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1. 发明专利

JPWO2013176148A1 透明基材の視認性評価装置、積層体の位置決め装置、判定装置、位置検出装置、金属箔の表面状態の評価装置、プログラム、記録媒体、プリント配線板の製造方法、透明基材の視認性評価方法、積層体の位置決め方法、判定方法、位置検出方法有权
标题翻译：所述透明基板的可视性评价装置中，所述层叠体的定位装置，所述判定装置中，所述位置检测装置中，所述金属箔，程序，记录介质，一种制造印刷电路板的方法，在透明基板表征的可见性的表面状态的评价装置方法，定位层叠体中，确定方法，所述位置检测方法的方法
公开(公告)号：JPWO2013176148A1
公开(公告)日：2016-01-14
申请号：JP2014516817
申请日：2013-05-21
申请人： Jx日鉱日石金属株式会社 , Jx日鉱日石金属株式会社
发明人：新井　英太 , 英太新井 , 敦史三木 , 敦史三木 , 康修新井 , 康修新井 , 嘉一郎中室 , 嘉一郎中室
IPC分类号： G01N21/17
CPC分类号： G01N21/59 , G01N21/958 , H05K1/0269 , H05K2201/0108 , H05K2201/0154
摘要：透明基材の視認性を効率良く正確に評価する。透明基材の視認性評価装置は、透明基材の下に存在するマークを、透明基材越しに撮影する撮影手段と、撮影によって得られた画像について、観察された前記マークが伸びる方向と交わる方向に沿って観察地点ごとの明度を測定して観察地点−明度グラフを作製する観察地点−明度グラフ作製手段と、観察地点−明度グラフにおいて、マークの端部からマークがない部分にかけて生じる明度曲線の傾きに基づいて前記透明基材の視認性を評価する視認性評価手段とを備える。
摘要翻译：在透明基板的可见性有效地准确评估。所述透明基板的可见性评价装置中，相交的标记在透明基板底层，一个成像装置，用于在透明衬底上成像，由摄影获得的图像，其中观察到的方向上的标记延伸和亮度图形准备装置，所述观察点 - - - 通过测量沿着方向每个观测点的亮度观测点产生在亮度图形的亮度图表亮度观测点朝向部分从标记曲线的末端不出现标记和可见性评估装置，用于斜率的基础上评估所述透明基板的可见性。

2. 发明专利

JPWO2013176133A1 表面処理銅箔及びそれを用いた積層板、プリント配線板、電子機器及びプリント配線板を製造する方法有权
标题翻译：表面处理铜箔和层板使用相同的印刷电路板，制造电子器件的方法和所述印刷电路板
公开(公告)号：JPWO2013176133A1
公开(公告)日：2016-01-14
申请号：JP2014516806
申请日：2013-05-21
申请人： Jx日鉱日石金属株式会社 , Jx日鉱日石金属株式会社
发明人：新井　英太 , 英太新井 , 敦史三木 , 敦史三木 , 康修新井 , 康修新井 , 嘉一郎中室 , 嘉一郎中室
IPC分类号： C25D7/06 , B21B1/40 , C25D1/04 , H05K1/09
CPC分类号： H05K3/384 , C25D1/04 , H05K1/09 , H05K2201/0108 , H05K2201/0154
摘要：樹脂と良好に接着し、且つ、銅箔をエッチングで除去した後の樹脂の透明性に優れた表面処理銅箔及びそれを用いた積層板を提供する。表面処理銅箔は、粗化処理表面側から厚さ50μmのポリイミド(銅箔に張り合わせ前の下記ΔB(PI)が20以上33以下)基板の両面に貼り合わせた後、エッチングで両面の銅箔を除去し、露出したポリイミド基板の下に敷いたライン状のマークを印刷した印刷物を、前記ポリイミド基板越しにCCDカメラで撮影した画像について、観察されたライン状のマークが伸びる方向と垂直な方向に沿って観察地点ごとの明度を測定した、観察地点−明度グラフにおいて、マークの端部からマークが描かれていない部分にかけて生じる明度曲線のトップ平均値Btとボトム平均値Bbとの差ΔBが20以上、ΔB/ΔB(PI)が0.7以上、Btを基準に0.4ΔB〜0.6ΔBの深さ範囲における明度曲線の傾きが65?以上87?以下となる。
摘要翻译：与树脂良好的粘附性，并提供一种表面处理铜箔和使用该树脂的相同优异的透明性，通过蚀刻除去铜箔的层压板之后。表面处理铜箔，通过蚀刻键合到基板的两面，铜箔的两面（结合的20或更多33或更小的铜箔（PI）之前下面ΔB）从粗糙表面侧的聚酰亚胺的厚度为50μm后去除的印刷物印刷有衬里的暴露的聚酰亚胺基板下方的线形标记，其中在通过CCD照相机拍摄的图像的聚酰亚胺基板，垂直于该方向的方向上所观察到的条纹状痕迹延伸测量沿所述观察点每个观测点的亮度 - 在亮度曲线图中，发生在所述部分中的顶级平均Bt基因的差异ΔB和亮度曲线的底部平均了Bb未标记由标记的端引出 20上方，ΔB/ΔB为0.7以上（PI），亮度曲线的在0.4ΔB的深度范围中的斜率〜基于转Bt0.6ΔB变为65？或87或更小。

