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1. 发明专利

JPWO2018221682A1 圧縮成型用液状樹脂組成物及び電子部品装置审中-公开
公开(公告)号：JPWO2018221682A1
公开(公告)日：2020-08-06
申请号：JP2018021060
申请日：2018-05-31
申请人：日立化成株式会社 , ナミックス株式会社
发明人：井上英俊 , 松崎隆行 , 高橋寿登 , 上村剛 , 吉井東之
IPC分类号： C08G59/50 , C08L63/00 , C08K3/013 , C08K5/54 , B29C43/18 , B29C43/34 , H01L23/29 , H01L23/31 , C08G59/20
摘要：圧縮成型用液状樹脂組成物は、(A)脂肪族エポキシ化合物、(B)分子中に芳香環を有するエポキシ化合物、(C)含窒素複素環化合物及び(D)無機充填剤を含む。

2. 发明专利

JPWO2018221681A1 封止用液状樹脂組成物及び電子部品装置审中-公开
公开(公告)号：JPWO2018221681A1
公开(公告)日：2020-07-09
申请号：JP2018021059
申请日：2018-05-31
申请人：日立化成株式会社 , ナミックス株式会社
发明人：井上英俊 , 松崎隆行 , 高橋寿登 , 上村剛 , 吉井東之
IPC分类号： C08L63/00 , C08K3/00 , C08K3/013 , C08K5/34 , H01L23/29 , H01L23/31 , C08G59/20
摘要：封止用液状樹脂組成物は、(A)脂肪族エポキシ化合物、(B)分子中に芳香環を有するエポキシ化合物、(C)含窒素複素環化合物及び(D)無機充填剤を含み、前記(D)無機充填剤の含有率が、77質量%以上である。

3. 发明专利

JP2015216292A 半導体装置の製造方法、半導体装置及び半導体装置製造用部材审中-公开
标题翻译：用于生产半导体器件的方法，半导体器件和用于半导体器件生产的部件
公开(公告)号：JP2015216292A
公开(公告)日：2015-12-03
申请号：JP2014099314
申请日：2014-05-13
申请人：日立化成株式会社
发明人：蔵渕和彦 , 牧野竜也 , 松崎隆行 , 藤本大輔
IPC分类号： H01L23/28 , H01L23/12
CPC分类号： H01L2224/32245 , H01L2224/48091 , H01L2224/48247 , H01L2224/73265 , H01L2224/92247 , H01L2224/97 , H01L2924/18165 , H01L2924/00014 , H01L2924/00
摘要：【課題】微細化・高密度化することで多ピン化が可能な半導体装置の製造方法、半導体装置及び半導体装置製造用部材を提供する。【解決手段】(I)支持体1上に、ガラスクロスと樹脂とを仮固定層2を形成する工程と、(II)仮固定層2上に金属層3を形成する工程と、(III)エッチングにより金属層3の一部を除去する工程と、(IV)電極部4a及び受動面4bを備える半導体素子4を、当該半導体素子4の受動面4bが仮固定層2に接するように仮固定層2上に配置する工程と、(V)半導体素子4の電極部4aと金属層3とを金属ワイヤ5で電気的に接続する工程と、(VI)半導体素子4の少なくとも一部を覆うように、熱硬化性、熱可塑性、又は感光性の封止樹脂6で封止する工程と、(VII)支持体1及び仮固定層2を除去する工程と、(VIII)各半導体装置100に個片化する工程と、を備える。【選択図】図6
摘要翻译：要解决的问题：提供一种半导体器件的制造方法，其能够通过微细加工使用更多的引脚和增加密度; 半导体器件; 以及半导体器件制造用部件。解决方案：半导体器件的制造方法包括以下步骤：（I）在支撑体1上形成具有玻璃布和树脂的暂时固定层2; （II）在暂时固定层2上形成金属层3; （III）通过蚀刻除去金属层3的一部分; （IV）将具有电极部4a和无源面4b的各半导体元件4配置在暂时固定层2上，使得半导体元件4的无源面4b与暂时固定层2接触; （V）通过金属线5将半导体元件4的电极部分4a和金属层3彼此电连接; （VI）用热固性，热塑性或感光密封树脂6密封半导体元件4，以覆盖半导体元件的至少一部分; （VII）除去支撑体1和暂时固定层2; 和（VIII）将所得的工件分成半导体器件100。

