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1. 发明专利

JP2021186959A 研磨ヘッド及びウェーハの片面研磨方法审中-公开
公开(公告)号：JP2021186959A
公开(公告)日：2021-12-13
申请号：JP2020098129
申请日：2020-06-05
申请人：信越半導体株式会社 , 不二越機械工業株式会社
发明人：鈴木健汰 , 田中佑宜 , 上野淳一 , 金井洋介 , 中西勇矢
IPC分类号： B24B37/30 , H01L21/304 , B24B37/32
摘要：【課題】ウェーハ面内にかかる荷重と独立してウェーハのエッジ部近傍にかかる荷重を制御できる研磨ヘッド、及びこの研磨ヘッドを用いたウェーハの片面研磨方法を提供する。【解決手段】研磨ヘッド10は、ウェーハ100を保持し、ウェーハを加圧して該ウェーハを研磨パッド200の研磨面に押し当てながら、ウェーハを研磨面内で回転させて研磨を行うように構成された研磨ヘッドであって、加圧面1を有し、加圧面側の外周部にリテーナーリング4を具備し、リテーナーリングが、外側リテーナーリング4aと、外側リテーナーリングの内側に位置する内側リテーナーリング4bとを具備し、加圧面の内側リテーナーリングの内側に対応する部分が、ウェーハを加圧するように構成されており、外側リテーナーリング及び内側リテーナーリングが、互いに独立して研磨パッドに荷重をかけられるように構成されたものであることを特徴とする。【選択図】図1

2. 发明专利

JP6141814B2 研磨装置有权
公开(公告)号：JP6141814B2
公开(公告)日：2017-06-07
申请号：JP2014221600
申请日：2014-10-30
申请人：信越半導体株式会社 , 不二越機械工業株式会社
发明人：上野淳一 , 佐藤三千登 , 石井薫 , 岸田敬実 , 金井洋介 , 中西勇矢
IPC分类号： H01L21/304 , B24B49/12 , B24B37/34
CPC分类号： B24B37/0053 , B24B37/10 , B24B37/34 , B24B49/12 , H01L21/304

3. 发明专利

JP2016087713A 研磨装置有权
标题翻译：抛光装置
公开(公告)号：JP2016087713A
公开(公告)日：2016-05-23
申请号：JP2014221600
申请日：2014-10-30
申请人：信越半導体株式会社 , 不二越機械工業株式会社
发明人：上野淳一 , 佐藤三千登 , 石井薫 , 岸田敬実 , 金井洋介 , 中西勇矢
IPC分类号： H01L21/304 , B24B49/12 , B24B37/34
CPC分类号： B24B37/34 , B24B49/12 , H01L21/304
摘要：【課題】研磨中に研磨ヘッドからウェーハが飛び出したことをより早く検出して、ウェーハの破損を防止することができる研磨装置を提供する。【解決手段】ウェーハを保持するための複数の研磨ヘッドと、前記ウェーハを研磨するための研磨布が貼り付けられた回転可能な定盤と、該定盤を回転させる定盤駆動機構と、研磨中に前記研磨ヘッドから前記ウェーハが飛び出したことを検出する複数のウェーハ検出センサーとを具備する研磨装置であって、前記ウェーハ検出センサーは、それぞれの前記研磨ヘッドに関して前記定盤の回転方向の下流側かつ、前記研磨ヘッドの外周部の周辺の上方に設けられているものであることを特徴とする研磨装置。【選択図】図1
摘要翻译：要解决的问题：提供一种抛光装置，其可以通过在抛光期间快速检测晶片从抛光头的突出而防止晶片破裂。抛光装置包括：多个用于保持晶片的抛光头; 安装用于抛光晶片的抛光布的旋转表面板; 表面板驱动机构，其使所述表面板旋转; 以及多个晶片检测传感器，其在抛光期间检测晶片从抛光头的突起。晶片检测传感器布置在相对于相应的研磨头的表面板的旋转方向的下游侧以及抛光头的外周部分的周边上方。图1

4. 发明专利

JP6389449B2 研磨装置有权
公开(公告)号：JP6389449B2
公开(公告)日：2018-09-12
申请号：JP2015163908
申请日：2015-08-21
申请人：信越半導体株式会社 , 不二越機械工業株式会社
发明人：佐藤三千登 , 上野淳一 , 石井薫 , 金井洋介 , 中西勇矢
IPC分类号： B24B57/02 , H01L21/304 , B24B37/00
CPC分类号： B24B37/107 , B24B37/00 , B24B37/12 , B24B57/02 , H01L21/304 , Y02P70/177

