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1. 发明专利

JPWO2013176148A1 透明基材の視認性評価装置、積層体の位置決め装置、判定装置、位置検出装置、金属箔の表面状態の評価装置、プログラム、記録媒体、プリント配線板の製造方法、透明基材の視認性評価方法、積層体の位置決め方法、判定方法、位置検出方法有权
标题翻译：所述透明基板的可视性评价装置中，所述层叠体的定位装置，所述判定装置中，所述位置检测装置中，所述金属箔，程序，记录介质，一种制造印刷电路板的方法，在透明基板表征的可见性的表面状态的评价装置方法，定位层叠体中，确定方法，所述位置检测方法的方法
公开(公告)号：JPWO2013176148A1
公开(公告)日：2016-01-14
申请号：JP2014516817
申请日：2013-05-21
申请人： Jx日鉱日石金属株式会社 , Jx日鉱日石金属株式会社
发明人：新井　英太 , 英太新井 , 敦史三木 , 敦史三木 , 康修新井 , 康修新井 , 嘉一郎中室 , 嘉一郎中室
IPC分类号： G01N21/17
CPC分类号： G01N21/59 , G01N21/958 , H05K1/0269 , H05K2201/0108 , H05K2201/0154
摘要：透明基材の視認性を効率良く正確に評価する。透明基材の視認性評価装置は、透明基材の下に存在するマークを、透明基材越しに撮影する撮影手段と、撮影によって得られた画像について、観察された前記マークが伸びる方向と交わる方向に沿って観察地点ごとの明度を測定して観察地点−明度グラフを作製する観察地点−明度グラフ作製手段と、観察地点−明度グラフにおいて、マークの端部からマークがない部分にかけて生じる明度曲線の傾きに基づいて前記透明基材の視認性を評価する視認性評価手段とを備える。
摘要翻译：在透明基板的可见性有效地准确评估。所述透明基板的可见性评价装置中，相交的标记在透明基板底层，一个成像装置，用于在透明衬底上成像，由摄影获得的图像，其中观察到的方向上的标记延伸和亮度图形准备装置，所述观察点 - - - 通过测量沿着方向每个观测点的亮度观测点产生在亮度图形的亮度图表亮度观测点朝向部分从标记曲线的末端不出现标记和可见性评估装置，用于斜率的基础上评估所述透明基板的可见性。

2. 发明专利

JP5676401B2 フレキシブルプリント配線板用銅箔有权
标题翻译：为柔性印刷电路板的铜箔
公开(公告)号：JP5676401B2
公开(公告)日：2015-02-25
申请号：JP2011206352
申请日：2011-09-21
申请人： Jx日鉱日石金属株式会社 , Jx日鉱日石金属株式会社
发明人：習太郎西田 , 習太郎西田 , 大輔鮫島 , 大輔鮫島 , 嘉一郎中室 , 嘉一郎中室
IPC分类号： H05K1/09 , C22C9/00
CPC分类号： C22C9/00 , C25D1/04 , H05K1/09 , H05K3/06 , H05K2201/0355

3. 发明专利

JP5631847B2 圧延銅箔有权
标题翻译：轧制铜箔
公开(公告)号：JP5631847B2
公开(公告)日：2014-11-26
申请号：JP2011243215
申请日：2011-11-07
申请人： Jx日鉱日石金属株式会社 , Jx日鉱日石金属株式会社
发明人：嘉一郎中室 , 嘉一郎中室
IPC分类号： C22C9/00 , B21B1/40 , C22C9/02 , C22C9/04 , C22C9/06 , C22C9/10 , C22F1/08

4. 发明专利

JP5683432B2 圧延銅箔有权
公开(公告)号：JP5683432B2
公开(公告)日：2015-03-11
申请号：JP2011243217
申请日：2011-11-07
申请人： Jx日鉱日石金属株式会社 , Jx日鉱日石金属株式会社
发明人：嘉一郎中室 , 嘉一郎中室
IPC分类号： C22C9/02 , B21B1/40 , B21B3/00 , C22C9/00 , C22C9/04 , C22C9/06 , C22C9/10 , C22F1/08 , H05K1/09

