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1. 发明专利

JP6943617B2 プリント配線板用基材及びプリント配線板の製造方法有权
公开(公告)号：JP6943617B2
公开(公告)日：2021-10-06
申请号：JP2017097657
申请日：2017-05-16
申请人：住友電気工業株式会社 , 住友電工プリントサーキット株式会社
发明人：高橋賢治 , 新田耕司 , 酒井将一郎 , 本村隼一 , 池邉茉紀 , 三浦宏介 , 伊藤雅広
IPC分类号： H05K1/02 , H05K3/00 , C25D7/00 , H05K3/18

2. 发明专利

JPWO2019021599A1 プリント配線板の製造方法及びプリント配線板の製造装置审中-公开
公开(公告)号：JPWO2019021599A1
公开(公告)日：2020-05-28
申请号：JP2018019493
申请日：2018-05-21
申请人：住友電気工業株式会社 , 住友電工プリントサーキット株式会社
发明人：本村隼一 , 新田耕司 , 酒井将一郎 , 高橋賢治 , 池邉茉紀 , 三浦宏介 , 伊藤雅広
IPC分类号： C25D17/10 , C25D5/02 , H05K3/18 , C25D7/00
摘要：ベースフィルム及び上記ベースフィルムに導電パターンをアディティブ法又はサブトラクティブ法により形成するプリント配線板の製造方法であって、上記ベースフィルムの表面に上記導電パターンを電気めっきするめっき工程を備え、上記めっき工程が、アノード電極と、カソード電極を構成するプリント配線板用基板との間に遮へい板を配置する遮へい板配置工程と、上記プリント配線板用基板をめっき槽に配置する基板配置工程とを有し、上記遮へい板と上記プリント配線板用基板との距離が50mm以上150mm以下であるプリント配線板の製造方法。

3. 发明专利

JP2019057697A プリント配線板及びプリント配線板の製造方法审中-公开
公开(公告)号：JP2019057697A
公开(公告)日：2019-04-11
申请号：JP2017182781
申请日：2017-09-22
申请人：住友電気工業株式会社 , 住友電工プリントサーキット株式会社
发明人：今崎瑛子 , 新田耕司 , 三浦宏介 , 酒井将一郎 , 高橋賢治 , 松本雅弘 , 齊藤裕久
IPC分类号： H05K3/42 , H05K3/00 , H05K3/40 , H05K1/11
摘要：【課題】ボイドがなく、表面の凹凸が小さいスルーホールを有するプリント配線板を提供する。【解決手段】貫通孔3を有する板状又はシート状の絶縁材1と、絶縁材1の両面及び貫通孔3の内周面に積層される金属めっき層2とを備えるプリント配線板であって、貫通孔3の内径が絶縁材1の表面から裏面に向かって単調減少し、貫通孔3の絶縁材1の厚さ方向中央での内径が表面側の開口径と裏面側の開口径との平均よりも小さい。【選択図】図1

5. 发明专利

JP2018029139A プリント配線板用基板及びプリント配線板用基板の製造方法审中-公开
公开(公告)号：JP2018029139A
公开(公告)日：2018-02-22
申请号：JP2016160869
申请日：2016-08-18
申请人：住友電気工業株式会社 , 住友電工プリントサーキット株式会社
发明人：宮田和弘 , 岡田一誠 , 岡良雄 , 上田宏 , 大木健嗣 , 三浦宏介 , 八木洋光
IPC分类号： H05K1/03 , H05K3/12 , H05K3/18 , H05K3/38
摘要：【課題】本発明は、比較的安価でベースフィルムと金属層との間の密着力に優れるプリント配線板用配線板用基板を提供することを課題とする。【解決手段】本発明の一態様に係るプリント配線板用基板は、ポリイミドを主成分とするベースフィルムと、このベースフィルムに直接積層される金属粒子焼結体層と、上記金属粒子焼結体層に直接積層される電気めっき層とを備え、上記ベースフィルムの金属粒子焼結体層が積層される側の表層のポリイミドのイミド環の開環率が5%以上30%以下である。【選択図】図1

6. 发明专利

JP2016136595A プリント配線板用基板の製造方法、プリント配線板用基板及びプリント配線板审中-公开
标题翻译：印刷线板板，印刷线和印刷线板板的制造方法
公开(公告)号：JP2016136595A
公开(公告)日：2016-07-28
申请号：JP2015011577
申请日：2015-01-23
申请人：住友電工プリントサーキット株式会社 , 住友電気工業株式会社
发明人：岡本康平 , 三浦宏介 , 上田宏 , 宮田和弘 , 春日隆
IPC分类号： H05K3/18
摘要：【課題】小型化を促進できると共に、導電パターンの欠陥を低減できるプリント配線板用基板が低コストで得られるプリント配線板用基板の製造方法、プリント配線板用基板及びプリント配線板を提供することを目的とする。【解決手段】本発明の一態様に係るプリント配線板用基板の製造方法は、絶縁性を有するベースフィルムの少なくとも一方の面に金属粒子を含有するインクを塗工する工程と、上記塗工したインクを焼成する工程とを備え、上記インクの製造後経過期間が1ヶ月以内であり、上記焼成工程により形成される焼結層の外面における平均径10μm以上かつ最大高さ5μm以上の凸部の発生割合を1個/cm 2 以下に制御する。上記インクにおける金属粒子の含有量としては5質量%以上50質量%以下が好ましい。上記焼結層の外面に無電解メッキを施す工程をさらに備えるとよい。上記焼結層の外面側に電気メッキを施す工程をさらに備えるとよい。【選択図】図2
摘要翻译：要解决的问题：提供一种制造能够以低成本实现能够使导电图案的缺陷小型化和减少的印刷线路板用基板的印刷布线板用基板的制造方法，印刷布线板和印刷布线板。解决方案：印刷布线板的板的制造方法包括在具有绝缘性的基膜的至少一个表面上涂布含有金属颗粒的墨水的步骤，以及将涂层油墨。在制造油墨后一段时间内在燃烧步骤中形成的烧结层的外表面上的平均直径为10μm以上的最大高度为5μm以上的矿物的发生率被控制到一个显着/厘米以下。油墨中的金属粒子的含量优选为5质量％以上且50质量％以下。该方法还可以包括在烧结层的外表面上进行无电镀的步骤。该方法还可以包括在烧结层的外表面上进行电镀的步骤