5. 发明专利

JP6093741B2 研磨装置及びウェーハの研磨方法有权
标题翻译：抛光设备和晶片抛光方法
公开(公告)号：JP6093741B2
公开(公告)日：2017-03-08
申请号：JP2014214798
申请日：2014-10-21
申请人：信越半導体株式会社 , 不二越機械工業株式会社
发明人：佐藤三千登 , 上野淳一 , 石井薫 , 岸田敬実 , 中西勇矢 , 依田遼介 , 金井洋介
IPC分类号： B24B53/02 , H01L21/304
CPC分类号： B24B37/345 , B24B27/0023 , B24B37/04 , B24B37/107 , B24B53/017 , H01L21/304

6. 发明专利

JP2017039193A 研磨装置有权
标题翻译：抛光设备
公开(公告)号：JP2017039193A
公开(公告)日：2017-02-23
申请号：JP2015163908
申请日：2015-08-21
申请人：信越半導体株式会社 , 不二越機械工業株式会社
发明人：佐藤三千登 , 上野淳一 , 石井薫 , 金井洋介 , 中西勇矢
IPC分类号： B24B57/02 , H01L21/304 , B24B37/00
CPC分类号： B24B37/00 , B24B37/12 , B24B57/02 , H01L21/304 , Y02P70/177
摘要：【課題】再利用する研磨剤を回収する際に、他の溶液との混合を抑制し、研磨剤の回収効率悪化を抑制することが可能であり、メンテナンスも容易な研磨装置を提供する。【解決手段】研磨布が貼り付けられた定盤と、ウェーハを保持するための研磨ヘッドと、研磨剤を貯蔵するためのタンクと、タンク内に貯蔵された研磨剤を研磨布に供給する研磨剤供給機構と、定盤上から流下する研磨剤を回収する廃液受けと、廃液受けに接続され、廃液受けで回収した研磨剤をタンク内に供給する循環機構を具備し、研磨剤供給機構でタンク内から研磨剤を研磨布に供給し、定盤上から流下する使用済みの研磨剤を廃液受けで回収し、回収した研磨剤をタンク内に供給することで研磨剤を循環させながら、研磨ヘッドで保持したウェーハの表面を研磨布に摺接させて研磨を行う研磨装置であって、廃液受けが、定盤に固定されたものであることを特徴とする研磨装置。【選択図】図1
摘要翻译：回收磨料用于重复使用，抑制与其他解决方案的混合的时间，能够抑制的磨料，维修回收效率恶化提供易于研磨装置。和压板抛光垫附着，抛光头用于保持晶片，抛光用品的罐，用于存储所述磨料，该磨料存储在罐上的研磨布剂供给机构，用于回收流从表面板向下研磨接收的液体废物，被连接以接收废物，磨料回收到废液接收循环机构包括在所述罐中的供给，抛光剂供给机构从水箱供给的抛光剂抛光布，用过的磨料流动从收集在废液接收大便下来，而磨料通过供给回收的磨料箱循环，抛光执行抛光由头保持的晶片的表面的研磨装置是在滑动与抛光布，由研磨装置接收的废物，其特征在于固定到所述表面板接触。点域1

7. 发明专利

JP2016082174A 研磨装置及びウェーハの研磨方法有权
标题翻译：抛光装置和抛光方法
公开(公告)号：JP2016082174A
公开(公告)日：2016-05-16
申请号：JP2014214798
申请日：2014-10-21
申请人：信越半導体株式会社 , 不二越機械工業株式会社
发明人：佐藤三千登 , 上野淳一 , 石井薫 , 岸田敬実 , 中西勇矢 , 依田遼介 , 金井洋介
IPC分类号： B24B37/04 , B24B37/00 , B24B53/02 , H01L21/304
CPC分类号： B24B37/00 , B24B37/04 , B24B53/02 , H01L21/304
摘要：【課題】研磨中に研磨ヘッドにモーメント荷重がかかった際に生じる変位量を小さくすることができる研磨装置を提供する。【解決手段】ウェーハを保持するための研磨ヘッドと、前記ウェーハを研磨するための研磨布が貼り付けられた複数の定盤と、前記ウェーハを前記研磨ヘッドへ装着する又は、前記研磨ヘッドから剥離するためのローディング/アンローディングステージとを具備し、前記研磨ヘッドを旋回移動させることによって、前記研磨ヘッドで保持した前記ウェーハの研磨に用いる前記定盤を切り替えながら前記ウェーハを研磨するインデックス方式の研磨装置において、前記研磨装置は、前記定盤を上下動することができる定盤上下動機構を有するものであることを特徴とする研磨装置。【選択図】図1A
摘要翻译：要解决的问题：提供一种抛光装置，其能够减少在抛光期间对抛光头施加力矩载荷时可能产生的位移量。解算：折射率型抛光装置包括：用于保持晶片的抛光头; 多个模板，用于抛光晶片的抛光布贴在该模板上; 以及用于将晶片安装或去除抛光头的装载/卸载阶段。通过转动和移动抛光头，在切换用于抛光由抛光头保持的晶片的模板时，晶片被抛光。抛光装置的特征在于包括能够垂直移动模板的模板压板垂直运动机构。图1A

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