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1. 发明专利

JP2017114138A ブレイク用押さえ部材审中-公开
公开(公告)号：JP2017114138A
公开(公告)日：2017-06-29
申请号：JP2017064755
申请日：2017-03-29
申请人：三星ダイヤモンド工業株式会社 , Mitsuboshi Diamond Industrial Co Ltd
发明人： TAKEDA MASAKAZU , IWATSUBO YUMA , MURAKAMI KENJI
IPC分类号： B28D5/00 , B28D7/04 , H01L21/301
摘要：【課題】半導体ウエハ等の脆性材料基板であって、機能領域(デバイス領域)を有する基板をブレイクする際に位置ずれなくブレイクできるようにすること。【解決手段】スクライブラインを有する脆性材料基板をブレイクするブレイク用押さえ部材であって、前記脆性材料基板より小さい中央の開口と、周囲より前記中央の開口に向けて、前記脆性材料基板の機能領域のピッチに相当するピッチの突起部及びスリットから成るくし状部と、を有するブレイク用押さえ部材。【選択図】図3A

2. 发明专利

JP2017113826A 溝加工装置及び溝加工装置の集塵機の点検方法审中-公开
公开(公告)号：JP2017113826A
公开(公告)日：2017-06-29
申请号：JP2015250162
申请日：2015-12-22
申请人：三星ダイヤモンド工業株式会社 , Mitsuboshi Diamond Industrial Co Ltd
发明人： HORII RYOGO
IPC分类号： B23Q11/00 , B23D1/08 , B28D1/20 , B28D7/02 , H01L21/304
摘要：【課題】溝加工装置において、スクライブによって生じた粉塵を吸引する構造の集塵性能を高く維持するために、不具合を早期に感度良く見つけ出す。【解決手段】溝加工装置1において、集塵フード29は、溝加工ヘッド15の下部に設けられており、開口部31aを有する。集塵機は、集塵フード29に連結されたダクトホース25と、ダクトホース25に接続された集塵装置27とを有する。圧力センサ65は、集塵フード29内の圧力を検出する。面部67は、上面67aを有する。制御部61は、ツールホルダ移動機構によってツールホルダ17を移動させてツール19を集塵フード29内に収納した状態で、溝加工ヘッド移動機構によって溝加工ヘッド15を移動させることで集塵フード29の開口部31aを面部67に接近させ、集塵機によって集塵フード29内を減圧し、圧力センサ65からの検出信号に基づいて、集塵構造の不具合の有無を判断する。【選択図】図12

3. 发明专利

JP2015051502A スクライブ装置审中-公开
标题翻译： SCRIBING DEVICE
公开(公告)号：JP2015051502A
公开(公告)日：2015-03-19
申请号：JP2013183726
申请日：2013-09-05
申请人：三星ダイヤモンド工業株式会社 , Mitsuboshi Diamond Industrial Co Ltd
发明人： KAMEI SHINTARO
IPC分类号： B28D5/00 , C03B33/027
摘要：【課題】スクライブヘッドをスライドベースを介してビームに沿って移動させるスクライブ装置において、スライドベースの傾きを抑えること。【解決手段】スライドベースを複数のブロック11,12,13を介してガイドレール120a,120bに取付ける。そしてスクライブヘッドが取付けられる側のブロックの幅を他のブロックの幅よりも広くする。こうすればスライドベースの姿勢を安定化させ、スクライブする際の位置精度を向上させることができる。【選択図】図4B
摘要翻译：要解决的问题：抑制划线装置中的滑动基座的倾斜，其中划线头沿着梁通过滑动基座移动。解决方案：滑动基座通过多个块11,12附接到导轨120a，120b 13.附着有刻划头的一侧的块的宽度设定得比其他块的宽度宽。该结构稳定了滑动基座的姿态，提高了划线时的位置精度。

4. 发明专利

JP2015048289A ブレイク装置有权
标题翻译： BREAK设备
公开(公告)号：JP2015048289A
公开(公告)日：2015-03-16
申请号：JP2013182561
申请日：2013-09-03
申请人：三星ダイヤモンド工業株式会社 , Mitsuboshi Diamond Industrial Co Ltd
发明人： UENO TSUTOMU
IPC分类号： C03B33/07 , B28D1/22 , C03B33/033
CPC分类号： Y02P40/57
摘要：【課題】貼り合わせ基板の表裏を反転させることなく第1基板及び第2基板をブレイクすることができるブレイク装置を提供する。【解決手段】ブレイク装置100は、各搬送ユニット4a〜4cと、第1ブレイクユニット1と、第2ブレイクユニット2と、第3ブレイクユニット3と、を備えている。第1ブレイクユニット1は、第1スクライブラインL1に沿って第1基板101をブレイクする。第2ブレイクユニット2は、第2スクライブラインL2に沿って第1基板101をブレイクする。第3ブレイクユニット3は、第3スクライブラインL3に沿って第2基板102をブレイクする。第1〜第3ブレイクユニット1〜3は、搬送路Cに沿って配置されている。【選択図】図2
摘要翻译：要解决的问题：提供能够破坏第一基板和第二基板的断开装置，而不会使接合基板的顶面和底面反转。解决方案：断裂装置100包括：输送单元4a至4c; 第一中断单元1; 第二中断单元2; 和第三断裂单元3.第一断裂单元1沿着第一划线L1断开第一基板101。第二中断单元2沿着第二划线L2断开第一基板101。第三中断单元3沿着第三划线L3断开第二基板102。第一至第三断裂单元1至3沿着运输线C布置