3. 发明专利

JP5427943B1 Rolled copper foil, the surface-treated copper foil, laminate and printed circuit board 有权
公开(公告)号：JP5427943B1
公开(公告)日：2014-02-26
申请号：JP2012247556
申请日：2012-11-09
申请人： Jx日鉱日石金属株式会社
发明人：嘉一郎中室 , 敦史三木 , 康修新井
IPC分类号： B21B3/00 , C25D7/06 , C25D21/12 , H05K1/09
摘要：【課題】従来と同じ粗化めっきを施した場合にも平滑な表面を有し、樹脂と良好に接着し、且つ、銅箔をエッチングで除去した後の樹脂の透明性に優れた圧延銅箔、表面処理銅箔、積層板及びプリント基板を提供する。
【解決手段】少なくとも一方の表面の突出山部高さＲｐｋが０．０３５μｍ以下である圧延銅箔。
【選択図】図１

4. 发明专利

JP5362924B1 Surface treated copper foil and laminated board using the same 有权
公开(公告)号：JP5362924B1
公开(公告)日：2013-12-11
申请号：JP2013013710
申请日：2013-01-28
申请人： Jx日鉱日石金属株式会社
发明人：英太新井 , 敦史三木 , 康修新井 , 嘉一郎中室
IPC分类号： C25D1/04 , B21B1/40 , B21B3/00 , C25D7/06 , H05K1/09
CPC分类号： H05K1/09 , B32B15/08 , B32B33/00 , B32B2250/02 , B32B2255/06 , B32B2311/12 , B32B2379/08 , B32B2457/08 , C25D1/04 , C25D7/0614 , H05K1/0393 , H05K1/056 , H05K3/022 , H05K3/30 , H05K3/36 , H05K3/382 , H05K2201/0154 , H05K2201/0317 , Y10T29/49126 , Y10T29/4913 , Y10T428/12431 , Y10T428/31681
摘要：【課題】樹脂と良好に接着し、且つ、樹脂越しに観察した際に、優れた視認性を実現する表面処理銅箔及びそれを用いた積層板を提供する。
【解決手段】少なくとも一方の表面に表面処理が行われており、前記表面処理が行われている表面のＪＩＳＺ８７３０に基づく色差ΔＥ＊ａｂが４０以上である表面処理銅箔であって、前記銅箔に、表面処理が行われている表面側から、銅箔に張り合わせ前の下記ΔＢ（ＰＩ）が５０以上６５以下であるポリイミドを積層させた後、前記銅箔を前記ポリイミド越しにＣＣＤカメラで撮影したとき、前記撮影によって得られた画像について、観察された前記銅箔が伸びる方向と垂直な方向に沿って観察地点ごとの明度を測定して作製した、観察地点−明度グラフにおいて、前記銅箔の端部から前記銅箔がない部分にかけて生じる明度曲線のトップ平均値Ｂｔとボトム平均値Ｂｂとの差ΔＢ（ΔＢ＝Ｂｔ−Ｂｂ）が４０以上となる表面処理銅箔。
【選択図】図１

