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1. 发明专利

JP5654416B2 液晶ポリマー銅張積層板及び当該積層板に用いる銅箔有权
标题翻译：用于液晶聚合物覆铜层压板和层压铜箔
公开(公告)号：JP5654416B2
公开(公告)日：2015-01-14
申请号：JP2011127772
申请日：2011-06-07
申请人： Jx日鉱日石金属株式会社 , Jx日鉱日石金属株式会社
发明人：新井　英太 , 英太新井 , 賢吾神永 , 賢吾神永 , 敦史三木 , 敦史三木 , 亮福地 , 亮福地
IPC分类号： C25D7/06 , B32B15/08 , H05K1/09 , H05K3/38
CPC分类号： H05K1/0274 , C25D3/38 , C25D3/58 , C25D5/10 , C25D5/12 , C25D5/48 , C25D7/0614 , C25D11/38 , H05K1/09 , H05K3/384 , H05K2201/0141 , H05K2201/0355 , Y10T428/12049

2. 发明专利

JPWO2012132577A1 印刷回路用銅箔有权
公开(公告)号：JPWO2012132577A1
公开(公告)日：2014-07-24
申请号：JP2013507242
申请日：2012-02-10
申请人： Jx日鉱日石金属株式会社 , Jx日鉱日石金属株式会社
发明人：新井　英太 , 英太新井 , 敦史三木 , 敦史三木
IPC分类号： C25D7/06 , H05K1/09
CPC分类号： H05K1/09 , C25D5/14 , C25D5/48 , C25D7/0614 , H05K3/384 , H05K3/388 , H05K3/389 , H05K2201/0352 , H05K2201/0355 , H05K2203/0723 , Y10T428/12049 , Y10T428/12076 , Y10T428/12438
摘要：銅箔または銅合金箔の上に、粗化(トリート)処理を施すことにより形成された粗化処理層、この粗化処理層の上に形成されたNi−Co層からなる耐熱層、及びこの耐熱層の上に形成されたZn、Ni、Crを含有する耐候層及び防錆層からなる複数の表面処理層を有し、前記表面処理層中の全Zn/(全Zn+全Ni)が0.13以上0.23以下であることを特徴とする表面処理層付銅箔。銅箔の表面に粗化処理を形成した後、その上に耐熱層・防錆層を形成後、シランカップリング処理が施された印刷回路用銅箔を使用した銅張積層板において、ファインパターン印刷回路形成後に、基板を酸処理や化学エッチングを施した際に、銅箔回路と基板樹脂の界面への酸の染込みによる密着性低下の抑制を向上させることのでき、耐酸性密着強度優れ、かつアルカリエッチング性に優れた印刷回路用銅箔を提供する。【選択図】図1

3. 发明专利

JPWO2011078077A1 表面処理銅箔审中-公开
公开(公告)号：JPWO2011078077A1
公开(公告)日：2013-05-09
申请号：JP2011547514
申请日：2010-12-17
申请人： Jx日鉱日石金属株式会社 , Jx日鉱日石金属株式会社
发明人：敦史三木 , 敦史三木
IPC分类号： C25D7/06 , C23C28/00
CPC分类号： C25D7/0614 , C23C28/321 , C23C28/345 , C23C28/3455 , C25D3/562 , C25D5/34 , C25D9/08 , Y10T428/12882
摘要：表面処理銅箔であって、粗化処理された銅箔の表面に、コバルトとニッケルの合計量が75μg/dm2以上200μg/dm2以下、Co/Niが1以上3以下であるコバルト及びニッケルからなるめっき層を備えていることを特徴とする表面処理銅箔。優れたアルカリエッチング性を有し、しかも良好な耐塩酸性、耐熱性、耐候性の特性を維持すると共に、当該表面処理銅箔の表面が赤色の色調を有する表面処理銅箔を形成することを課題とする。

