专利快速检索-快速检索全球专利，免费商用专利数据库-IPRDB

1. 发明专利

JP2014148655A Curable resin composition and electronic component device 有权
标题翻译：可固化树脂组合物和电子元件装置
公开(公告)号：JP2014148655A
公开(公告)日：2014-08-21
申请号：JP2013019773
申请日：2013-02-04
申请人： Hitachi Chemical Co Ltd , 日立化成株式会社
发明人： NAKAMURA SHINYA , KIGUCHI KAZUYA , OGIWARA HIROKUNI , FURUSAWA FUMIO
IPC分类号： C08G59/40
摘要： PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a curable resin composition excellent in heat resistance after curing.SOLUTION: The curable resin composition contains (A) an epoxy resin, (B) a phenolic resin, (C) a curing accelerator, and (D) a maleimide compound. The curing accelerator (C) contains a compound represented by a general formula (I-1). The maleimide compound (D) contains a compound having two maleimide groups in one molecule and a compound having three or more maleimide groups in one molecule. In the formula (I-1), Rto Rare each independently a C1-C18 hydrocarbon group; two or more of Rto Rmay be bonded to each other to form a cyclic structure; Rto Rare each independently a hydrogen atom, a hydroxyl group, or a C1-C18 organic group; and two or more of Rto Rmay be bonded to each other to form a cyclic structure.
摘要翻译：解决方案：固化性树脂组合物含有（A）环氧树脂，（B）酚醛树脂，（C）固化促进剂，（D）固化性树脂组合物，马来酰亚胺化合物。固化促进剂（C）含有通式（I-1）表示的化合物。马来酰亚胺化合物（D）含有1分子中具有2个马来酰亚胺基的化合物和1分子中具有3个以上马来酰亚胺基的化合物。在式（I-1）中，R 1至R 2各自独立地为C 1 -C 18烃基; 两个或更多个Rto Rmay彼此键合形成环状结构; Rto Rare各自独立地为氢原子，羟基或C1-C18有机基团; 并且Rto Rmay中的两个或更多个彼此键合以形成环状结构。

2. 发明专利

JP2014040584A Thermosetting resin composition and prepreg, laminate sheet, and print wire board using the same 有权
标题翻译：使用相同的热固性树脂组合物和PREPREG，层压板和打印线
公开(公告)号：JP2014040584A
公开(公告)日：2014-03-06
申请号：JP2013153613
申请日：2013-07-24
申请人： Hitachi Chemical Co Ltd , 日立化成株式会社
发明人： HASHIMOTO SHINTARO , MIYATAKE MASATO , KOTAKE TOMOHIKO , NAGAI SHUNSUKE , TAKANEZAWA SHIN , MURAI HIKARI , NAKAMURA SHINYA
IPC分类号： C08G59/56 , B32B15/08 , B32B15/088 , B32B15/092 , B32B27/34 , C08J5/24 , H05K1/03
摘要： PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a resin composition excellent in terms of glass transition point (Tg), low thermal expansion tendency, and low curing shrinkage and a prepreg, a laminate sheet, and a print wire board using the same.SOLUTION: The provided thermosetting resin composition is obtained by blending (a) an adduct of a tertiary phosphine and a quinone, (b) an amine compound having at least two intramolecular primary amino groups, (c) an amine compound having an acidic substituent, and (d) a maleimide compound having at least two intramolecular N-substituted maleimide groups; a prepreg, a laminate sheet, and a print wire board using the same are also provided.
摘要翻译：要解决的问题：提供一种玻璃化转变点（Tg），低热膨胀倾向和低固化收缩率的树脂组合物，预浸料，层压片和使用其的印刷线板。解决方案：提供的热固性树脂组合物通过（a）叔膦和醌的加合物，（b）具有至少两个分子内的氨基的胺化合物，（c）具有酸性取代基的胺化合物和（d ）具有至少两个分子内N-取代的马来酰亚胺基团的马来酰亚胺化合物; 还提供了预浸料，层压片和使用其的印刷线板。

3. 发明专利

JP2015000858A ホスホニウム化合物又はその分子間塩、及びその製造方法有权
标题翻译：磷化合物或其分子内盐及其生产方法
公开(公告)号：JP2015000858A
公开(公告)日：2015-01-05
申请号：JP2013126049
申请日：2013-06-14
申请人：日立化成株式会社 , Hitachi Chemical Co Ltd , 片山化学工業株式会社 , Katayama Kagaku Kogyo Kk
发明人： NAKAMURA SHINYA , INOUE HIDETOSHI , FUJINO HIROYOSHI , WATANABE TOMOKO , SAGA YUTA
IPC分类号： C07F9/54 , C08G59/68
摘要：【課題】エポキシ樹脂組成物の硬化促進剤として有用な化合物及びその製造方法を提供。【解決手段】一般式(I−1)で示されるホスホニウム化合物又はその分子間塩、及びその製造方法。(式(I−1)中、mは1〜3の整数であり、nはそれぞれ独立して1〜5の整数である)。【選択図】なし
摘要翻译：要解决的问题：提供可用作环氧树脂组合物的固化促进剂的化合物及其制备方法。本发明提供由通式（I-1）表示的鏻化合物或其分子间盐，以及其制造方法。（式（I-1）中，m为1-3的整数，n独立地表示1-5的整数。）

