专利快速检索-快速检索全球专利，免费商用专利数据库-IPRDB

1. 发明专利

JP2014223811A 脆性材料基板の分断方法並びに分断装置有权
标题翻译：用于分割稀土材料的方法和装置
公开(公告)号：JP2014223811A
公开(公告)日：2014-12-04
申请号：JP2014170760
申请日：2014-08-25
申请人：三星ダイヤモンド工業株式会社 , Mitsuboshi Diamond Industrial Co Ltd
发明人： MURAKAMI KENJI , TAKEDA MASAKAZU , KINOSHITA TOMOKO , TAMURA KENTA
IPC分类号： B28D5/00 , C03B33/023
摘要：【課題】ブレイク時における上刃の押込み量を低減することが可能な基板分断方法並びに基板分断装置を提供する。【解決手段】ダイシングリング1に支持された弾力性のある粘着フィルム2の下面に脆性材料基板Wを貼り付け、該基板Wの下面に複数条のスクライブラインSを形成した後、分断すべきスクライブラインSを跨いでその左右位置の基板W下面に一対の受刃4、4を当接させ、基板WのスクライブラインSを設けた面とは反対側の面でスクライブラインSに相対する部位に上刃6を配置して、該上刃6を粘着フィルム2の上方から基板Wに押圧することによって、3点曲げモーメントにより基板WをスクライブラインSに沿ってブレイクする基板分断方法および分断装置であって、上刃6によるブレイク時に、基板Wを保持する粘着フィルム2に下向きの張力が生じるように、受刃4、4が粘着フィルム2を押し上げる位置に配置してブレイクする。【選択図】図2
摘要翻译：要解决的问题：提供一种用于分割基板的方法和装置，其允许减小上部叶片的推入深度来破裂。解决方案：用于分割基板的方法和装置的操作过程包括：粘附脆性材料基板W到由切割环1支撑的弹性粘合膜2的下表面; 在基板W的下表面形成多个划线S; 使一对接收刀片4和4与衬底W的下表面的部分接触，在与被划分的划线S交叉的左右位置处; 在与形成有基板W的划线S的表面相对的表面的表面上布置有与划线S相对的部分的上刀片6; 并且通过从粘合膜2上方将上刀片6压向衬底W而沿着划线S断开衬底W，以产生三点弯矩。在与上刀片6断裂的同时，衬底W布置在接收刀片4和4向上推动粘合膜2的位置，以便在支撑衬底W的粘合膜2中产生向下的张力并破裂。

2. 发明专利

JP2014183101A Scribe method and scribe apparatus 有权
标题翻译：可筛选方法和筛选装置
公开(公告)号：JP2014183101A
公开(公告)日：2014-09-29
申请号：JP2013055346
申请日：2013-03-18
申请人： Mitsuboshi Diamond Industrial Co Ltd , 三星ダイヤモンド工業株式会社
发明人： MURAKAMI KENJI , TAKEDA MASAKAZU , KINOSHITA TOMOKO
IPC分类号： H01L21/301 , B28D1/24 , B28D5/00 , C03B33/02
摘要： PROBLEM TO BE SOLVED: To prevent a horizontal crack from generating due to an off angle on manufacturing when an SiC wafer is having scribe and broken.SOLUTION: A scribe method is for an SiC substrate having scribe with an off angle in a vertical direction against an orientation flat. When the SiC substrate has scribe in a vertical direction against a crystal axis thereof, a scriber has different angles in right and left sides of a tip thereof. A scribing wheel 21 has one side of a tip higher position against the crystal axis with a wider angle, and the other side of tip with a narrower angle. Accordingly, a horizontal crack generates less.
摘要翻译：要解决的问题：为了防止当SiC晶片具有划痕和断裂时在制造时由于偏角而产生水平裂纹。解决方案：一种划片方法是用于具有在垂直方向上具有偏离角的划痕的SiC基板取向平坦。当SiC衬底相对于其晶轴在垂直方向上刻划时，划线器在其尖端的左右两侧具有不同的角度。划线轮21具有较高角度的靠着晶轴的尖端较高位置的一侧，尖端的另一侧具有较窄的角度。因此，水平裂纹产生较少。