5. 发明专利

JP2015047718A ホルダユニット、スクライブ装置及びホルダ审中-公开
标题翻译：支架单元，SCRIBE DEVICE和HOLDER
公开(公告)号：JP2015047718A
公开(公告)日：2015-03-16
申请号：JP2013179235
申请日：2013-08-30
申请人：三星ダイヤモンド工業株式会社 , Mitsuboshi Diamond Industrial Co Ltd
发明人： NAKAGAKI TOMOKI
IPC分类号： B28D1/24 , C03B33/027
摘要：【課題】本構成を有さない場合と比較してより効果的にスクライビングホイールの回転軸方向への移動を抑制するホルダユニット、スクライブ装置及びホルダを提供する。【解決手段】ホルダユニット30は、円板状のスクライビングホイール32と、このスクライビングホイール32の側面を貫通するようにしてスクライビングホイール32を回転自在に支持するピン33と、位置決め部材34と、スクライビングホイール32に対して位置決め部材34の自重によってピン33に沿う方向に力が加わるように、この位置決め部材34を支持するホルダ31と、を有する。【選択図】図2
摘要翻译：要解决的问题：提供一种保持单元，其与不使用本发明的结构的情况相比有效地抑制划线轮在旋转轴方向上的移动，并且提供划线装置和支架。解决方案：A 保持器单元30包括：具有盘形形状的划线轮32; 销33，其可旋转地支撑穿过划线轮32的侧表面的划线轮32; 定位构件34; 以及保持件31，其支撑定位构件34，使得通过定位构件34的自重将沿着销33的方向施加力到划线轮32。

6. 发明专利

JP2015041781A イメージセンサ用ウエハ積層体の分断方法及び分断装置有权
标题翻译：用于图像传感器的切片方法和切割装置
公开(公告)号：JP2015041781A
公开(公告)日：2015-03-02
申请号：JP2014215919
申请日：2014-10-23
申请人：三星ダイヤモンド工業株式会社 , Mitsuboshi Diamond Industrial Co Ltd
发明人： KAMIMURA TAKEHIRO
IPC分类号： H01L27/14 , H01L21/301
摘要：【課題】ダイシングソーを用いることなく、ドライ方式の簡単な手法で効果的に、かつ、きれいに分断できるイメージセンサウエハ・パッケージの分断方法及び装置を提供する。【解決手段】ガラスウエハ1と、シリコンウエハ2とが各フォトダイオード形成領域3を囲むように配置された樹脂層4を介して貼り合わされた構造を有するイメージセンサ用のウエハ積層体Wの分断方法であって、例えば、スクライビングホイール10を、ガラスウエハの上面の分断予定ラインに沿って押圧しながら転動させることによって、厚み方向に浸透するクラックからなるスクライブラインSを形成し、次いで、シリコンウエハの下面側からスクライブラインに沿ってブレイクバー14を押圧することにより、ウエハ積層体を撓ませてガラスウエハを分断するとともにシリコンウエハも分断する。【選択図】図2
摘要翻译：要解决的问题：提供一种图像传感器晶片封装的切割方法和切割装置，其允许通过简单的干法技术有效地切割切割，而不使用切割锯。解决方案：在用于图像的晶片层压板的切割方法中通过经由布置成围绕每个光电二极管形成区域3的树脂层4将玻璃晶片1和硅晶片2接合的结构的传感器，通过滚动划线轮来形成由沿厚度方向穿透的裂纹构成的划线S 10，例如，沿着玻璃晶片的上表面的断裂线，同时按压。随后，通过沿着划线从硅晶片的下表面侧按压断裂条14来使晶片层压板偏转，从而与硅晶片一起切割玻璃晶片。