4. 发明专利

JP2013237780A Phenol compound, method for producing the same, resin composition and electronic component device 审中-公开
标题翻译：酚醛化合物，其制备方法，树脂组合物和电子元件装置
公开(公告)号：JP2013237780A
公开(公告)日：2013-11-28
申请号：JP2012111821
申请日：2012-05-15
申请人： Hitachi Chemical Co Ltd , 日立化成株式会社
发明人： NAKAMURA SHINYA , DEGUCHI OUSHI , INOUE HIDETOSHI
IPC分类号： C08G8/20 , C07C37/055 , C07C39/19 , C08G59/62 , C08K3/00 , C08L61/16 , C08L63/00 , H01L21/60 , H01L23/29 , H01L23/31
摘要： PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a phenol compound which enables a resin composition to be formed, the resin composition having a long pot life, showing good fluidity when filled into a narrow gap, having a low curing temperature, reducing thermal stress applied to a semiconductor element after curing, and having a high glass transition temperature, and to provided a resin composition including the phenol compound, and an electronic component device using the resin composition.SOLUTION: A phenol compound is represented by general formula (I), wherein Rto Rand Rto Reach independently denote H or a 1-18C hydrocarbon group, two adjacent groups selected from Rto Rand Rto Rmay bond to each other to form a ring, and n denotes a number of ≥0.
摘要翻译：要解决的问题：为了提供能够形成树脂组合物的酚化合物，该树脂组合物具有长的适用期，当填充到窄间隙中时具有良好的流动性，具有低固化温度，降低施加到半导体元件，并且具有高的玻璃化转变温度，并且提供包含该酚化合物的树脂组合物和使用该树脂组合物的电子部件装置。溶液：酚化合物由通式（I）表示，其中Rto 兰德Rto达到独立地表示H或1-18C烃基，两个相互选自RtoRand Rto Rmay的相互键合形成一个环，n表示≥0的数。

5. 发明专利

JP2013053239A Calixarene compound, method for producing calixarene compound, curing agent for epoxy resin, epoxy resin composition and electronic component device 有权
标题翻译：钙化合物，生产喹喔啉化合物的方法，环氧树脂固化剂，环氧树脂组合物和电子组分装置
公开(公告)号：JP2013053239A
公开(公告)日：2013-03-21
申请号：JP2011192499
申请日：2011-09-05
申请人： Hitachi Chemical Co Ltd , 日立化成株式会社 , Kanagawa Univ , 学校法人神奈川大学
发明人： NAKAMURA SHINYA , NISHIKUBO TATATOMI , KUDO HIROTO , NANBU YOKO
IPC分类号： C08G8/32 , C07C37/20 , C07C39/17 , C07C41/16 , C07C41/30 , C07C43/23 , C08G59/40 , H01L23/29 , H01L23/31
CPC分类号： H01L2924/0002 , H01L2924/00
摘要： PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a novel calixarene compound which, when an epoxy resin composition is prepared, can be used as a curing agent for epoxy resin having good solubility and capable of imparting high heat resistance to an epoxy resin cured product.SOLUTION: The calixarene compound has a specific structure represented by formula (I-1). (In formula (I-1), n is a number of 2-20 on an average; in its unit structure, with respect to each of n repetitions, R, Rand Rmay be the same or different; Ris a hydrogen atom or a monovalent substituent represented by formula (I-2); at least one Rin one molecule is a hydrogen atom; Rin formula (I-2), with respect to each of n repetitions, may be the same or different and each independently represents a hydrogen atom or a 1-18C hydrocarbon group which may have a substituent). (In formula (I-2), Ris each independently selected from the group consisting of a hydrogen atom, a 1-18C hydrocarbon group which may have a substituent, a 1-18C hydrocarbonoxy group which may have a substituent, a 1-18C hydrocarbonthio group which may have a substituent, and a halogen atom, and all may be the same or different; Ris each independently selected from the group consisting of 0-18C divalent organic groups, and all may be the same or different).
摘要翻译：要解决的问题：提供一种新的杯芳烃化合物，其在制备环氧树脂组合物时可用作具有良好溶解性并能赋予环氧树脂固化产物高耐热性的环氧树脂的固化剂。杯芳烃化合物具有由式（I-1）表示的具体结构。（在式（I-1）中，n是平均为2-20的数;在其单位结构中，对于n个重复中的每一个，R 1 ，R 2 和R 3 可能相同或不同; R 1 氢原子或由式（I-2）表示的一价取代基;一个分子中至少一个R 1是氢原子; R“SP POS =”POST“> 式（I-2）中的4 相对于n个重复中的每一个可以相同或不同，各自独立地表示氢原子或可具有取代基的1-18C烃基。（式（I-2）中，R 2 各自独立地选自氢原子，可具有取代基的1-18C烃基，可以具有取代基的-18C烃氧基，可以具有取代基的1-18C烃硫基和卤素原子，全部可以相同或不同; R 3 各自独立地选自0-18C二价有机基团，并且全部可以相同或不同）。版权所有（C）2013，JPO＆INPIT

