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1. 发明专利

JP2015011918A 異ピッチフラットケーブル接続構造、ピッチ変換フラットケーブル及びピッチ変換フラットケーブルの製造方法审中-公开
标题翻译：平板电缆连接结构，转换平板电缆和平板电缆的制造方法
公开(公告)号：JP2015011918A
公开(公告)日：2015-01-19
申请号：JP2013137906
申请日：2013-07-01
申请人：住友電気工業株式会社 , Sumitomo Electric Ind Ltd
发明人： MIKAGE MASANARI , KOYAMA KEIJI
IPC分类号： H01R12/61 , H01B7/08 , H01B13/00 , H01R43/00 , H02G1/14 , H02G15/08
摘要：【課題】異なるピッチのフラットケーブルを安価に接続できる異ピッチフラットケーブル接続構造の提供を目的とする。【解決手段】第1ピッチでストライプ状に配設される複数の第1導体を有する第1フラットケーブル部と第1ピッチより小さい第2ピッチでストライプ状に配設される複数の第2導体を有する第2フラットケーブル部とを接続し、上記第1導体と第2導体とを導通させる異ピッチフラットケーブル接続構造であって、少なくとも一方の面側が露出する第1導体の端部及び第2導体の端部の一方の面側に積層される接続シートを備え、この接続シートが、基材層、この基材層の他方の面側に積層され、上記複数の第1導体と上記複数の第2導体との間に一対一の対応関係で架け渡されるように配設される複数の第3導体、並びに上記第1導体及び第2導体と第3導体との対向面間にそれぞれ配設される複数の導電性接着層とを有する異ピッチフラットケーブル接続構造。【選択図】図1
摘要翻译：要解决的问题：提供能够以低成本连接不同间距的扁平电缆的不同的扁平电缆连接结构。解决方案：在不同的节距扁平电缆连接结构中，第一扁平电缆部分包括多个第一导体，连接具有第一间距的条状形状和包括以比第一间距小的第二间距配置成条状的多个第二导体的第二扁平电缆部，并且导通第一导体和第二导体。不同的扁平电缆连接结构包括层压在第一导体的端部的表面侧或第二导体的至少一个表面侧暴露的端部的连接片。连接片包括：基材层; 多个第三导体层叠在所述基材层的另一个表面侧，并且被配置成一对一对应地桥接所述多个第一导体和所述多个第二导体; 以及分别设置在第一导体，第二导体和第三导体的相对表面之间的多个导电粘合剂层。

2. 发明专利

JP2013020949A Flat cable and method for manufacturing the same 审中-公开
标题翻译：平板电缆及其制造方法
公开(公告)号：JP2013020949A
公开(公告)日：2013-01-31
申请号：JP2012125676
申请日：2012-06-01
申请人： Sumitomo Electric Ind Ltd , 住友電気工業株式会社
发明人： HANABUSA KOJI , MIKAGE MASANARI , TSUJINO ATSUSHI
IPC分类号： H01B7/08 , H01B7/00 , H01B13/00 , H01R12/61 , H01R12/62
摘要： PROBLEM TO BE SOLVED: To provide flat cables having different lengths at low cost.SOLUTION: In a flat cable, a connection member 21 includes: a connection base material 22; and a plurality of connection terminals 23 arranged on one face of the connection base material 22 in parallel. A connection electrode 12 and the connection terminals 23 are conductively connected via a conductive paste 15, a reinforcement base material 14 and the connection base material 22 are bonded by an adhesive 16, the connection electrode 12 and the connection terminals 23 are in contact with the conductive paste 15 in a region narrower than the width dimension of the connection electrode and the connection terminals, and a part of the adhesive 16 is in contact with a part where the connection electrode 12 and the connection terminals 23 are not coated with the conductive paste 15.
摘要翻译：要解决的问题：以低成本提供具有不同长度的扁平电缆。解决方案：在扁平电缆中，连接构件21包括：连接基材22; 以及并列配置在连接基材22的一个面上的多个连接端子23。连接电极12和连接端子23通过导电膏15导电连接，加强基材14和连接基材22通过粘合剂16粘合，连接电极12和连接端子23与导电膏15在比连接电极和连接端子的宽度尺寸窄的区域中，并且粘合剂16的一部分与连接电极12和连接端子23未被导电浆料涂覆的部分接触 15.版权所有（C）2013，JPO＆INPIT

