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1. 发明专利

JP2013197548A Wiring board and manufacturing method of the same 审中-公开
标题翻译：接线板及其制造方法
公开(公告)号：JP2013197548A
公开(公告)日：2013-09-30
申请号：JP2012066399
申请日：2012-03-22
申请人： Ibiden Co Ltd , イビデン株式会社
发明人： ISHIDA ATSUSHI , KAWAI SATORU , TOMINAGA RYOJIRO , GOTO NOBUMASA , MORITA HARUHIKO
IPC分类号： H05K3/46 , H05K3/42
摘要： PROBLEM TO BE SOLVED: To inhibit the movements of voids formed in a through-hole conductor.SOLUTION: A planar conductor 11c is formed on a first surface F1 of a substrate 10, and a planar conductor 12c is formed on a second surface F2 of the substrate 10. Further, the substrate 10 has a through hole 10h, and a through-hole conductor 10c connecting the planar conductor 11c with the planar conductor 12c is provided in the through hole 10h. The interior of the through-hole conductor 10c includes a void V1. An insulation layer 20 is formed on the first surface F1 of the substrate 10 and the planar conductor 11c. A conductor pattern 21c is formed on the insulation layer 20. Multiple openings 20h exposing parts of the planar conductor 11c are provided at the insulation layer 20, and a via conductor 20c connecting the planar conductor 11c with the conductor pattern 21c is formed in each opening 20h.
摘要翻译：要解决的问题：抑制在通孔导体中形成的空隙的运动。解决方案：平面导体11c形成在基板10的第一表面F1上，并且平面导体12c形成在第二表面F2上基板10.此外，基板10具有通孔10h，并且在通孔10h中设置有将平面导体11c与平面导体12c连接的通孔导体10c。通孔导体10c的内部包括空隙V1。在衬底10的第一表面F1和平面导体11c上形成绝缘层20。在绝缘层20上形成导体图案21c。在绝缘层20上设置有露出部分平面导体11c的多个开口20h，并且在每个开口中形成连接平面导体11c与导体图案21c的通孔导体20c 20h。

2. 发明专利

JP2014165362A Printed-wiring board 审中-公开
标题翻译：印刷线路板
公开(公告)号：JP2014165362A
公开(公告)日：2014-09-08
申请号：JP2013035689
申请日：2013-02-26
申请人： Ibiden Co Ltd , イビデン株式会社
发明人： MANO YASUHIKO , YOSHIKAWA KAZUHIRO , MORITA HARUHIKO
IPC分类号： H05K3/46 , H05K1/16
摘要： PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a printed wiring board which can supply stable electric power to IC chips.SOLUTION: A printed wiring board is formed by a first printed wiring board having a first electric circuit and a second printed wiring board having a second electric circuit. A solenoid coil is formed by the first and second electric circuits.
摘要翻译：要解决的问题：提供一种能够向IC芯片提供稳定电力的印刷线路板。解决方案：印刷电路板由具有第一电路的第一印刷线路板和具有第二电路的第二印刷线路板形成电路。螺线管线圈由第一和第二电路形成。

