专利快速检索-快速检索全球专利，免费商用专利数据库-IPRDB

1. 发明专利

JPWO2018221682A1 圧縮成型用液状樹脂組成物及び電子部品装置审中-公开
公开(公告)号：JPWO2018221682A1
公开(公告)日：2020-08-06
申请号：JP2018021060
申请日：2018-05-31
申请人：日立化成株式会社 , ナミックス株式会社
发明人：井上英俊 , 松崎隆行 , 高橋寿登 , 上村剛 , 吉井東之
IPC分类号： C08G59/50 , C08L63/00 , C08K3/013 , C08K5/54 , B29C43/18 , B29C43/34 , H01L23/29 , H01L23/31 , C08G59/20
摘要：圧縮成型用液状樹脂組成物は、(A)脂肪族エポキシ化合物、(B)分子中に芳香環を有するエポキシ化合物、(C)含窒素複素環化合物及び(D)無機充填剤を含む。

2. 发明专利

JPWO2018221681A1 封止用液状樹脂組成物及び電子部品装置审中-公开
公开(公告)号：JPWO2018221681A1
公开(公告)日：2020-07-09
申请号：JP2018021059
申请日：2018-05-31
申请人：日立化成株式会社 , ナミックス株式会社
发明人：井上英俊 , 松崎隆行 , 高橋寿登 , 上村剛 , 吉井東之
IPC分类号： C08L63/00 , C08K3/00 , C08K3/013 , C08K5/34 , H01L23/29 , H01L23/31 , C08G59/20
摘要：封止用液状樹脂組成物は、(A)脂肪族エポキシ化合物、(B)分子中に芳香環を有するエポキシ化合物、(C)含窒素複素環化合物及び(D)無機充填剤を含み、前記(D)無機充填剤の含有率が、77質量%以上である。

3. 发明专利

JP6443853B2 封止材組成物、それを用いた半導体装置有权
公开(公告)号：JP6443853B2
公开(公告)日：2018-12-26
申请号：JP2014174314
申请日：2014-08-28
申请人：ナミックス株式会社
发明人：岩谷留香 , 上村剛 , 荒尾圭
IPC分类号： C08L79/04 , H01L23/29 , H01L23/31 , C09K3/10 , C08G73/06

4. 发明专利

JP6125262B2 液状モールド剤、および液状モールド剤の製造方法有权
公开(公告)号：JP6125262B2
公开(公告)日：2017-05-10
申请号：JP2013025867
申请日：2013-02-13
申请人：ナミックス株式会社
发明人：横山留香 , 上村剛 , 本間洋希 , 荒尾圭
IPC分类号： C08G59/58 , C08K3/00 , C08L63/00 , H01L23/29 , H01L23/31 , C08G59/42

5. 发明专利

JP6482016B2 封止材組成物、それを用いた半導体装置有权
公开(公告)号：JP6482016B2
公开(公告)日：2019-03-13
申请号：JP2014207276
申请日：2014-10-08
申请人：ナミックス株式会社
发明人：上村剛 , 荒尾圭 , 岩谷留香
IPC分类号： H01L23/29 , H01L23/31 , C08K5/544 , C08K3/36 , C08L79/04

6. 发明专利

JP2017145357A 液状エポキシ樹脂組成物、半導体封止剤、および半導体装置审中-公开
公开(公告)号：JP2017145357A
公开(公告)日：2017-08-24
申请号：JP2016029490
申请日：2016-02-19
申请人：ナミックス株式会社
发明人：上村剛 , 細野洋平
IPC分类号： C08G59/50 , C08L83/04 , C08K5/17 , C08L21/00 , C08K3/00 , C08K5/54 , H01L23/29 , H01L23/31 , C08L63/00
摘要：【課題】エポキシ樹脂のTgを高くし、耐湿性、耐サーマルサイクル性に優れるアミン系硬化剤を使用し、かつクリーピングを抑制することができる液状エポキシ樹脂組成物を提供することを目的とする。【解決手段】 (A)エポキシ樹脂、(B)アミン系硬化剤、および(C)特定のジメチルポリシロキサンを含み、(C)成分が、(A)成分と(B)成分の合計100質量部に対して、0.01〜0.30質量部であることを特徴とする、液状エポキシ樹脂組成物である。好ましくは、(D)ゴム粒子を含む、液状エポキシ樹脂組成物である。【選択図】なし

