuck 230 comprises: a body part 240 which vacuums the upper wafer W; a plurality of pins 241 which come into contact with a rear surface of the upper wafer W; and an outer wall part 242 annularly provided outside the plurality of pins 241 and supporting an outer peripheral part of the rear surface of the upper wafer W. The lower chuck 231 comprises: a body part 270 which vacuums the lower wafer W; a plurality of pins 271 which come into contact with a rear surface of the lower wafer W; and an outer wall part 272 annularly provided outside the plurality of pins 271 and supporting an outer peripheral part of the rear surface of the lower wafer W.
摘要翻译：要解决的问题：在将基板彼此接合的同时适当地保持基板时，抑制接合基板在垂直方向上的变形。粘合装置包括：上部卡盘230，其将上部晶片W抽吸并保持晶片;以及下部卡盘231，其将下部晶片W吸入并保持晶片。上卡盘230包括：主体部分240，其对上晶片W进行真空; 与上晶片W的后表面接触的多个销241; 以及环形地设置在多个销241的外侧的外壁部242，并且支撑上晶片W的后表面的外周部。下卡盘231包括：主体部270，其对下晶片W进行真空; 与下晶片W的后表面接触的多个销271; 以及环形地设置在多个销271的外侧并支撑下晶片W的后表面的外周部的外壁部272。

4. 发明专利

JP2014229677A 接合装置、接合システム、接合方法、プログラム及びコンピュータ記憶媒体审中-公开
标题翻译：结合设备，接合系统，接合方法，程序和计算机存储介质
公开(公告)号：JP2014229677A
公开(公告)日：2014-12-08
申请号：JP2013106781
申请日：2013-05-21
申请人：東京エレクトロン株式会社 , Tokyo Electron Ltd
发明人： YAMAMOTO SHINKO , SUGIHARA SHINTARO , FURUYA HAJIME
IPC分类号： H01L21/02 , B23K20/00
CPC分类号： H01L21/187 , H01L21/67092 , H01L21/67109 , H01L21/67248 , H01L21/68
摘要：【課題】第1の保持部に保持される第1の基板と第2の保持部に保持される第2の基板との位置を適切に調節し、基板同士の接合処理を適切に行う。【解決手段】接合装置41は、下面に上ウェハWUを保持する上チャック160と、上チャック160の下方に設けられ、上面に下ウェハWLを保持する下チャック161と、上チャック160に保持される前の上ウェハWUを所定の温度に調節する第1の温度調節部121と、下チャック161に保持される前の下ウェハWLを所定の温度に調節する第2の温度調節部122と、を有する。第1の温度調節部121と第2の温度調節部122は温度調節機構120を構成する。【選択図】図5
摘要翻译：要解决的问题：适当调整保持在第一保持单元中的第一基板和保持在第二保持单元中的第二基板的位置，并适当地粘合基板。粘合装置41包括：上卡盘160 其保持上部晶片的下表面; 下卡盘161，其设置在上卡盘160的下方，并且保持下晶片的上表面; 第一温度调节单元121，其在预定温度下保持在上夹盘160中之前调整上晶片W; 以及第二温度调节单元122，其在预定温度下将其保持在下夹盘161中之前调节下晶片W。第一温度调节单元121和第二温度调节单元122构成温度调节机构120。

5. 发明专利

JP2014143368A Joining device and joining system 有权
标题翻译：加工设备和接合系统
公开(公告)号：JP2014143368A
公开(公告)日：2014-08-07
申请号：JP2013012330
申请日：2013-01-25
申请人： Tokyo Electron Ltd , 東京エレクトロン株式会社
发明人： SUGIHARA SHINTARO , YOSHITAKA NAOTO , KITAHARA SHIGENORI , HIROSE KEIZO , TAKAHASHI KAZUYA
IPC分类号： H01L21/02 , B23K20/00 , B23K20/24
摘要： PROBLEM TO BE SOLVED: To properly join substrates while properly holding the substrates.SOLUTION: A joining device includes: an upper chuck 230 which suctions and holds an upper wafer Won a lower surface; a lower chuck 231 which is provided below the upper chuck 230 and suctions and holds a lower wafer Won an upper surface; and an upper chuck holding part 232 which is provided above the upper chuck 230 and holds the upper chuck 230. The upper chuck holding part 232 includes: a support member 250 provided with a pushing member 260 which pushes a center part of the upper wafer Wheld by the upper chuck 230; and a position adjustment mechanism 251 which is provided at the support member 250 and adjusts a position of the upper chuck 230 so that a predetermined space is formed between the upper chuck 230 and the support member 250.
摘要翻译：要解决的问题：在适当地保持基板的同时适当地接合基板。解决方案：接合装置包括：上卡盘230，其将上晶片吸入并保持下表面; 下卡盘231，其设置在上卡盘230的下方，并吸附并保持下晶片与上表面; 以及设置在上卡盘230上方并保持上卡盘230的上卡盘保持部件232.上卡盘保持部件232包括：支撑部件250，其设置有推动上晶片Wheld的中心部分的推动部件260 通过上卡盘230; 以及设置在支撑构件250处并调节上卡盘230的位置使得在上卡盘230和支撑构件250之间形成预定空间的位置调整机构251。

