专利快速检索-快速检索全球专利，免费商用专利数据库-IPRDB

1. 发明专利

JP2014063964A Electrolytic capacitor and method of manufacturing the same 有权
标题翻译：电解电容器及其制造方法
公开(公告)号：JP2014063964A
公开(公告)日：2014-04-10
申请号：JP2012209645
申请日：2012-09-24
申请人： Fujitsu Ltd , 富士通株式会社
发明人： NAKASHIMA TOMOKAZU , ITO MASAYUKI
IPC分类号： H01G9/008
CPC分类号： H01G9/004 , H01G9/0029 , H01G9/008 , H01G9/10 , Y10T29/417
摘要： PROBLEM TO BE SOLVED: To prevent whiskers from scattering, in an electrolytic capacitor and a method of manufacturing the same.SOLUTION: An electrolytic capacitor includes: a capacitance portion 17 in which an anode foil 24 and a cathode foil 25 are wound via a separator 23; first and second conductor rods 27 and 28 connected to the anode foil 24 and the cathode foil 25, respectively; a case 13 housing the capacitance portion 17 and having an opening 13a; a sealing body 14 inserted into the opening 13a of the case 13 and having a first hole 14a and a second hole 14b; a first lead 11 passing through the first hole 14a and welded to the first conductor rod 27; a second lead 12 passing through the second hole 14b and welded to the second conductor rod 28; a first filling body 31 with insulation properties filled between the first hole 14a and the first lead 11 and having an air gap S therein; and a second filling body 32 with insulation properties filled between the second hole 14b and the second lead 12 and having an air gap S therein.
摘要翻译：要解决的问题：为了防止晶须在电解电容器中的散射及其制造方法。电解电容器包括：电容部17，其中阳极箔24和阴极箔25经由隔膜缠绕 23; 分别连接到阳极箔24和阴极箔25的第一和第二导体棒27和28; 容纳电容部分17并具有开口13a的壳体13; 插入壳体13的开口部13a的密封体14，具有第一孔14a和第二孔14b; 穿过第一孔14a并焊接到第一导体杆27的第一引线11; 通过第二孔14b并焊接到第二导体杆28的第二引线12; 具有绝缘性的第一填充体31填充在第一孔14a和第一引线11之间并且在其中具有气隙S; 以及具有填充在第二孔14b和第二引线12之间并且在其中具有气隙S的绝缘性能的第二填充体32。

2. 发明专利

JP2014062812A Temperature sensor and temperature compensation oscillator 有权
标题翻译：温度传感器和温度补偿振荡器
公开(公告)号：JP2014062812A
公开(公告)日：2014-04-10
申请号：JP2012208127
申请日：2012-09-21
申请人： Fujitsu Ltd , 富士通株式会社
发明人： KISHI SHOICHI , ITO MASAYUKI
IPC分类号： G01K7/32 , H03B5/32
CPC分类号： G01K7/32
摘要： PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a temperature sensor capable of creating temperature information on the basis of oscillation frequency difference of a vibrator without being adversely affected by the interference of two oscillation circuits.SOLUTION: The temperature sensor includes: a vibrator 10; a first oscillation circuit OS1 for oscillating the vibrator 10 in first oscillation mode; a second oscillation circuit OS2 for oscillating the vibrator in second oscillation mode; a switch circuit SW1 for connecting the vibrator 10 to the first oscillation circuit OS1 or second oscillation circuit OS2; and a control circuit 16 for controlling the switch circuit SW1 or the like. On the basis of a signal output from the first oscillation circuit OS1 in a connected state to the vibrator 10 and a signal output from the second oscillation circuit OS2 in a connected state to the vibrator 10, the temperature sensor creates information indicating the frequency difference between the signals and outputs it as the temperature information.
摘要翻译：要解决的问题：提供一种能够基于振动器的振荡频率差产生温度信息的温度传感器，而不受两个振荡电路的干扰的不利影响。解决方案：温度传感器包括：振动器10; 用于在第一振荡模式下振荡振动器10的第一振荡电路OS1; 用于在第二振荡模式下振荡振荡器的第二振荡电路OS2; 用于将振动器10连接到第一振荡电路OS1或第二振荡电路OS2的开关电路SW1; 以及用于控制开关电路SW1等的控制电路16。基于从处于连接状态的第一振荡电路OS1向振动器10输出的信号和从连接状态向振动器10输出的第二振荡电路OS2的信号，温度传感器产生指示频率差信号并将其作为温度信息输出。