3. 发明专利

JP2009090615A Manufacturing method of plastic thin film 审中-公开
标题翻译：塑料薄膜的制造方法
公开(公告)号：JP2009090615A
公开(公告)日：2009-04-30
申请号：JP2007266148
申请日：2007-10-12
申请人： Sumitomo Electric Ind Ltd , 住友電気工業株式会社
发明人： MIKAGE MASANARI , BOKU TATSUTAMA , YODA JUN , MISHIMA HIDEHIKO , OZOEGAWA MISAKO
IPC分类号： B29C67/20 , B29C59/02 , B29K105/04 , B29L7/00 , B29L9/00 , B41J2/135
摘要： PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a manufacturing method of plastic thin film, in which through-holes are formed and, at the same time, the film is prevented from remaining.
SOLUTION: The manufacturing method of a plastic thin film provided with a plurality of through-holes penetrating the thin film in the thickness direction comprises: a heating process (S1) of laminating a material thin film on an opposite substrate made of resin material having plastic deformability lower than that of the material thin film and heating the laminated body up to at least the plastic deformable temperature of the material thin film; a pressing process (S2) of pressing the material thin film between a pressing mold which forms the through-holes and the opposite substrate to penetrate the pressing mold through the material thin film and forcing the pressing mold into the opposite substrate; a cooling process (S3) of cooling the material thin film and the opposite substrate into which the pressing mold is forced; and a releasing process (S4) of releasing the pressing mold from the material thin film and the opposite substrate.
COPYRIGHT: (C)2009,JPO&INPIT
摘要翻译：要解决的问题：为了提供形成通孔的塑料薄膜的制造方法，并且同时防止了膜的残留。解决方案：在厚度方向上设置有穿透薄膜的多个通孔的塑料薄膜的制造方法包括：将材料薄膜层压在由树脂制成的相对基板上的加热工序（S1）具有比材料薄膜低的塑性变形性的材料，并将层叠体加热至少至少为材料薄膜的塑性变形温度; 在形成通孔的加压模具和相对基板之间挤压材料薄膜的压制工艺（S2），以通过材料薄膜穿透压模，并迫使压模进入相对的基板; 对材料薄膜进行冷却的冷却工序（S3）和加压模具被强制的对置基板; 以及从所述材料薄膜和所述相对基板释放所述按压模具的释放工序（S4）。版权所有（C）2009，JPO＆INPIT

4. 发明专利

JP2008234948A Anisotropic conductive sheet and its manufacturing method 有权
标题翻译：各向异性导电片及其制造方法
公开(公告)号：JP2008234948A
公开(公告)日：2008-10-02
申请号：JP2007071673
申请日：2007-03-19
申请人： Sumitomo Electric Ind Ltd , Sumitomo Electric Printed Circuit Inc , 住友電工プリントサーキット株式会社 , 住友電気工業株式会社
发明人： MIKAGE MASANARI , BOKU TATSUTAMA , KOYAMA KEIJI , YAMAMOTO MASAMICHI , NAKAMA KOKI
IPC分类号： H01R11/01 , H01B5/16 , H01B13/00 , H01R43/00
摘要： PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a repeatedly-usable anisotropic conductive sheet that can be inexpensively manufactured by reducing manufacturing steps, and its manufacturing method.
SOLUTION: The anisotropic conductive sheet 1 is provided with an electrically-insulating sheet-like base material 2 and linear conductors 3 oriented in a thickness direction of the sheet-like base material while being held by the sheet-like base material. Both end parts of each linear conductor having bent parts are held protrudingly from the sheet-like base material.
COPYRIGHT: (C)2009,JPO&INPIT
摘要翻译：要解决的问题：提供可以通过减少制造步骤廉价地制造的可重复使用的各向异性导电片及其制造方法。解决方案：各向异性导电片1设置有电绝缘片状基材2和线状导体3，其被片状基材保持在厚度方向上。具有弯曲部分的每个线性导体的两端部从片状基材突出地保持。版权所有（C）2009，JPO＆INPIT