6. 发明专利

JP2017084999A 基板押圧機構および接合装置审中-公开
公开(公告)号：JP2017084999A
公开(公告)日：2017-05-18
申请号：JP2015212915
申请日：2015-10-29
申请人：東京エレクトロン株式会社 , Tokyo Electron Ltd
发明人： SUGIHARA SHINTARO , KITAHARA SHIGENORI , FURUYA GORO
IPC分类号： H01L21/02 , B23K20/00
摘要：【課題】基板を精度よく押圧し、接合品質を向上させること。【解決手段】実施形態に係る基板押圧機構は、第1直動機構と、第2直動機構と、押圧部材とを備える。第1直動機構は、鉛直軸沿いに直動可能な第1可動部を有する。第2直動機構は、鉛直軸沿いに直動可能な第2可動部を有し、第1可動部に設けられる。押圧部材は、第2可動部の当接を受けて伝達される第2可動部の推力によって鉛直軸沿いに直動可能に設けられ、先端部において対向する基板を先端部で押圧する。【選択図】図17A

7. 发明专利

JP2014143367A Bonding device and bonding system 有权
标题翻译：连接装置和连接系统
公开(公告)号：JP2014143367A
公开(公告)日：2014-08-07
申请号：JP2013012328
申请日：2013-01-25
申请人： Tokyo Electron Ltd , 東京エレクトロン株式会社
发明人： SUGIHARA SHINTARO , YOSHITAKA NAOTO , KITAHARA SHIGENORI , HIROSE KEIZO
IPC分类号： H01L21/02 , H01L21/683
CPC分类号： H01L21/67092 , H01L21/681 , H01L21/6838 , Y10T29/53961
摘要： PROBLEM TO BE SOLVED: To suppress deformation of bonded substrates in a vertical direction while appropriately holding the substrates when bonding the substrates with each other.SOLUTION: A bonding device comprises: an upper chuck which sucks and holds an upper wafer on a lower surface thereof; a lower chuck which is provided below the upper chuck and sucks and holds a lower wafer on an upper surface thereof; and a lower chuck holding part 235 which is provided below the lower chuck and sucks and holds the lower chuck. A central protrusion 291 which protrudes as compared with the circumference thereof and comes into contact with the lower chuck is provided on a first body part 290a of the lower chuck holding part 235. A suction groove 292 for vacuuming the lower chuck is annularly and doubly provided on a second body part 290b and a third body part 290c of the lower chuck holding part 235 in a concentric fashion. A plurality of peripheral protrusions 293 which protrude as compared with the circumferences thereof and come into contact with the lower chuck are provided on a fourth body part 290d of the lower chuck holding part 235.
摘要翻译：要解决的问题：在将基板彼此接合的同时适当地保持基板时，抑制接合基板在垂直方向上的变形。解决方案：接合装置包括：上卡盘，其在其下表面上吸住并保持上晶片 ; 下卡盘，其设置在上卡盘的下方，并在其上表面吸住并保持下晶片; 以及下卡盘保持部235，其设置在下卡盘的下方并吸住并保持下卡盘。在下卡盘保持部件235的第一主体部分290a上设置有与其圆周相比突出并与下卡盘接触的中心突起291。用于对下卡盘进行抽真空的吸入槽292环形地和双重地设置在下卡盘保持部件235的第二主体部分290b和第三主体部分290c上。在下卡盘保持部235的第四主体部290d上设置有与周围相比突出并与下卡盘接触的多个周边突起293。

8. 发明专利

JP2014143366A Bonding device and bonding system 有权
公开(公告)号：JP2014143366A
公开(公告)日：2014-08-07
申请号：JP2013012326
申请日：2013-01-25
申请人： Tokyo Electron Ltd , 東京エレクトロン株式会社
发明人： SUGIHARA SHINTARO , YOSHITAKA NAOTO , KITAHARA SHIGENORI , HIROSE KEIZO
IPC分类号： H01L21/02
CPC分类号： H01L21/6838 , H01L21/67092 , H01L21/681 , Y10T29/53974
摘要： PROBLEM TO BE SOLVED: To suppress deformation of bonded substrates in a vertical direction while appropriately holding the substrates when bonding the substrates with each other.SOLUTION: A bonding device comprises an upper chuck 230 which vacuums an upper wafer Wto suck and hold the wafer and a lower chuck 231 which vacuums a lower wafer Wto suck and hold the wafer. The upper chuck 230 comprises: a body part 240 which vacuums the upper wafer W; a plurality of pins 241 which come into contact with a rear surface of the upper wafer W; and an outer wall part 242 annularly provided outside the plurality of pins 241 and supporting an outer peripheral part of the rear surface of the upper wafer W. The lower chuck 231 comprises: a body part 270 which vacuums the lower wafer W; a plurality of pins 271 which come into contact with a rear surface of the lower wafer W; and an outer wall part 272 annularly provided outside the plurality of pins 271 and supporting an outer peripheral part of the rear surface of the lower wafer W.

