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2. 发明专利

JP5843535B2 半導体モジュール有权
公开(公告)号：JP5843535B2
公开(公告)日：2016-01-13
申请号：JP2011200308
申请日：2011-09-14
申请人：サンケン電気株式会社 , 日産自動車株式会社 , 富士電機株式会社
发明人：佐藤伸二 , 図子祐輔 , 村上善則 , 谷本智 , 松井康平
IPC分类号： H02M1/08 , H03K17/04 , H03K17/687

5. 发明专利

JP6116857B2 Au系はんだダイアタッチメント半導体装置及びその製造方法有权
公开(公告)号：JP6116857B2
公开(公告)日：2017-04-19
申请号：JP2012235304
申请日：2012-10-25
申请人：日産自動車株式会社 , 清川メッキ工業株式会社 , サンケン電気株式会社 , 富士電機株式会社
发明人：谷本智 , 清川肇 , 佐藤伸二 , 松井康平
IPC分类号： H01L21/52

6. 发明专利

JP5925328B2 パワー半導体モジュール有权
公开(公告)号：JP5925328B2
公开(公告)日：2016-05-25
申请号：JP2014538290
申请日：2013-08-23
申请人：富士電機株式会社 , 日産自動車株式会社 , サンケン電気株式会社
发明人：松井康平 , 谷本智 , 村上善則 , 図子祐輔 , 佐藤伸二 , 谷澤秀和
IPC分类号： H01L25/18 , H01L23/36 , H01L25/07
CPC分类号： H01L23/3735 , H01L25/07 , H01L25/18 , H01L2224/48091 , H01L2224/48111 , H01L2224/49111 , H01L23/49811 , H01L2924/1305 , H01L2924/13055

8. 发明专利

JP2017103977A インバータ装置审中-公开
公开(公告)号：JP2017103977A
公开(公告)日：2017-06-08
申请号：JP2015237446
申请日：2015-12-04
申请人：富士電機株式会社
发明人：松井康平
IPC分类号： H02M7/48
CPC分类号： H01L23/3675 , H01L23/3737 , H02M7/003 , H01L23/34 , H01L23/36 , H01L23/367 , H01L23/42 , H01L23/467
摘要：【課題】装置全体が密閉筐体で覆われた場合であっても、該密閉筐体内の受動部品の温度上昇を抑制することができるインバータ装置を提供すること。【解決手段】パワー半導体モジュール13が接合される冷却器11の冷却面11aとインバータ筐体10とでパワー半導体モジュール13と受動部品を含むインバータ回路モジュール16とを含むインバータ回路を密閉したインバータ装置1であって、冷却器11の冷却面11a上に密閉断熱層である密閉空間E1〜E3を形成し、密閉空間E1〜E3の厚さd1〜d3を最大対流抑制距離d以下とする。これによって密閉空間E1〜E3内での対流の発生がなくなり、密閉空間E1〜E3内の高断熱性能が維持される。【選択図】図1

9. 发明专利

JP2015171252A 電力変換装置及び電動モータ有权
标题翻译：电力转换系统和电动马达
公开(公告)号：JP2015171252A
公开(公告)日：2015-09-28
申请号：JP2014045263
申请日：2014-03-07
申请人：富士電機株式会社
发明人：田中泰仁 , 金子公寿 , 安部信一 , 松井康平
IPC分类号： H02K11/00 , H02M7/48
摘要：【課題】熱に対する信頼性の高い電力変換装置を提供する。【解決手段】電力変換装置は、電力変換回路を構成する複数の電子部品24が少なくとも第1の実装面23xに実装された配線基板23と、底部21a及び側壁部21bで囲まれた収納部22に配線基板23を収納する筐体21と、配線基板23の第1の実装面23xが筐体21の底部21aと対向し、かつ配線基板23が筐体21の底部21a及び側壁部21bから離間した状態で配線基板23の周縁部を支持する複数の第1の支持体26と、複数の第1の支持体26よりも配線基板23の内側で配線基板23を支持し、かつ配線基板23に形成された貫通孔23aを通して配線基板23の第2の実装面23y側の第2の空間領域22bと連通すると共に第1の面23x側の第1の空間領域22aと連通する流路31が設けられた第2の支持体30を備えている。【選択図】図1
摘要翻译：要解决的问题：提供一种实现高热可靠性的电力转换系统。解决方案：一种电力转换系统，包括：布线板23，其上形成有电力转换电路的多个电子部件24至少安装在第一安装件表面23x; 壳体21，其将布线板23存储在由底部21a和侧壁部21b包围的存储部22中; 在布线基板23的第一安装面23x与壳体21的底部21a相对的状态和布线基板23与底部21a分离的状态下支撑布线基板23的周边部分的多个第一支撑介质26 和壳体21的侧壁部分21b; 以及第二支撑介质30，其相对于多个第一支撑介质26在布线板23的内侧支撑布线板23，并且设置有在第二安装表面23y处与第二空间区域22b连通的通道31 通过形成在布线板23上的通孔23a和第一表面23x侧的第一空间区域22a布线基板23的一侧。

10. 发明专利

JP2020080646A インバータ装置审中-公开
公开(公告)号：JP2020080646A
公开(公告)日：2020-05-28
申请号：JP2020035159
申请日：2020-03-02
申请人：富士電機株式会社
发明人：松井康平
IPC分类号： H02M7/48
摘要：【課題】装置全体が密閉筐体で覆われた場合であっても、該密閉筐体内の受動部品の温度上昇を抑制することができるインバータ装置を提供すること。【解決手段】パワー半導体モジュール13が接合される冷却器11の冷却面11aとインバータ筐体10とでパワー半導体モジュール13と受動部品を含むインバータ回路モジュール16とを含むインバータ回路を密閉したインバータ装置1であって、冷却器11の冷却面11a上に密閉断熱層である密閉空間E1〜E3を形成し、密閉空間E1〜E3の厚さd1〜d3を最大対流抑制距離d以下とする。これによって密閉空間E1〜E3内での対流の発生がなくなり、密閉空間E1〜E3内の高断熱性能が維持される。【選択図】図1

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