专利快速检索-快速检索全球专利，免费商用专利数据库-IPRDB

1. 发明专利

JP2015023065A 電子部品及びその製造方法有权
标题翻译：电子元件及其制造方法
公开(公告)号：JP2015023065A
公开(公告)日：2015-02-02
申请号：JP2013148047
申请日：2013-07-16
申请人：住友電工プリントサーキット株式会社 , Sumitomo Electric Printed Circuit Inc , 住友電気工業株式会社 , Sumitomo Electric Ind Ltd
发明人： KITANI SATOSHI , UCHIDA YOSHIFUMI , KIMURA MICHIHIRO , YAMAMOTO MASAMICHI
IPC分类号： H05K1/02 , H05K3/36
摘要：【課題】本発明は、フレキシブルプリント配線板のグランド回路と補強板との機械的接着強度の向上及び電気的接続性の向上を両立することができる電子部品を提供することを目的とする。【解決手段】本発明に係る電子部品は、グランド回路を有するフレキシブルプリント配線板と、上記グランド回路に対向して配設される金属製の補強板とを備える電子部品であって、上記グランド回路及び補強板が導電性接着層を介して接着され、上記導電性接着層が、上記グランド回路と補強板とに当接する導電性ペースト製の導電部と、この導電部の周囲に充填される接着剤部とを有することを特徴とする。上記導電部が、平面視で散点状又は線状に配置されているとよい。上記導電部の断面形状が台形状であるとよい。上記導電部が、台形状の頂辺を補強板側に向けて配設されているとよい。【選択図】図1
摘要翻译：要解决的问题：提供能够改善柔性印刷线路板的接地电路与备用电路板之间的机械粘合强度的电子部件，其兼容提高电连接可靠性。解决方案：电子部件包括：包括接地电路的柔性印刷线路板; 以及与接地电路相对设置的金属支撑板。接地电路和支撑板通过导电性粘合层粘合，导电性粘合层包括：导电性膏体，与导电性膏状物抵接接地电路和支撑板; 以及填充导电部的周边的粘合部。优选地，导电部分在平面视图中以离散点形状或线性形状设置。优选地，导电部分的横截面是梯形的，并且进一步优选地，导电部分被设置在将梯形的顶侧朝向支撑板的侧面转动。

2. 发明专利

JP2015011980A 絶縁電線、電子部品及びその製造方法审中-公开
标题翻译：绝缘线，电子部件及其生产方法
公开(公告)号：JP2015011980A
公开(公告)日：2015-01-19
申请号：JP2013139326
申请日：2013-07-02
申请人：住友電工プリントサーキット株式会社 , Sumitomo Electric Printed Circuit Inc , 住友電気工業株式会社 , Sumitomo Electric Ind Ltd
发明人： KIMURA MICHIHIRO , UCHIDA YOSHIFUMI , KITANI SATOSHI , YAMAMOTO MASAMICHI
IPC分类号： H01B7/00 , H01B7/08 , H01B13/00
摘要：【課題】本発明は、電子部品の端子に容易かつ確実に接続可能な絶縁電線、この絶縁電線が接続された電子部品、及びこれらの製造方法を提供することを目的とする。【解決手段】本発明に係る絶縁性基板は、導電性ペースト製の線状の導体と、この導体の外周面を被覆する絶縁体とを備え、上記絶縁体が、表面に上記導体が積層される長尺シート状の絶縁性基台と、上記導体の表面及び上記絶縁性基台の導体積層部分以外の表面を被覆する絶縁性被膜とを有する。上記絶縁性基台と上記絶縁性被膜の主成分が同一の樹脂であるとよい。上記絶縁性基台の裏面側に剥離可能に積層される離型部材をさらに備えるとよい。上記離型部材の表面側に複数本の上記絶縁体及び導体が設けられているとよい。【選択図】図1
摘要翻译：要解决的问题：提供一种容易且可靠地连接到电子部件的端子，与绝缘线连接的电子部件及其制造方法的绝缘电线。解决方案：绝缘基板包括导电糊状线状导体以及覆盖导体的外周面的绝缘体，并且绝缘体具有层叠有表面的导体的长的片状绝缘基体和覆盖导体的表面的绝缘膜和绝缘基底的除了导体层压部分。绝缘基材和绝缘膜的主要成分优选为相同的树脂。优选地，在绝缘基底的背面侧以可剥离的方式设置有剥离构件。多个绝缘体和多个导体优选设置在可剥离构件的前表面侧。

