基本信息:
- 专利标题： リードフレームおよび半導体装置並びに電子装置
- 专利标题（英）：Lead frame, semiconductor device and electronic apparatus
- 专利标题（中）：导线框架，半导体器件和电子设备
- 申请号：JP2014010099 申请日：2014-01-23
- 公开(公告)号：JP2015138898A 公开(公告)日：2015-07-30
- 发明人： 坂梨 佳恵
- 申请人： 株式会社デンソー
- 申请人地址： 愛知県刈谷市昭和町1丁目1番地
- 专利权人： 株式会社デンソー
- 当前专利权人： 株式会社デンソー
- 当前专利权人地址： 愛知県刈谷市昭和町1丁目1番地
- 代理人： 田下 明人; 立石 克彦
- 主分类号： H01L23/50
- IPC分类号： H01L23/50
摘要：
【課題】リード端子による応力緩和機能を損なうことなく十分なはんだ厚さを確保し得るリードフレームおよび半導体装置並びに電子装置を提供する。 【解決手段】ランド4にはんだ接合されるリード端子21には、はんだ濡れ性を高めるはんだめっき27が施され、このはんだめっき27が施された高濡れ性領域のうち当該リード端子21の長手方向中間部位は、他の領域よりもはんだ濡れ性を低めた低濡れ性部材28により環状に覆われているリードフレームとした 【選択図】図4
摘要（中）：
要解决的问题：提供一种引线框架，半导体器件和电子设备，其可以确保足够的焊料厚度，而不会妨碍引线端子的应力松弛功能。解决方案：引线框架包括：引线端子21，其是焊料 接合到焊盘电镀27并焊接电镀27以改善焊料润湿性，其中引线端子21的在较高润湿性区域的长度方向上经受焊料电镀27的中间部分被低湿润性部件28环形地覆盖 具有比其他区域低的润湿性。
公开/授权文献:
- JP1517512S JP1517512S - 公开/授权日：2015-02-16
信息查询:
EspacenetIPC结构图谱:
| H | 电学 |
| --H01 | 基本电气元件 |
| ----H01L | 半导体器件；其他类目未包含的电固体器件 |
| ------H01L23/00 | 半导体或其他固态器件的零部件 |
| --------H01L23/34 | .冷却装置；加热装置；通风装置或温度补偿装置 |
| ----------H01L23/50 | ..用于集成电路器件的 |