3. 发明专利

JP2012004220A Solid electrolytic capacitor and power supply circuit 有权
标题翻译：固体电解电容器和电源电路
公开(公告)号：JP2012004220A
公开(公告)日：2012-01-05
申请号：JP2010136144
申请日：2010-06-15
申请人： Fujitsu Ltd , 富士通株式会社
发明人： NAKASHIMA TOMOKAZU , ITO MASAYUKI
IPC分类号： H01G9/012
CPC分类号： H01G9/012 , H01G9/15
摘要： PROBLEM TO BE SOLVED: To obtain a stable ESR and structure.SOLUTION: The solid electrolytic capacitor 1 includes a capacitor element 2, a cathode terminal metal plate 4a having a cathode connection portion 41 electrically connected to a cathode of the capacitor element 2, and an auxiliary cathode metal plate 4b disposed oppositely to the cathode connection portion 41 via the capacitor element 2 and having a cathode connection portion 43 electrically connected to the cathode. The cathode terminal metal plate 4a has a recess 421c electrically connected to the cathode connection portion 41, the auxiliary cathode metal plate 4b has a terminal portion 441 electrically connected to the cathode connection portion 43 to engage the recess 421c, and the cathode terminal metal plate 4a has an external terminal portion 422.
摘要翻译：要解决的问题：获得稳定的ESR和结构。固体电解电容器1包括电容器元件2，具有与电容器元件2的阴极电连接的阴极连接部分41的阴极端子金属板4a和与该电容器元件2的阴极连接部分41相对设置的辅助阴极金属板4b 阴极连接部分41经由电容器元件2并具有与阴极电连接的阴极连接部分43。阴极端子金属板4a具有与阴极连接部41电连接的凹部421c，辅助阴极金属板4b具有与阴极连接部43电连接以与凹部421c接合的端子部441，阴极端子金属板 4a具有外部端子部分422.版权所有（C）2012，JPO＆INPIT

4. 发明专利

JP2011166352A Vibrator and oscillator 有权
标题翻译：振动器和振荡器
公开(公告)号：JP2011166352A
公开(公告)日：2011-08-25
申请号：JP2010025425
申请日：2010-02-08
申请人： Fujitsu Ltd , 富士通株式会社
发明人： KISHI SHOICHI , ITO MASAYUKI
IPC分类号： H03H9/02 , H01L41/09 , H01L41/18 , H01L41/22 , H01L41/23 , H01L41/29 , H01L41/332 , H03B5/32 , H03H3/02 , H03H9/19
摘要： PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a vibrator and an oscillator, suppressing fluctuation in the oscillation frequency. SOLUTION: A vibrator 10 shown in Fig.2 includes substrates 12 and 13 that are arranged to face each other to form a pair of cases of the same material, excitation electrodes 17 and 18 provided to the substrates 12 and 13 respectively, a movable part 16 provided between the substrates 12 and 13 and is oscillated when the electrodes 17 and 18 are applied with a voltage, and at least two support parts 15 and 15 which support the movable part 16 and suppress transmission of external force to the movable part 16. COPYRIGHT: (C)2011,JPO&INPIT
摘要翻译：要解决的问题：提供振动器和振荡器，抑制振荡频率的波动。解决方案：图2所示的振动器10包括彼此相对地布置以形成一对相同材料的情况的基板12和13，分别设置到基板12和13的激励电极17和18，设置在基板12和13之间的可动部分16，并且当电极17和18被施加电压时振荡;以及至少两个支撑部分15和15，支撑部分15和15支撑可动部分16并抑制外力传递到可移动部分第16部分。版权所有（C）2011，JPO＆INPIT