5. 发明专利

JP2008234947A Anisotropic conductive sheet manufacturing method 有权
标题翻译：各向异性导电板制造方法
公开(公告)号：JP2008234947A
公开(公告)日：2008-10-02
申请号：JP2007071672
申请日：2007-03-19
申请人： Sumitomo Electric Ind Ltd , Sumitomo Electric Printed Circuit Inc , 住友電工プリントサーキット株式会社 , 住友電気工業株式会社
发明人： MIKAGE MASANARI , BOKU TATSUTAMA , KOYAMA KEIJI , YAMAMOTO MASAMICHI , NAKAMA KOKI
IPC分类号： H01R43/00 , H01B13/00 , H01R11/01
摘要： PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a manufacturing method for inexpensively manufacturing an anisotropic conductive sheet.
SOLUTION: The manufacturing method includes a base-material molding step, in which an electrically-insulating resin material 7 is injection-filled into a die 1 so as to form a sheet-like base material 8 with an array of through-holes 9 formed penetrating through in a thickness direction, and a conduction-part forming step for filling a conductive material into the through-holes.
COPYRIGHT: (C)2009,JPO&INPIT
摘要翻译：要解决的问题：提供一种用于廉价制造各向异性导电片的制造方法。解决方案：制造方法包括基材成型步骤，其中将电绝缘树脂材料7注入模具1中以形成具有通孔阵列的片状基材8，穿过厚度方向形成的孔9以及用于将导电材料填充到通孔中的导电部形成步骤。版权所有（C）2009，JPO＆INPIT

6. 发明专利

JP2008118091A Wiring board, wiring board connecting body and wiring board module 审中-公开
标题翻译：接线板，接线板连接体和接线板模块
公开(公告)号：JP2008118091A
公开(公告)日：2008-05-22
申请号：JP2007072753
申请日：2007-03-20
申请人： Sumitomo Electric Ind Ltd , 住友電気工業株式会社
发明人： YAMAMOTO MASAMICHI , TOSHIOKA HIDEAKI , KASHIWABARA HIDEKI , MIYAZAKI TAKESHI , KOYAMA KEIJI , MIKAGE MASANARI , BOKU TATSUTAMA
IPC分类号： H05K1/14 , H05K1/11 , H05K3/36 , H05K3/40
摘要： PROBLEM TO BE SOLVED: To connect conductors with each other and the resins of an insulation part with each other with required force and to peel them without damaging the conductors when a need to peel them occurs.
SOLUTION: The wiring board 20 wherein the plurality of conductors 22 are a connection part 23 comprises a plating layer 24 provided on the surface of the conductors 22 of the connection part 23 and an adhesion resin part 25 on the insulation part held between the conductors 22, and the plating layer 24 and the adhesion resin part 25 are connected by being bonded to the connection part 33 of another wiring board 30.
COPYRIGHT: (C)2008,JPO&INPIT
摘要翻译：要解决的问题：为了将导体彼此连接，并且绝缘部件的树脂以所需的力彼此连接，并且当需要剥离时，不会损坏导体，从而剥离它们。解决方案：其中多个导体22是连接部分23的布线板20包括设置在连接部分23的导体22的表面上的镀层24和绝缘部分上的粘合树脂部分25，导体22和镀层24以及粘合树脂部25通过与另一个配线板30的连接部33接合而连接。版权所有（C）2008，JPO＆INPIT

7. 发明专利

JP2006210724A Injection molded circuit component, window frame and package for light emitting diode using same, and manufacturing method the component 审中-公开
标题翻译：注射成型电路组件，窗框和使用其的发光二极管的封装和制造方法组件
公开(公告)号：JP2006210724A
公开(公告)日：2006-08-10
申请号：JP2005022095
申请日：2005-01-28
申请人： Sumitomo Electric Ind Ltd , 住友電気工業株式会社
发明人： HOSOE AKIHISA , NISHIKAWA SHINYA , KARIYA TAMIO , MIKAGE MASANARI , MUTO KOJI
IPC分类号： H01L33/56 , H01L33/60 , H01L33/62
CPC分类号： H01L2224/48091 , H01L2224/73265 , H01L2924/00014
摘要： PROBLEM TO BE SOLVED: To provide an MID and a manufacturing method thereof wherein two or more metal layers having different constitutions from each other can be so formed on the surface of a single primary molded product by as few processes as possible, as to be able to improve the productivity and the manufacturing yield of the MID more highly than the conventional ones; to provide a window frame manufactured by the MID; and to provide a package, having the MID, for light emitting diodes.
SOLUTION: In the MID and the manufacturing method thereof, at least two electrically independent conductive layers m1, m2 are so formed on the surface of a primary molded product 4 as to laminate metal layers M1, M2 on the respective conductive layers m1, m2 by plating electrically the formed individual conductive layers m1, m2 by using them as cathodes. Further, in a package P for light emitting diodes, a window frame 1 having the abovementioned constitutions and a substrate 2 for mounting thereon a semiconductor light emitting element LE1 are integrated with each other by joining them to each other via a junction layer 3.
COPYRIGHT: (C)2006,JPO&NCIPI
摘要翻译：要解决的问题：为了提供一种MID及其制造方法，其中可以通过尽可能少的工艺在单个一次成型产品的表面上形成彼此具有不同结构的两个或更多个金属层，如能够比传统MID更高效地提高MID的生产率和制造成品率; 提供由MID制造的窗框; 并提供具有MID的用于发光二极管的封装。解决方案：在MID及其制造方法中，在一次成型品4的表面上形成至少两个电独立的导电层m1，m2，以将各导电层m1上的金属层M1，M2层压，m2，通过使用它们作为阴极电镀所形成的各个导电层m1，m2。此外，在用于发光二极管的封装P中，具有上述结构的窗框1和用于安装半导体发光元件LE1的基板2通过连接层3彼此连接而彼此集成。 P>版权所有（C）2006，JPO＆NCIPI