3. 发明专利

JP2014220391A 三次元構造体用配線シート及び三次元構造体有权
标题翻译：三维结构和三维结构接线
公开(公告)号：JP2014220391A
公开(公告)日：2014-11-20
申请号：JP2013098914
申请日：2013-05-08
申请人：住友電気工業株式会社 , Sumitomo Electric Ind Ltd , 住友電工プリントサーキット株式会社 , Sumitomo Electric Printed Circuit Inc
发明人： SAITO HIROHISA , YAMAMOTO MASAMICHI , YAMANAKA YUICHIRO , KOCHI MASAHIKO
IPC分类号： H05K1/02
CPC分类号： H05K1/02
摘要：【課題】本発明は、所望の配線パターンを有する三次元構造体を容易かつ確実に製造できる三次元構造体用配線シートを提供することを目的とする。【解決手段】本発明に係る三次元構造体用配線シートは、可撓性フィルム、及びこの可撓性フィルムの裏面側に積層される配線パターンを備え、上記配線パターンが導電性ペーストにより形成され、上記配線パターンの存在領域おいて上記可撓性フィルムを貫通する貫通孔を有する。当該三次元構造体用配線シートは、上記可撓性フィルムと配線パターンとの間に配設される接着剤層をさらに備え、上記貫通孔が接着剤層をも貫通するとよい。上記配線パターンの平均厚みが10μm以上40μm以下であるとよい。上記配線パターンが導電フィラー及びそのバインダーを含むとよい。上記導電フィラーは、銀、銅等の金属、又は合金、或いはカーボンであるとよい。【選択図】図1
摘要翻译：要解决的问题：提供一种用于三维结构的布线板，其能够容易且可靠地制造具有所需布线图案的三维结构。解决方案：一种用于三维结构的布线板包括柔性膜和层叠在柔性膜的背面侧的布线图案。布线图案由导电膏形成，并且在布线图案的存在区域中具有穿透柔性膜的通孔。用于三维结构的布线板还包括设置在柔性膜和布线图案之间的粘合剂层，并且通孔也优选地渗透粘合剂层。布线图形的平均厚度优选为10〜40μm。布线图案优选地包含导电填料及其粘合剂。导电填料优选为银或铜的金属，或合金或碳。

4. 发明专利

JP2013060479A Film-like anisotropic conductive adhesive 有权
标题翻译：类似薄膜电导率粘合剂
公开(公告)号：JP2013060479A
公开(公告)日：2013-04-04
申请号：JP2011197861
申请日：2011-09-12
申请人： Sumitomo Electric Ind Ltd , 住友電気工業株式会社
发明人： YAMAMOTO MASAMICHI , MIKAGE MASANARI , NIIHARA NAOKI
IPC分类号： C09J171/10 , C09J7/00 , C09J11/04 , C09J11/06 , C09J163/00 , C09J163/02 , C09J177/00 , H01B1/22 , H01B5/16 , H01B17/16 , H01R11/01 , H05K3/32
CPC分类号： H01R4/04 , C08K2201/001 , C08L63/00 , C08L71/10 , C08L77/00 , C09J9/02 , C09J163/00 , C09J177/00 , H01B1/22 , H01R12/52 , H05K3/323
摘要： PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a film-like anisotropic conductive adhesive, which has connection reliability and repairability, and does not lose adhesive strength even if the heating temperature is reduced during bonding.SOLUTION: The adhesive contains (A) a phenoxy resin, (B) an epoxy resin, (C) a thermoplastic elastomer, (D) a microcapsule-type imidazole-based latent curing agent, and (E) conductive particles. The (C) thermoplastic elastomer is preferably a polyamide-based thermoplastic elastomer, and the content of the (C) thermoplastic elastomer with respect to the total quantity of resin is preferably 2 to 30 mass%.
摘要翻译：要解决的问题：提供具有连接可靠性和可修复性的膜状各向异性导电粘合剂，并且即使在接合期间加热温度降低也不会失去粘合强度。粘合剂含有（A）苯氧基树脂，（B）环氧树脂，（C）热塑性弹性体，（D）微胶囊型咪唑类潜在性固化剂和（E）导电性粒子。（C）热塑性弹性体优选为聚酰胺类热塑性弹性体，（C）热塑性弹性体相对于树脂总量的含量优选为2〜30质量％。版权所有（C）2013，JPO＆INPIT

