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1. 发明专利

JP6826197B2 プリント配線板及びその製造方法有权
公开(公告)号：JP6826197B2
公开(公告)日：2021-02-03
申请号：JP2019519046
申请日：2017-12-22
申请人：住友電工プリントサーキット株式会社 , 住友電気工業株式会社
发明人：岡本康平 , 三浦宏介 , 上田宏 , 酒井将一郎 , 池邉茉紀
IPC分类号： H05K3/18 , H05K1/16 , H05K3/24

2. 发明专利

JP6696988B2 プリント配線板及び電子部品有权
公开(公告)号：JP6696988B2
公开(公告)日：2020-05-20
申请号：JP2017535316
申请日：2016-08-01
申请人：住友電気工業株式会社 , 住友電工プリントサーキット株式会社
发明人：岡本康平 , 三浦宏介 , 上田宏 , 春日隆 , 宮田和弘
IPC分类号： H05K1/03 , B32B15/088 , B32B15/08 , H05K3/38

3. 发明专利

JP6609153B2 プリント配線板用基材、プリント配線板及び電子部品有权
公开(公告)号：JP6609153B2
公开(公告)日：2019-11-20
申请号：JP2015197396
申请日：2015-10-05
申请人：住友電工プリントサーキット株式会社 , 住友電気工業株式会社
发明人：上田宏 , 三浦宏介 , 春日隆 , 岡良雄
IPC分类号： H05K3/12 , H05K3/24 , B32B9/00 , H05K1/09

4. 发明专利

JP2016184699A 回路基板およびその製造方法审中-公开
标题翻译：电路板及其制造方法
公开(公告)号：JP2016184699A
公开(公告)日：2016-10-20
申请号：JP2015064912
申请日：2015-03-26
申请人：住友電気工業株式会社 , 住友電工プリントサーキット株式会社
发明人：川島良子 , 上村卓 , 曽我部万里 , 三浦宏介 , 上田宏
IPC分类号： H05K3/12 , H05K3/24 , H05K1/09
摘要：【課題】耐屈曲性が高い回路基板を提供する。【解決手段】回路基板は、絶縁性の基板と、前記基板の少なくとも一方の表面に形成されたシード層と、前記シード層の表面に形成され、かつ結晶粒子を含むめっき被膜とを備える。前記シード層の厚みは1μm未満である。前記回路基板の厚み方向の断面を、双晶を1つの結晶とみなして電子線後方散乱回折法による結晶解析したとき、前記基板の前記表面からの距離が1μm〜2μmの範囲にある前記めっき被膜の領域において幅100μm当たりに含まれる粒界の長さの合計の平均が15μm以下である。【選択図】図1
摘要翻译：要解决的问题：提供具有高抗弯曲性的电路板。解决方案：电路板包括绝缘基板，形成在基板的至少一个表面上的种子层，以及形成在种子表面上的镀覆层层并含有晶粒。种子层的厚度小于1μm。当通过电子反向散射衍射将电路板的厚度方向的横截面通过将双晶晶体作为一个晶体进行晶体分析时，在电镀涂层的区域中距表面1μm至2μm的范围内的平均值为100μm以下的晶界长度的平均值等于或小于15μm。图1：图1