5. 发明专利

JP5337907B1 Visibility of the transparent substrate characterization device, the visibility evaluation program and a computer-readable recording medium on which it is recorded on a transparent substrate, the positioning device of the laminate, the positioning program of the stack and a computer-readable which it was recorded Do the recording medium, the metal and the transparent substrate and the device and a determining program determines whether the mark is present laminate having and a computer-readable recording medium in which it was recorded, as well as metal and a transparent substrate detecting the position of a mark having a laminate of a device and a detection program and it recorded a computer-readable recording medium 有权
公开(公告)号：JP5337907B1
公开(公告)日：2013-11-06
申请号：JP2012286127
申请日：2012-12-27
申请人： Jx日鉱日石金属株式会社
发明人：英太新井 , 敦史三木 , 康修新井 , 嘉一郎中室
IPC分类号： G01N21/17 , G01N21/956 , H05K3/00
摘要：【課題】透明基材の視認性を効率良く正確に評価する。
【解決手段】視認性評価装置１０は、透明基材１７の下に存在するマーク１６を、透明基材１７越しに撮影する撮影手段１１と、撮影によって得られた画像について、観察されたマーク１６が伸びる方向と垂直な方向に沿って観察地点ごとの明度を測定して観察地点−明度グラフを作製する観察地点−明度グラフ作製手段と、観察地点−明度グラフにおいて、マーク１６の端部からマーク１６がない部分にかけて生じる明度曲線の傾きによって透明基材１５の視認性を評価する視認性評価手段と備える。視認性評価手段は、マークの端部からマークがない部分にかけて生じる明度曲線のトップ平均値Ｂｔとボトム平均値Ｂｂとの差ΔＢと、観察地点−明度グラフにおいる、明度曲線とＢｔとの交点と、明度曲線とＢｔとの交点からＢｔを基準に０．１ΔＢまでの深さ範囲におけて、明度曲線と０．１ΔＢとの交点を利用して行う。
【選択図】図１

6. 发明专利

JP5432357B1 Surface treated copper foil and laminate using the same, the copper-clad laminate, a printed wiring board and an electronic device 有权
公开(公告)号：JP5432357B1
公开(公告)日：2014-03-05
申请号：JP2012247890
申请日：2012-11-09
申请人： Jx日鉱日石金属株式会社
发明人：英太新井 , 敦史三木 , 康修新井 , 嘉一郎中室
IPC分类号： C25D7/06 , C23C28/00 , C25D1/04 , H05K1/09 , H05K3/00
CPC分类号： B32B15/08 , B21B1/40 , B21B2003/005 , B32B7/06 , B32B15/20 , B32B27/281 , B32B2307/748 , B32B2457/08 , C25D1/04 , C25D7/0614 , H05K1/0269 , H05K3/022 , H05K3/382 , H05K2203/0307
摘要：【課題】樹脂と良好に接着し、且つ、銅箔をエッチングで除去した後の樹脂の透明性に優れた表面処理銅箔及びそれを用いた積層板、銅張積層板、プリント配線板並びに電子機器を提供する。
【解決手段】少なくとも一方の表面に粗化処理により粗化粒子が形成された表面処理銅箔であって、前記銅箔を、ポリイミド樹脂基板の両面に貼り合わせた後、エッチングで前記両面の銅箔を除去し、ライン状のマークを印刷した印刷物を、露出した前記ポリイミド基板の下に敷いて、前記印刷物を前記ポリイミド基板越しにＣＣＤカメラで撮影したとき、前記撮影によって得られた画像について、観察された前記ライン状のマークが伸びる方向と垂直な方向に沿って観察地点ごとの明度を測定して作製した、観察地点−明度グラフにおいて、前記マークの端部から前記マークがない部分にかけて生じる明度曲線のトップ平均値Ｂｔとボトム平均値Ｂｂとの差ΔＢ（ΔＢ＝Ｂｔ−Ｂｂ）が４０以上である表面処理銅箔。
【選択図】図１

7. 发明专利

JP5362923B1 Surface treated copper foil and laminated board using the same 有权
公开(公告)号：JP5362923B1
公开(公告)日：2013-12-11
申请号：JP2013013702
申请日：2013-01-28
申请人： Jx日鉱日石金属株式会社
发明人：英太新井 , 敦史三木 , 康修新井 , 嘉一郎中室
IPC分类号： C25D1/04 , B21B1/40 , B21B3/00 , C25D7/06 , H05K1/09
摘要：【課題】樹脂と良好に接着し、且つ、銅箔をエッチングで除去した後の樹脂の透明性に優れた表面処理銅箔及びそれを用いた積層板を提供する。
【解決手段】少なくとも一方の面に表面処理が行われており、前記表面処理が行われている面の表面の二乗平均平方根高さＲｑが０．１４〜０．６３μｍである表面処理銅箔であって、銅箔を表面処理が行われている表面側からポリイミド樹脂基板の両面に貼り合わせた後、エッチングで両面の銅箔を除去し、ライン状のマークを印刷した印刷物を、露出したポリイミド基板の下に敷いて、印刷物をポリイミド基板越しにＣＣＤカメラで撮影したとき、撮影によって得られた画像について、観察されたライン状のマークが伸びる方向と垂直な方向に沿って観察地点ごとの明度を測定して作製した、観察地点−明度グラフにおいて、特定の形状を有する。
【選択図】図１