4. 发明专利

JPWO2013176133A1 表面処理銅箔及びそれを用いた積層板、プリント配線板、電子機器及びプリント配線板を製造する方法有权
标题翻译：表面处理铜箔和层板使用相同的印刷电路板，制造电子器件的方法和所述印刷电路板
公开(公告)号：JPWO2013176133A1
公开(公告)日：2016-01-14
申请号：JP2014516806
申请日：2013-05-21
申请人： Jx日鉱日石金属株式会社 , Jx日鉱日石金属株式会社
发明人：新井　英太 , 英太新井 , 敦史三木 , 敦史三木 , 康修新井 , 康修新井 , 嘉一郎中室 , 嘉一郎中室
IPC分类号： C25D7/06 , B21B1/40 , C25D1/04 , H05K1/09
CPC分类号： H05K3/384 , C25D1/04 , H05K1/09 , H05K2201/0108 , H05K2201/0154
摘要：樹脂と良好に接着し、且つ、銅箔をエッチングで除去した後の樹脂の透明性に優れた表面処理銅箔及びそれを用いた積層板を提供する。表面処理銅箔は、粗化処理表面側から厚さ50μmのポリイミド(銅箔に張り合わせ前の下記ΔB(PI)が20以上33以下)基板の両面に貼り合わせた後、エッチングで両面の銅箔を除去し、露出したポリイミド基板の下に敷いたライン状のマークを印刷した印刷物を、前記ポリイミド基板越しにCCDカメラで撮影した画像について、観察されたライン状のマークが伸びる方向と垂直な方向に沿って観察地点ごとの明度を測定した、観察地点−明度グラフにおいて、マークの端部からマークが描かれていない部分にかけて生じる明度曲線のトップ平均値Btとボトム平均値Bbとの差ΔBが20以上、ΔB/ΔB(PI)が0.7以上、Btを基準に0.4ΔB〜0.6ΔBの深さ範囲における明度曲線の傾きが65?以上87?以下となる。
摘要翻译：与树脂良好的粘附性，并提供一种表面处理铜箔和使用该树脂的相同优异的透明性，通过蚀刻除去铜箔的层压板之后。表面处理铜箔，通过蚀刻键合到基板的两面，铜箔的两面（结合的20或更多33或更小的铜箔（PI）之前下面ΔB）从粗糙表面侧的聚酰亚胺的厚度为50μm后去除的印刷物印刷有衬里的暴露的聚酰亚胺基板下方的线形标记，其中在通过CCD照相机拍摄的图像的聚酰亚胺基板，垂直于该方向的方向上所观察到的条纹状痕迹延伸测量沿所述观察点每个观测点的亮度 - 在亮度曲线图中，发生在所述部分中的顶级平均Bt基因的差异ΔB和亮度曲线的底部平均了Bb未标记由标记的端引出 20上方，ΔB/ΔB为0.7以上（PI），亮度曲线的在0.4ΔB的深度范围中的斜率〜基于转Bt0.6ΔB变为65？或87或更小。

5. 发明专利

JPWO2013176148A1 透明基材の視認性評価装置、積層体の位置決め装置、判定装置、位置検出装置、金属箔の表面状態の評価装置、プログラム、記録媒体、プリント配線板の製造方法、透明基材の視認性評価方法、積層体の位置決め方法、判定方法、位置検出方法有权
标题翻译：所述透明基板的可视性评价装置中，所述层叠体的定位装置，所述判定装置中，所述位置检测装置中，所述金属箔，程序，记录介质，一种制造印刷电路板的方法，在透明基板表征的可见性的表面状态的评价装置方法，定位层叠体中，确定方法，所述位置检测方法的方法
公开(公告)号：JPWO2013176148A1
公开(公告)日：2016-01-14
申请号：JP2014516817
申请日：2013-05-21
申请人： Jx日鉱日石金属株式会社 , Jx日鉱日石金属株式会社
发明人：新井　英太 , 英太新井 , 敦史三木 , 敦史三木 , 康修新井 , 康修新井 , 嘉一郎中室 , 嘉一郎中室
IPC分类号： G01N21/17
CPC分类号： G01N21/59 , G01N21/958 , H05K1/0269 , H05K2201/0108 , H05K2201/0154
摘要：透明基材の視認性を効率良く正確に評価する。透明基材の視認性評価装置は、透明基材の下に存在するマークを、透明基材越しに撮影する撮影手段と、撮影によって得られた画像について、観察された前記マークが伸びる方向と交わる方向に沿って観察地点ごとの明度を測定して観察地点−明度グラフを作製する観察地点−明度グラフ作製手段と、観察地点−明度グラフにおいて、マークの端部からマークがない部分にかけて生じる明度曲線の傾きに基づいて前記透明基材の視認性を評価する視認性評価手段とを備える。
摘要翻译：在透明基板的可见性有效地准确评估。所述透明基板的可见性评价装置中，相交的标记在透明基板底层，一个成像装置，用于在透明衬底上成像，由摄影获得的图像，其中观察到的方向上的标记延伸和亮度图形准备装置，所述观察点 - - - 通过测量沿着方向每个观测点的亮度观测点产生在亮度图形的亮度图表亮度观测点朝向部分从标记曲线的末端不出现标记和可见性评估装置，用于斜率的基础上评估所述透明基板的可见性。

