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1. 发明专利

JP2016122787A 電子装置及び基板有权
标题翻译：电子设备和基板
公开(公告)号：JP2016122787A
公开(公告)日：2016-07-07
申请号：JP2014263125
申请日：2014-12-25
申请人：株式会社デンソー , 日本シイエムケイ株式会社
发明人：竹島賢一 , 杵鞭孝広
IPC分类号： H05K1/11 , H05K1/03 , H05K1/18 , H05K7/14 , H05K3/28
CPC分类号： H05K7/142
摘要：【課題】使用環境の温度変化により第1ランドが剥がれることを抑制する電子装置及び基板を提供する。【解決手段】電子装置100は、基板10と、第2ケース部44と、ねじ60と、を備えている。第2ケース部44は、ねじ孔54を有している。基板10は、第1ランド18と第1スルーホール14とを有している。第1ランド18は、壁面部18aと、一面部18bと、裏面部18cと、を有している。一面部18bは、基板10における第2ケース部44と対向する一面10aに形成されている。裏面部18cは、基板10における一面10aと反対の裏面10bに形成されている。ねじ60は、柱部62と頭部64とを有している。基板10は、樹脂材料を用いて形成され、一面部18bを被覆する被覆部26を有している。ねじ60による固定状態において、被覆部26は、第2ケース部44と接触している。【選択図】図2
摘要翻译：要解决的问题：提供一种抑制第一焊盘在使用环境中被温度变化剥离的电子设备，并提供基板。电子设备100包括：基板10; 第二壳体部分44; 螺钉60.第二壳体部分44具有螺孔54.基板10具有第一凸台18和第一通孔14.第一凸台18具有：壁表面部分18a; 一个表面部分18b; 和后表面部分18c。一个表面部分18b形成在基板10的面向第二壳体部分44的一个表面10a上。后表面部分18c形成在与基板10的一个表面10a相对的后表面10b上。螺杆60具有柱状部分62和头部64.基板10具有通过使用树脂材料形成并覆盖一个表面部分18b的盖部分26。盖部分26在固定状态下与第二壳体部分44接触，其中基板10由螺钉60固定。选择的图示：图2

2. 发明专利

JP6492641B2 基板有权
公开(公告)号：JP6492641B2
公开(公告)日：2019-04-03
申请号：JP2014263125
申请日：2014-12-25
申请人：株式会社デンソー , 日本シイエムケイ株式会社
发明人：竹島賢一 , 杵鞭孝広
IPC分类号： H05K1/11 , H05K1/03 , H05K1/18 , H05K7/14 , H05K3/28

3. 发明专利

JP2016032080A 回路基板及び電子装置审中-公开
标题翻译：电路板和电子设备
公开(公告)号：JP2016032080A
公开(公告)日：2016-03-07
申请号：JP2014155320
申请日：2014-07-30
申请人：株式会社デンソー , 日本シイエムケイ株式会社
发明人：坂梨佳恵 , 竹島賢一 , 林通晴
IPC分类号： H05K3/46
CPC分类号： H05K5/006 , H05K1/0271 , H05K1/115 , H05K1/0215 , H05K1/0366 , H05K1/116 , H05K2201/09618 , H05K2201/0979 , H05K2201/10409 , H05K3/4673 , H05K3/4688
摘要：【課題】少なくとも一部が柔軟性層によって構成された回路基板において、柔軟性層のクリープ変形を抑えやすい構成を提供する。【解決手段】回路基板10は、導体層24と絶縁層26とが積層された積層部20に対して固定部5が部分的に挿し通され、固定部5の一部をなす第1押圧部81aと第2押圧部74aとにより積層部20が厚さ方向に挟まれる構成となっている。更に、回路基板10には、積層部20を厚さ方向に貫通した構成の第1孔部30と、第1孔部30寄りの位置に配置される補強部40とが設けられる。補強部40は、積層部20の第1孔部30寄りの位置において積層部20の厚さ方向に延びた構成をなす第2孔部42と、柔軟性層27よりも弾性率が高い材料によって構成され且つ第2孔部42内において厚さ方向に延びた構成で配置される補強材44とを備えている。【選択図】図1
摘要翻译：要解决的问题：提供一种组合物，其使得容易抑制至少部分地由柔性层构成的电路板中的柔性层的蠕变变形。解决方案：电路板10包括：层叠部分20，其中导体层24和绝缘层26层叠; 以及部分地插入在层叠部20中的固定部5.固定部5包括在厚度方向夹着层叠部20的第一按压部81a和第二按压部74a。电路板10包括：第一孔部30，其在厚度方向上刺穿层叠部20; 以及配置在更靠近第一孔部30的位置的加强部40.加强部40具有：第二孔部42，其在层叠部20的位置与贴合部20的位置在层叠部20的厚度方向上延伸到第一孔部30; 以及增强材料44，其由弹性模量高于柔性层27的弹性模量的材料构成，并且以厚度方向在第二孔部42中延伸的组合物布置。图1

