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1. 发明专利

JP6409785B2 弾性波装置及びその製造方法审中-公开
公开(公告)号：JP6409785B2
公开(公告)日：2018-10-24
申请号：JP2015554795
申请日：2014-12-18
申请人：株式会社村田製作所
发明人：西條慎 , 山崎央 , 山本浩司 , 甲斐誠二 , 渡辺宗久
IPC分类号： H03H9/145 , H03H3/08 , H03H9/25
CPC分类号： H03H9/14544 , H03H3/08 , H03H9/02574 , H03H9/02992 , H03H9/0514 , H03H9/0542 , H03H9/0552 , H03H9/1014 , H03H9/1071 , H03H9/132 , H03H9/145

2. 发明专利

JPWO2017068839A1 水晶振動子及びその温度制御方法、並びに水晶発振器审中-公开
公开(公告)号：JPWO2017068839A1
公开(公告)日：2018-08-09
申请号：JP2016073535
申请日：2016-08-10
申请人：株式会社村田製作所
发明人：能登和幸
IPC分类号： H03H9/19 , H03B5/32 , H03H9/02
CPC分类号： H03B5/04 , H03B5/32 , H03H9/02023 , H03H9/02102 , H03H9/0509 , H03H9/0519 , H03H9/0552 , H03H9/0595 , H03H9/08 , H03H9/1021 , H03H9/1035 , H03H9/19
摘要：圧電振動子(1)は、搭載面(32a)を有するベース部材(30)と、ベース部材(30)の搭載面(32a)に搭載された圧電振動素子(10)と、圧電振動素子(10)を内部空間(23)に密封封止するようにベース部材(30)の搭載面(32a)に接合されたリッド部材(20)と、圧電振動素子(10)の温度を検知する温度センサ(54b)と圧電振動素子(10)に対して放熱する加熱素子(54c)とにそれぞれ接続される、熱伝導経路(38)とを備え、熱伝導経路(38)は、内部空間(23)に配置された熱伝導部(38a)を有する。

3. 发明专利

JP6369707B2 圧電発振装置及びその製造方法审中-公开
公开(公告)号：JP6369707B2
公开(公告)日：2018-08-08
申请号：JP2017558265
申请日：2016-12-22
申请人：株式会社村田製作所
发明人：山崎拓也 , 大櫃利克 , 開田弘明
IPC分类号： H01L23/02 , H03B5/32
CPC分类号： H03B5/04 , H03B5/32 , H03H3/02 , H03H9/02023 , H03H9/02086 , H03H9/02102 , H03H9/0509 , H03H9/0552 , H03H9/1021 , H03H9/19 , H03H2003/022

4. 发明专利

JP6292236B2 複合電子部品有权
公开(公告)号：JP6292236B2
公开(公告)日：2018-03-14
申请号：JP2015531738
申请日：2014-06-12
申请人：株式会社村田製作所
发明人：川上弘倫 , 可児直士
IPC分类号： H03B5/32
CPC分类号： H03H9/1021 , H03H9/0552

5. 发明专利

JP2017220778A 弾性波デバイス审中-公开
公开(公告)号：JP2017220778A
公开(公告)日：2017-12-14
申请号：JP2016113447
申请日：2016-06-07
申请人：太陽誘電株式会社
发明人：桜井美奈子 , 川内治
IPC分类号： H03H9/25 , H03H9/72 , H03H9/145
CPC分类号： H03H9/25 , H01L41/047 , H01L41/053 , H01L41/1873 , H03H9/02007 , H03H9/02535 , H03H9/0552 , H03H9/0576 , H03H9/059 , H03H9/6483 , H03H9/706 , H03H9/725
摘要：【課題】圧電基板の下面でのバルク波の反射を抑制し、特性の劣化を抑制する弾性波デバイスを提供する。【解決手段】支持基板11と、支持基板11の第1主面に接合され、単結晶基板からなる圧電基板12と、圧電基板12の支持基板11が接合された面とは反対側の面に設けられ、IDT21を有する弾性波共振器20と、支持基板11の前記第1主面とは反対側の第2主面に接合され、単結晶基板からなる圧電基板13と、圧電基板13の支持基板11が接合された面とは反対側の面に設けられ、IDT23を有する弾性波共振器22と、を備える。【選択図】図2