9. 发明专利

JP2015015269A 接合装置、接合システム、接合方法、プログラム及びコンピュータ記憶媒体审中-公开
标题翻译：结合设备，接合系统，接合方法，程序和计算机存储介质
公开(公告)号：JP2015015269A
公开(公告)日：2015-01-22
申请号：JP2013139450
申请日：2013-07-03
申请人：東京エレクトロン株式会社 , Tokyo Electron Ltd
发明人： YAMAMOTO SHINKO , SUGAKAWA KENJI , FURUYA HAJIME , SUGIHARA SHINTARO
IPC分类号： H01L21/02 , B23K20/00 , H01L21/68
摘要：【課題】接合される基板同士の水平方向位置を適切に調節し、当該基板同士の接合処理を適切に行う。【解決手段】ウェハWU、WL同士を接合する接合装置41は、下面に上ウェハWUを保持する上チャック160と、上チャック160の下方に設けられ、上面に下ウェハWLを保持する下チャック161と、上チャック160に保持される前の上ウェハWUの温度を第1の温度に調節する第1の温度調節部121と、下チャック161に保持される前の下ウェハWLの温度を、前記第1の温度と異なる第2の温度に調節する第2の温度調節部122と、を有する。【選択図】図5
摘要翻译：要解决的问题：提供一种接合装置，接合系统，接合方法，程序和计算机存储介质，其被布置用于在水平方向上适当地调节要彼此接合的基板以适当地粘合相互之间的基板。用于将晶片Wand W彼此接合的接合装置41包括：用于保持上晶片Won的下表面的上卡盘160; 设置在上卡盘160下方的用于保持下晶片的下卡盘161的上表面; 第一温度调节部分121，用于在上夹头160将其保持到第一温度之前调节上晶片W的温度; 以及用于在下卡盘161将其保持到与第一温度不同的第二温度之前调节下晶片W的温度的第二温度调节部分122。

10. 发明专利

JP2013115124A Joint device, joint system, joint method, program, and computer storage medium 有权
标题翻译：联合设备，联合系统，联合方法，程序和计算机存储介质
公开(公告)号：JP2013115124A
公开(公告)日：2013-06-10
申请号：JP2011257876
申请日：2011-11-25
申请人： Tokyo Electron Ltd , 東京エレクトロン株式会社
发明人： YOSHITAKA NAOTO , SUGIHARA SHINTARO
IPC分类号： H01L21/02 , H01L21/683
CPC分类号： B29C65/00 , B32B37/12 , B32B38/18 , B32B38/1841 , B32B39/00 , B32B2457/14 , H01L21/67092 , H01L21/6715 , H01L21/681
摘要： PROBLEM TO BE SOLVED: To properly join a processed substrate to a support substrate.SOLUTION: A joint part 113 of a joint device includes: a first holding part 200 holding a processed wafer W; a second holding part 201 which is disposed facing the first holding part 200 and holds a support wafer S; a pressurizing mechanism 270 which includes a pressure container 271 provided so as to cover the support wafer S held by the second holding part 201 and expanding and retracting in a vertical direction and causes a gas to flow into and out from the pressure container 271 thereby pressing the second holding part 201 to the first holding part 200 side; a processing container 290 which houses the first holding part 200, the second holding part 201, and the pressure container 271 and seals the interior; and a decompression mechanism 300 decompressing an atmosphere in the processing container 290.
摘要翻译：要解决的问题：将经处理的基板正确地接合到支撑基板。解决方案：接头装置的接头部113包括：保持加工晶片W的第一保持部200; 第二保持部201，其被配置为面对第一保持部200并保持支撑晶片S; 加压机构270，其包括设置为覆盖由第二保持部201保持的支撑晶片S的压力容器271，并且在垂直方向上进行伸缩，并使气体从压力容器271流入和流出，从而按压第二保持部201到第一保持部200侧; 处理容器290，其容纳第一保持部200，第二保持部201和压力容器271，并密封内部; 减压机构300对处理容器290内的气氛进行减压。版权所有（C）2013，JPO＆INPIT

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