3. 发明专利

JP2014007339A Inductor component, method of manufacturing the same, and printed wiring board 审中-公开
标题翻译：电感元件及其制造方法和印刷电路板
公开(公告)号：JP2014007339A
公开(公告)日：2014-01-16
申请号：JP2012143230
申请日：2012-06-26
申请人： Ibiden Co Ltd , イビデン株式会社
发明人： MANO YASUHIKO , YOSHIKAWA KAZUHIRO , MORITA HARUHIKO
IPC分类号： H01F17/04 , H01F17/00 , H01F41/04
CPC分类号： H01F27/2804 , H01F27/24 , H01F41/041 , H01F2027/2809 , Y10T29/4902
摘要： PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a printed wiring board which can obtain a desired inductance amount with a thin inductor component.SOLUTION: In resin insulation layers 150A, 150C, 150E which are sandwiched by an inductor pattern, a penetration hole 170 is formed concentrically with the inductor pattern, and a cylindrical first magnetic body layer 172 is filled in the penetration hole. A second magnetic body layer 174 is covered on an inductor pattern 158G on the resin insulation layer 150E. Permeability is increased by arranging the cylindrical first magnetic body layer 172 to the center part of the inductor pattern and providing the second magnetic body layer 174 to the outside of the inductor pattern 158G. Thereby, a desired inductance amount can be obtained with a thin inductor component having a small number of layers.
摘要翻译：要解决的问题：提供一种能够用薄的电感器部件获得所需电感量的印刷线路板。解决方案：在由电感器图案夹着的树脂绝缘层150A，150C，150E中，同心地形成穿透孔170 具有电感图案，并且圆柱形的第一磁性体层172填充在穿透孔中。第二磁性体层174覆盖在树脂绝缘层150E上的电感器图案158G上。通过将圆柱形第一磁性体层172布置到电感器图案的中心部分并将第二磁性体层174提供给电感器图案158G的外部来增加渗透性。由此，可以通过具有少量层的薄电感器部件来获得期望的电感量。

4. 发明专利

JP2014027212A Printed wiring board 审中-公开
标题翻译：印刷线路板
公开(公告)号：JP2014027212A
公开(公告)日：2014-02-06
申请号：JP2012168485
申请日：2012-07-30
申请人： Ibiden Co Ltd , イビデン株式会社
发明人： MORITA HARUHIKO , KATO SHINOBU , MANO YASUHIKO , KUROKAWA SATOSHI
IPC分类号： H05K3/46
CPC分类号： H05K1/0306 , H05K1/0219 , H05K1/024 , H05K3/4673 , H05K2201/0191
摘要： PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a printed wiring board capable of transmitting a high-frequency signal with low loss, and a printed wiring board capable of transmitting a low-frequency signal and a high-frequency signal with low loss.SOLUTION: The printed wiring board includes: a first build-up layer 500F formed of a first interlayer resin insulating layer 50G, a second interlayer resin insulating layer 50E, a first signal line 58E sandwiched between the first interlayer resin insulating layer 50G and the second interlayer resin insulating layer 50E, a first ground layer formed on a surface of the first interlayer resin insulating layer 50G, and a second ground layer formed on a surface of the second interlayer resin insulating layer 50E; and a second build-up layer 600F which is formed on the first build-up layer 500F and has an uppermost interlayer resin insulating layer and an uppermost conductor layer. The interlayer resin insulating layers of the first and second build-up layers are different in thickness or material.
摘要翻译：要解决的问题：提供能够以低损耗传输高频信号的印刷线路板以及能够以低损耗传输低频信号和高频信号的印刷线路板。解决方案：印刷布线板包括：由第一层间树脂绝缘层50G，第二层间树脂绝缘层50E，夹在第一层间树脂绝缘层50G和第二层间树脂绝缘层之间的第一信号线58E形成的第一堆积层500F 50E是形成在第一层间树脂绝缘层50G的表面上的第一接地层和形成在第二层间树脂绝缘层50E的表面上的第二接地层; 以及第二堆积层600F，其形成在第一堆积层500F上并具有最上层的层间树脂绝缘层和最上层的导体层。第一和第二堆积层的层间树脂绝缘层的厚度或材料不同。

5. 发明专利

JP2014160751A Printed-wiring board 审中-公开
标题翻译：印刷线路板
公开(公告)号：JP2014160751A
公开(公告)日：2014-09-04
申请号：JP2013030842
申请日：2013-02-20
申请人： Ibiden Co Ltd , イビデン株式会社
发明人： MANO YASUHIKO , YOSHIKAWA KAZUHIRO , MORITA HARUHIKO
IPC分类号： H05K1/14 , H05K1/16 , H05K3/46
摘要： PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a printed wiring board including an inductor having high inductance.SOLUTION: A first inductor component 110 is formed on a first printed wiring board 101, and a second inductor component 310 is formed on a mother board. A printed wiring board is formed by the first and second printed wiring boards, and the first and second inductor components are connected with each other.
摘要翻译：要解决的问题：提供一种包括具有高电感的电感器的印刷线路板。解决方案：第一电感器部件110形成在第一印刷线路板101上，第二电感器部件310形成在母板上。印刷电路板由第一和第二印刷电路板形成，第一和第二电感元件彼此连接。