4. 发明专利

JP6384118B2 半導体装置の製造方法、半導体装置及び半導体装置製造用部材审中-公开
公开(公告)号：JP6384118B2
公开(公告)日：2018-09-05
申请号：JP2014099314
申请日：2014-05-13
申请人：日立化成株式会社
发明人：蔵渕和彦 , 牧野竜也 , 松崎隆行 , 藤本大輔
IPC分类号： H01L23/28 , H01L23/12
CPC分类号： H01L2224/32245 , H01L2224/48091 , H01L2224/48247 , H01L2224/73265 , H01L2224/92247 , H01L2224/97 , H01L2924/18165 , H01L2924/00014 , H01L2924/00

5. 发明专利

JP6323000B2 仮固定用樹脂組成物、仮固定用樹脂フィルム及び仮固定用樹脂フィルムシート有权
公开(公告)号：JP6323000B2
公开(公告)日：2018-05-16
申请号：JP2013268903
申请日：2013-12-26
申请人：日立化成株式会社
发明人：牧野竜也 , 川守崇司 , 祖父江省吾 , 松崎隆行
IPC分类号： C09J133/14 , C09J11/06 , C09J7/00 , C09J133/00

6. 发明专利

JP5962759B2 半導体装置の製造方法有权
公开(公告)号：JP5962759B2
公开(公告)日：2016-08-03
申请号：JP2014522658
申请日：2013-06-26
申请人：日立化成株式会社
发明人：川守崇司 , 牧野竜也 , 祖父江省吾 , 畠山恵一 , 松崎隆行
IPC分类号： C09J133/04 , C09J167/08 , H01L21/304
CPC分类号： H01L21/6836 , C09J179/08 , H01L21/304 , H01L21/683 , H01L21/6835 , H01L21/78 , H01L25/0657 , H01L2221/68318 , H01L2221/68327 , H01L2221/6834 , H01L2221/68381 , H01L2221/68386 , H01L2924/0002

7. 发明专利

JP5833005B2 ダイシング・ダイボンディング一体型フィルム有权
标题翻译：切割模片粘合集成膜
公开(公告)号：JP5833005B2
公开(公告)日：2015-12-16
申请号：JP2012524577
申请日：2011-07-13
申请人：日立化成株式会社
发明人：加藤理絵 , 松崎隆行 , 加藤慎也 , 古谷涼士 , 作田竜弥 , 小森田康二
IPC分类号： H01L21/52 , H01L21/301
CPC分类号： H01L21/6836 , C09J7/02 , H01L21/67092 , H01L21/67132 , H01L21/78 , C09J2201/36 , C09J2201/606 , C09J2201/61 , C09J2203/326 , H01L2221/68327 , H01L2221/68377 , Y10T156/1062 , Y10T428/21

