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1. 发明专利

JP2015009496A 脆性材料基板のブレイク工具有权
标题翻译：破碎的材料基材工具
公开(公告)号：JP2015009496A
公开(公告)日：2015-01-19
申请号：JP2013137209
申请日：2013-06-28
申请人：三星ダイヤモンド工業株式会社 , Mitsuboshi Diamond Industrial Co Ltd
发明人： KINOSHITA TOMOKO , MURAKAMI KENJI , TAKEDA MASAKAZU , OTODA KENJI
IPC分类号： B28D1/22 , C03B33/033 , C03B33/10
摘要：【課題】基板の表面に形成されたスクライブラインに沿って手作業できれいにブレイクすることができるとともに、スクライブラインに沿って基板内部に浸透するクラックの浸透が浅い基板やスクライブラインのピッチが狭い基板であっても、確実にブレイクできるブレイク工具を提供する。【解決手段】表面に基板Wの一端部分W’を挿入する凹溝3を備えた受治具1と、基板Wの分断すべきスクライブラインを含む一端部分W’を突出させた状態で基板Wを挟み込んで保持する挟み込み治具2とからなり、挟み込み治具2は、第一板材8及び第二板材9と、これら両板材8、9と基板Wとの間に介在する板状の中間板材11とから形成されており、中間板材11は弾性材料で形成され、かつ、中間板材11の左右幅L1が基板Wの左右幅L2より小さく形成され、挟み付けられる基板Wの左右両端部分に中間板材11が重ならない領域L3が残るようにする。【選択図】図1
摘要翻译：要解决的问题：提供一种断裂工具，其可以通过沿着形成在基板表面上的划线的手动操作来清楚地破坏基板，并且甚至在基板上穿透基板的内部沿着基板划痕线较浅，划线的间距较窄，可以肯定地破坏基板。解决方案：断路工具包括：接收夹具1，其设置有凹槽3，其允许基板W的一个边缘部分W' 插入表面; 夹持夹具2，其夹持并保持基板W，同时突出包含待分割基板W的划线的一个边缘部分W'。其中夹紧夹具2形成有第一板材8和第二板材如图9所示，并且插入在两个板材8,9和基板W之间的板状中间板材料11和中间板材料11形成为弹性材料，并且形成为使得中间板材料11的横向宽度L1 小于衬底W的横向宽度L2，并且留下中间板材料叠加在待夹持的衬底W的两个侧边缘部分上的区域L3。

2. 发明专利

JP2014216597A ブレイク用治具有权
标题翻译： JIG FOR BREAK
公开(公告)号：JP2014216597A
公开(公告)日：2014-11-17
申请号：JP2013095112
申请日：2013-04-30
申请人：三星ダイヤモンド工業株式会社 , Mitsuboshi Diamond Industrial Co Ltd
发明人： TAKEDA MASAKAZU , IWATSUBO YUMA , MURAKAMI KENJI
IPC分类号： H01L21/301 , B28D5/00
CPC分类号： B28D5/00 , H01L21/78
摘要：【課題】機能領域を有する基板をブレイクする際に位置ずれなくブレイクできるようにすること。【解決手段】突起部21を有するベース20に弾性部材30を介して基板10を配置する。そして基板10の周囲を基板10に相当する開口41を有する枠状部材40とその上部のくし状部52a〜53bを有する押さえ部材50とによって保持する。こうすればブレイク時に基板の位置ずれや浮き上がりが生じることなく、正確にブレイクを完了することができる。【選択図】図3A
摘要翻译：要解决的问题：提供一种能够在不引起位置偏差的情况下使功能区域基板断裂的夹具。解决方案：基板10通过弹性构件30安装在具有突起21的基座20上。基板的周围 10由具有与基板10相当的开口41的框状构件40和具有作为框架构件40的上部的梳状部52a-53b的保持构件50保持。因此，制动器精确地在断裂时不产生位置偏差和基板漂浮而完成。