6. 发明专利

JP2017114962A 先供給型アンダーフィル材及びその硬化物、並びに電子部品装置及びその製造方法审中-公开
公开(公告)号：JP2017114962A
公开(公告)日：2017-06-29
申请号：JP2015249383
申请日：2015-12-22
申请人：日立化成株式会社 , Hitachi Chemical Co Ltd
发明人： INOUE HIDETOSHI , MASUDA TOMOYA , NAKAMURA SHINYA
IPC分类号： C08F2/44 , H01L21/60 , H01L23/29 , H01L23/31
CPC分类号： H01L2224/73204 , H01L2224/83192
摘要：【課題】中温領域で放置しても硬化物中のボイドの発生が抑制される先供給型アンダーフィル材及びその硬化物、並びに電子部品装置及びその製造方法を提供する。【解決手段】(A)ラジカル重合性化合物と、(B)ラジカル重合開始剤と、(C)反応性官能基が酸素原子を介して又は酸素原子を介さずに結合している炭素数4〜9の鎖状炭化水素基がケイ素原子に結合した構造を有するシラン化合物と、を含む、先供給型アンダーフィル材。【選択図】図1

7. 发明专利

JP2014148653A Curable resin composition and electronic component device 有权
标题翻译：可固化树脂组合物和电子元件装置
公开(公告)号：JP2014148653A
公开(公告)日：2014-08-21
申请号：JP2013019771
申请日：2013-02-04
申请人： Hitachi Chemical Co Ltd , 日立化成株式会社
发明人： NAKAMURA SHINYA , KIGUCHI KAZUYA , HAGIWARA HIROKUNI , FURUSAWA FUMIO , HASHIMOTO SHINTARO
IPC分类号： C08G59/62 , H01L23/29 , H01L23/31
CPC分类号： H01L2924/0002 , H01L2924/00
摘要： PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a curable resin composition excellent in both heat resistance after curing and moldability.SOLUTION: The curable resin composition contains (A) an epoxy resin, (B) a phenolic resin, (C) a curing accelerator, and (D) a maleimide compound. The curing accelerator (C) contains a compound represented by a general formula (I-1). (In the formula (I-1), Rto Rare each independently a C1-C18 hydrocarbon group; at least one of Rto Ris a C1-C18 aliphatic hydrocarbon group; two or more of Rto Rmay be bonded to each other to form a cyclic structure; Rto Rare each independently a hydrogen atom, a hydroxyl group, or a C1-C18 organic group; and two or more of Rto Rmay be bonded to each other to form a cyclic structure.)
摘要翻译：要解决的问题：提供固化后的耐热性和成型性优异的固化性树脂组合物。溶解性：固化性树脂组合物含有（A）环氧树脂，（B）酚醛树脂，（C）固化促进剂，和（D）马来酰亚胺化合物。固化促进剂（C）含有通式（I-1）表示的化合物。（式（I-1）中，Rto Rare各自独立地为C1-C18烃基; Rto至少为一个为C1-C18脂族烃基; RtoRmay中的两个或更多个彼此结合形成环状 Rto Rare各自独立地为氢原子，羟基或C1-C18有机基团; Rto Rmay中的两个或更多个彼此键合以形成环状结构。）