8. 发明专利

JP2015124270A 仮固定用樹脂組成物、仮固定用樹脂フィルム及び仮固定用樹脂フィルムシート有权
标题翻译：临时固定树脂组合物，临时固定树脂薄膜和临时固定树脂薄膜
公开(公告)号：JP2015124270A
公开(公告)日：2015-07-06
申请号：JP2013268903
申请日：2013-12-26
申请人：日立化成株式会社
发明人：牧野竜也 , 川守崇司 , 祖父江省吾 , 松崎隆行
IPC分类号： H01L21/301 , H01L21/304 , C09J133/14 , C09J11/06 , C09J167/08 , C09J7/02 , C09J133/06
摘要：【課題】優れた低温貼付性及び十分な耐熱性を有し、半導体ウェハを支持体に十分固定することができ、なおかつ加工後の半導体ウェハを支持体及び仮固定材から容易に分離することができるフィルム状の仮固定材の形成を可能とする仮固定用樹脂組成物、並びに、該仮固定用樹脂組成物を用いた仮固定用樹脂フィルム及び仮固定用樹脂フィルムシートを提供すること。【解決手段】半導体ウェハを支持体にフィルム状の仮固定材を介して仮固定する仮固定工程と、支持体に仮固定された半導体ウェハを加工する加工工程と、加工された半導体ウェハを支持体及び前記フィルム状の仮固定材から分離する分離工程と、を備える半導体ウェハの加工方法に用いられるフィルム状の仮固定材を形成するための仮固定用樹脂組成物であって、(A)エポキシ基を有する(メタ)アクリル共重合体及び(B)エポキシ硬化剤を含み、(A)エポキシ基を有する(メタ)アクリル共重合体が共重合成分としてエポキシ基を有する(メタ)アクリルモノマを、共重合成分全量を基準として7〜50質量%含む、仮固定用樹脂組成物。【選択図】なし
摘要翻译：要解决的问题：为了提供能够形成具有优异的低温粘合性和足够的耐热性的膜状临时固定材料的临时固定树脂组合物，可以将半导体晶片充分固定在支撑体上，并且可以容易地将半导体晶片从支撑体和临时固定材料分离，并且使用临时固定树脂组合物提供临时固定树脂膜和临时固定树脂膜片。解决方案：提供临时固定树脂膜用于形成用于半导体晶片的处理方法的膜状临时固定材料的固化树脂组合物，其包括：临时固定步骤，用于通过膜状态临时固定材料将半导体晶片临时固定到支撑体上; 用于处理临时固定在所述支撑体上的半导体晶片的处理步骤; 以及用于将处理的半导体晶片与支撑体和膜状临时固定材料分离的分离步骤。临时固定树脂组合物含有（A）具有环氧基的（甲基）丙烯酸共聚物和（B）环氧固化剂，（A）具有环氧基的（甲基）丙烯酸共聚物含有（甲基）丙烯酸单体相对于共聚成分的总量，作为共聚成分的环氧基为7〜50质量％。

9. 发明专利

JP2019029530A 光半導体装置及び携帯液晶バックライト审中-公开
公开(公告)号：JP2019029530A
公开(公告)日：2019-02-21
申请号：JP2017148150
申请日：2017-07-31
申请人：日立化成株式会社
发明人：稲葉貴一 , 松崎隆行 , 山田和彦
IPC分类号： H01L33/60
摘要：【課題】高輝度化が可能な光半導体装置を提供すること。【解決手段】光半導体装置は、一対の半導体層3,5と、半導体層3,5間に設けられた発光層5とを有する積層体10と、積層体10の一方の主面10a上に設けられた、蛍光体を含む蛍光層30と、積層体10の前記一方の主面とは反対側に設けられ、一対の半導体層3,5に電気的に接続された一対の電極部26と、積層体10及び電極部26を覆うように設けられた樹脂部40とを備え、樹脂部40が、波長460nmの光に対する光反射率が70%以上である樹脂層20を含む。【選択図】図1

10. 发明专利

JP2018133536A 封止材、WLP構造光半導体装置、及びその製造方法审中-公开
公开(公告)号：JP2018133536A
公开(公告)日：2018-08-23
申请号：JP2017028357
申请日：2017-02-17
申请人：日立化成株式会社
发明人：稲葉貴一 , 松崎隆行 , 山田和彦
IPC分类号： H01L33/50 , H01L33/60 , H01L33/54 , H01L23/29 , H01L23/31 , H01L21/56 , C08G59/20 , H01L33/56
摘要：【課題】ウェハレベルパッケージ(WLP)から作製される光半導体装置の高輝度化を可能とする封止材を提供すること。【解決手段】封止材(白色封止層50)は、ウェハレベルパッケージ(WLP)構造における光半導体素子10の封止に用いられる封止材であって、白色顔料を含み、液状である。【選択図】図3

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