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1. 发明专利

JP2014237837A 電子部品用樹脂組成物及び電子部品装置审中-公开
标题翻译：电子部件和电子部件装置的树脂组合物
公开(公告)号：JP2014237837A
公开(公告)日：2014-12-18
申请号：JP2014153346
申请日：2014-07-28
申请人：日立化成株式会社 , Hitachi Chemical Co Ltd
发明人： NAKAMURA SHINYA , DEGUCHI OUSHI , TSUCHIDA SATORU , TENDO KAZUYOSHI
IPC分类号： C08G59/56 , C08K3/00 , C08L63/00 , H01L21/60 , H01L23/29 , H01L23/31
CPC分类号： H01L24/29 , C08G59/50 , C08G59/68 , C08K3/013 , C08L63/00 , H01L23/293 , H01L2224/29 , H01L2224/2919 , H01L2224/29298 , H01L2924/00011 , H01L2924/00013 , H01L2924/01006 , H01L2924/01029 , H01L2924/0665 , H01L2924/12044 , H01L2924/351 , H01L2924/00 , H01L2924/3512 , H01L2224/29099 , H01L2224/29199 , H01L2224/29299 , H01L2224/2929
摘要：【課題】ポットライフが長く、ゲルタイムが速く硬化温度の低温化が可能な電子部品用樹脂組成物及び電子部品装置の提供。【解決手段】エポキシ樹脂と、芳香族アミン化合物と、硬化促進剤として、一つ以上のフェノール性水酸基を有する化合物に、ビニルエーテル基を有する化合物としてビニルエーテル基を2つ有するジビニルエーテル化合物及びビニルエーテル基を1つ有するビニルアルキルエーテル化合物からなる群より選ばれる少なくとも1種を付加反応させた化合物を用いる組成物。【選択図】なし
摘要翻译：要解决的问题：提供一种具有长使用期和快速凝胶时间并且可降低固化温度的电子部件用树脂组合物和电子部件装置。溶液：组合物使用环氧树脂，芳香族胺化合物，作为固化促进剂，可以将具有乙烯基醚基的具有两个乙烯基醚基的二乙烯基醚化合物和具有一个乙烯基醚基的乙烯基烷基醚化合物的二乙烯基醚化合物中的至少一种与具有一个乙烯基醚基的乙烯基烷基醚化合物一起加成反应的化合物作为固化促进剂，具有一个或多个酚羟基的化合物。

2. 发明专利

JP2013237780A Phenol compound, method for producing the same, resin composition and electronic component device 审中-公开
标题翻译：酚醛化合物，其制备方法，树脂组合物和电子元件装置
公开(公告)号：JP2013237780A
公开(公告)日：2013-11-28
申请号：JP2012111821
申请日：2012-05-15
申请人： Hitachi Chemical Co Ltd , 日立化成株式会社
发明人： NAKAMURA SHINYA , DEGUCHI OUSHI , INOUE HIDETOSHI
IPC分类号： C08G8/20 , C07C37/055 , C07C39/19 , C08G59/62 , C08K3/00 , C08L61/16 , C08L63/00 , H01L21/60 , H01L23/29 , H01L23/31
摘要： PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a phenol compound which enables a resin composition to be formed, the resin composition having a long pot life, showing good fluidity when filled into a narrow gap, having a low curing temperature, reducing thermal stress applied to a semiconductor element after curing, and having a high glass transition temperature, and to provided a resin composition including the phenol compound, and an electronic component device using the resin composition.SOLUTION: A phenol compound is represented by general formula (I), wherein Rto Rand Rto Reach independently denote H or a 1-18C hydrocarbon group, two adjacent groups selected from Rto Rand Rto Rmay bond to each other to form a ring, and n denotes a number of ≥0.
摘要翻译：要解决的问题：为了提供能够形成树脂组合物的酚化合物，该树脂组合物具有长的适用期，当填充到窄间隙中时具有良好的流动性，具有低固化温度，降低施加到半导体元件，并且具有高的玻璃化转变温度，并且提供包含该酚化合物的树脂组合物和使用该树脂组合物的电子部件装置。溶液：酚化合物由通式（I）表示，其中Rto 兰德Rto达到独立地表示H或1-18C烃基，两个相互选自RtoRand Rto Rmay的相互键合形成一个环，n表示≥0的数。