8. 发明专利

JP2014025042A Curing accelerator, epoxy resin composition and electronic component device 有权
标题翻译：固化加速器，环氧树脂组合物和电子元件装置
公开(公告)号：JP2014025042A
公开(公告)日：2014-02-06
申请号：JP2012168942
申请日：2012-07-30
申请人： Hitachi Chemical Co Ltd , 日立化成株式会社
发明人： NAKAMURA SHINYA , INOUE HIDETOSHI
IPC分类号： C08G59/40 , C08G59/62 , H01L23/29 , H01L23/31
摘要： PROBLEM TO BE SOLVED: To provide an epoxy resin curing accelerator which can realize excellent storage stability.SOLUTION: The epoxy resin curing accelerator contains a compound represented by the specified general formula (I-1). In the formula, Reach independently represent a C1-C18 substituted or unsubstituted hydrocarbon group. Any two Rselected from the three Rmay be linked with each other to form a cyclic structure. Ar represents a C6-C18 substituted or unsubstituted trivalent aromatic hydrocarbon group. The two oxygen atoms coupled to Ar are respectively coupled to two carbon atoms neighboring each other.
摘要翻译：要解决的问题：提供可以实现优异的储存稳定性的环氧树脂固化促进剂。解决方案：环氧树脂固化促进剂含有由指定的通式（I-1）表示的化合物。在该式中，Reach独立地表示C1-C18取代或未取代的烃基。来自三个Rmay的任何两个Rselect都将彼此链接以形成循环结构。 Ar表示C6-C18取代或未取代的三价芳族烃基。耦合到Ar的两个氧原子分别与彼此相邻的两个碳原子耦合。

9. 发明专利

JP2015036392A 樹脂組成物、めっきプロセス用接着補助層、支持体付きめっきプロセス用接着補助層、配線板用積層板、配線板用積層板の製造方法、多層配線板、及び多層配線板の製造方法有权
标题翻译：树脂组合物，用于涂布工艺的粘合辅助层，用于支撑的镀覆工艺的粘合辅助层，用于布线板的层压板，用于制造用于接线板的层压板，多层布线板的方法以及生产多层布线板的方法
公开(公告)号：JP2015036392A
公开(公告)日：2015-02-23
申请号：JP2013167467
申请日：2013-08-12
申请人：日立化成株式会社 , Hitachi Chemical Co Ltd
发明人： IWAKURA TETSUO , FUJIMOTO DAISUKE , YAMADA KUNPEI , KANEKO YOICHI , NAKAMURA SHINYA , MURAI HIKARI
IPC分类号： C08G59/40 , H05K3/38 , H05K3/46
摘要：【課題】Bステージ状態の配線板プリプレグとの接着力に優れる樹脂組成物めっきプロセス用接着補助層を提供すること。【解決手段】本発明に係る樹脂組成物、及びめっきプロセス用接着補助層は、(A)多官能エポキシ樹脂、(B)エポキシ樹脂硬化剤、(C)フェノール性水酸基含有ポリブタジエン変性ポリアミド樹脂、及び(D)リン系硬化促進剤を含有する。【選択図】なし
摘要翻译：要解决的问题：提供一种在B阶状态下对布线板预浸料坯具有优异粘合力的电镀工艺的树脂组合物和粘合辅助层。解决方案：根据本发明的用于电镀方法的树脂组合物和粘附辅助层包括（ A）多官能环氧树脂，（B）环氧树脂固化剂，（C）含酚羟基的聚丁二烯改性聚酰胺树脂，（D）磷固化促进剂。

10. 发明专利

JP2015000941A エポキシ樹脂組成物及び電子部品装置有权
标题翻译：环氧树脂组合物和电子部件装置
公开(公告)号：JP2015000941A
公开(公告)日：2015-01-05
申请号：JP2013126048
申请日：2013-06-14
申请人：日立化成株式会社 , Hitachi Chemical Co Ltd
发明人： INOUE HIDETOSHI , NAKAMURA SHINYA
IPC分类号： C08G59/68 , H01L23/29 , H01L23/31
摘要：【課題】保存安定性に優れるエポキシ樹脂組成物、該エポキシ樹脂組成物によって封止される素子を備える電子部品装置の提供。【解決手段】(A)1分子中に2個以上のエポキシ基を有するエポキシ樹脂と、(B)1分子中に2個以上のフェノール性水酸基を有するフェノール樹脂と、(C)下記一般式(I)で示されるホスフィン化合物を含む硬化促進剤と、(D)無機充填剤と、を含有するエポキシ樹脂組成物。式(I)中、R1及びR2は、各々独立に、水素原子、炭素数1〜12のアルキル基、又は炭素数1〜12のアルコキシ基を表し、mは1〜3の整数を表す。【選択図】なし
摘要翻译：要解决的问题：提供具有优异的储存稳定性的环氧树脂组合物和包含由环氧树脂组合物密封的元件的电子部件装置。环氧树脂组合物包含（A）具有两个或更多个环氧基团的环氧树脂一个分子，（B）在一个分子中具有两个或多个酚羟基的酚醛树脂，（C）包含通式（I）表示的膦化合物的固化促进剂和（D）无机填料。在式（I）中，兰德独立地表示氢原子，1-12C烷基或1-12C烷氧基，m是1-3的整数。

你已经成功收藏专利！

检索式保存成功!

IPRDB

热门服务

关于我们

友情链接

联系方式