基本信息:
- 专利标题: 研磨装置
- 专利标题(英):Polishing device
- 专利标题(中):抛光装置
- 申请号:JP2014221600 申请日:2014-10-30
- 公开(公告)号:JP2016087713A 公开(公告)日:2016-05-23
- 发明人: 上野 淳一 , 佐藤 三千登 , 石井 薫 , 岸田 敬実 , 金井 洋介 , 中西 勇矢
- 申请人: 信越半導体株式会社 , 不二越機械工業株式会社
- 申请人地址: 東京都千代田区大手町二丁目2番1号
- 专利权人: 信越半導体株式会社,不二越機械工業株式会社
- 当前专利权人: 信越半導体株式会社,不二越機械工業株式会社
- 当前专利权人地址: 東京都千代田区大手町二丁目2番1号
- 代理人: 好宮 幹夫
- 主分类号: H01L21/304
- IPC分类号: H01L21/304 ; B24B49/12 ; B24B37/34
摘要:
【課題】研磨中に研磨ヘッドからウェーハが飛び出したことをより早く検出して、ウェーハの破損を防止することができる研磨装置を提供する。 【解決手段】ウェーハを保持するための複数の研磨ヘッドと、前記ウェーハを研磨するための研磨布が貼り付けられた回転可能な定盤と、該定盤を回転させる定盤駆動機構と、研磨中に前記研磨ヘッドから前記ウェーハが飛び出したことを検出する複数のウェーハ検出センサーとを具備する研磨装置であって、前記ウェーハ検出センサーは、それぞれの前記研磨ヘッドに関して前記定盤の回転方向の下流側かつ、前記研磨ヘッドの外周部の周辺の上方に設けられているものであること を 特徴とする研磨装置。 【選択図】 図1
摘要(中):
要解决的问题:提供一种抛光装置,其可以通过在抛光期间快速检测晶片从抛光头的突出而防止晶片破裂。抛光装置包括:多个用于保持晶片的抛光头; 安装用于抛光晶片的抛光布的旋转表面板; 表面板驱动机构,其使所述表面板旋转; 以及多个晶片检测传感器,其在抛光期间检测晶片从抛光头的突起。 晶片检测传感器布置在相对于相应的研磨头的表面板的旋转方向的下游侧以及抛光头的外周部分的周边上方。图1
公开/授权文献:
- JP6141814B2 研磨装置 公开/授权日:2017-06-07
信息查询:
EspacenetIPC结构图谱:
H | 电学 |
--H01 | 基本电气元件 |
----H01L | 半导体器件;其他类目未包含的电固体器件 |
------H01L21/00 | 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备 |
--------H01L21/02 | .半导体器件或其部件的制造或处理 |
----------H01L21/027 | ..未在H01L21/18或H01L21/34组中包含的为进一步的光刻工艺在半导体之上制作掩膜 |
------------H01L21/18 | ...器件有由周期表第Ⅳ族元素或含有/不含有杂质的AⅢBⅤ族化合物构成的半导体,如掺杂材料 |
--------------H01L21/26 | ....用波或粒子辐射轰击的 |
----------------H01L21/302 | .....改变半导体材料的表面物理特性或形状的,例如腐蚀、抛光、切割 |
------------------H01L21/304 | ......机械处理,例如研磨、抛光、切割 |