7. 发明专利

JP6182070B2 ダイボンディング剤有权
公开(公告)号：JP6182070B2
公开(公告)日：2017-08-16
申请号：JP2013541838
申请日：2012-11-01
申请人：ナミックス株式会社
发明人：上村剛 , 発地豊和
IPC分类号： C09J11/06 , C09J163/00 , H01L21/52
CPC分类号： C08G59/4021 , C08G59/52 , C09J163/00 , H01L24/27 , H01L24/29 , H01L2224/48091 , H01L2224/73265 , H01L2224/83192 , H01L2924/181

8. 发明专利

JP6758051B2 液状エポキシ樹脂組成物、半導体封止剤、および半導体装置有权
公开(公告)号：JP6758051B2
公开(公告)日：2020-09-23
申请号：JP2016029490
申请日：2016-02-19
申请人：ナミックス株式会社
发明人：上村剛 , 細野洋平
IPC分类号： C08G59/50 , C08L83/04 , C08L21/00 , C08K3/013 , C08K5/54 , H01L23/29 , H01L23/31 , C08L63/00

9. 发明专利

JP2016074845A 封止材組成物、それを用いた半導体装置审中-公开
标题翻译：包封组合物和使用该组合物的半导体器件
公开(公告)号：JP2016074845A
公开(公告)日：2016-05-12
申请号：JP2014207276
申请日：2014-10-08
申请人：ナミックス株式会社
发明人：上村剛 , 荒尾圭 , 岩谷留香
IPC分类号： H01L23/29 , H01L23/31 , C08K5/544 , C08K3/36 , C08L79/04
摘要：【課題】キャピラリフロータイプのアンダーフィルとして好適な、流動性、耐湿性、および、難燃性に優れ、かつ、硬化後のそりが小さい封止材組成物及び前記封止材組成物を用いた半導体装置の提供。【解決手段】(A)式(1)で示される化合物、(B)上記式(1)の化合物以外のシアネートエステル、及び、液状エポキシ樹脂から選択される少なくとも一種、(C)金属錯体触媒、(D)N含有シランカップリング剤、(E)シリカフィラーを含有する封止材組成物。【選択図】なし
摘要翻译：要解决的问题：提供：适合作为毛细管型底部填充剂的密封剂组合物，流动性，耐湿性和不燃性优异，固化后几乎不发生翘曲; （A）由式（1）表示的化合物，（B）选自除式（1）化合物以外的氰酸酯中的至少一种的化合物和液体环氧树脂，（C）金属络合物催化剂，（D）含N的硅烷偶联剂和（E）二氧化硅填料。选择图：无

10. 发明专利

JP2016050215A 封止材組成物、それを用いた半導体装置有权
标题翻译：包封组合物和使用该组合物的半导体器件
公开(公告)号：JP2016050215A
公开(公告)日：2016-04-11
申请号：JP2014174314
申请日：2014-08-28
申请人：ナミックス株式会社
发明人：岩谷留香 , 上村剛 , 荒尾圭
IPC分类号： C08L63/00 , C08L79/04 , H01L23/29 , H01L23/31 , C09K3/10 , C08G73/06
摘要：【課題】コンプレッションモールド用樹脂、及びアンダーフィルとして好適な、流動性、低温での硬化性、難燃性、及び硬化後のそりが小さい封止材組成物、並びに、これを用いた半導体装置の提供。【解決手段】(A)1,1−ビス(4−シアナトフェニル)エタン、(B)式(A)の化合物以外のシアネートエステル、及び液状エポキシ樹脂から選択される少なくとも一種、(C)式(2)で示される化合物、及び、(D)金属錯体触媒を含有し、前記(A)、(B)成分の含有割合が質量部で90:10〜50:50であり、前記(A)、(B)成分の合計100質量部に対して、前記(C)成分を0.5〜9質量部含有し、前記(D)成分を0.1〜1.5質量部含有する封止材組成物。【選択図】なし
摘要翻译：要解决的问题：提供一种适合作为压缩树脂的密封剂组合物，作为底部填充剂，具有优异的流动性，低温下的固化性和易燃性，并且固化后几乎没有翘曲; 以及使用其的半导体器件。解决方案：密封剂组合物包含（A）1,1-双（4-氰基苯基）乙烷，（B）选自除式（A）表示的化合物之外的氰酸酯中的至少一种，和液体环氧树脂，（C）由式（2）表示的化合物和（D）金属络合物催化剂。（A）和（B）成分的含有比例为90:10〜50:50。组分（A）和（B）总共含有100份（C）组分和0.5至9份（D）组分的0.1至1.5份。选择图：无

你已经成功收藏专利！

检索式保存成功!

IPRDB

热门服务

关于我们

友情链接

联系方式