5. 发明专利

JP2010238691A Relay member and printed board unit 审中-公开
标题翻译：继电器和打印板单元
公开(公告)号：JP2010238691A
公开(公告)日：2010-10-21
申请号：JP2009081761
申请日：2009-03-30
申请人： Fujitsu Ltd , 富士通株式会社
发明人： NAKAJIMA YUICHI , MORIIZUMI KIYOKAZU , ITO MASAYUKI
IPC分类号： H01L23/32 , H01R12/50
CPC分类号： H01L23/50 , H01L23/49816 , H01L23/49827 , H01L23/642 , H01L23/645 , H01L24/16 , H01L2224/16 , H01L2924/01046 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/01322 , H01L2924/14 , H01L2924/15311 , H01L2924/19041 , H01L2924/19042 , H01L2924/19043 , H01L2924/30107 , H05K1/023 , H05K1/145 , H05K2201/10378 , H05K2201/1053 , H05K2201/10636 , H05K2201/10719 , Y02P70/611
摘要： PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a relay member and a printed board unit having favorable electric performance than before.
SOLUTION: A chip-type electronic component 27 is combined to a base material 25. The base material 25 is sandwiched between a package substrate 17 and a printed wiring board 14. A first electrode terminal 31 of the electronic component 27 is connected to a first terminal pad 21 of the package substrate 17. A second electrode terminal 32 of the electronic component 27 is connected to a second terminal pad 22 of the printed wiring board 14. Thus, the electronic component 27 is electrically connected to the package substrate 17 and the printed wiring board 14. A distance from the electronic component 27 to the package substrate 17 is drastically shortened as compared with the case that the electronic component 27 is mounted to the surface of the printed wiring board 14 outside a contour of the package substrate 17. As a result, a loss R and an inductance L are drastically reduced. Favorable electrical performance is established than before in a printed board unit 13.
COPYRIGHT: (C)2011,JPO&INPIT
摘要翻译：要解决的问题：提供一种具有比以前更好的电性能的继电器件和印刷电路板单元。解决方案：芯片型电子部件27与基材25组合。基材25夹在封装基板17和印刷电路板14之间。电子部件27的第一电极端子31被连接耦合到封装基板17的第一端子焊盘21.电子部件27的第二电极端子32连接到印刷线路板14的第二端子焊盘22.因此，电子部件27电连接到封装基板与将电子部件27安装在印刷线路板14的表面外侧的情况相比，从电子部件27到封装基板17的距离大大缩短因此，损耗R和电感L大大降低。印刷电路板单元13中的电气性能比以前有所好。版权所有（C）2011，JPO＆INPIT

6. 发明专利

JP2010092998A Electronic component and mounting method thereof 有权
标题翻译：电子元件及其安装方法
公开(公告)号：JP2010092998A
公开(公告)日：2010-04-22
申请号：JP2008260213
申请日：2008-10-07
申请人： Fujitsu Ltd , 富士通株式会社
发明人： KUROSAWA YU , ITO MASAYUKI
IPC分类号： H05K1/18 , H05K3/34
摘要： PROBLEM TO BE SOLVED: To provide an electronic component having a lower surface electrode structure, in particular the one allowing solder joint to be easily confirmed.
SOLUTION: The electronic component 100 has electrodes 200 and 210 for connection to the terminal of an element on the lower surface of a package. It includes through-holes 300 and 310 that penetrate the package vertically. The entire or a part of an opening part at the lower part of each through-hole is arranged in the region occupied by the electrodes 200 and 210 and is formed by penetrating the electrode 200 and 210.
COPYRIGHT: (C)2010,JPO&INPIT
摘要翻译：要解决的问题：提供具有下表面电极结构的电子部件，特别是允许容易地确认焊接接头的电子部件。解决方案：电子部件100具有用于连接到封装的下表面上的元件的端子的电极200和210。它包括垂直穿透包装的通孔300和310。每个通孔的下部的开口部分的全部或一部分被布置在由电极200和210占据的区域中，并且通过穿透电极200和210形成。版权所有（C）2010 ，JPO＆INPIT