4. 发明专利

JP2016201475A 電子装置有权
标题翻译：该电子设备
公开(公告)号：JP2016201475A
公开(公告)日：2016-12-01
申请号：JP2015080997
申请日：2015-04-10
申请人：株式会社デンソー
发明人：村田雅雄 , 竹島賢一
IPC分类号： H05K1/02 , H05K3/46 , H05K7/14
CPC分类号： H05K7/142 , H05K1/0215 , H05K2201/10409 , H05K3/4635
摘要：【課題】はんだの寿命を長くしつつ、支持部材に対してプリント基板をしっかりと固定することができる電子装置を提供する。【解決手段】電子装置100は、プリント基板10と、電子部品30と、第2ケース部44と、ねじ60と、を備えている。プリント基板10は、絶縁基材12と、第1貫通孔18と、ランド14cと、を有している。絶縁基材12は、コア層12aと柔軟層12bとを有している。第2ケース部44は、一面12c側に配置されて、プリント基板10を支持している。ねじ60は第1貫通孔18を挿通して、一端が一面12cと反対の裏面12d上に配置されるとともに他端が第2ケース部44に固定され、裏面12d側の一端と第2ケース部44との間でプリント基板10を挟持している。一面12cをなす柔軟層12bは、積層方向の投影視において、第2ケース部44におけるプリント基板10の支持部分と重ならない部分にのみ設けられている。【選択図】図2
摘要翻译：甲而较长寿命焊料，提供了一种电子装置，其能够牢固地固定到印刷电路板相对于所述支撑构件。一种电子器件100包括印刷电路板10，电子部件30，和第二壳体部44，以及螺钉60。 PCB 10具有绝缘基板12，第一通孔18具有土地14c上，一个。绝缘基板12，和一个核心层12a和柔性层12b。第二壳体部44被设置在一个面12c侧，并支撑印刷电路板10。螺钉60通过第一通孔18，一端和另一端插入，同时被设置在所述一个面12c的后表面12D被固定到第二壳体部分44，后表面12D侧端部和第二壳体部相对在印刷电路板10与44夹持。弹性层12b形成一个面12c是层叠方向的投影图，只在部分未在第二壳体部44中的印刷电路板10的支撑部重叠设置。 .The

5. 发明专利

JP2017143196A 電子装置及びその製造方法有权
公开(公告)号：JP2017143196A
公开(公告)日：2017-08-17
申请号：JP2016024047
申请日：2016-02-10
申请人：株式会社デンソー
发明人：竹島賢一
IPC分类号： H01L21/60 , H05K1/18 , H05K3/34
CPC分类号： H05K3/3457 , B23K1/0016 , B23K35/26 , B23K35/262 , B23K35/30 , B23K35/3006 , H01L23/488 , H05K1/0271 , H05K3/3431 , H01L2924/15311 , H05K3/3415 , Y02P70/613
摘要：【課題】複数の電子部品を実装する場合でも、装置全体が正常に機能する期間を延ばすことができる電子装置及び電子装置の製造方法を提供する。【解決手段】電子装置は、2種類以上の電子部品と、回路基板20と、電子部品と回路基板20とを接続している接続はんだ30と、を備える。電子部品は、ボール形状の接続はんだ30で接続されている第1部品10と、裾野形状の接続はんだ30で接続されている第2部品10A、10Bと、を含んでいる。接続はんだ30には、所定の引張強さを有する低強度はんだ31及び低強度はんだ31よりも引張強さが大きい高強度はんだ32が含まれている。第1部品10は、高強度はんだ32より低強度はんだ31が多い接続はんだ30で接続され、第2部品10A、10Bは、低強度はんだ31より高強度はんだ32が多い接続はんだ30で接続されている。【選択図】図1

