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1. 发明专利

JP6959066B2 フレキシブルプリント配線板有权
公开(公告)号：JP6959066B2
公开(公告)日：2021-11-02
申请号：JP2017156510
申请日：2017-08-14
申请人：住友電気工業株式会社 , 住友電工プリントサーキット株式会社
发明人：岡良雄 , 内田淑文 , 安達芳朗
IPC分类号： H05K1/02

2. 发明专利

JP6766057B2 導電層形成用塗布液及び導電層の製造方法有权
公开(公告)号：JP6766057B2
公开(公告)日：2020-10-07
申请号：JP2017543277
申请日：2016-09-27
申请人：住友電気工業株式会社 , 住友電工プリントサーキット株式会社
发明人：杉浦元彦 , 岡田一誠 , 岡良雄 , 大木健嗣
IPC分类号： C09D5/24 , C09D7/61 , C09D171/02 , C09D179/02 , H01B1/22 , H01B13/00 , B22F1/00 , B22F9/00 , H05K1/09 , H05K3/10 , H05K3/12 , B82Y30/00 , B82Y40/00 , C09D201/02

3. 发明专利

JP6609153B2 プリント配線板用基材、プリント配線板及び電子部品有权
公开(公告)号：JP6609153B2
公开(公告)日：2019-11-20
申请号：JP2015197396
申请日：2015-10-05
申请人：住友電工プリントサーキット株式会社 , 住友電気工業株式会社
发明人：上田宏 , 三浦宏介 , 春日隆 , 岡良雄
IPC分类号： H05K3/12 , H05K3/24 , B32B9/00 , H05K1/09

4. 发明专利

JP2016167558A プリント配線板用基材の製造方法、プリント配線板用基材及びプリント配線板有权
标题翻译：印刷电路板基材，印刷电路板基材和印刷电路板的制造方法
公开(公告)号：JP2016167558A
公开(公告)日：2016-09-15
申请号：JP2015047387
申请日：2015-03-10
申请人：住友電工プリントサーキット株式会社 , 住友電気工業株式会社
发明人：三浦宏介 , 上田宏 , 岡本康平 , 岡良雄 , 春日隆 , 杉浦元彦
IPC分类号： H05K1/11 , H05K1/09 , H05K3/40
摘要：【課題】ビアホールを容易かつ確実に製造することができると共に、製造工程を少なくすることが可能なプリント配線板用基材の製造方法の提供を目的とする。【解決手段】本発明のプリント配線板用基材の製造方法は、絶縁性を有するベースフィルムに1又は複数の貫通孔を形成する工程と、上記ベースフィルムの少なくとも一方の面に金属粒子を含有するインクを塗工する工程と、上記塗工したインクを焼成する工程とを備え、上記金属粒子の平均粒子径が1nm以上500nm以下である。上記塗工工程が、上記ベースフィルムの一方の面に上記インクを塗工する第1工程と、上記ベースフィルムの他方の面に上記インクを塗工する第2工程とを有するとよい。上記ベースフィルムの貫通孔の平均径としては、10μm以上100μm以下が好ましい。上記インクにおける金属粒子の含有量としては、5質量%以上50質量%以下が好ましい。【選択図】図2
摘要翻译：要解决的问题：提供一种能够容易且可靠地制造通孔的印刷电路板基材的制造方法，并减少制造工艺的数量。解决方案：一种印刷用基材的制造方法包括以下步骤：在具有绝缘性能的基膜中形成一个或多个通孔; 在所述基膜的至少一个表面上涂覆含有金属颗粒的油墨; 并燃烧涂层油墨。金属颗粒的平均粒径不小于1nm且不大于500nm。涂布步骤优选包括在基膜的一个表面上涂覆油墨的第一步骤和在基膜的另一个表面上涂覆油墨的第二步骤。基膜的通孔的平均直径优选为10μm以上且100μm以下。油墨中的金属粒子的含量优选为5质量％以上且50质量％以下。选择的图：图2