8. 发明专利

JP2014220085A フラットケーブルの分岐構造、分岐フラットケーブル及び分岐フラットケーブルの製造方法审中-公开
标题翻译：平板电缆的分支结构，分支平面电缆和分支平板电缆的制造方法
公开(公告)号：JP2014220085A
公开(公告)日：2014-11-20
申请号：JP2013098019
申请日：2013-05-07
申请人：住友電気工業株式会社 , Sumitomo Electric Ind Ltd
发明人： MIKAGE MASANARI , YAMAMOTO MASAMICHI , KOYAMA KEIJI
IPC分类号： H01B7/08 , H01B7/00 , H01B13/00 , H01R12/61 , H01R43/00 , H01R43/02
CPC分类号： H01B13/00 , H01B7/00 , H01B7/08 , H01R12/61 , H01R43/00 , H01R43/02
摘要：【課題】本発明は、交差するフラットケーブルの導体同士を容易かつ確実に接続することができるフラットケーブルの分岐構造を提供することを目的とする。【解決手段】ストライプ状に配設される複数の第1導体を有するフラットケーブル本体と、ストライプ状に配設される複数の第2導体を有するフラットケーブル分岐体とを交差するよう重ね合わせ、複数の第1導体と複数の第2導体とを任意の組合せで導通させるフラットケーブルの分岐構造であって、対向配設されかつ少なくとも対向面側が露出した第1導体及び第2導体間に積層される接続シートを備え、この接続シートが、第1導体及び第2導体の導通を図る組合せに係る第1交差部毎に配設される導電性バンプと、導電性バンプ以外の領域に積層される基材層とを備え、基材層が絶縁樹脂層とその両面に積層される一対の接着剤層とを有し、絶縁樹脂層の軟化温度が接着剤層の軟化温度より大きいことを特徴とする。【選択図】図1
摘要翻译：要解决的问题：提供扁平电缆的分支结构，使得相交的扁平电缆的导体彼此容易且可靠地连接。扁平电缆的分支结构包括扁平电缆主体，其具有多个第一以带状形式布置的导体和扁平电缆分支体，其具有以条状形式布置的多个第二导体，其相交地重叠，使得在第一导体和第二导体之间以任何组合实现导电。连接片层叠在第一导体和第二导体之间，它们彼此相对并且至少在相对的面侧暴露。连接片包括布置成用于第一导体和第二导体之间的导电组合的每个第一交点的导电凸块，以及层压在除了导电凸块之外的区域上的衬底层。衬底层包括层压在绝缘树脂层两侧的绝缘树脂层和一对粘合剂层。绝缘树脂层的软化温度高于粘合剂层的软化温度。