7. 发明专利

JP2014229661A パッケージ構造及びパッケージ構造を基板に接合する方法有权
标题翻译：将包装结构绑定到衬底的包装结构和方法
公开(公告)号：JP2014229661A
公开(公告)日：2014-12-08
申请号：JP2013106291
申请日：2013-05-20
申请人：富士通株式会社 , Fujitsu Ltd
发明人： KUBOTA HAJIME , ITO MASAYUKI , KISHI SHOICHI
IPC分类号： H01L23/02 , H03H9/02
CPC分类号： H03H9/19 , H01L41/047 , H01L41/053 , H01L41/083 , H01L41/23 , H01L41/25 , H01L41/27 , H01L41/293 , H01L41/31 , H03B5/32 , H03H3/02 , H03H9/0538 , H03H9/0561 , H03H9/10 , H03H9/1092
摘要：【課題】熱膨張した貫通電極による貫通孔の破損を防止するパッケージ構造を提供する。【解決手段】パッケージ構造は、第1面10a及び第2面10bを有し、第1面から第2面に貫通する貫通孔11a、11bを有する第1基板10と、第1基板10の第1面10a上に配置され、素子電極23a、23bを有する素子20と、素子20上に配置される第2基板30と、貫通孔11a、11b内に配置され、貫通孔よりも細く、素子電極23a、23bと電気的に接続し、第1面10aと第2面10bとの間に延びる貫通電極12a、12bと、貫通孔11a、11bの内壁と貫通電極12a、12bとの間に充填され、貫通電極12a、12bの熱膨張による変形を自らが変形することにより吸収して、第1基板10に貫通電極12a、12bの熱膨張による変形が伝わることを防止する充填材13a、13bと、を備える。【選択図】図4
摘要翻译：要解决的问题：提供一种防止由热膨胀的通孔引起的通孔损坏的封装结构。解决方案：封装结构包括：具有第一表面10a和第二表面10b的第一基板10，并且具有从第一表面到第二表面通过的通孔11a和11b; 元件20，其布置在第一基板10的第一表面10a上，并具有元件电极23a和23b; 布置在元件20上的第二基板30; 布置在通孔11a和11b内部的通孔12a和12b比通孔窄，与元件电极23a和23b电连接，并且在第一表面10a和第二表面10b之间延伸 ; 以及填充在通孔11a和11b的内壁和通孔12a和12b的内壁之间的填充物13a和13b，并且通过自身变形而吸收由于通孔12a和12b的热膨胀引起的变形，从而防止由于通孔12a和12b的热膨胀而引起的变形扩散到第一基板10。

8. 发明专利

JP2014225618A トランス装置及びトランス装置の製造方法有权
标题翻译：变压器装置及制造变压器装置的方法
公开(公告)号：JP2014225618A
公开(公告)日：2014-12-04
申请号：JP2013105192
申请日：2013-05-17
申请人：富士通株式会社 , Fujitsu Ltd
发明人： ITO MASAYUKI , KUROSAWA YU
IPC分类号： H01F41/10 , H01F27/02 , H01F27/28 , H01F27/30 , H01F30/00
CPC分类号： H01F41/064 , H01F27/02 , H01F27/06 , H01F27/2828 , Y10T29/49071
摘要：【課題】トランスの巻線と外部端子との間の接続部の高い信頼性を維持しつつ、トランスの巻線の断線を低減することができるトランス装置等の提供。【解決手段】トランス装置は、磁性体コア12及び巻線14を含むトランス10と、前記トランスを収容するケース20と、前記ケースに設けられる外部端子30と、前記ケースに設けられ、前記トランスの巻線の端部が接続される中継部40と、前記外部端子に一端が巻回及び接合され、他端が前記中継部に接続される導線60とを含む。【選択図】図1
摘要翻译：要解决的问题：提供一种能够减小变压器绕组断路的变压器，同时保持变压器绕组和外部端子之间的连接部分的高可靠性。变压器装置包括：变压器10，包括磁性材料芯12 和绕组14; 容纳变压器的壳体20; 设置在该壳体中的外部端子30; 继电器部件40，其设置在壳体中并且变压器绕组的端部连接到该继电器部件40; 以及导体60，其一端被卷绕并接合到外部端子，另一端连接到中继部。

