基本信息:
- 专利标题: プリント配線板及びその製造方法
- 申请号:JP2019519046 申请日:2017-12-22
- 公开(公告)号:JP6826197B2 公开(公告)日:2021-02-03
- 发明人: 岡本 康平 , 三浦 宏介 , 上田 宏 , 酒井 将一郎 , 池邉 茉紀
- 申请人: 住友電工プリントサーキット株式会社 , 住友電気工業株式会社
- 申请人地址: 滋賀県甲賀市水口町ひのきが丘30番地
- 专利权人: 住友電工プリントサーキット株式会社,住友電気工業株式会社
- 当前专利权人: 住友電工プリントサーキット株式会社,住友電気工業株式会社
- 当前专利权人地址: 滋賀県甲賀市水口町ひのきが丘30番地
- 代理人: 天野 一規; 石田 耕治
- 优先权: JP2017097663 2017-05-16
- 国际申请: JP2017046201 JP 2017-12-22
- 国际公布: WO2018211733 JP 2018-11-22
- 主分类号: H05K3/18
- IPC分类号: H05K3/18 ; H05K1/16 ; H05K3/24
信息查询:
EspacenetIPC结构图谱:
H | 电学 |
--H05 | 其他类目不包含的电技术 |
----H05K | 印刷电路;电设备的外壳或结构零部件;电气元件组件的制造 |
------H05K3/00 | 用于制造印刷电路的设备或方法 |
--------H05K3/02 | .其中将导电材料敷至绝缘支承物的表面上,而后再将其导电材料从不希望让电流通导或屏蔽的表面区域中去除的 |
----------H05K3/18 | ..应用沉淀技术涂加导电材料的 |