5. 发明专利

JP2016167558A プリント配線板用基材の製造方法、プリント配線板用基材及びプリント配線板有权
标题翻译：印刷电路板基材，印刷电路板基材和印刷电路板的制造方法
公开(公告)号：JP2016167558A
公开(公告)日：2016-09-15
申请号：JP2015047387
申请日：2015-03-10
申请人：住友電工プリントサーキット株式会社 , 住友電気工業株式会社
发明人：三浦宏介 , 上田宏 , 岡本康平 , 岡良雄 , 春日隆 , 杉浦元彦
IPC分类号： H05K1/11 , H05K1/09 , H05K3/40
摘要：【課題】ビアホールを容易かつ確実に製造することができると共に、製造工程を少なくすることが可能なプリント配線板用基材の製造方法の提供を目的とする。【解決手段】本発明のプリント配線板用基材の製造方法は、絶縁性を有するベースフィルムに1又は複数の貫通孔を形成する工程と、上記ベースフィルムの少なくとも一方の面に金属粒子を含有するインクを塗工する工程と、上記塗工したインクを焼成する工程とを備え、上記金属粒子の平均粒子径が1nm以上500nm以下である。上記塗工工程が、上記ベースフィルムの一方の面に上記インクを塗工する第1工程と、上記ベースフィルムの他方の面に上記インクを塗工する第2工程とを有するとよい。上記ベースフィルムの貫通孔の平均径としては、10μm以上100μm以下が好ましい。上記インクにおける金属粒子の含有量としては、5質量%以上50質量%以下が好ましい。【選択図】図2
摘要翻译：要解决的问题：提供一种能够容易且可靠地制造通孔的印刷电路板基材的制造方法，并减少制造工艺的数量。解决方案：一种印刷用基材的制造方法包括以下步骤：在具有绝缘性能的基膜中形成一个或多个通孔; 在所述基膜的至少一个表面上涂覆含有金属颗粒的油墨; 并燃烧涂层油墨。金属颗粒的平均粒径不小于1nm且不大于500nm。涂布步骤优选包括在基膜的一个表面上涂覆油墨的第一步骤和在基膜的另一个表面上涂覆油墨的第二步骤。基膜的通孔的平均直径优选为10μm以上且100μm以下。油墨中的金属粒子的含量优选为5质量％以上且50质量％以下。选择的图：图2

6. 发明专利

JP2016119424A プリント配線板用基板及びプリント配線板並びにプリント配線板用基板の製造方法有权
标题翻译：印刷电路板基板，印刷电路板及印刷电路板基板的制造方法
公开(公告)号：JP2016119424A
公开(公告)日：2016-06-30
申请号：JP2014259475
申请日：2014-12-22
申请人：住友電気工業株式会社 , 住友電工プリントサーキット株式会社
发明人：春日隆 , 岡良雄 , 上村重明 , 朴辰珠 , 上田宏 , 三浦宏介
IPC分类号： H05K1/03 , H05K3/18 , H05K3/24 , B32B15/08 , H05K3/38
摘要：【課題】本発明は、剥離強度の大きい金属層を備える安価なプリント配線板用基板を提供することを課題とする。【解決手段】本発明の一実施形態に係るプリント配線板用基板は、絶縁性を有するベースフィルムと、このベースフィルムの少なくとも一方の面側に積層される金属層とを備えるプリント配線板用基板であって、上記ベースフィルム中にパラジウムが分散して存在する分散部分を有する。上記分散部分で、EDXによる定量で含有率が1質量%以上となるようパラジウムが存在するとよい。上記分散部分が、金属層との界面から平均500nm以上の領域を含むとよい。上記ベースフィルムにおける金属層との界面から厚さ方向に1μm以下のA層のパラジウム含有率が、上記金属層におけるベースフィルムとの界面から厚さ方向に500nm以下のB層のパラジウム含有率より大きいとよい。【選択図】図1
摘要翻译：要解决的问题：提供一种印刷电路板的基板，其包括具有大的剥离强度的金属层并且成本低廉。解决方案：根据本发明实施例的用于印刷电路板的基板是用于印刷电路板，包括：具有绝缘品质的基膜; 以及层叠在所述基膜的至少一个表面侧的金属层，并且包括其中钯分布并存在于所述基膜中的分布部。优选通过用EDX定量确定在分配部分中含有1质量％以上的含量百分比的钯。优选的是，分布部包括与金属层的界面平均为500nm以上的区域。优选的是，与基底膜中的与金属层的界面的厚度方向的1μm以下的A层的钯的含有比例大于厚度方向的500nm以下的B层的比例从与基底膜中金属层的界面。选择图：图1