7. 发明专利

JP2015097257A フッ素樹脂基材、プリント配線板、及び回路モジュール审中-公开
标题翻译：氟树脂基材，印刷线路板和电路模块
公开(公告)号：JP2015097257A
公开(公告)日：2015-05-21
申请号：JP2014192589
申请日：2014-09-22
申请人：住友電工プリントサーキット株式会社 , 住友電気工業株式会社
发明人：木谷聡志 , 上原澄人 , 三浦宏介 , 中林誠
IPC分类号： H05K1/03 , H05K3/38
摘要：【課題】本発明は、表面改質状態が安定しているフッ素樹脂基材、このフッ素樹脂基材を有するプリント配線板、及び回路モジュールを提供することを目的とする。【解決手段】本発明の一実施形態に係るフッ素樹脂基材は、フッ素樹脂を主成分とするフッ素樹脂基材であって、表面の少なくとも一部の領域に改質層を有し、上記改質層が、シロキサン結合及び親水性有機官能基を含み、上記改質層の表面の純水との接触角が90°以下である。平均厚さ12.5μmのポリイミドシートをたわみ性被着材として測定される上記改質層の表面に対する平均厚さ25μmのエポキシ樹脂接着剤の剥離強度としては1.0N/cm以上が好ましい。上記改質層の表面の平均表面粗さとしてはRaが4μm以下が好ましい。本発明の一実施形態に係るプリント配線板は、上記フッ素樹脂基材を有する。本発明の一実施形態に係る回路モジュールは、上記プリント配線板を有する。【選択図】図1
摘要翻译：要解决的问题：为了提供表面性质改性状态下的稳定的氟树脂基材，以及具有这样的氟树脂基材的印刷线路板和电路模块。根据本发明的实施方式的氟树脂基材本发明包括：氟树脂作为主要成分; 以及在所述表面的至少部分区域中的质量改性层。质量改性层包括硅氧烷键和亲水性有机官能团。质量改良层的表面与纯水的接触角为90°以下。从质量改性层的表面剥离平均厚度为25μm的环氧树脂粘合剂的强度优选为1.0N / cm以上，以平均厚度为12.5μm的聚酰亚胺片为柔性材料粘在质量改良层上。质量改性层的表面的平均表面粗糙度Ra优选为4μm以下。根据本发明实施例的印刷电路板包括氟树脂基材。根据本发明实施例的电路模块包括印刷线路板。

8. 发明专利

JP6835595B2 金属粉末、インク及び金属粉末の製造方法有权
公开(公告)号：JP6835595B2
公开(公告)日：2021-02-24
申请号：JP2016572052
申请日：2016-01-26
申请人：住友電気工業株式会社 , 住友電工プリントサーキット株式会社
发明人：岡田一誠 , 岡良雄 , 春日隆 , 奥田泰弘 , 朴辰珠 , 三浦宏介 , 上田宏
IPC分类号： B22F9/24 , C22C1/04 , H01B5/00 , H01B1/00 , H01B1/22 , H01B5/14 , H01B13/00 , B22F1/00

9. 发明专利

JP2020057799A プリント配線板用基板、プリント配線板、プリント配線板用基板の製造方法、及びプリント配線板の製造方法审中-公开
公开(公告)号：JP2020057799A
公开(公告)日：2020-04-09
申请号：JP2019222424
申请日：2019-12-09
申请人：住友電気工業株式会社 , 住友電工プリントサーキット株式会社
发明人：橋爪佳世 , 岡良雄 , 春日隆 , 朴辰珠 , 三浦宏介 , 上田宏
IPC分类号： H05K3/38 , H05K3/12
摘要：【課題】導電層とベースフィルムとの間の密着力を維持しつつ微細導電パターン形成を可能するプリント配線板用基板、樹脂基材の製造方法およびプリント配線板の製造方法を提供する。【解決手段】プリント配線板用基板は、絶縁性を有するベースフィルム1と、ベースフィルムの少なくとも一方の面に積層される導電層2とを備える。ベースフィルム表面のISO25178で規定される最大高さSzが0.05μm以上0.9μm未満であり、上記露出するベースフィルム表面の純水との接触角が4°以上60°以下であり、ベースフィルム及び導電層の界面近傍におけるクロムの質量割合が100ppm以下である。導電層は、金属粒子を含む導電性インクの塗布及び加熱により形成する。【選択図】図1

10. 发明专利

JP6484218B2 プリント配線板用基板及びプリント配線板有权
公开(公告)号：JP6484218B2
公开(公告)日：2019-03-13
申请号：JP2016508784
申请日：2015-03-19
申请人：住友電気工業株式会社 , 住友電工プリントサーキット株式会社
发明人：春日隆 , 岡良雄 , 中山茂吉 , 朴辰珠 , 上原澄人 , 三浦宏介 , 上田宏
IPC分类号： H05K3/24 , H05K1/09

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