5. 发明专利

JP2011114295A Method of manufacturing wiring board connector, and wiring board connector 审中-公开
标题翻译：制造接线板连接器和接线板连接器的方法
公开(公告)号：JP2011114295A
公开(公告)日：2011-06-09
申请号：JP2009271696
申请日：2009-11-30
申请人： Sumitomo Electric Ind Ltd , 住友電気工業株式会社
发明人： YAMAMOTO MASAMICHI , NAKATSUGI KYOICHIRO , OKUDA YASUHIRO
IPC分类号： H05K3/36 , H01B1/20 , H05K1/14 , H05K3/32
摘要： PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a method of manufacturing a wiring board connector, capable of lowering heating temperature when a wiring board is connected, and reducing manufacturing costs by employing a wiring board with low heat resistance.
SOLUTION: The method of manufacturing the wiring board connector 100 in which first electrodes 2a and 3a formed on a first wiring board 1 and second electrodes 2b and 3b formed on a second wiring board 10 are connected via a conductive adhesive 5, includes: a curing agent activation step of activating a curing agent 9 included in the conductive adhesive by heating the conductive adhesive; a positioning step of positioning the first electrodes and the second electrodes via the conductive adhesive having the activated curing agent; and a connecting step of compressing the first wiring board, the second wiring board and the conductive adhesive held between these wiring boards in a predetermined temperature to make the first electrodes and the second electrodes be electrically connected, and adhering the first wiring board and the second wiring board.
COPYRIGHT: (C)2011,JPO&INPIT
摘要翻译：要解决的问题：提供一种制造布线板连接器的方法，其能够在连接布线板时降低加热温度，并且通过采用具有低耐热性的布线板来降低制造成本。解决方案：制造布线板连接器100的方法，其中形成在第一布线板1上的第一电极2a和3a和形成在第二布线板10上的第二电极2b和3b经由导电粘合剂5连接，包括：通过加热导电粘合剂来活化包含在导电粘合剂中的固化剂9的固化剂活化步骤; 定位步骤，通过具有活性固化剂的导电粘合剂定位第一电极和第二电极; 以及连接步骤，在预定温度下将保持在这些线路板之间的第一布线板，第二布线板和导电粘合剂压缩，以使第一电极和第二电极电连接，并且将第一布线板和第二布线板接线板版权所有（C）2011，JPO＆INPIT

6. 发明专利

JP2011109028A Conductive adhesive film 审中-公开
标题翻译：导电胶片
公开(公告)号：JP2011109028A
公开(公告)日：2011-06-02
申请号：JP2009265376
申请日：2009-11-20
申请人： Sumitomo Electric Ind Ltd , 住友電気工業株式会社
发明人： YAMAMOTO MASAMICHI , NAKATSUGI KYOICHIRO , OKUDA YASUHIRO
IPC分类号： H05K1/14 , B32B27/00 , C09J7/00 , C09J9/02 , C09J11/06 , C09J201/00
摘要： PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a conductive adhesive film lowering a heating temperature when connecting wiring boards and reducing wiring board manufacturing cost by adopting a wiring board of low heat resistance.
SOLUTION: The conductive adhesive film 1 which is pinched and deformed while being heated between the wiring boards 8, 10 to electrically conduct electrodes 11a, 11b, 12a, 12b disposed on the wiring boards and constitutes a wiring board connected body by bonding together the wiring boards, includes one or more thermosetting resin layer(s) 2, one or more curing agent layer(s) 3 cured by reacting with the thermosetting resin, and an isolation layer 4 isolating the thermosetting resin layer from the curing agent layer. The isolation layer is configured to be destroyed in the pinching and deforming process to react the thermosetting resin with the curing agent and at least one of the layers is configured by being blended with conductive particles.
COPYRIGHT: (C)2011,JPO&INPIT
摘要翻译：要解决的问题：提供一种导电粘合膜，通过采用低耐热性的布线板，在连接布线板时降低加热温度并降低布线板的制造成本。
解决方案：导电粘合膜1在布线板8,10之间加热时被夹持和变形，以导电布置在布线板上的电极11a，11b，12a，12b，并通过粘结构成布线板连接体布线板一起包括一个或多个热固性树脂层2，通过与热固性树脂反应固化的一个或多个固化剂层3和将热固性树脂层与固化剂层隔离的隔离层4 。隔离层被构造为在夹持和变形过程中被破坏，以使热固性树脂与固化剂反应，并且至少一个层通过与导电颗粒混合而构成。版权所有（C）2011，JPO＆INPIT