3. 发明专利

JP2014139025A Device of breaking brittle material substrate 有权
标题翻译：断开脆性材料基板的装置
公开(公告)号：JP2014139025A
公开(公告)日：2014-07-31
申请号：JP2014061766
申请日：2014-03-25
申请人： Mitsuboshi Diamond Industrial Co Ltd , 三星ダイヤモンド工業株式会社
发明人： SUGATA MITSURU , MURAKAMI KENJI , TAKEDA MASAKAZU
IPC分类号： B28D5/00 , B26F3/00 , B28D1/22 , H01L21/301
摘要： PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a device of breaking a brittle material substrate capable of breaking the substrate vertically from a scribe line.SOLUTION: Receiving blades 54A and 54B are rotatably fixed above a pair of support members 53A and 53B mounted to be movable with a minute interval. The receiving blades are closed, and a substrate 40 is arranged so that a position of the substrate 40 is adjusted to a scribe line 43. The substrate 40 is pressed by a blade 23 from above. Thus, the receiving blades move rotationally mutually in opposite directions, and the substrate 40 can be broken in a cross section perpendicular to the scribe line.
摘要翻译：要解决的问题：提供一种能够将能够从划线垂直断开的脆性材料基板的装置。解决方案：接收刀片54A和54B可旋转地固定在安装成可移动的一对支撑构件53A和53B上，一分钟的间隔。接收叶片关闭，并且基板40被布置成使得基板40的位置被调整为划线43.基板40由叶片23从上方按压。因此，接收叶片在相反的方向上相互旋转地移动，并且基板40可以在与划线垂直的截面中断裂。

4. 发明专利

JP2014087937A Break device of laminated fragile material substrate, and break method of laminated fragile material substrate 有权
标题翻译：层压脆性材料基材的断裂装置和层压脆性材料基板的断裂方法
公开(公告)号：JP2014087937A
公开(公告)日：2014-05-15
申请号：JP2012237684
申请日：2012-10-29
申请人： Mitsuboshi Diamond Industrial Co Ltd , 三星ダイヤモンド工業株式会社
发明人： TAKEDA MASAKAZU , MURAKAMI KENJI , TAMURA KENTA
IPC分类号： B28D5/00 , B26F3/00 , H01L21/301
摘要： PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a break device of a laminated fragile material substrate and a break method of the laminated fragile material substrate, capable of surely breaking the laminated fragile material substrate together with a layer composed of resin or metal.SOLUTION: In a break bar 14, an abutting part with the substrate 100 has a blade shape composed of an angle θ of 45 degrees or less. The angle θ at a tip of this break bar 14 is desirably 35 degrees or less, and is further desirably 25 degrees or less. When breaking the substrate 100, the break bar 14 is pushed against along a scribe line 99 from a main surface on the side of adding a layer 103 composed of a resin or a metal, and thereby, the layer 103 composed of the resin or the metal is cut, and the substrate 100 is broken.
摘要翻译：要解决的问题：提供层压脆性材料基板的断裂装置和层叠脆性材料基板的断裂方法，其能够可靠地将层叠的脆性材料基板与由树脂或金属构成的层一起破碎。解决方案：在断条14，与基板100的抵接部具有由角度θ构成的叶片形状; 为45度以下。角度和角度该断裂条14的尖端期望为35度以下，进一步优选为25度以下。当断开基板100时，断裂条14从添加由树脂或金属构成的层103的一侧的主表面沿着划线99被推压，由此由树脂或由树脂构成的层103 金属被切断，基板100断裂。

5. 发明专利

JP2014083798A Method of segmenting laminated ceramic substrate 有权
标题翻译：分层复合陶瓷基板的方法
公开(公告)号：JP2014083798A
公开(公告)日：2014-05-12
申请号：JP2012235486
申请日：2012-10-25
申请人： Mitsuboshi Diamond Industrial Co Ltd , 三星ダイヤモンド工業株式会社
发明人： TAKEDA MASAKAZU , MURAKAMI KENJI , TAMURA KENTA
IPC分类号： B28D5/00 , H05K3/00
摘要： PROBLEM TO BE SOLVED: To segment laminated ceramic substrate consisting of ceramic substrates of different materials laminated.SOLUTION: In the ceramic substrate 11 of laminated ceramic substrate 10 consisting of ceramic substrates 11 and 12 of different materials, a first scribe line S1 is formed by a scribe device along an intended segmentation line. In the second ceramic substrate 12, a second scribe line S2 is formed by the scribe device at the same position as the first scribe line S1. Then, the ceramic substrates 11 and 12 are broken from at least one side along the scribe lines S1 and S2. The method enables segmenting the laminated ceramic substrates 10 completely.
摘要翻译：要解决的问题：层压由不同材料的陶瓷基板组成的层叠陶瓷基板。解决方案：在由不同材料的陶瓷基板11和12组成的层叠陶瓷基板10的陶瓷基板11中，第一划线S1由沿着预期分割线的划线装置。在第二陶瓷基板12中，在与第一划线S1相同的位置处，由划线装置形成第二划线S2。然后，陶瓷基板11和12从划线S1和S2的至少一侧断开。该方法能够使层叠的陶瓷基板10完全分割。