5. 发明专利

JP5650099B2 超電導膜形成用圧延銅箔有权
公开(公告)号：JP5650099B2
公开(公告)日：2015-01-07
申请号：JP2011266731
申请日：2011-12-06
申请人： Jx日鉱日石金属株式会社 , Jx日鉱日石金属株式会社
发明人：嘉一郎中室 , 嘉一郎中室 , 泉　千尋 , 千尋泉 , 波多野　隆紹 , 隆紹波多野
IPC分类号： C22F1/08 , B21B1/40 , B21B3/00 , H01B12/06 , H01B13/00
CPC分类号： Y02E40/642

6. 发明专利

JPWO2013176133A1 表面処理銅箔及びそれを用いた積層板、プリント配線板、電子機器及びプリント配線板を製造する方法有权
标题翻译：表面处理铜箔和层板使用相同的印刷电路板，制造电子器件的方法和所述印刷电路板
公开(公告)号：JPWO2013176133A1
公开(公告)日：2016-01-14
申请号：JP2014516806
申请日：2013-05-21
申请人： Jx日鉱日石金属株式会社 , Jx日鉱日石金属株式会社
发明人：新井　英太 , 英太新井 , 敦史三木 , 敦史三木 , 康修新井 , 康修新井 , 嘉一郎中室 , 嘉一郎中室
IPC分类号： C25D7/06 , B21B1/40 , C25D1/04 , H05K1/09
CPC分类号： H05K3/384 , C25D1/04 , H05K1/09 , H05K2201/0108 , H05K2201/0154
摘要：樹脂と良好に接着し、且つ、銅箔をエッチングで除去した後の樹脂の透明性に優れた表面処理銅箔及びそれを用いた積層板を提供する。表面処理銅箔は、粗化処理表面側から厚さ50μmのポリイミド(銅箔に張り合わせ前の下記ΔB(PI)が20以上33以下)基板の両面に貼り合わせた後、エッチングで両面の銅箔を除去し、露出したポリイミド基板の下に敷いたライン状のマークを印刷した印刷物を、前記ポリイミド基板越しにCCDカメラで撮影した画像について、観察されたライン状のマークが伸びる方向と垂直な方向に沿って観察地点ごとの明度を測定した、観察地点−明度グラフにおいて、マークの端部からマークが描かれていない部分にかけて生じる明度曲線のトップ平均値Btとボトム平均値Bbとの差ΔBが20以上、ΔB/ΔB(PI)が0.7以上、Btを基準に0.4ΔB〜0.6ΔBの深さ範囲における明度曲線の傾きが65?以上87?以下となる。
摘要翻译：与树脂良好的粘附性，并提供一种表面处理铜箔和使用该树脂的相同优异的透明性，通过蚀刻除去铜箔的层压板之后。表面处理铜箔，通过蚀刻键合到基板的两面，铜箔的两面（结合的20或更多33或更小的铜箔（PI）之前下面ΔB）从粗糙表面侧的聚酰亚胺的厚度为50μm后去除的印刷物印刷有衬里的暴露的聚酰亚胺基板下方的线形标记，其中在通过CCD照相机拍摄的图像的聚酰亚胺基板，垂直于该方向的方向上所观察到的条纹状痕迹延伸测量沿所述观察点每个观测点的亮度 - 在亮度曲线图中，发生在所述部分中的顶级平均Bt基因的差异ΔB和亮度曲线的底部平均了Bb未标记由标记的端引出 20上方，ΔB/ΔB为0.7以上（PI），亮度曲线的在0.4ΔB的深度范围中的斜率〜基于转Bt0.6ΔB变为65？或87或更小。

7. 发明专利

JP5679580B2 圧延銅箔有权
公开(公告)号：JP5679580B2
公开(公告)日：2015-03-04
申请号：JP2011243206
申请日：2011-11-07
申请人： Jx日鉱日石金属株式会社 , Jx日鉱日石金属株式会社
发明人：嘉一郎中室 , 嘉一郎中室
IPC分类号： C22F1/08 , B21B1/40 , H05K1/09
CPC分类号： C22F1/08 , B21B1/40 , B21B2003/005 , C22C9/04 , C22F1/00 , H05K1/09 , H05K2201/0355 , H05K2203/1105