5. 发明专利

JP2016119424A プリント配線板用基板及びプリント配線板並びにプリント配線板用基板の製造方法有权
标题翻译：印刷电路板基板，印刷电路板及印刷电路板基板的制造方法
公开(公告)号：JP2016119424A
公开(公告)日：2016-06-30
申请号：JP2014259475
申请日：2014-12-22
申请人：住友電気工業株式会社 , 住友電工プリントサーキット株式会社
发明人：春日隆 , 岡良雄 , 上村重明 , 朴辰珠 , 上田宏 , 三浦宏介
IPC分类号： H05K1/03 , H05K3/18 , H05K3/24 , B32B15/08 , H05K3/38
摘要：【課題】本発明は、剥離強度の大きい金属層を備える安価なプリント配線板用基板を提供することを課題とする。【解決手段】本発明の一実施形態に係るプリント配線板用基板は、絶縁性を有するベースフィルムと、このベースフィルムの少なくとも一方の面側に積層される金属層とを備えるプリント配線板用基板であって、上記ベースフィルム中にパラジウムが分散して存在する分散部分を有する。上記分散部分で、EDXによる定量で含有率が1質量%以上となるようパラジウムが存在するとよい。上記分散部分が、金属層との界面から平均500nm以上の領域を含むとよい。上記ベースフィルムにおける金属層との界面から厚さ方向に1μm以下のA層のパラジウム含有率が、上記金属層におけるベースフィルムとの界面から厚さ方向に500nm以下のB層のパラジウム含有率より大きいとよい。【選択図】図1
摘要翻译：要解决的问题：提供一种印刷电路板的基板，其包括具有大的剥离强度的金属层并且成本低廉。解决方案：根据本发明实施例的用于印刷电路板的基板是用于印刷电路板，包括：具有绝缘品质的基膜; 以及层叠在所述基膜的至少一个表面侧的金属层，并且包括其中钯分布并存在于所述基膜中的分布部。优选通过用EDX定量确定在分配部分中含有1质量％以上的含量百分比的钯。优选的是，分布部包括与金属层的界面平均为500nm以上的区域。优选的是，与基底膜中的与金属层的界面的厚度方向的1μm以下的A层的钯的含有比例大于厚度方向的500nm以下的B层的比例从与基底膜中金属层的界面。选择图：图1

6. 发明专利

JP2015103720A プリント配線板及びその製造方法有权
标题翻译：印刷线路板及其制造方法
公开(公告)号：JP2015103720A
公开(公告)日：2015-06-04
申请号：JP2013244432
申请日：2013-11-26
申请人：住友電気工業株式会社 , 住友電工プリントサーキット株式会社
发明人：春日隆 , 岡良雄 , 内田淑文 , 津田幸枝
IPC分类号： H05K1/11 , H05K3/40 , H05K1/09
摘要：【課題】インタースティシャルビアホールを効率良く形成できると共に、インタースティシャルビアホールと導電層との電気的接続信頼性に優れるプリント配線板及びその製造方法を提供する。【解決手段】本発明は、基材と、この基材の一方の面に形成される第1導電層と、上記基材の他方の面に形成される第2導電層と、上記基材を貫通し、かつ上記第1導電層及び上記第2導電層を電気的に接続するインタースティシャルビアホールとを備え、上記インタースティシャルビアホールが導電粒子を含有し、上記導電粒子の平均粒径が0.5μm以上5.0μm以下であり、上記導電粒子のアスペクト比が2以上20以下であるプリント配線板である。当該プリント配線板は、上記インタースティシャルビアホールがバインダーをさらに含有するとよい。上記導電粒子と上記バインダーとの質量比としては80:20以上96:4以下が好ましい。【選択図】図1
摘要翻译：要解决的问题：提供：能够有效地形成间隙通孔的印刷布线板，并且在间隙通孔和导电层之间实现电连接的优异的可靠性; 以及制造这种印刷线路板的方法。解决方案：印刷电路板包括：基座; 形成在所述基底一侧的第一导电层; 形成在所述基底的另一侧上的第二导电层; 以及延伸穿过基座并在第一和第二导电层之间电连接的间隙通孔。间隙通孔包括导电颗粒，其平均粒径为0.5-5.0μm，纵横比为2-20。在印刷电路板中，间隙通孔还可以包括粘合剂。导电性粒子和粘合剂的质量比优选为80:20〜96:4。