9. 发明专利

JP2013020950A Flat cable 审中-公开
标题翻译：扁平电缆
公开(公告)号：JP2013020950A
公开(公告)日：2013-01-31
申请号：JP2012125686
申请日：2012-06-01
申请人： Sumitomo Electric Ind Ltd , 住友電気工業株式会社
发明人： HANABUSA KOJI , MIKAGE MASANARI , TSUJINO ATSUSHI
IPC分类号： H01B7/08 , H01B7/00 , H01R4/04
摘要： PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a flat cable good in electrical connection reliability while a cost thereof is reduced as much as possible.SOLUTION: In a flat cable, a connection member 21 includes: a connection base material 22 comprising an insulation material; and a plurality of gold-plated connection terminals 23 arranged on one face of the connection base material 22 in parallel. At an end of the flat cable, a first insulating film 3a is stuck while a second insulating film 3b is not stuck. A conductor in a part where the second insulating film 3b is not stuck is used as a connection electrode 12, the connection electrode 12 and the connection terminals 23 are conductively connected via a conductive paste 15, the first insulating film 3a and the connection base material 22 are bonded by an adhesive 16, the connection electrode 12 and the connection terminals 23 are in contact with the conductive paste 15 in a region narrower than the width dimension W1 of the connection electrode and the connection terminals, and a part of the adhesive 16 is in contact with a part where the connection electrode 12 or the connection terminals 23 is not coated with the conductive paste 15.
摘要翻译：要解决的问题：提供具有良好的电连接可靠性的扁平电缆，同时尽可能地降低成本。解决方案：在扁平电缆中，连接构件21包括：包括绝缘材料的连接基材22; 以及并列设置在连接基材22的一个面上的多个镀金连接端子23。在扁平电缆的端部，第一绝缘膜3a被卡住，而第二绝缘膜3b未被卡住。将第二绝缘膜3b未被卡住的部分中的导体用作连接电极12，连接电极12和连接端子23通过导电浆料15导电连接，第一绝缘膜3a和连接基材 22通过粘合剂16接合，连接电极12和连接端子23在比连接电极和连接端子的宽度尺寸W1窄的区域中与导电膏15接触，粘合剂16的一部分与连接电极12或连接端子23未被导电膏15涂覆的部分接触。版权所有（C）2013，JPO＆INPIT

10. 发明专利

JP2013016457A Connection method of ultrafine electric wire, and method of manufacturing circuit board 审中-公开
标题翻译：超导电线的连接方法及制造电路板的方法
公开(公告)号：JP2013016457A
公开(公告)日：2013-01-24
申请号：JP2012024301
申请日：2012-02-07
申请人： Sumitomo Electric Ind Ltd , 住友電気工業株式会社
发明人： MIKAGE MASANARI , NIIHARA NAOKI , KOYAMA KEIJI
IPC分类号： H01R43/00
摘要： PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a connection method of an ultrafine electric wire capable of acquiring a high connection reliability and a low connection resistance by connecting an ultrafine electric wire to an ultrafine electrode on a circuit board with no heating at a high temperature nor a high pressure required, and to provide a method of manufacturing an ultrafine electric wire connection circuit board which uses the connection method of the ultrafine electric wire.SOLUTION: There is provide a connection method of an ultrafine electric wire including: a step in which an ultrafine electric wire is bonded to an adhesive layer A for manufacturing an electric wire bonding layer; a step for manufacturing a transfer film including a conductive paste layer and an adhesive layer B which is bonded parallel to the conductive paste layer; and a step in which the transfer film is pinched between the electric wire bonding layer and a circuit board that has an ultrafine electrode over it, for pressurizing, wherein the pinching is performed so that the ultrafine electric wire contacts to the conductive paste layer and further the conductive paste layer contacts to the ultrafine electrode. There is also provide a method of manufacturing an ultrafine electric wire connection circuit board which uses the connection method of the ultrafine electric wire.
摘要翻译：要解决的问题：为了提供一种能够通过将超细电线连接到电路板上的超细电极而无法在高温下连接而获得高连接可靠性和低连接电阻的超细电线的连接方法温度和高压，并且提供使用超细电线的连接方法制造超细电线连接电路板的方法。提供一种超细电线的连接方法，其特征在于，包括以下步骤：将超细电线接合到用于制造电线接合层的粘合剂层A; 用于制造包括导电浆料层和粘合剂层B的转移膜的步骤，所述粘合剂层与所述导电浆料层平行地结合; 以及在电线接合层和在其上具有超细电极的电路板之间夹持转印膜用于加压的步骤，其中进行夹持以使超细电线接触导电浆料层并进一步导电膏层与超细电极接触。还提供了使用超细电线的连接方法制造超细电线连接电路板的方法。版权所有（C）2013，JPO＆INPIT

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