8. 发明专利

JP5650098B2 超電導膜形成用圧延銅箔有权
公开(公告)号：JP5650098B2
公开(公告)日：2015-01-07
申请号：JP2011257748
申请日：2011-11-25
申请人： Jx日鉱日石金属株式会社 , Jx日鉱日石金属株式会社
发明人：嘉一郎中室 , 嘉一郎中室 , 泉　千尋 , 千尋泉 , 波多野　隆紹 , 隆紹波多野
IPC分类号： C22F1/08 , B21B1/40 , B21B3/00 , H01B12/06 , H01B13/00
CPC分类号： Y02E40/642

9. 发明专利

JPWO2012043462A1 圧延銅箔有权
公开(公告)号：JPWO2012043462A1
公开(公告)日：2014-02-06
申请号：JP2012516404
申请日：2011-09-26
申请人： Jx日鉱日石金属株式会社 , Jx日鉱日石金属株式会社
发明人：嘉一郎中室 , 嘉一郎中室 , 喜寛千葉 , 喜寛千葉 , 光浩大久保 , 光浩大久保 , 大輔鮫島 , 大輔鮫島
IPC分类号： B21B3/00 , B21B1/40 , C22F1/08 , H05K1/09
CPC分类号： C22C9/00 , B21B1/40 , B21B2003/005 , C22C9/02 , C22F1/00 , C22F1/08 , H05K1/09 , H05K2201/0355
摘要：【課題】銅箔表面を適度に粗くして取り扱い性を向上し、さらに屈曲性に優れるとともに、表面エッチング特性が良好な圧延銅箔を提供する。【解決手段】圧延平行方向に測定した表面のJIS-Z8741に従った60度光沢度G60RDが100以上300以下で、200℃で30分間加熱して再結晶組織に調質した状態において、圧延面のX線回折で求めた(200)面の強度(I)が、微粉末銅のX線回折で求めた(200)面の強度(I0)に対し、I/I0≧50であり、銅箔表面で圧延平行方向に長さ175μmで、かつ圧延直角方向にそれぞれ50μm以上離間する3本の直線上で、オイルピットの最大深さに相当する各直線の厚み方向の最大高さと最小高さの差の平均値dと、前記銅箔の厚みtとの比率d/tが0.1以下であり、圧延平行方向に測定した表面の光沢度G60RDと、圧延直角方向に測定した表面の60度光沢度G60TDとの比率G60RD/G60TDが0.8未満である圧延銅箔である。【選択図】図1

10. 发明专利

JP5356714B2 Copper alloy foil for a flexible printed circuit board is excellent in etching property and a flexible printed circuit board using the same 有权
公开(公告)号：JP5356714B2
公开(公告)日：2013-12-04
申请号：JP2008089501
申请日：2008-03-31
申请人： Jx日鉱日石金属株式会社
发明人：嘉一郎中室
IPC分类号： C22C9/00 , B21B3/00 , C22C9/02 , C22F1/00 , C22F1/08 , H01B1/02 , H05K1/03 , H05K1/09
摘要： PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a copper alloy foil for flexible printed circuit board which has electrical conductivity and is excellent in the evenness after etching a copper foil surface. SOLUTION: The copper alloy foil comprises one or more elements selected from the group consisting of Sn, Ag, In, and Mg as an alloying element in an amount of 300-3,000 ppm in total, and the balance Cu with inevitable impurities. The surface after heat treatment at 300°C for 15 minutes is observed with a view of 100 μm×100 μm, and the rolled parallel section thereof is observed in the range of a 100 μm wide. In both cases, the average crystal grain diameter of a recrystallized part is 5 μm or less, and the maximum crystal grain diameter is 10 μm or less. Further, the area rate of the crystal grains having a major axis of 5-10 μm in the observation area is 20% or less. COPYRIGHT: (C)2010,JPO&INPIT

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