3. 发明专利

JP2015009496A 脆性材料基板のブレイク工具有权
标题翻译：破碎的材料基材工具
公开(公告)号：JP2015009496A
公开(公告)日：2015-01-19
申请号：JP2013137209
申请日：2013-06-28
申请人：三星ダイヤモンド工業株式会社 , Mitsuboshi Diamond Industrial Co Ltd
发明人： KINOSHITA TOMOKO , MURAKAMI KENJI , TAKEDA MASAKAZU , OTODA KENJI
IPC分类号： B28D1/22 , C03B33/033 , C03B33/10
摘要：【課題】基板の表面に形成されたスクライブラインに沿って手作業できれいにブレイクすることができるとともに、スクライブラインに沿って基板内部に浸透するクラックの浸透が浅い基板やスクライブラインのピッチが狭い基板であっても、確実にブレイクできるブレイク工具を提供する。【解決手段】表面に基板Wの一端部分W’を挿入する凹溝3を備えた受治具1と、基板Wの分断すべきスクライブラインを含む一端部分W’を突出させた状態で基板Wを挟み込んで保持する挟み込み治具2とからなり、挟み込み治具2は、第一板材8及び第二板材9と、これら両板材8、9と基板Wとの間に介在する板状の中間板材11とから形成されており、中間板材11は弾性材料で形成され、かつ、中間板材11の左右幅L1が基板Wの左右幅L2より小さく形成され、挟み付けられる基板Wの左右両端部分に中間板材11が重ならない領域L3が残るようにする。【選択図】図1
摘要翻译：要解决的问题：提供一种断裂工具，其可以通过沿着形成在基板表面上的划线的手动操作来清楚地破坏基板，并且甚至在基板上穿透基板的内部沿着基板划痕线较浅，划线的间距较窄，可以肯定地破坏基板。解决方案：断路工具包括：接收夹具1，其设置有凹槽3，其允许基板W的一个边缘部分W' 插入表面; 夹持夹具2，其夹持并保持基板W，同时突出包含待分割基板W的划线的一个边缘部分W'。其中夹紧夹具2形成有第一板材8和第二板材如图9所示，并且插入在两个板材8,9和基板W之间的板状中间板材料11和中间板材料11形成为弹性材料，并且形成为使得中间板材料11的横向宽度L1 小于衬底W的横向宽度L2，并且留下中间板材料叠加在待夹持的衬底W的两个侧边缘部分上的区域L3。

4. 发明专利

JP2014083821A Method and apparatus for segmenting brittle material substrate 有权
公开(公告)号：JP2014083821A
公开(公告)日：2014-05-12
申请号：JP2012236572
申请日：2012-10-26
申请人： Mitsuboshi Diamond Industrial Co Ltd , 三星ダイヤモンド工業株式会社
发明人： MURAKAMI KENJI , TAKEDA MASAKAZU , KINOSHITA TOMOKO , TAMURA KENTA
IPC分类号： B28D5/00 , B26F3/00 , C03B33/037 , H01L21/301
摘要： PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a method and an apparatus for segmenting a substrate which allow reducing the push-in depth of an upper blade in breaking.SOLUTION: The operation procedures of a method and an apparatus for segmenting a substrate comprise: adhering a brittle material substrate W to the lower surface of an elastic adhesive film 2 supported by a dicing ring 1; forming a plurality of scribe lines S in the lower surface of the substrate W; bringing a pair of receiving blades 4 and 4 into contact with the parts of the lower surface of the substrate W at right and left positions bridging over the scribe line S to be segmented; arranging an upper blade 6 at portions opposed to the scribe lines S in the surface opposite to the surface on which the scribe lines S of the substrate W are formed; and breaking the substrate W along the scribe lines S by pressing the upper blade 6 to the substrate W from over the adhesive film 2 to produce a three-point bending moment. In breaking with the upper blade 6, the substrate W is arranged at positions where the receiving blades 4 and 4 push up the adhesive film 2 so as to produce a downward tensile force in the adhesive film 2 supporting the substrate W and broken.