7. 发明专利

JP2015035443A 反転装置审中-公开
标题翻译：反转装置
公开(公告)号：JP2015035443A
公开(公告)日：2015-02-19
申请号：JP2013164223
申请日：2013-08-07
申请人：三星ダイヤモンド工業株式会社 , Mitsuboshi Diamond Industrial Co Ltd
发明人： YOSHIMURA HIROAKI , FUJIKAWA SHINOBU , KITAHARA HIROSHI , NAKAISHI MITSUHIKO
IPC分类号： H01L21/677
摘要：【課題】安定して基板を反転させることができる反転装置を提供する。【解決手段】支持部材4は、第1保持面21aと第2保持面21bとが互いに接近及び離反するように第1保持部材2a及び第2保持部材2bを移動可能に支持する。第1保持部材2a及び第2保持部材は、第1保持面が第1方向と反対の第2方向を向くように一体的に回転可能である。【選択図】図1
摘要翻译：要解决的问题：提供一种构造成稳定地反转基板的反转装置。解决方案：支撑构件4可移动地支撑第一保持构件2a和第二保持构件2b，使得第一和第二保持表面21a，21b接近和远离彼此第一保持构件2a和第二保持构件可以一体地旋转，使得第一保持表面面向与第一方向相反的第二方向。

8. 发明专利

JP2015035442A 反転装置审中-公开
公开(公告)号：JP2015035442A
公开(公告)日：2015-02-19
申请号：JP2013164221
申请日：2013-08-07
申请人：三星ダイヤモンド工業株式会社 , Mitsuboshi Diamond Industrial Co Ltd
发明人： YOSHIMURA HIROAKI , FUJIKAWA SHINOBU , KITAHARA HIROSHI , NAKAISHI MITSUHIKO
IPC分类号： H01L21/677
摘要：【課題】安定して基板を反転させることができる反転装置を提供する。【解決手段】支持部材4は、第1保持面21aと第2保持面21bとが互いに接近及び離反するように第1保持部材2a及び第2保持部材2bを移動可能に支持する。第1保持部材2a及び第2保持部材は、第1保持面が第1方向と反対の第2方向を向くように一体的に回転可能である。【選択図】図1

9. 发明专利

JP2015030625A レーザ光によるガラス基板融着方法及びレーザ加工装置有权
标题翻译：激光束玻璃基板熔接方法及激光加工装置
公开(公告)号：JP2015030625A
公开(公告)日：2015-02-16
申请号：JP2013158615
申请日：2013-07-31
申请人：三星ダイヤモンド工業株式会社 , Mitsuboshi Diamond Industrial Co Ltd
发明人： MURAKAMI MASANAO , SHIMIZU SEIJI , HATTORI SATOSHI
IPC分类号： C03B23/203 , B23K26/00 , B23K26/32
摘要：【課題】安価なレーザ光を用いて、光学系も簡単であり、さらにレーザ光吸収材が不要なガラス基板の融着方法及びそれを用いた装置を提供する。【解決手段】このガラス基板の融着方法は、重ね合わされたガラス基板にレーザ光を照射してガラス基板同士を融着させる方法であって、第1工程と第2工程とを備えている。第1工程は、2枚のガラス基板を、2枚のガラス基板の間にレーザ光吸収材を介在させることなしに重ね合わせる。第2工程は、重ね合わされたガラス基板の一方側の主面から波長が2.7μm以上6.0μm以下の中赤外光のレーザ光を照射しながら融着予定ラインに沿って走査し、2枚のガラス基板を融着する。【選択図】図1
摘要翻译：要解决的问题：提供一种玻璃基板定影方法，其具有通过使用廉价的激光束而不需要激光束吸收体而简化的光学系统，以及使用该方法的装置。以下，提供一种玻璃基板熔接方法。通过用激光束照射重叠的玻璃基板的另一个步骤包括第一步骤和第二步骤。在第一步骤中，两个玻璃基板重叠而不在两个玻璃基板之间插入任何激光束吸收体。在第二步骤中，两个玻璃基板被熔融，同时沿着熔化计划行扫描，其具有从覆盖的一侧的主面起2.7μm以上且6.0μm以下的波长的中红外线的激光束玻璃基板。

10. 发明专利

JP2015013783A 貼り合わせ基板の加工装置有权
公开(公告)号：JP2015013783A
公开(公告)日：2015-01-22
申请号：JP2013142721
申请日：2013-07-08
申请人：三星ダイヤモンド工業株式会社 , Mitsuboshi Diamond Industrial Co Ltd
发明人： TOMINAGA KEISUKE
IPC分类号： C03B33/07 , B28D1/22
摘要：【課題】端子領域を覆う端材部分を効率よく確実に除去することができる貼り合わせ基板の加工装置を提供する。【解決手段】第一基板G1と第二基板G2とを貼り合わせた貼り合わせ基板Mであって、第一基板G1の少なくとも一辺部に近接した部分に端子領域Tを形成するためのスクライブラインS3が形成され、端子領域Tを覆う端材部分EをスクライブラインS3に沿って除去する貼り合わせ基板の加工装置において、貼り合わせ基板Mを載置して搬送するコンベア11と、コンベア11によって搬送される貼り合わせ基板の端材部分Eの表面に当接する進退可能な当接体12とからなり、コンベア11は、貼り合わせ基板の端材部分Eを当接体12近傍まで搬送し、当接体12を端材部分Eに当接させた状態で貼り合わせ基板の残りの部分を当接体12から遠ざける方向に搬送するようにして端材部分Eを除去する。【選択図】図6

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