6. 发明专利

JP6164326B2 圧電振動デバイス有权
公开(公告)号：JP6164326B2
公开(公告)日：2017-07-19
申请号：JP2016066451
申请日：2016-03-29
申请人：株式会社大真空
发明人：高瀬秀憲
IPC分类号： H03H9/02
CPC分类号： H03H9/10 , H03H9/0552 , H03H9/08 , H03H9/1021

7. 发明专利

JP2017084864A 電子部品用パッケージ、発振器、電子機器および基地局审中-公开
公开(公告)号：JP2017084864A
公开(公告)日：2017-05-18
申请号：JP2015208666
申请日：2015-10-23
申请人：セイコーエプソン株式会社 , Seiko Epson Corp
发明人： ISOHATA KENSAKU , KIKUCHI TAKAYUKI
IPC分类号： H01L23/04 , H03B5/32 , H03H9/02 , H03H9/08
CPC分类号： H03L1/04 , H03B5/32 , H03H9/02102 , H03H9/0552 , H03H9/1021
摘要：【課題】第1基板にベース部材が接触することを低減することができる電子部品用パッケージを提供すること、また、かかる電子部品用パッケージを備えた発振器、電子機器および基地局を提供すること。【解決手段】図1に示すパッケージ2は、ベース部材21と、ベース部材21の一方の面から突出していて、電子部品を搭載している第1基板3に当接する絶縁性を有する第1突出部71と、を備えている。また、パッケージ2は、ベース部材21の他方の面から突出し、ベース部材21を搭載している第2基板9に当接する絶縁性を有する第2突出部72を備えていることが好ましい。【選択図】図1

8. 发明专利

JP2016174301A 振動片、振動子、振動デバイス、発振器、電子機器、および移動体审中-公开
标题翻译：振动片，振动器，振动装置，振荡器，电子设备和手机
公开(公告)号：JP2016174301A
公开(公告)日：2016-09-29
申请号：JP2015053854
申请日：2015-03-17
申请人：セイコーエプソン株式会社
发明人：小林淳治 , 西出淳
IPC分类号： H03H9/10 , H03H9/19
CPC分类号： H03H9/17 , H01L41/08 , H03H9/02102 , H03H9/0519 , H03H9/0542 , H03H9/0547 , H03H9/0552 , H03H9/08 , H03H9/1014 , H03H9/13 , H03H9/19
摘要：【課題】等価直列抵抗を低減しつつ、周波数温度特性におけるヒステリシスによって生じる経路の違いを小さくすることができる振動片を提供する。【解決手段】本発明に係る振動片100は、厚みすべり振動する第1領域14、および第1領域14よりも厚さが薄い第2領域12を有する基板10と、平面視で、第1領域14の表裏に互いに重なるように配置されている励振電極20a,20bと、を含み、平面視で、第1領域14は、基板10の中心Cに対して、基板10の固定端10aとは反対側の自由端10b側に偏心しており、平面視で、第1領域14の表裏に配置されている励振電極20aの重なっている領域21は、基板10の中心Cに対して、基板10の自由端10b側に偏心しており、平面視で、励振電極20a,20bの重なっている領域21の中心C2と、基板10の中心Cとの間の距離をCsとしたとき、65μm
【選択図】図3
摘要翻译：要解决的问题：提供能够减小由频率温度特性引起的滞后差异的振动片，同时降低等效的串联电阻。解决方案：振动片100包括具有第一区域14的基板10 执行厚度剪切振动，以及比第一区域14薄的第二区域12，以及布置在第一区域14的前后的激励电极20a，20b在俯视图中重叠。在平面图中，第一区域14相对于基板10的中心C偏心到与基板10的固定端10a相对的自由端10b侧。在平面图中，激励的重叠区域21 布置在第一区域14的前后的电极20a相对于基板10的中心C偏心到基板10的自由端10b侧。在平面图中，当中心C2的距离励磁电极20a，20b和基板10的中心C的重叠区域21为Cs，满足以下关系： 65μm