9. 发明专利

JP2007005376A Electrolytic capacitor 有权
标题翻译：电解电容器
公开(公告)号：JP2007005376A
公开(公告)日：2007-01-11
申请号：JP2005180719
申请日：2005-06-21
申请人： Fujitsu Ltd , 富士通株式会社
发明人： ITO MASAYUKI , MORIIZUMI KIYOKAZU , ISHIKAWA TAKAO , NAKAJIMA YUICHI , OKAZAKI MASAKO
IPC分类号： H01G9/12 , H01G9/004 , H01G9/048
CPC分类号： H01G2/12 , H01G9/08 , H01G9/12
摘要： PROBLEM TO BE SOLVED: To provide an inexpensive electrolytic capacitor in which deformation of a case due to thermal expansion in reflow is prevented.
SOLUTION: The surface-mounting electrolytic capacitor 10 has a capacitor element 11 consisting of a dielectric film and an electrode foil, a metallic case 12 for housing the capacitor element 11, and an electrolyte 14 for dipping the capacitor element 11 housed in the case 12. In the capacitor 11, a gas absorbing member 15 for absorbing a gas generated in the inside of the case 12 is provided in the case 12.
COPYRIGHT: (C)2007,JPO&INPIT
摘要翻译：要解决的问题：提供一种廉价的电解电容器，其中防止了由于回流中的热膨胀引起的壳体的变形。解决方案：表面安装电解电容器10具有由电介质膜和电极箔构成的电容器元件11，用于容纳电容器元件11的金属壳体12和用于浸渍容纳在电容元件11中的电容元件11的电解质14 在电容器11中，在壳体12内设置有用于吸收在壳体12内产生的气体的吸气部件15.（C）2007，JPO＆INPIT

10. 发明专利

JP2015036901A 部品選定プログラム、部品選定装置及び部品選定方法有权
标题翻译：组件选择程序，组件选择装置和组件选择方法
公开(公告)号：JP2015036901A
公开(公告)日：2015-02-23
申请号：JP2013168368
申请日：2013-08-13
申请人：富士通株式会社 , Fujitsu Ltd
发明人： NAKASHIMA TOMOKAZU , ITO MASAYUKI , MORIIZUMI KIYOKAZU
IPC分类号： G06F17/50
CPC分类号： G06Q10/0875 , G06F17/50 , G06F2217/02 , G06Q10/06315
摘要：【課題】部品が実際に使用される条件下での特性に応じた部品の選定を行うこと。【解決手段】部品選定プログラム330aは、コンピュータ300に、部品を使用する条件を受け付ける処理を実行させる。部品選定プログラム330aは、コンピュータ300に、部品が使用される条件ごとに部品の特性値を記憶する第1の記憶部の記憶内容を参照し、受け付けた条件に対応する特性値を取得する処理を実行させる。部品選定プログラム330aは、コンピュータ300に、部品の価格を記憶する第2の記憶部の記憶内容を参照し、部品に対応する価格を取得する処理を実行させる。部品選定プログラム330aは、コンピュータ300に、取得した価格を取得した特性値で正規化する処理を実行させる。部品選定プログラム330aは、コンピュータ300に、正規化した価格を出力する処理を実行させる。【選択図】図15
摘要翻译：要解决的问题：在实际使用组件的条件下，根据特性选择组件。解决方案：组件选择程序330a使计算机300执行用于接收组件利用条件的处理。组件选择程序330a使得计算机300执行用于获取与接收到的条件相对应的特征值的处理，同时参考其中存储有用于每个组件使用条件的组件的特征值的第一存储单元的存储内容。组件选择程序330a使得计算机300执行用于获取与该组件相对应的价格的处理，同时参考在其中存储组件的价格的第二存储单元的存储内容。组件选择程序330a使得计算机300执行用所获取的特征值来归一化所获取的价格的处理。组件选择程序330a使计算机300执行用于输出标准化价格的处理。

你已经成功收藏专利！

检索式保存成功!

IPRDB

热门服务

关于我们

友情链接

联系方式