6. 发明专利

JP2013173302A Method for splitting ceramic substrate 有权
标题翻译：分割陶瓷基板的方法
公开(公告)号：JP2013173302A
公开(公告)日：2013-09-05
申请号：JP2012039976
申请日：2012-02-27
申请人： Mitsuboshi Diamond Industrial Co Ltd , 三星ダイヤモンド工業株式会社
发明人： MURAKAMI KENJI , TAKEDA MASAKAZU , TAMURA KENTA
IPC分类号： B28D5/00 , B28D1/24 , C04B41/91
摘要： PROBLEM TO BE SOLVED: To select an edge angle and a crack penetration when scribing and breaking an aluminum-based ceramics substrate.SOLUTION: When breaking an aluminum-based ceramics substrate, the substrate is scribed at not more than 50% of crack penetration, using a scribing wheel with not more than 135 degrees of the edge angle. After this procedure, the ceramics substrate is broken along a scribing line. Thus, it is possible to split the ceramic substrate while keeping the edge face quality of the ceramics substrate.
摘要翻译：要解决的问题：在划线和断裂铝基陶瓷基板时选择边缘角度和裂纹渗透。解决方案：当破坏铝基陶瓷基板时，基板的刻痕不超过裂纹穿透的50％使用不超过135度边缘角度的划线轮。在该程序之后，陶瓷基板沿着划线切断。因此，可以在保持陶瓷基板的边缘面品质的同时分割陶瓷基板。

7. 发明专利

JP2012254927A Substrate processing apparatus 有权
标题翻译：基板加工设备
公开(公告)号：JP2012254927A
公开(公告)日：2012-12-27
申请号：JP2012167759
申请日：2012-07-27
申请人： Mitsuboshi Diamond Industrial Co Ltd , 三星ダイヤモンド工業株式会社
发明人： OKAJIMA YASUTOMO , MURAKAMI KENJI , HASHIMOTO TAICHI
IPC分类号： C03B33/04 , B26F3/00 , B26F3/08 , B28D5/00 , C03B33/033 , C03B33/09 , G11B5/84
摘要： PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a substrate processing apparatus suitable for a mass-production and automation production of annular processed goods such as an annular glass substrate while attaining high reliable processing.SOLUTION: There is provided the substrate processing apparatus MS1 having a breaking part 4 that divides a brittle material substrate G on which a scribe line C1 showing a closed curve on a first surface along the scribe line C1 to perform hollowing processing in which the inner side of the closed curve is bored. The breaking part 4 includes: a plate 42 for supporting a region outer than the scribe line C1 on a second surface opposite to the first surface and heating the region; and a hollowing mechanism 43 for cooling a center region inner than the scribe line C1 from the first surface side and/or the second surface side to separate the outer side region from the center region.
摘要翻译：要解决的问题：提供一种适用于环状加工物品如环形玻璃基板的大量生产和自动化生产的基板处理装置，同时实现高可靠性处理。解决方案：提供了具有断裂部分4的基板处理装置MS1，该断裂部分4沿着划线C1分割在第一表面上具有闭合曲线的划线C1的脆性材料基板G，以进行空心处理，其中闭合曲线的内侧是无聊的。断裂部分4包括：板42，用于在与第一表面相对的第二表面上支撑比划线C1外的区域并加热该区域; 以及用于从第一表面侧和/或第二表面侧冷却来自划线C1的中心区域的中空机构43，以将外侧区域与中心区域分离。版权所有（C）2013，JPO＆INPIT

8. 发明专利

JP2010083015A Scribe method for brittle material substrate 有权
标题翻译：用于脆性材料的筛选方法
公开(公告)号：JP2010083015A
公开(公告)日：2010-04-15
申请号：JP2008254933
申请日：2008-09-30
申请人： Mitsuboshi Diamond Industrial Co Ltd , 三星ダイヤモンド工業株式会社
发明人： KAWABATA TAKASHI , SAKAGUCHI RYOTA , MURAKAMI KENJI
IPC分类号： B28D5/00 , B28D1/24 , C03B33/04
CPC分类号： B28D1/225 , C03B33/04 , C03B33/107
摘要： PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a scribe method which suppresses the occurrence of an abnormal breakdown and a splinter caused by a cut remaining phenomenon.
SOLUTION: In the scribe method for a brittle material substrate, scribe lines for an outline made of closed curves constituting the outline of a product to be cut out are formed on the surface of the brittle material substrate 10, and assistant scribe lines assisting segmentation are formed on the outside of the scribe lines for the outline. The assistant scribe lines 12a-12d and 13a-13d are turned in the tangential direction of the scribe lines 11a-11c and formed to leave a non-scribe domain 2 mm or below in distance between the assistant scribe line and the scribe line for the outline.
COPYRIGHT: (C)2010,JPO&INPIT
摘要翻译：要解决的问题：提供一种抑制由切割剩余现象引起的异常击穿和碎片的发生的划片方法。解决方案：在脆性材料基板的划片方法中，在脆性材料基板10的表面上形成用于构成待切割产品的轮廓的由闭合曲线构成的轮廓的划线，辅助划线辅助分割形成在用于轮廓的划线的外侧。辅助刻划线12a-12d和13a-13d在划线11a-11c的切线方向上转动，形成为在辅助划线和划线之间的距离为2mm以下的非划线域大纲。版权所有（C）2010，JPO＆INPIT