8. 发明专利

JP5362899B1 Surface treated copper foil and laminated board using the same 有权
公开(公告)号：JP5362899B1
公开(公告)日：2013-12-11
申请号：JP2012270786
申请日：2012-12-11
申请人： Jx日鉱日石金属株式会社
发明人：英太新井 , 敦史三木 , 康修新井 , 嘉一郎中室
IPC分类号： C25D1/04 , B21B1/40 , B21B3/00 , C25D7/06 , H05K1/09
摘要：【課題】樹脂と良好に接着し、且つ、銅箔をエッチングで除去した後の樹脂の透明性に優れた表面処理銅箔及びそれを用いた積層板を提供する。
【解決手段】表面処理銅箔は、明度曲線のトップ平均値をＢｔ、ボトム平均値をＢｂとし、且つ、トップ平均値Ｂｔとボトム平均値Ｂｂとの差ΔＢ（ΔＢ＝Ｂｔ−Ｂｂ）として、観察地点−明度グラフにおいて、明度曲線とＢｔとの交点の内、前記ライン状マークに最も近い交点の位置を示す値をｔ１として、明度曲線とＢｔとの交点からＢｔを基準に０．１ΔＢまでの深さ範囲において、明度曲線と０．１ΔＢとの交点の内、前記ライン状マークに最も近い交点の位置を示す値をｔ２としたときに、下記（１）式で定義されるＳｖが３．５以上となる。
【数１】

9. 发明专利

JP5362922B1 Surface treated copper foil and laminated board using the same 有权
公开(公告)号：JP5362922B1
公开(公告)日：2013-12-11
申请号：JP2013013698
申请日：2013-01-28
申请人： Jx日鉱日石金属株式会社
发明人：英太新井 , 敦史三木 , 康修新井 , 嘉一郎中室
IPC分类号： C25D1/04 , B21B1/40 , B21B3/00 , C25D7/06 , H05K1/09
摘要：【課題】樹脂と良好に接着し、銅箔をエッチング除去した後の樹脂の透明性に優れた表面処理銅箔とそれを用いた積層板の提供。
【解決手段】銅箔の表面処理面をポリイミド樹脂基板の両面に貼り合わせた後、両面の銅箔をエッチング除去し、露出したポリイミド基板の下にライン状のマークを印刷した印刷物を敷いてポリイミド基板越しにＣＣＤカメラでマークを撮影し、得られた画像についてライン状マークと垂直な方向に沿った観察地点ごとの明度を測定して観察地点−明度曲線グラフを作製し、明度曲線のトップ平均値Ｂｔとボトム平均値Ｂｂを求め、明度曲線とＢｔとの交点の内、ライン状のマークに最も近い交点の位置を示す値をｔ１とし、該交点からＢｔを基準に０．１ΔＢ（ΔＢ＝Ｂｔ−Ｂｂ）までの深さ範囲において、ライン状マークに最も近い交点の位置を示す値をｔ２としたときに、Ｓｖ［＝（ΔＢ×０．１）／（ｔ１−ｔ２）］が３．５以上となる表面処理銅箔。
【選択図】図２

10. 发明专利

JP5362921B1 Surface treated copper foil and laminated board using the same 有权
公开(公告)号：JP5362921B1
公开(公告)日：2013-12-11
申请号：JP2013000676
申请日：2013-01-07
申请人： Jx日鉱日石金属株式会社
发明人：英太新井 , 敦史三木 , 康修新井 , 嘉一郎中室
IPC分类号： C25D1/04 , B21B1/40 , B21B3/00 , C25D7/06 , H05K1/09
CPC分类号： H05K1/056 , C25D1/04 , C25D3/38 , C25D3/58 , C25D5/16 , C25D7/0692 , H05K1/09 , H05K1/14 , H05K3/022 , H05K3/36 , H05K3/384 , Y10T29/49126 , Y10T428/12431 , Y10T428/24917 , Y10T428/31678
摘要：【課題】樹脂と良好に接着し、且つ、銅箔をエッチングで除去した後の樹脂の透明性に優れた表面処理銅箔及びそれを用いた積層板を提供する。
【解決手段】少なくとも一方の表面のスキューネスＲｓｋが−０．３５〜０．５３である表面処理銅箔であって、観察地点−明度グラフにおいて、マークの端部からマークが描かれていない部分にかけて生じる明度曲線のトップ平均値Ｂｔとボトム平均値Ｂｂとの差をΔＢ（ΔＢ＝Ｂｔ−Ｂｂ）とし、観察地点−明度グラフにおいて、明度曲線とＢｔとの交点の内、前記ライン状のマークに最も近い交点の位置を示す値をｔ１として、明度曲線とＢｔとの交点からＢｔを基準に０．１ΔＢまでの深さ範囲において、明度曲線と０．１ΔＢとの交点の内、前記ライン状のマークに最も近い交点の位置を示す値をｔ２としたときに、下記（１）式で定義されるＳｖが３．５以上となる。

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