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    • 1. 发明专利
    • 振動子、発振器、電子機器、および移動体
    • 振动器,振荡器,电子设备和可移动体
    • JP2016072937A
    • 2016-05-09
    • JP2014203704
    • 2014-10-02
    • セイコーエプソン株式会社
    • 松木 清孝舩津 司匡
    • H03H9/19H03H9/10
    • H03H9/17H03H9/02102H03H9/0514H03H9/0542H03H9/1014
    • 【課題】等価抵抗値の小さい振動子、その振動子を備えた発振器、電子機器、および移動体を提供することにある。 【解決手段】本発明の振動子1は、外縁から中央に向うにしたがって徐々に厚さが厚くなっており、互いに表裏の関係にある両主面にそれぞれ励振電極14が設けられ、励振電極14と電気的に接続されており外縁側に設けられている電極パッド18を備えている振動片10と、振動片10が取り付けられているベース(32)と、を含み、電極パッド18が設けられている振動片10の一方の端20の2カ所が第1の接合部材50によりベース(32)に接合され、一方の端20とは反対側の他方の端22の2カ所が第2の接合部材52によりベース(32)に接合され、一方の端20の2つの第1の接合部材50の間の距離をS1、他方の端22の2つの第2の接合部材52の間の距離をS2としたとき、S1
      【選択図】図1
    • 要解决的问题:提供具有小的等效电阻值的振动器,振荡器,电子设备和设置有振动器的可移动体。解决方案:振动器1包括:振动片10,其包括具有逐渐增加的厚度的电极焊盘18 作为从外缘接近的中心,在相互具有前后关系的两个主表面上分别设置有激励电极14,与激励电极14电连接并设置在外边缘侧; 和安装有振动片10的基座(32)。设置有电极垫18的振动片10的一端20的两部分通过第一接合构件50接合到基部(32),并且另一部分 端部22的与端部20相反的一端22通过第二接头构件52接合到基座32上。当一端20的两个第一接头构件50之间的距离由S1表示时,两者之间的距离 另一端22的第二接头构件52由S2表示,S1和S2满足S1
    • 3. 发明专利
    • 振動子の製造方法、振動子、発振器、電子機器、および移動体
    • 振动器,振动器,振荡器,电子设备和可移动体的制造方法
    • JP2016072938A
    • 2016-05-09
    • JP2014203705
    • 2014-10-02
    • セイコーエプソン株式会社
    • 舩津 司匡藤原 良孝黒田 勝巳
    • H03H3/02H03H9/02H03H9/10
    • 【課題】CI値などの振動特性の劣化を低減した振動子の製造方法を提供する。 【解決手段】振動子の製造方法は、ベースと、前記ベース上に積層されている中空の枠と、前記枠の対向している第1枠部及び第2枠部に一部が隠れるように夫々配置されている第1のマーカー部及び第2のマーカー部と、を含む容器の収納部に、振動片を搭載する振動子の製造方法において、平面視で、前記第1のマーカー部の前記第1枠部から露出している前記第1枠部側の端と、前記第2のマーカー部の前記第2枠部から露出している前記第2枠部側の端と、の間に、第1の基準を設定する工程と、平面視で、振動片上のいずれかの部位に第2の基準を設定する工程と、前記収納部に、前記第1の基準と、前記第2の基準とから搭載位置を算出する工程と、前記搭載位置に振動片を搭載する工程と、を含むことを特徴とする。 【選択図】図1
    • 要解决的问题:提供一种振动器的制造方法,其减少诸如CI值的振动特性的劣化。解决方案:振动器的制造方法将振动片安装在容器的壳体部分中,包括:基座; 在基座上层叠的中空框架; 以及分别设置为使得其部分被框架的第一框架部分和第二框架部分相互面对地隐藏的第一标记部分和第二标记部分。 振动器的制造方法包括以下步骤:在从第一标记部分的第一框架部分暴露的第一框架部分侧的端部与从第二标记部分的第二框架部分露出的第二框架部分侧的端部之间设置第一基准 平面图中的第二标记部分; 在平面图中为振动片上的任何部分设置第二个基准; 从第一基准和第二基准计算住房部分的安装位置; 并将振动片安装在安装位置。选择图:图1