6. 发明专利

JP2014154813A Printed wiring board 审中-公开
标题翻译：印刷线路板
公开(公告)号：JP2014154813A
公开(公告)日：2014-08-25
申请号：JP2013025486
申请日：2013-02-13
申请人： Ibiden Co Ltd , イビデン株式会社
发明人： MORITA HARUHIKO , MANO YASUHIKO , YOSHIKAWA KAZUHIRO
IPC分类号： H05K3/46 , H05K1/16
CPC分类号： H01F17/0013 , H01F2017/0066
摘要： PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a printed wiring board having a high inductance value.SOLUTION: Coil layers 58BL, 58DL are formed on a build-up layer of a printed wiring board 10 and an inductor component is incorporated into a core substrate of the printed wiring board.
摘要翻译：要解决的问题：提供具有高电感值的印刷线路板。解决方案：线圈层58BL，58DL形成在印刷线路板10的积层上，并且电感器部件被并入到印刷线路板。

7. 发明专利

JP2014093332A Printed-wiring board and method for manufacturing the same 审中-公开
标题翻译：印刷线路板及其制造方法
公开(公告)号：JP2014093332A
公开(公告)日：2014-05-19
申请号：JP2012241384
申请日：2012-10-31
申请人： Ibiden Co Ltd , イビデン株式会社
发明人： MORITA HARUHIKO , KUROKAWA SATOSHI
IPC分类号： H05K3/46 , H01L23/12
CPC分类号： H01L2224/11
摘要： PROBLEM TO BE SOLVED: To make a signal line of a printed-wiring board transmit a signal with low loss.SOLUTION: A printed-wiring board 10 comprises a core structure 100 composed of a first insulating layer and a first conductor layer, a first build-up layer 200 composed of a second insulating layer and a second conductor layer, and a second build-up portion 300 composed of a third insulating layer and a third conductor layer. The second conductor layer in the outermost layer of the first build-up layer includes a signal pad 401a for mounting a semiconductor element. The third conductor layer in the outermost layer of the second build-up layer includes a signal pad 450a for mounting an external substrate. The signal pad 401a and the signal pad 450a are connected by a conductor pattern 420 extending in a direction parallel to a principal surface of the core structure 100 and connection conductors 410 and 430. An inductor is provided in at least one of the connection conductors 410 and 430.
摘要翻译：要解决的问题：使印刷电路板的信号线传输损耗低的信号。解决方案：印刷电路板10包括由第一绝缘层和第一导体层构成的芯结构100，第一导体层由第二绝缘层和第二导体层构成的堆积层200以及由第三绝缘层和第三导体层构成的第二堆积部300。第一堆叠层的最外层中的第二导体层包括用于安装半导体元件的信号垫401a。第二构建层的最外层中的第三导体层包括用于安装外部基板的信号焊盘450a。信号垫401a和信号垫450a通过在与芯结构体100的主表面平行的方向上延伸的导体图案420和连接导体410和430连接。电感器设置在至少一个连接导体410 和430。