7. 发明专利

JP2021111710A フレキシブルプリント配線板及びその製造方法审中-公开
公开(公告)号：JP2021111710A
公开(公告)日：2021-08-02
申请号：JP2020003238
申请日：2020-01-10
申请人：住友電気工業株式会社 , 住友電工プリントサーキット株式会社
发明人：新田耕司 , 餅田恭志 , 岡良雄 , 酒井将一郎 , 貝吹忠拓 , 岡上潤一
IPC分类号： H05K3/18 , C25D7/00 , C25D5/02 , C25D5/10 , H05K1/02
摘要：【課題】本発明は、配線全体の電気抵抗を小さくすることができ、かつ省スペース化を図ることもできるフレキシブルプリント配線板及びその製造方法を提供することを目的とする。【解決手段】本発明の一態様のフレキシブルプリント配線板は、絶縁性を有するベースフィルムと、上記ベースフィルムの少なくとも一方の面側に積層される複数本の配線とを備えるフレキシブルプリント配線板であって、上記複数本の配線が、同一面内に、1本又は複数本の第1配線と、これら第1配線の平均厚みよりも大きい平均厚みを有する1本又は複数本の第2配線とを有し、上記第1配線の平均厚みに対する上記第2配線の平均厚みの比率が1.5以上50以下である。【選択図】図1

9. 发明专利

JP2019036617A フレキシブルプリント配線板审中-公开
公开(公告)号：JP2019036617A
公开(公告)日：2019-03-07
申请号：JP2017156510
申请日：2017-08-14
申请人：住友電気工業株式会社 , 住友電工プリントサーキット株式会社
发明人：岡良雄 , 内田淑文 , 安達芳朗
IPC分类号： H05K1/11 , H05K1/02
摘要：【課題】補強部に起因した応力集中による破断を防止できるフレキシブルプリント配線板を提供する。【解決手段】絶縁性を有するベースフィルム11と、このベースフィルム11の一方の面側に積層される導電パターン12とを備え、導電パターン12の一端縁側に端子接続領域12aを有するフレキシブルプリント配線板1であって、ベースフィルム11の他方の面のうち少なくとも端子接続領域12aに対向して積層される補強部14を備える。導電パターン12の他端縁側の補強部14の端縁の形状が曲線で構成された周期的形状を含む。【選択図】図1

10. 发明专利

JPWO2017159704A1 導電層形成用塗布液、導電層の製造方法及び導電層审中-公开
公开(公告)号：JPWO2017159704A1
公开(公告)日：2019-01-24
申请号：JP2017010283
申请日：2017-03-14
申请人：住友電気工業株式会社 , 住友電工プリントサーキット株式会社
发明人：杉浦元彦 , 岡田一誠 , 岡良雄 , 木村淳 , 大木健嗣
IPC分类号： C09D5/24 , H01B1/22 , H01B13/00 , C09D201/00
摘要：本発明の導電層形成用塗布液は、金属微粒子、分散剤及び分散媒を含有する導電層形成用塗布液であって、上記金属微粒子の主成分が銅又は銅合金であり、上記分散剤がポリエチレンイミン−ポリエチレンオキサイドグラフト共重合体であり、上記グラフト共重合体中のポリエチレンイミン部分の重量平均分子量が300以上1,000以下、上記ポリエチレンイミン部分の窒素原子に対するポリエチレンオキサイド鎖のモル比が10以上50以下、上記グラフト共重合体の重量平均分子量が3,000以上54,000以下である。

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