6. 发明专利

JPWO2013065730A1 印刷回路用銅箔有权
标题翻译：用于印刷电路铜箔
公开(公告)号：JPWO2013065730A1
公开(公告)日：2015-04-02
申请号：JP2013541812
申请日：2012-10-31
申请人： Jx日鉱日石金属株式会社 , Jx日鉱日石金属株式会社
发明人：新井　英太 , 英太新井 , 敦史三木 , 敦史三木
IPC分类号： C25D7/06 , H05K1/09
CPC分类号： H05K3/384 , C25D3/38 , C25D3/58 , C25D5/12 , C25D7/0614 , H05K1/09 , H05K2201/0355
摘要：銅箔の表面に、銅の一次粒子層を形成した後、該一次粒子層の上に、銅、コバルト及びニッケルからなる3元系合金の二次粒子層を形成した印刷回路用銅箔であって、粗化処理面の一定領域のレーザー顕微鏡による高さヒストグラムの平均値が1500以上であることを特徴とする印刷回路用銅箔。前記銅の一次粒子層の平均粒子径が0.25−0.45μmであり、銅、コバルト及びニッケルからなる3元系合金からなる二次粒子層の平均粒子径が0.35μm以下であることを特徴とする請求項1記載の印刷回路用銅箔。銅箔の表面に、銅の一次粒子層を形成した後、その上に銅−コバルト−ニッケル合金めっきによる二次粒子層を形成し、粗化処理面のレーザー顕微鏡による高さヒストグラムの平均値が1500以上とすることにより、銅箔からの粉落ちの発生を減少させ、ピール強度を高め、かつ耐熱性を向上させることのできる印刷回路用銅箔を提供する。【選択図】図4
摘要翻译：在铜箔的表面上，形成铜的一次粒子的层后，将其上形成镍的三元合金的二次粒子层的一次粒子层，铜，钴和铜箔用于印刷电路的碲，用于印刷电路的铜箔，其中，由所述粗糙化表面的激光显微镜某些区域的高度直方图的平均值为1500以上。铜的一次粒子层的平均粒径为0.25-0.45Myuemu，其中，所述铜，镍制成的三元合金的钴粒子和次级粒子层的平均粒径为0.35微米或更小根据权利要求1的印刷电路铜箔。钴 - - 在铜箔的表面上，在其上形成铜铜的一次粒子的层，之后形成由镍合金镀的二次粒子层，所述高度直方图的平均值通过激光显微镜的表面粗化超过1500，以减少从铜箔喷粉，以增加剥离强度的发生，并提供一种能够提高耐热性的印刷电路用铜箔。点域4

7. 发明专利

JPWO2013065727A1 印刷回路用銅箔有权
标题翻译：用于印刷电路铜箔
公开(公告)号：JPWO2013065727A1
公开(公告)日：2015-04-02
申请号：JP2013541811
申请日：2012-10-31
申请人： Jx日鉱日石金属株式会社 , Jx日鉱日石金属株式会社
发明人：新井　英太 , 英太新井 , 敦史三木 , 敦史三木
IPC分类号： C25D7/06 , C25D5/12 , H05K1/09
CPC分类号： C25D3/38 , C25D3/58 , C25D5/12 , C25D7/0614 , H05K1/09 , H05K3/384 , H05K2201/0355
摘要：銅箔の表面に、銅の一次粒子層を形成した後、該一次粒子層の上に、銅、コバルト及びニッケルからなる3元系合金の二次粒子層を形成した印刷回路用銅箔であって、色調が灰色又は黒色であり、JISZ8730に記載の色差系において粗化処理面の色差を測定した際の白色との色差△a*値が4.0以下、色差△b*値が3.5以下であることを特徴とする印刷回路用銅箔。前記銅の一次粒子層の平均粒子径が0.25−0.45μmであり、銅、コバルト及びニッケルからなる3元系合金からなる二次粒子層の平均粒子径が0.35μm以下であることを特徴とする請求項1記載の印刷回路用銅箔。【選択図】図4
摘要翻译：在铜箔的表面上，形成铜的一次粒子的层后，将其上形成镍的三元合金的二次粒子层的一次粒子层，铜，钴和铜箔用于印刷电路的碲，颜色为灰色或黑色，色差△测量色差粗糙化的表面，当白色之间的*值是4.0或更小，色差△b *的值在色差系统3.5或更小，根据JISZ8730 用于印刷电路，其特征在于，铜箔。铜的一次粒子层的平均粒径为0.25-0.45Myuemu，其中，所述铜，镍制成的三元合金的钴粒子和次级粒子层的平均粒径为0.35微米或更小根据权利要求1的印刷电路铜箔。点域4