8. 发明专利

JP2013070035A Multilayer printed wiring board 审中-公开
标题翻译：多层印刷接线板
公开(公告)号：JP2013070035A
公开(公告)日：2013-04-18
申请号：JP2012173150
申请日：2012-08-03
申请人： Ibiden Co Ltd , イビデン株式会社
发明人： MORITA HARUHIKO , TOMINAGA RYOJIRO , ISHIDA ATSUSHI , WATANABE SATORU
IPC分类号： H05K3/46
摘要： PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a multilayer printed wiring board which inhibits warpage while having inductors.SOLUTION: Inductors L1, L2 are formed in a core substrate 30 by a first conductor pattern and a first via conductor. First insulation layers 30M, 30A, 30B, 30C, 30D, 30E, 30F that form the core substrate 30 include an inorganic fiber reinforcement material. In other words, the inorganic fiber reinforcement material for improving rigidity is provided at the layers where the inductors L1, L2 are formed. Thus, the inorganic fiber reinforcement material allows thermal shrinkage of the insulation layers to be easily inhibited.
摘要翻译：要解决的问题：提供一种在具有电感器的同时抑制翘曲的多层印刷线路板。解决方案：电感器L1，L2通过第一导体图案和第一通孔导体形成在芯基板30中。形成芯基板30的第一绝缘层30M，30A，30B，30C，30D，30E，30F包括无机纤维增强材料。换句话说，用于提高刚性的无机纤维增强材料设置在形成电感器L1，L2的层上。因此，无机纤维增强材料能够容易地抑制绝缘层的热收缩。版权所有（C）2013，JPO＆INPIT

9. 发明专利

JP2014232837A 配線板审中-公开
标题翻译：接线板
公开(公告)号：JP2014232837A
公开(公告)日：2014-12-11
申请号：JP2013113867
申请日：2013-05-30
申请人：イビデン株式会社 , Ibiden Co Ltd
发明人： MORITA HARUHIKO
IPC分类号： H01F17/00 , H05K1/16 , H05K3/46
CPC分类号： H05K1/165 , H01L2224/16227 , H01L2224/32225 , H01L2224/73204 , H01L2924/15311 , H01L2924/3511 , H05K1/0225 , H05K1/0366 , H05K1/116 , H05K3/244 , H05K3/4602 , H05K2201/0191 , H05K2201/0293 , H05K2201/0347 , H05K2201/0723 , H05K2201/0792 , H05K2201/09136 , H05K2201/09263 , H05K2201/09454 , H05K2201/09527 , H05K2201/096 , H05K2201/09672 , H05K2201/09836
摘要：【課題】高い信頼性を有する配線板の提供。【解決手段】配線板100は、最上のインダクタパターン43aを含む積層インダクタL1を有する積層インダクタ形成部A1と、積層インダクタ形成部A1上に第2絶縁層21aを介して形成されているプレーン導体A2を有する。配線板100は、さらに、積層インダクタ形成部A1内の第1絶縁層11bと、最下のインダクタパターン43b下に形成されている第2絶縁層21bと、第2絶縁層21b下に形成されているプレーン導体A3と、を有する。最上のインダクタパターン43aと、プレーン導体A2とは、100μm以上離れている。【選択図】図1
摘要翻译：要解决的问题：提供一种高可靠性的布线板。解决方案：布线板100包括：层叠电感器形成部分A1，其具有包括最上面的电感图案43a的层叠电感器L1; 以及通过第二绝缘体层21a形成在层叠电感器形成部A1上的平面导体A2。布线板100还包括：层叠电感器形成部分A1中的第一绝缘体层11b; 形成在最下层的电感图形43b下方的第二绝缘体层21b; 以及形成在第二绝缘体层21b下方的平面导体A3。最上面的电感图形43a和平面导体A2彼此隔开100μm以上。

10. 发明专利

JP2014154712A Printed wiring board 审中-公开
标题翻译：印刷线路板
公开(公告)号：JP2014154712A
公开(公告)日：2014-08-25
申请号：JP2013023430
申请日：2013-02-08
申请人： Ibiden Co Ltd , イビデン株式会社
发明人： MANO YASUHIKO , YOSHIKAWA KAZUHIRO , MORITA HARUHIKO
IPC分类号： H05K3/46 , H01F17/00
摘要： PROBLEM TO BE SOLVED: To provide an electronic apparatus mounting substrate having high inductance.SOLUTION: In a printed wiring board, an inductor component is mounted on a rear face of the printed wiring board just below an IC chip mounting part. A distance between the printed wiring board and the inductor component is 150 μm and over.
摘要翻译：要解决的问题：提供具有高电感的电子设备安装基板。解决方案：在印刷线路板中，电感器部件安装在紧靠IC芯片安装部分的印刷电路板的背面上。印刷电路板和电感器部件之间的距离为150μm以上。

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