3. 发明专利

JP2013001811A Resin composition for electronic component and electronic component device 有权
标题翻译：电子元件和电子元器件的树脂组合物
公开(公告)号：JP2013001811A
公开(公告)日：2013-01-07
申请号：JP2011134536
申请日：2011-06-16
申请人： Hitachi Chemical Co Ltd , 日立化成工業株式会社
发明人： NAKAMURA SHINYA , DEGUCHI OUSHI , TSUCHIDA SATORU , TENDO KAZUYOSHI
IPC分类号： C08L63/00 , C08G59/50 , C08K5/103 , C08K5/18 , H01L21/60 , H01L23/29 , H01L23/31
摘要： PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a resin composition for electronic components, which has excellent fluidity in a narrow gap, the gel time of which is quickened to be cured at low temperature, and which allows the thermal stress imposed on a chip to be reduced and void generation to be suppressed when molded.SOLUTION: The resin composition for electronic components contains an epoxy resin, an aromatic amine compound and at least one compound which is used as a curing promotor and selected from the group comprising the compounds represented by general formula (I) (wherein Lis an m-valent group comprising a carbon atom, a hydrogen atom and an oxygen atom or an m-valent hydrocarbon group; Rto Rare each a hydrogen atom or a monovalent hydrocarbon group independently; Ris a monovalent group comprising a carbon atom, a hydrogen atom and an oxygen atom, a monovalent group comprising a carbon atom, a hydrogen atom and a nitrogen atom, or a monovalent hydrocarbon group; m is an integer of 2-6).
摘要翻译：要解决的问题：为了提供一种电子部件用树脂组合物，其在窄间隙中具有优异的流动性，其凝胶时间被加快以在低温下固化，并且允许施加在芯片上的热应力在成型时被抑制的减少和产生空穴。解决方案：电子部件用树脂组合物含有环氧树脂，芳香族胺化合物和至少一种作为固化促进剂使用的化合物，选自通式（I）表示的化合物（其中L 另外，作为m价的基团，可以举出碳原子，氢原子，氧原子或m价烃基的m价基团， / SP>至R 3 分别为氢原子或一价烃基; R 4 为包含碳原子，氢原子和氧原子，包含碳原子，氢原子和氮原子的一价基团或一价烃基; m为2-6的整数）。版权所有（C）2013，JPO＆INPIT

4. 发明专利

JP2012233078A Liquid resin composition for electronic component and electronic component device 有权
标题翻译：电子元件和电子元件装置的液体树脂组合物
公开(公告)号：JP2012233078A
公开(公告)日：2012-11-29
申请号：JP2011102354
申请日：2011-04-28
申请人： Hitachi Chemical Co Ltd , 日立化成工業株式会社
发明人： NAKAMURA SHINYA , DEGUCHI OUSHI , TSUCHIDA SATORU , TENDO KAZUYOSHI
IPC分类号： C08G59/50 , H01L21/60 , H01L23/29 , H01L23/31
摘要： PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a liquid resin composition for electronic components, the composition showing good fluidity in a narrow gap, capable of decreasing the curing temperature by shortening the gelling time, reducing a thermal stress on a chip and suppressing production of a void during molding.SOLUTION: The liquid resin composition for electronic components comprises an epoxy resin, an aromatic amine compound, and a compound having a structural moiety expressed by formula (III) as a curing accelerator. In the formula, L, Land Leach independently represent a divalent group having 1 to 18 carbon atoms composed of a carbon atom, a hydrogen atom and an oxygen atom, a divalent hydrocarbon group having 1 to 18 carbon atoms, or a single bond, provided that both of L32 and L33 are not simultaneously single bonds; Rto Reach independently represent a hydrogen atom or a hydrocarbon group having 1 to 18 carbon atoms; Ar represents a group having a valence of m+n in which two or more aromatic hydrocarbon groups are connected by a single bond or at least one connecting group selected from the group consisting of a straight-chain or branched chain alkylene group having 1 to 6 carbon atoms, a carbonyl group and an oxygen atom, with the aromatic hydrocarbon group located at a coupling position, or represents an aromatic hydrocarbon group having a valence of m+n; and m and n each independently represent an integer of 1 to 5.
摘要翻译：要解决的问题：为了提供一种电子部件用液态树脂组合物，该组合物在窄间隙中显示出良好的流动性，能够通过缩短胶凝时间来降低固化温度，降低芯片上的热应力并抑制生产在模制期间的空隙。解决方案：用于电子部件的液体树脂组合物包含环氧树脂，芳香族胺化合物和具有由式（III）表示的结构部分的化合物作为固化促进剂。在公式中，每个独立的L 31 ，L 32 和L 33 表示由碳原子，氢原子和氧原子构成的碳原子数为1〜18的二价基团，碳原子数1〜18的二价烃基或单键，只要L32和L33都不同时单债券 R 31 分别独立地表示氢原子或碳原子数1〜18的烃基。 Ar表示通过单键连接两个以上芳香族烃基的价数m + n的基团或选自由1〜6个碳原子的直链或支链亚烷基构成的组中的至少一个连接基团碳原子，羰基和氧原子，芳族烃基位于偶合位置，或表示m + n价的芳香族烃基; 并且m和n各自独立地表示1〜5的整数。版权所有（C）2013，JPO＆INPIT

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