8. 发明专利

JPWO2012132576A1 粗化処理面を備えた圧延銅又は銅合金箔审中-公开
公开(公告)号：JPWO2012132576A1
公开(公告)日：2014-07-24
申请号：JP2013507241
申请日：2012-02-10
申请人： Jx日鉱日石金属株式会社 , Jx日鉱日石金属株式会社
发明人：新井　英太 , 英太新井 , 敦史三木 , 敦史三木
IPC分类号： C25D7/06 , C25D5/10 , H05K1/09
CPC分类号： H05K1/09 , C25D3/38 , C25D5/10 , C25D7/0614 , H05K3/384 , H05K2201/0355 , Y10T428/12076
摘要：【課題】銅微細粒子により粗化処理された圧延銅又は銅合金箔であって、該銅粗化処理層と圧延銅又は圧延銅合金箔との間に、銅の下地めっき層を備えていることを特徴とする粗化処理面を備えた圧延銅又は銅合金箔。粗化処理面を備えた圧延銅合金箔特有の著しい欠点であるクレータを低減させた粗化処理圧延銅合金箔を提供するものであり、特に、母材の表層又はその近傍に存在する介在物が原因となるクレータの発生を抑制できる圧延銅又は銅合金箔を提供する。【選択図】図2

9. 发明专利

JPWO2013065713A1 印刷回路用銅箔、銅張積層板、プリント配線板及び電子機器有权
标题翻译：用于印刷电路的覆铜层压板，印刷线路板和电子装置的铜箔
公开(公告)号：JPWO2013065713A1
公开(公告)日：2015-04-02
申请号：JP2013541804
申请日：2012-10-31
申请人： Jx日鉱日石金属株式会社 , Jx日鉱日石金属株式会社
发明人：新井　英太 , 英太新井 , 敦史三木 , 敦史三木
IPC分类号： C25D7/06 , C25D5/12 , H05K1/09
CPC分类号： C25D3/58 , C25D1/04 , C25D3/562 , C25D5/12 , C25D5/48 , C25D7/0614 , C25D11/38 , H05K1/0393 , H05K3/022 , H05K3/384
摘要：銅箔の表面に、銅の一次粒子層を形成した後、該一次粒子層の上に、銅、コバルト及びニッケルからなる3元系合金の二次粒子層を形成した印刷回路用銅箔であって、粗化処理面の一定領域のレーザー顕微鏡による二次元表面積に対する三次元表面積の比が2.0以上2.2未満であることを特徴とする印刷回路用銅箔。前記銅の一次粒子層の平均粒子径が0.25−0.45μmであり、銅、コバルト及びニッケルからなる3元系合金からなる二次粒子層の平均粒子径が0.35μm以下であることを特徴とする請求項1記載の印刷回路用銅箔。
摘要翻译：在铜箔的表面上，形成铜的一次粒子的层后，将其上形成镍的三元合金的二次粒子层的一次粒子层，铜，钴和铜箔用于印刷电路的碲，用于印刷电路的铜箔，其中，所述三维表面面积与二维表面积通过粗糙化表面的激光显微镜某些区域的比率为2.0以上且小于2.2。铜的一次粒子层的平均粒径为0.25-0.45Myuemu，其中，所述铜，镍制成的三元合金的钴粒子和次级粒子层的平均粒径为0.35微米或更小根据权利要求1的印刷电路铜箔。

10. 发明专利

JP5676749B2 印刷回路用銅箔有权
标题翻译：用于印刷电路铜箔
公开(公告)号：JP5676749B2
公开(公告)日：2015-02-25
申请号：JP2013507242
申请日：2012-02-10
申请人： Jx日鉱日石金属株式会社 , Jx日鉱日石金属株式会社
发明人：新井　英太 , 英太新井 , 敦史三木 , 敦史三木
IPC分类号： C25D7/06 , H05K1/09
CPC分类号： H05K1/09 , C25D5/14 , C25D5/48 , C25D7/0614 , H05K3/384 , H05K3/388 , H05K3/389 , H05K2201/0352 , H05K2201/0355 , H05K2203/0723 , Y10T428/12049 , Y10T428/12076 , Y10T428/12438

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