7. 发明专利

JP2011035326A Connection structure for printed circuit board, and method of manufacturing the same 有权
标题翻译：印刷电路板的连接结构及其制造方法
公开(公告)号：JP2011035326A
公开(公告)日：2011-02-17
申请号：JP2009182769
申请日：2009-08-05
申请人： Sumitomo Electric Ind Ltd , Sumitomo Electric Printed Circuit Inc , 住友電工プリントサーキット株式会社 , 住友電気工業株式会社
发明人： NAKATSUGI KYOICHIRO , YAMAMOTO MASAMICHI , NOGUCHI KO , SHIMOMURA TETSUYA
IPC分类号： H05K1/14 , H05K3/36
摘要： PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a connection structure for a printed circuit board, capable of ensuring the sufficiently-high strength of connection while electrically connecting a flying lead of one printed circuit board and a conductive wiring of the other printed circuit board, and the method for manufacturing the same.
SOLUTION: The connection structure includes: a first printed circuit board 10 having a conductor 15 on a substrate 11; a second printed circuit board 20 positioned on the first printed circuit board and having a flying lead 25; and a ACF 33 connecting the conductor 15 to the flying lead 25. The conductor and the flying lead have the same width and are arranged by being shifted from each other in plain view, and an upward corner part K is formed on one edge and a downward corner part K is formed on the other edge.
COPYRIGHT: (C)2011,JPO&INPIT
摘要翻译：要解决的问题：为了提供一种印刷电路板的连接结构，能够确保足够高的连接强度，同时电连接一个印刷电路板的飞行引线和另一个印刷电路板的导电布线，及其制造方法。解决方案：连接结构包括：在基板11上具有导体15的第一印刷电路板10; 位于第一印刷电路板上并具有飞行引线25的第二印刷电路板20; 以及将导体15连接到飞行导线25的ACF 33。导体和飞铅具有相同的宽度，并且在平面图中彼此偏移地布置，并且向上的角部K形成在一个边缘上，并且向下角部K形成在另一边缘上。版权所有（C）2011，JPO＆INPIT

8. 发明专利

JP2010287834A Electrode connection method, electrode connection structure, conductive adhesive used for them, and electronic device 有权
标题翻译：电极连接方法，电极连接结构，用于其的导电粘合剂和电子装置
公开(公告)号：JP2010287834A
公开(公告)日：2010-12-24
申请号：JP2009142258
申请日：2009-06-15
申请人： Sumitomo Electric Ind Ltd , 住友電気工業株式会社
发明人： YAMAMOTO MASAMICHI , NAKATSUGI KYOICHIRO , OKUDA YASUHIRO
IPC分类号： H01L21/60 , H05K3/28 , H05K3/32 , H05K3/34
CPC分类号： H05K3/323 , C09J9/02 , H01L2224/16225 , H01L2224/32225 , H01L2224/73204 , H01L2224/83192 , H01L2924/01005 , H01L2924/01027 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/12044 , H05K3/282 , H05K3/361 , H05K2201/023 , H05K2201/0379 , Y10T156/10 , H01L2924/00
摘要： PROBLEM TO BE SOLVED: To form an inexpensive and highly reliable connection structure capable of simplifying a manufacturing process by connecting a connecting electrode having organic films as an oxidation preventing film using a conductive adhesive. SOLUTION: This electrode connection method for connecting a first connecting electrode 2 to a second connecting electrode 10 through the conductive adhesive 9 interposed between these electrodes includes an organic film forming process to provide an organic film 6 on the surface of at least the first connecting electrode, and an electrode connecting process to connect the first connecting electrode to the second connecting electrode through the conductive adhesive. In the electrode connecting process, an organic film decomposing component blended in the conductive adhesive is made to act on the organic film, and the organic film is decomposed to perform connection between these connecting electrodes. COPYRIGHT: (C)2011,JPO&INPIT
摘要翻译：要解决的问题：通过使用导电粘合剂将具有有机膜的连接电极作为氧化防止膜进行连接，形成能够简化制造工艺的便宜且高度可靠的连接结构。解决方案：用于通过介于这些电极之间的导电粘合剂9将第一连接电极2连接到第二连接电极10的电极连接方法包括有机膜形成工艺，以在至少第一连接电极和通过导电粘合剂将第一连接电极连接到第二连接电极的电极连接工艺。在电极连接工序中，使配合在导电性粘合剂中的有机膜分解成分作用于有机膜，有机膜分解，从而在这些连接电极之间进行连接。版权所有（C）2011，JPO＆INPIT

