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1. 发明专利

JP2015138898A リードフレームおよび半導体装置並びに電子装置审中-公开
标题翻译：导线框架，半导体器件和电子设备
公开(公告)号：JP2015138898A
公开(公告)日：2015-07-30
申请号：JP2014010099
申请日：2014-01-23
申请人：株式会社デンソー
发明人：坂梨佳恵
IPC分类号： H01L23/50
摘要：【課題】リード端子による応力緩和機能を損なうことなく十分なはんだ厚さを確保し得るリードフレームおよび半導体装置並びに電子装置を提供する。【解決手段】ランド4にはんだ接合されるリード端子21には、はんだ濡れ性を高めるはんだめっき27が施され、このはんだめっき27が施された高濡れ性領域のうち当該リード端子21の長手方向中間部位は、他の領域よりもはんだ濡れ性を低めた低濡れ性部材28により環状に覆われているリードフレームとした【選択図】図4
摘要翻译：要解决的问题：提供一种引线框架，半导体器件和电子设备，其可以确保足够的焊料厚度，而不会妨碍引线端子的应力松弛功能。解决方案：引线框架包括：引线端子21，其是焊料接合到焊盘电镀27并焊接电镀27以改善焊料润湿性，其中引线端子21的在较高润湿性区域的长度方向上经受焊料电镀27的中间部分被低湿润性部件28环形地覆盖具有比其他区域低的润湿性。

2. 发明专利

JP2016032080A 回路基板及び電子装置审中-公开
标题翻译：电路板和电子设备
公开(公告)号：JP2016032080A
公开(公告)日：2016-03-07
申请号：JP2014155320
申请日：2014-07-30
申请人：株式会社デンソー , 日本シイエムケイ株式会社
发明人：坂梨佳恵 , 竹島賢一 , 林通晴
IPC分类号： H05K3/46
CPC分类号： H05K5/006 , H05K1/0271 , H05K1/115 , H05K1/0215 , H05K1/0366 , H05K1/116 , H05K2201/09618 , H05K2201/0979 , H05K2201/10409 , H05K3/4673 , H05K3/4688
摘要：【課題】少なくとも一部が柔軟性層によって構成された回路基板において、柔軟性層のクリープ変形を抑えやすい構成を提供する。【解決手段】回路基板10は、導体層24と絶縁層26とが積層された積層部20に対して固定部5が部分的に挿し通され、固定部5の一部をなす第1押圧部81aと第2押圧部74aとにより積層部20が厚さ方向に挟まれる構成となっている。更に、回路基板10には、積層部20を厚さ方向に貫通した構成の第1孔部30と、第1孔部30寄りの位置に配置される補強部40とが設けられる。補強部40は、積層部20の第1孔部30寄りの位置において積層部20の厚さ方向に延びた構成をなす第2孔部42と、柔軟性層27よりも弾性率が高い材料によって構成され且つ第2孔部42内において厚さ方向に延びた構成で配置される補強材44とを備えている。【選択図】図1
摘要翻译：要解决的问题：提供一种组合物，其使得容易抑制至少部分地由柔性层构成的电路板中的柔性层的蠕变变形。解决方案：电路板10包括：层叠部分20，其中导体层24和绝缘层26层叠; 以及部分地插入在层叠部20中的固定部5.固定部5包括在厚度方向夹着层叠部20的第一按压部81a和第二按压部74a。电路板10包括：第一孔部30，其在厚度方向上刺穿层叠部20; 以及配置在更靠近第一孔部30的位置的加强部40.加强部40具有：第二孔部42，其在层叠部20的位置与贴合部20的位置在层叠部20的厚度方向上延伸到第一孔部30; 以及增强材料44，其由弹性模量高于柔性层27的弹性模量的材料构成，并且以厚度方向在第二孔部42中延伸的组合物布置。图1

3. 发明专利

JP6984257B2 電子装置有权
公开(公告)号：JP6984257B2
公开(公告)日：2021-12-17
申请号：JP2017174114
申请日：2017-09-11
申请人：株式会社デンソー
发明人：坂梨佳恵
IPC分类号： H05K1/18 , H05K3/34 , H01L23/12 , H05K1/02

4. 发明专利

JP2018125515A 電子装置审中-公开
公开(公告)号：JP2018125515A
公开(公告)日：2018-08-09
申请号：JP2017174114
申请日：2017-09-11
申请人：株式会社デンソー
发明人：坂梨佳恵
IPC分类号： H05K1/18 , H05K3/34 , H01L23/12 , H05K1/02
摘要：【課題】体格を小型化でき、且つ、製造コストを低減できる電子装置を提供すること。【解決手段】電子装置10は、基板20、電子部品30、及び熱伝導部材40を備える。基板は、電気絶縁性の基材21、基材に形成されたスルーホール23、基材の一面においてスルーホールの周辺に形成されたランド24を有する。電子部品30は、基材の板厚方向であるZ方向からの平面視においてスルーホールと重なるように、一面上に配置された本体部31、本体部における一面側の下面のスルーホールと重なる部分に設けられた放熱部32、及びランドに接続された端子部33を有する。熱伝導部材は、金属材料を含んで形成されており、少なくとも一部がスルーホール内に配置される。熱伝導部材は、基材よりも高い熱伝導性を有するはんだ51により放熱部に接続されるとともに、スルーホールの壁面26のうちの一部にのみ接触して壁面により支持される。【選択図】図1

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