5. 发明专利

JP2015009332A 脆性材料基板のブレイク工具审中-公开
标题翻译：破碎的材料基材工具
公开(公告)号：JP2015009332A
公开(公告)日：2015-01-19
申请号：JP2013137208
申请日：2013-06-28
申请人：三星ダイヤモンド工業株式会社 , Mitsuboshi Diamond Industrial Co Ltd
发明人： KINOSHITA TOMOKO , MURAKAMI KENJI , TAKEDA MASAKAZU
IPC分类号： B26F3/00 , C03B33/033
摘要：【課題】基板の表面に形成されたスクライブラインに沿って手作業できれいにブレイクすることができるとともに、スクライブラインに沿って基板内部に浸透するクラックの浸透が浅い基板やスクライブラインのピッチが狭い基板であっても、確実にブレイクできるブレイク工具を提供する。【解決手段】表面に基板Wの一端部分W’を挿入する凹溝3を備えた受治具1と、基板Wの分断すべきスクライブラインを含む一端部分W’を突出させた状態で基板Wを挟み込んで保持する挟み込み治具2とからなり、挟み込み治具2は、基板Wを挟み込む間隔を隔てて平行姿勢で組み付けられた第一板材8及び第二板材9と、これらの両板材8、9と基板Wとの間に介在する板状のクッション部材11とから形成され、両板材8、9の間隔が調整可能となるように形成する。【選択図】図1
摘要翻译：要解决的问题：提供一种断裂工具，其可以通过沿着形成在基板表面上的划线的手动操作来清楚地破坏基板，并且甚至在穿过基板内部的裂纹穿透的基板上划痕线较浅，划线的间距较窄，可以肯定地破坏基板。解决方案：断路工具包括：接收工具1，其具有凹槽3，凹槽3允许基板W的一个边缘部分W' 插入表面; 夹持夹具2，其夹持并保持基板W，同时突出包含待分割基板W的划线的一个边缘部分W'。其中夹紧夹具2形成有第一板材8和第二板材 9以夹持基板W的间隔并且插入其两个板材8,9之间的板状缓冲构件11与基板W以平行姿态组装，并且形成为使得板材8,9的间隔可以调整。

6. 发明专利

JP2015009331A 脆性材料基板のブレイク工具审中-公开
标题翻译：破碎的材料基材工具
公开(公告)号：JP2015009331A
公开(公告)日：2015-01-19
申请号：JP2013137207
申请日：2013-06-28
申请人：三星ダイヤモンド工業株式会社 , Mitsuboshi Diamond Industrial Co Ltd
发明人： KINOSHITA TOMOKO , TAKEDA MASAKAZU , MURAKAMI KENJI
IPC分类号： B26F3/00 , C03B33/033
摘要：【課題】基板の表面に形成されたスクライブラインに沿って手作業できれいにブレイクすることができるとともに、スクライブラインに沿って基板内部に浸透するクラックの浸透が浅い基板やスクライブラインのピッチが狭い基板であっても、確実にブレイクできるブレイク工具を提供する。【解決手段】表面に基板Wの一端部分W’を挿入する凹溝3を備えた受治具1と、基板Wの分断すべきスクライブラインを含む一端部分W’を突出させた状態で基板Wを挟み込んで保持する挟み込み治具2とからなり、挟み込み治具2は、基板Wを挟み込む間隔を隔てて平行姿勢で組み付けられた第一板材8と第二板材9とから形成され、両板材8、9の間隔が調整可能となるように形成する。【選択図】図1
摘要翻译：要解决的问题：提供一种断裂工具，其可以通过沿着形成在基板表面上的划线的手动操作来清楚地破坏基板，并且甚至在基板上，沿着划线穿透基板的裂纹的穿透浅并且划线的间距窄，可以肯定地破坏基板。解决方案：断裂工具包括容纳夹具1，该接收夹具1设置有凹槽3，其允许基底W的一个边缘部分W'插入表面，夹持夹具2，其夹持并保持基板W，同时突出包含待分割基板W的划线的一个边缘部分W'。夹紧夹具2形成有第一板材8和第二板材9 以夹持基板W的间隔以平行姿态组装，并且形成为可以调节两个板材8,9之间的间隔。

你已经成功收藏专利！

检索式保存成功!

IPRDB

热门服务

关于我们

友情链接

联系方式