9. 发明专利

JP2016510192A 結合性を低下させた、小型化に適した電気部品审中-公开
标题翻译：减少，适合于小型化的电组件的结合
公开(公告)号：JP2016510192A
公开(公告)日：2016-04-04
申请号：JP2015560595
申请日：2014-01-28
申请人：エプコスアクチエンゲゼルシャフトEpcos Ag , エプコスアクチエンゲゼルシャフトEpcos Ag
发明人：エドガーシュミットハマー， , エドガーシュミットハマー，
IPC分类号： H03H9/02 , H03H9/24 , H03H9/25
CPC分类号： H03H9/10 , H03H9/0552 , H03H9/1007 , H03H9/1064
摘要：機能構造物と回路素子の間の結合性を低下させた、小型化に適した電気部品を提示する。そのために、部品は、構造物および回路素子と共にチップを含んでおり、このチップは機能構造物と回路素子の間に配置されており、これにより機能構造物と回路素子の間の絶縁性を高めている。【選択図】図1
摘要翻译：它减少了功能结构和电路元件之间的结合，呈现适合于小型化的电子组件。因此，部件，与所述结构和电路元件一起包括芯片，该芯片被布置在功能结构和电路元件之间，从而增加了功能结构和电路元件之间的绝缘有。点域1

10. 发明专利

JPWO2013128782A1 表面実装型圧電発振器有权
标题翻译：表面安装型压电振荡器
公开(公告)号：JPWO2013128782A1
公开(公告)日：2015-07-30
申请号：JP2014501980
申请日：2013-01-08
申请人：株式会社大真空
发明人：琢也古城 , 琢也古城
IPC分类号： H03B5/32 , H01L23/00
CPC分类号： H01L41/047 , H01L41/0475 , H01L41/053 , H01L41/0913 , H01L2224/16225 , H01L2924/16195 , H03B5/32 , H03B2200/002 , H03B2200/0026 , H03H9/02086 , H03H9/0519 , H03H9/0523 , H03H9/0547 , H03H9/0552 , H03H9/10 , H03H9/1021 , H03H9/19
摘要：本圧電発振器は、内部端子パッドが形成された収納部を有する絶縁性のベース1と、矩形状でバンプ接合されるパッドを有する集積回路素子2と、これらに接続される圧電振動素子3とを備える。前記内部端子パッドは圧電振動素子と接続される2つの対向する第1内部端子パッドと、一方が交流出力となる2つの対向する第2内部端子パッドと、前記第1内部端子パッドと第2内部端子パッドとの間に形成された2つの対向する第3内部端子パッドとを有する。第1内部端子パッドの周囲の一部に沿って、第3内部端子パッドと、第3内部端子パッドを延出する配線パターンとが輻射ノイズ遮断用導電路として形成される。この導電路を間にして、第1内部端子パッドと前記第2内部端子パッドとが隔てて形成される。
摘要翻译：该压电振荡器包括形成具有端子焊盘内的容纳部分的绝缘的基体1，该集成电路器件具有焊盘2凸点接合的矩形形状，并且压电振动元件3连接到其上提供。第一内部端子焊盘内部端子焊垫的两个相对的连接至压电振动元件，以及第二内部端子焊垫的两个相对的一个AC输出，第二内第一内部端子焊垫和第三内部端子焊垫的两个端子焊盘之间形成相对的。沿着第一内部端子焊垫的周边，并且第三内部端子焊垫的一部分，延伸的第三内部端子焊盘布线图案形成为辐射噪声阻断用导电路径。并且和第一内部端子焊盘之间的该导电通路在所述形成第二内部端子焊盘。

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