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1. 发明专利

JP6175743B2 振動素子の製造方法有权
公开(公告)号：JP6175743B2
公开(公告)日：2017-08-09
申请号：JP2012128662
申请日：2012-06-06
申请人：セイコーエプソン株式会社
发明人：藤原良孝 , 畑中和寿 , 内藤松太郎
IPC分类号： H03H3/02 , H03B5/32 , H01L41/18 , H01L41/22 , H01L41/09 , H03H9/19
CPC分类号： H01L41/0475 , H01L41/29 , H03H3/02 , H03H9/02086 , H03H9/0542 , H03H9/0547 , H03H9/0552 , H03H9/1021 , H03H9/131 , H03H9/17 , H03H9/177

2. 发明专利

JP6787467B2 振動素子、振動子、電子デバイス、電子機器、移動体および振動素子の製造方法有权
公开(公告)号：JP6787467B2
公开(公告)日：2020-11-18
申请号：JP2019206829
申请日：2019-11-15
申请人：セイコーエプソン株式会社
发明人：藤原良孝 , 畑中和寿 , 内藤松太郎
IPC分类号： H03H3/02 , H03H9/19

3. 发明专利

JP2020025344A 振動素子、振動子、電子デバイス、電子機器、移動体および振動素子の製造方法审中-公开
公开(公告)号：JP2020025344A
公开(公告)日：2020-02-13
申请号：JP2019206829
申请日：2019-11-15
申请人：セイコーエプソン株式会社
发明人：藤原良孝 , 畑中和寿 , 内藤松太郎
IPC分类号： H03H3/02 , H03H9/19
摘要：【課題】大型の基板からフォトリソ技術により複数の振動素子を製造する方法において、DLD特性検査の歩留りを向上した、小型の振動素子および振動素子の製造方法を提供する。【解決手段】基板と、前記基板の表面と直交する方向から視た場合に、前記表面に設けられている下層の導電層、前記下層の導電層の表面に設けられ、且つ下層の導電層の外縁内に収まる形状である上層の導電層からなる電極と、を含む振動素子。【選択図】図1

4. 发明专利

JP6627902B2 振動素子、振動子、電子デバイス、電子機器、移動体および振動素子の製造方法有权
公开(公告)号：JP6627902B2
公开(公告)日：2020-01-08
申请号：JP2018050561
申请日：2018-03-19
申请人：セイコーエプソン株式会社
发明人：藤原良孝 , 畑中和寿 , 内藤松太郎
IPC分类号： H03H9/02 , H03H9/19

5. 发明专利

JP2017077029A 振動素子、振動子、電子デバイス、電子機器、および移動体有权
公开(公告)号：JP2017077029A
公开(公告)日：2017-04-20
申请号：JP2017008270
申请日：2017-01-20
申请人：セイコーエプソン株式会社
发明人：藤原良孝 , 畑中和寿 , 内藤松太郎
IPC分类号： H03H3/02 , H03H9/19
摘要：【課題】大型の基板からフォトリソ技術により複数の振動素子を製造する方法において、DLD特性検査の歩留りを向上した、小型の振動素子および振動素子の製造方法を提供する。【解決手段】基板と、前記基板の表面と直交する方向から視た場合に、前記表面に設けられている下層の導電層、前記下層の導電層の表面に設けられ、且つ下層の導電層の外縁内に収まる形状である上層の導電層からなる電極と、を含む振動素子。【選択図】図1

6. 发明专利

JP2018093551A 振動素子、振動子、電子デバイス、電子機器、移動体および振動素子の製造方法审中-公开
公开(公告)号：JP2018093551A
公开(公告)日：2018-06-14
申请号：JP2018050561
申请日：2018-03-19
申请人：セイコーエプソン株式会社
发明人：藤原良孝 , 畑中和寿 , 内藤松太郎
IPC分类号： H03H3/02 , H03H9/02 , H03H9/19
摘要：【課題】大型の基板からフォトリソ技術により複数の振動素子を製造する方法において、DLD特性検査の歩留りを向上した、小型の振動素子および振動素子の製造方法を提供する。【解決手段】基板と、前記基板の表面と直交する方向から視た場合に、前記表面に設けられている下層の導電層、前記下層の導電層の表面に設けられ、且つ下層の導電層の外縁内に収まる形状である上層の導電層からなる電極と、を含む振動素子。【選択図】図1

7. 发明专利

JP6315115B2 振動素子、振動子、電子デバイス、電子機器、および移動体有权
公开(公告)号：JP6315115B2
公开(公告)日：2018-04-25
申请号：JP2017008270
申请日：2017-01-20
申请人：セイコーエプソン株式会社
发明人：藤原良孝 , 畑中和寿 , 内藤松太郎
IPC分类号： H03H3/02 , H03H9/19

8. 发明专利

JP2016072938A 振動子の製造方法、振動子、発振器、電子機器、および移動体审中-公开
标题翻译：振动器，振动器，振荡器，电子设备和可移动体的制造方法
公开(公告)号：JP2016072938A
公开(公告)日：2016-05-09
申请号：JP2014203705
申请日：2014-10-02
申请人：セイコーエプソン株式会社
发明人：舩津司匡 , 藤原良孝 , 黒田勝巳
IPC分类号： H03H3/02 , H03H9/02 , H03H9/10
摘要：【課題】CI値などの振動特性の劣化を低減した振動子の製造方法を提供する。【解決手段】振動子の製造方法は、ベースと、前記ベース上に積層されている中空の枠と、前記枠の対向している第1枠部及び第2枠部に一部が隠れるように夫々配置されている第1のマーカー部及び第2のマーカー部と、を含む容器の収納部に、振動片を搭載する振動子の製造方法において、平面視で、前記第1のマーカー部の前記第1枠部から露出している前記第1枠部側の端と、前記第2のマーカー部の前記第2枠部から露出している前記第2枠部側の端と、の間に、第1の基準を設定する工程と、平面視で、振動片上のいずれかの部位に第2の基準を設定する工程と、前記収納部に、前記第1の基準と、前記第2の基準とから搭載位置を算出する工程と、前記搭載位置に振動片を搭載する工程と、を含むことを特徴とする。【選択図】図1
摘要翻译：要解决的问题：提供一种振动器的制造方法，其减少诸如CI值的振动特性的劣化。解决方案：振动器的制造方法将振动片安装在容器的壳体部分中，包括：基座; 在基座上层叠的中空框架; 以及分别设置为使得其部分被框架的第一框架部分和第二框架部分相互面对地隐藏的第一标记部分和第二标记部分。振动器的制造方法包括以下步骤：在从第一标记部分的第一框架部分暴露的第一框架部分侧的端部与从第二标记部分的第二框架部分露出的第二框架部分侧的端部之间设置第一基准平面图中的第二标记部分; 在平面图中为振动片上的任何部分设置第二个基准; 从第一基准和第二基准计算住房部分的安装位置; 并将振动片安装在安装位置。选择图：图1

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