6. 发明专利

JP2015167160A アクチュエータ一体電子制御装置审中-公开
标题翻译：执行器集成电子控制装置
公开(公告)号：JP2015167160A
公开(公告)日：2015-09-24
申请号：JP2014040773
申请日：2014-03-03
申请人：株式会社デンソー
发明人：竹島賢一
IPC分类号： F25B9/00 , H05K7/20
摘要：【課題】ループ管気柱音響波動冷凍機の原理を活用して、電子制御装置2とアクチュエータ1とを良好に冷却できるアクチュエータ一体電子制御装置を提供する。【解決手段】アクチュエータ一体電子制御装置は、アクチュエータ(1)と、電子制御装置(2)とを有する。アクチュエータ一体電子制御装置は、電子制御装置(2)内の熱源となる電子部品(20)からの熱が伝達される第1高温側熱交換器(9)を有する。かつ、この第1高温側熱交換器(9)から第1スタック(61)を介して熱が伝達され外部に熱を放熱する第1低温側熱交換器(10)を有する。更にアクチュエータ一体電子制御装置は、アクチュエータ(1)が発生する熱を吸熱する第2低温側熱交換器(7)と、この第2低温側熱交換器(7)からの熱が第2スタック(62)を介して伝達され外部に熱を放熱する第2高温側熱交換器(8)を有する。【選択図】図1
摘要翻译：要解决的问题：提供一种致动器集成电子控制装置，其利用环管气柱声波制冷机的原理来有效地冷却电子控制装置2和致动器1.解决方案：致动器集成电子控制装置包括：执行器（1）; 和电子控制装置（2）。致动器集成电子控制装置包括：第一高温侧热交换器（9），其中电子控制装置（2）中作为热源的电子部件（20）的热量传递到第一高温侧热交换器; 和从高温侧热交换器（9）通过第一堆（61）传递热量的第一低温侧热交换器（10），第一低温侧热交换器（10）将热量散发到外部。致动器集成电子控制装置还包括：第二低温侧热交换器（7），其吸收由致动器（1）产生的热量; 以及来自第二低温侧热交换器（7）的热量通过第二堆（62）的第二高温侧热交换器（8），第二高温侧热交换器（8）将热量散发到外观。

7. 发明专利

JP6819340B2 回路基板およびその回路基板を備えた電子装置有权
公开(公告)号：JP6819340B2
公开(公告)日：2021-01-27
申请号：JP2017025178
申请日：2017-02-14
申请人：株式会社デンソー
发明人：竹島賢一
IPC分类号： H05K3/34

8. 发明专利

JP2018133399A 回路基板およびその回路基板を備えた電子装置审中-公开
公开(公告)号：JP2018133399A
公开(公告)日：2018-08-23
申请号：JP2017025178
申请日：2017-02-14
申请人：株式会社デンソー
发明人：竹島賢一
IPC分类号： H05K3/34
摘要：【課題】製造に係る複雑化を抑えつつ、ソルダレジスト層に万一クラックが発生した場合であってもランド間の絶縁信頼性を確保することができる回路基板を提供する。【解決手段】この回路基板は、絶縁基材と、絶縁基材の一面に形成され、電子部品が実装される複数のランドを含む配線層と、絶縁基材および配線層を保護するソルダレジスト層と、を備える。ソルダレジスト層は、ランドが外部に露出するように形成された多角形状のランド用孔部を有するとともに、ランド用孔部とは別に形成された緩衝孔部を有し、緩衝孔部は、ランド用孔部における角部を成す2辺を延長した仮想線が分ける4つの領域のうち、ランド用孔部が形成される領域の斜向いの領域に形成される。【選択図】図1

9. 发明专利

JP2021136264A 回路基板及び電子装置、並びに回路基板の製造方法审中-公开
公开(公告)号：JP2021136264A
公开(公告)日：2021-09-13
申请号：JP2020029384
申请日：2020-02-25
申请人：株式会社デンソー
发明人：笹木悠一郎 , 竹島賢一
IPC分类号： H05K1/02 , H01L23/36 , H05K3/46
摘要：【課題】貫通穴内に伝熱部材を配置するものにあって、伝熱部材の固定を簡単に行いながら回路基板に対するダメージを抑制する。【解決手段】回路基板(3)は、導体層(9)を有する絶縁基材(10)を多層に備え、実装面に電子部品(2)が実装されると共に、その実装面の反対面に、放熱部材(4、22)が接続される回路基板本体(6)と、前記回路基板本体に前記実装面と反対面との間を貫通するように形成された貫通穴(7)と、前記貫通穴内に配置され前記電子部品の熱を前記放熱部材に伝達するための伝熱部材(8、31)と、前記伝熱部材の外壁面と、前記貫通穴の内壁面との間に配置され、その弾性力によって該伝熱部材を前記回路基板本体に保持する弾性保持部材(14、32)とを備えている。【選択図】図1

10. 发明专利

JP6489037B2 電子装置及びその製造方法有权
公开(公告)号：JP6489037B2
公开(公告)日：2019-03-27
申请号：JP2016024047
申请日：2016-02-10
申请人：株式会社デンソー
发明人：竹島賢一
IPC分类号： H01L21/60 , H05K1/18 , H05K3/34

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