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2. 发明专利

JP6039837B2 液状封止材、それを用いた電子部品有权
标题翻译：液体密封剂，使用相同的电子元件
公开(公告)号：JP6039837B2
公开(公告)日：2016-12-07
申请号：JP2016025669
申请日：2016-02-15
申请人：ナミックス株式会社
发明人：石川誠一 , 吉井東之 , 小原和之
IPC分类号： C08K3/36 , C08K9/04 , C08G59/50 , H01L23/29 , H01L23/31 , C08L63/00

3. 发明专利

JP5968137B2 液状封止材、それを用いた電子部品有权
公开(公告)号：JP5968137B2
公开(公告)日：2016-08-10
申请号：JP2012161596
申请日：2012-07-20
申请人：ナミックス株式会社
发明人：石川誠一 , 吉井東之 , 小原和之
IPC分类号： C08K3/36 , C08G59/50 , H01L23/29 , H01L23/31 , C08L63/00
CPC分类号： H01L23/295 , C08G59/245 , C08G59/50 , C08K3/36 , C08K5/5419 , C08L63/00 , C09J11/04 , C09J11/06 , C09J163/00 , H01L23/293 , H01L23/296 , C08K5/09 , C08K5/18 , H01L2924/0002

4. 发明专利

JP6969729B2 液状エポキシ樹脂組成物、半導体封止剤、半導体装置、および液状エポキシ樹脂組成物の製造方法有权
公开(公告)号：JP6969729B2
公开(公告)日：2021-11-24
申请号：JP2014252471
申请日：2014-12-12
申请人：ナミックス株式会社
发明人：鈴木真 , 吉井東之 , 小原和之
IPC分类号： C08L63/00 , H01L21/60 , C08G59/32

5. 发明专利

JPWO2018221682A1 圧縮成型用液状樹脂組成物及び電子部品装置审中-公开
公开(公告)号：JPWO2018221682A1
公开(公告)日：2020-08-06
申请号：JP2018021060
申请日：2018-05-31
申请人：日立化成株式会社 , ナミックス株式会社
发明人：井上英俊 , 松崎隆行 , 高橋寿登 , 上村剛 , 吉井東之
IPC分类号： C08G59/50 , C08L63/00 , C08K3/013 , C08K5/54 , B29C43/18 , B29C43/34 , H01L23/29 , H01L23/31 , C08G59/20
摘要：圧縮成型用液状樹脂組成物は、(A)脂肪族エポキシ化合物、(B)分子中に芳香環を有するエポキシ化合物、(C)含窒素複素環化合物及び(D)無機充填剤を含む。

6. 发明专利

JPWO2018221681A1 封止用液状樹脂組成物及び電子部品装置审中-公开
公开(公告)号：JPWO2018221681A1
公开(公告)日：2020-07-09
申请号：JP2018021059
申请日：2018-05-31
申请人：日立化成株式会社 , ナミックス株式会社
发明人：井上英俊 , 松崎隆行 , 高橋寿登 , 上村剛 , 吉井東之
IPC分类号： C08L63/00 , C08K3/00 , C08K3/013 , C08K5/34 , H01L23/29 , H01L23/31 , C08G59/20
摘要：封止用液状樹脂組成物は、(A)脂肪族エポキシ化合物、(B)分子中に芳香環を有するエポキシ化合物、(C)含窒素複素環化合物及び(D)無機充填剤を含み、前記(D)無機充填剤の含有率が、77質量%以上である。

7. 发明专利

JP5909318B2 電子部品実装体、および電子部品の実装方法有权
标题翻译：电子元件组件，和电子部件的安装方法
公开(公告)号：JP5909318B2
公开(公告)日：2016-04-26
申请号：JP2010272141
申请日：2010-12-07
申请人：ナミックス株式会社
发明人：鈴木理 , 石川誠一 , 吉井東之
IPC分类号： H01L21/56 , H01L23/29 , H01L23/31 , H01L21/60
CPC分类号： H01L2224/16225 , H01L2224/32225 , H01L2224/73204 , H01L2224/92125

9. 发明专利

JP2016113525A 液状エポキシ樹脂組成物、半導体封止剤、半導体装置、および液状エポキシ樹脂組成物の製造方法审中-公开
标题翻译：液体环氧树脂组合物，半导体封装剂，半导体器件和液体环氧树脂组合物的制造方法
公开(公告)号：JP2016113525A
公开(公告)日：2016-06-23
申请号：JP2014252471
申请日：2014-12-12
申请人：ナミックス株式会社
发明人：鈴木真 , 吉井東之 , 小原和之
IPC分类号： C08L63/00 , H01L21/60 , C08G59/32
CPC分类号： C08G59/32 , C08G59/50 , C08L63/00
摘要：【課題】ファインピッチの配線パターンを有するフリップチップ型半導体装置への注入性に優れ、かつ硬化後にフィレットクラックを抑制する液状半導体封止剤を提供することを目的とする。【解決手段】 (A)アミノフェノール型エポキシ樹脂を含む液状エポキシ樹脂、(B)アミン系硬化剤、(C)シリカフィラーおよび(D)シランカップリング剤を含有し、(A)成分100質量部に対して、アミノフェノール型エポキシ樹脂を10.0〜70質量部を含み、(B)成分が、(A)成分:1当量に対して、0.7〜1.2当量の比率であり、硬化後のガラス転移温度が、110〜200℃であることを特徴とする、液状エポキシ樹脂組成物である。【選択図】なし
摘要翻译：要解决的问题：提供一种具有优异的注射性能的液晶半导体封装剂，其具有细间距布线图案的倒装芯片型半导体器件，并且防止固化后的圆角裂纹。解决方案：提供一种液态环氧树脂组合物，其含有（A）包含氨基苯酚型环氧树脂的液体环氧树脂，（B）胺类固化剂，（C）二氧化硅填料和（D）与氨基苯酚型环氧树脂的硅烷偶联剂为10.0〜70重量份。基于（A）成分和（B）成分的100质量份，相对于（A）成分为1当量，并且具有110〜200℃的固化后的玻璃化转变温度，（A）成分和（B）成分为0.7〜1.2当量。：没有

10. 发明专利

JP2016108358A 銅バンプ用液状封止材、および、それに用いる樹脂組成物审中-公开
标题翻译：用于铜箔的液体封装材料和用于其的树脂组合物
公开(公告)号：JP2016108358A
公开(公告)日：2016-06-20
申请号：JP2014244026
申请日：2014-12-02
申请人：ナミックス株式会社
发明人：山澤朋也 , 吉井東之
IPC分类号： C08K9/06 , H01L23/29 , H01L23/31 , H01L21/60 , C08L63/00
CPC分类号： C08K9/06 , C08L63/00 , H01L23/29 , H01L23/31 , H01L2924/0002
摘要：【課題】加熱硬化時におけるフィラーの分離、および、それによるバンプでのクラックの発生が抑制された、銅バンプ用液状封止材およびそれに用いる樹脂組成物の提供。【解決手段】(A)液状エポキシ樹脂、(B)硬化剤、および、(C)下記式(1)のシランカップリング剤で表面処理されたアルミナフィラーを含むことを特徴とする樹脂組成物。【選択図】なし
摘要翻译：要解决的问题：提供一种用于铜凸块的液体封装材料，用于抑制加热固化期间填料的分离和凸块产生裂纹及其用途的树脂组合物。解决方案：提供一种含有（A ）液态环氧树脂，（B）固化剂和（C）通过下式（1）表示的硅烷偶联剂处理的氧化铝填料表面。选择图：无

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