9. 发明专利

JP2010282990A Connection method, connection structure, and electronic apparatus 有权
标题翻译：连接方法，连接结构和电子设备
公开(公告)号：JP2010282990A
公开(公告)日：2010-12-16
申请号：JP2009132735
申请日：2009-06-02
申请人： Sumitomo Electric Ind Ltd , Sumitomo Electric Printed Circuit Inc , 住友電工プリントサーキット株式会社 , 住友電気工業株式会社
发明人： YAMAMOTO MASAMICHI , NAKATSUGI KYOICHIRO , YAMAGUCHI TAKASHI , KAWAKAMI SHIGEKI , KIMURA MICHIHIRO
IPC分类号： H05K3/34 , H05K3/32
摘要： PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a connection method for inexpensively achieving an adhesive connection structure while simplifying manufacturing processes, and to provide an electronic apparatus.
SOLUTION: A motherboard 20 includes a rigid substrate 21, and an electrode 22 for adhesive connection and an electrode 26 for solder connection that are provided on the rigid substrate 21. Each of surfaces of the respective electrodes 22, 26 is covered with an organic film 25, namely an oxidation inhibition film formed by OSP treatment. When forming solder connection structure D by a solder layer 50, the organic film 25 is thermally decomposed. Then, an electrode 12 and the electrode 22 are connected by an adhesive 30 to form adhesive connection structure C. In this case, the organic film 25 has already been thermally decomposed, so that the respective electrodes 22, 26 easily conduct electricity, thus smoothly forming the solder connection structure and adhesive connection structure.
COPYRIGHT: (C)2011,JPO&INPIT
摘要翻译：要解决的问题：提供一种在简化制造工艺的同时廉价地实现粘合剂连接结构的连接方法，并提供电子设备。解决方案：主板20包括刚性基板21和用于粘合连接的电极22和设置在刚性基板21上的用于焊接连接的电极26.各个电极22,26的每个表面被覆盖有机膜25，即通过OSP处理形成的氧化抑制膜。当通过焊料层50形成焊料连接结构D时，有机膜25被热分解。然后，通过粘合剂30连接电极12和电极22，以形成粘合剂连接结构C.在这种情况下，有机膜25已经被热分解，使得各个电极22,26容易导电，因此平滑形成焊料连接结构和粘合剂连接结构。版权所有（C）2011，JPO＆INPIT

10. 发明专利

JP2009218443A Flexible printed wiring board with metal reinforcement plate 有权
标题翻译：柔性印刷电路板与金属增强板
公开(公告)号：JP2009218443A
公开(公告)日：2009-09-24
申请号：JP2008061745
申请日：2008-03-11
申请人： Sumitomo Electric Ind Ltd , Sumitomo Electric Printed Circuit Inc , 住友電工プリントサーキット株式会社 , 住友電気工業株式会社
发明人： KASUGA TAKASHI , YAMAMOTO MASAMICHI , BOKU TATSUTAMA , UCHIDA YOSHIFUMI , NISHIKAWA JUNICHIRO
IPC分类号： H05K1/02 , H05K1/11
摘要： PROBLEM TO BE SOLVED: To enhance the electromagnetic wave shield function of a metal reinforcement plate in an FPC with the metal reinforcement plate. SOLUTION: An opening is provided in the insulating coating layer of a flexible printed wiring board at a position between a ground circuit of the flexible printed wiring board and a metal reinforcement plate being stuck to the surface of the flexible printed wiring board, and the opening is filled with a conductive adhesive so that the metal reinforcement plate and the ground circuit are bonded while being connected electrically. A high conductivity adhesive having a raised concentration of conductive particles is used on the side bonded to the ground circuit, and an adhesive exhibiting highly adhesive properties and having a lowered concentration of conductive particles is interposed between the surface of the high conductivity adhesive and the metal reinforcement plate so that a potential difference is not generated between the ground circuit and the metal reinforcement plate, or the potential difference is reduced negligibly thus bonding the ground circuit and the metal reinforcement plate. COPYRIGHT: (C)2009,JPO&INPIT
摘要翻译：要解决的问题：提高具有金属加强板的FPC中的金属加强板的电磁波屏蔽功能。解决方案：在柔性印刷线路板的接地电路和粘附到柔性印刷线路板的表面的金属加强板之间的位置处，在柔性印刷线路板的绝缘涂层中设置开口，并且开口填充有导电粘合剂，使得金属加强板和接地电路在电连接的同时被接合。在接地电路侧使用具有高导电性粒子浓度的高导电性粘合剂，在高导电性粘接剂的表面和金属加强板，使得在接地电路和金属加强板之间不产生电位差，或者电位差被可忽略地降低，从而结合接地电路和金属加强板。版权所有（C）2009，JPO＆INPIT

你已经成功收藏专利！

检索式保存成功!

IPRDB

热门服务

关于我们

友情链接

联系方式