9. 发明专利

JP2015009332A 脆性材料基板のブレイク工具审中-公开
标题翻译：破碎的材料基材工具
公开(公告)号：JP2015009332A
公开(公告)日：2015-01-19
申请号：JP2013137208
申请日：2013-06-28
申请人：三星ダイヤモンド工業株式会社 , Mitsuboshi Diamond Industrial Co Ltd
发明人： KINOSHITA TOMOKO , MURAKAMI KENJI , TAKEDA MASAKAZU
IPC分类号： B26F3/00 , C03B33/033
摘要：【課題】基板の表面に形成されたスクライブラインに沿って手作業できれいにブレイクすることができるとともに、スクライブラインに沿って基板内部に浸透するクラックの浸透が浅い基板やスクライブラインのピッチが狭い基板であっても、確実にブレイクできるブレイク工具を提供する。【解決手段】表面に基板Wの一端部分W’を挿入する凹溝3を備えた受治具1と、基板Wの分断すべきスクライブラインを含む一端部分W’を突出させた状態で基板Wを挟み込んで保持する挟み込み治具2とからなり、挟み込み治具2は、基板Wを挟み込む間隔を隔てて平行姿勢で組み付けられた第一板材8及び第二板材9と、これらの両板材8、9と基板Wとの間に介在する板状のクッション部材11とから形成され、両板材8、9の間隔が調整可能となるように形成する。【選択図】図1
摘要翻译：要解决的问题：提供一种断裂工具，其可以通过沿着形成在基板表面上的划线的手动操作来清楚地破坏基板，并且甚至在穿过基板内部的裂纹穿透的基板上划痕线较浅，划线的间距较窄，可以肯定地破坏基板。解决方案：断路工具包括：接收工具1，其具有凹槽3，凹槽3允许基板W的一个边缘部分W' 插入表面; 夹持夹具2，其夹持并保持基板W，同时突出包含待分割基板W的划线的一个边缘部分W'。其中夹紧夹具2形成有第一板材8和第二板材 9以夹持基板W的间隔并且插入其两个板材8,9之间的板状缓冲构件11与基板W以平行姿态组装，并且形成为使得板材8,9的间隔可以调整。

10. 发明专利

JP2014083808A Method of segmenting laminated ceramic substrate 有权
标题翻译：分层复合陶瓷基板的方法
公开(公告)号：JP2014083808A
公开(公告)日：2014-05-12
申请号：JP2012235849
申请日：2012-10-25
申请人： Mitsuboshi Diamond Industrial Co Ltd , 三星ダイヤモンド工業株式会社
发明人： TAKEDA MASAKAZU , MURAKAMI KENJI , TAMURA KENTA
IPC分类号： B28D5/00 , H05K3/00
摘要： PROBLEM TO BE SOLVED: To segment a laminated ceramic substrate consisting of ceramic substrates of different materials laminated.SOLUTION: In the ceramic substrate 11 of a laminated ceramic substrate 10 consisting of ceramic substrates 11, 12, and 13 of different materials, a first scribe line S1 is formed by a scribe device along an intended segmentation line. In the third ceramic substrate 13, a second scribe line S2 is formed by a scribe device at the same position as the first scribe line S1. Then, the laminated ceramic substrate 10 is broken individually from the sides of the ceramic substrates 11 and 13 along the scribe lines S1 and S2, respectively. The method enables segmenting the laminated ceramic substrate 10 completely.
摘要翻译：要解决的问题：将由不同材料的陶瓷基板组成的层叠陶瓷基板分割成层压体。在由不同材料的陶瓷基板11,12,13组成的层叠陶瓷基板10的陶瓷基板11中，线S1由沿着预期分割线的划线装置形成。在第三陶瓷基板13中，第二刻划线S2由与第一划线S1相同的划线装置形成。然后，层叠陶瓷基板10分别沿着划线S1和S2从陶瓷基板11和13的侧面分别断开。该方法能够使层叠陶瓷基板10完全分割。

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