7. 发明专利

JP6884669B2 プリント配線板用基材及びプリント配線板用基材の製造方法有权
公开(公告)号：JP6884669B2
公开(公告)日：2021-06-09
申请号：JP2017160632
申请日：2017-08-23
申请人：住友電気工業株式会社 , 住友電工プリントサーキット株式会社
发明人：春日隆 , 杉浦元彦 , 上田宏 , 大木健嗣
IPC分类号： H05K1/09 , H05K3/00 , B32B15/08 , B32B15/04

8. 发明专利

JPWO2018159023A1 フレキシブルプリント配線板、接続体の製造方法及び接続体审中-公开
公开(公告)号：JPWO2018159023A1
公开(公告)日：2019-12-19
申请号：JP2017041019
申请日：2017-11-15
申请人：住友電気工業株式会社 , 住友電工プリントサーキット株式会社
发明人：御影勝成 , 山本正道 , 岡上潤一 , 上田宏
IPC分类号： H05K3/32 , H05K1/02
摘要：本発明のフレキシブルプリント配線板は、絶縁性を有するベースフィルムと、このベースフィルムの一方の面に積層される電極とを備えるフレキシブルプリント配線板であって、上記電極が表面に低融点金属層を有し、上記ベースフィルムの他方の面側の上記電極と対向する領域に、上記電極と電気的に絶縁された板状又は帯状の剛性部材を有する。

9. 发明专利

JPWO2016194972A1 プリント配線板用原板及びプリント配線板、並びにプリント配線板用原板の製造方法审中-公开
公开(公告)号：JPWO2016194972A1
公开(公告)日：2018-03-22
申请号：JP2017522221
申请日：2016-06-01
申请人：住友電気工業株式会社 , 住友電工プリントサーキット株式会社
发明人：橋爪佳世 , 岡良雄 , 春日隆 , 朴辰珠 , 上田宏
IPC分类号： H05K1/16 , B32B15/08 , B32B15/088 , H05K3/38
CPC分类号： B32B15/08 , B32B15/088 , H05K1/09 , H05K3/38
摘要：本発明の一実施形態に係るプリント配線板用原板は、樹脂フィルムと、この樹脂フィルムの少なくとも一方の面に積層される金属層とを備えるプリント配線板用原板であって、前記樹脂フィルムの金属層積層面に他の部分と組成の異なる改質層を有し、この改質層が前記金属層の主金属とは異なる金属、金属イオン又は金属化合物を含む。前記改質層表面における前記金属、金属イオン又は金属化合物に由来する金属元素の含有率は、0.2atomic%以上10atomic%以下が好ましい。

10. 发明专利

JP2018029139A プリント配線板用基板及びプリント配線板用基板の製造方法审中-公开
公开(公告)号：JP2018029139A
公开(公告)日：2018-02-22
申请号：JP2016160869
申请日：2016-08-18
申请人：住友電気工業株式会社 , 住友電工プリントサーキット株式会社
发明人：宮田和弘 , 岡田一誠 , 岡良雄 , 上田宏 , 大木健嗣 , 三浦宏介 , 八木洋光
IPC分类号： H05K1/03 , H05K3/12 , H05K3/18 , H05K3/38
摘要：【課題】本発明は、比較的安価でベースフィルムと金属層との間の密着力に優れるプリント配線板用配線板用基板を提供することを課題とする。【解決手段】本発明の一態様に係るプリント配線板用基板は、ポリイミドを主成分とするベースフィルムと、このベースフィルムに直接積層される金属粒子焼結体層と、上記金属粒子焼結体層に直接積層される電気めっき層とを備え、上記ベースフィルムの金属粒子焼結体層が積層される側の表層のポリイミドのイミド環の開環率が5%以上30%以下である。【選択図】図1

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