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热词
    • 1. 发明专利
    • シートの剥離方法及び剥離装置
    • 剥离法和片材的剥离装置
    • JP5913723B1
    • 2016-04-27
    • JP2015252822
    • 2015-12-25
    • 大宮工業株式会社トヨタ自動車株式会社
    • 宮地 健次北村 彰佐々木 成実
    • H01L21/683
    • 【課題】シートが貼着されたワークが薄い場合でも、ワークが破損することを抑えつつ、貼着されたシートを剥離する剥離方法及び剥離装置を提供する。 【解決手段】シートの剥離方法は、複数のワークにそれぞれ貼着されたシートを順次剥離するシートの剥離方法であって、第mのワークから剥離した第mのシートの基材面を、第m+1のワークに貼着されている第m+1のシートの基材面に向き合わせるシート向き合わせ工程と、第mのシートの一部を第m+1のシートに重ねるシート重ね合わせ工程と、第mのシートと第m+1のシートの重なった箇所を熱溶着する熱溶着工程と、第mのシートを引っ張ることで第m+1のワークから第m+1のシートを剥離する剥離工程と、を備える。そして、シート向き合わせ工程、シート重ね合わせ工程、熱溶着工程及び剥離工程を繰り返し、第nのワークに貼着されている第nのシートの剥離までを順次行う。 【選択図】図2
    • 甲即使当片粘附工件较薄,同时抑制工件被损坏,提供了释放的方法和用于剥离附着片材剥离装置。 的片材的分离方法是顺序地剥离片粘附到多个工件的片材的分离方法,所述m的片材的基材表面,从第一米工件剥离时, 片方向上的对准步骤到与第m + 1中的片材粘到第m + 1的工件的基底表面,步骤在片材的第(m + 1)重叠的m个片材的片材重叠的部分 时,从第m + 1中的工件的第m片通过拉动第(m + 1)个片材在片材和的第一米剥离热密封的热熔接工序中的片材的第(m + 1)重叠的部分 包含一个提馏步骤。 片材取向对准步骤中,片材重叠工序中,反复的热焊接步骤和剥离步骤依次进行到粘到第n个工件上的n的片材的分离。 .The
    • 2. 发明专利
    • ウエハの分割方法及び分割装置
    • 波浪分割方法和分割装置
    • JP2014236059A
    • 2014-12-15
    • JP2013115594
    • 2013-05-31
    • 大宮工業株式会社Omiya Ind Co Ltd
    • MIYAJI KENJIIKEDA SATOSHI
    • H01L21/301
    • 【課題】グリップリングにダイシングテープを挟む際のチップの割れを抑制可能なウエハの分割方法及び分割装置を提供する。【解決手段】ウエハの分割方法は、割断用の改質層が形成されたウエハを分割し、インナーリング及びアウターリングから構成されるグリップリングに固定する方法である。まず、ダイシングテープでウエハがマウントされたダイシングフレームを固定し、ダイシングテープのウエハが貼着されている面の逆側の面からインナーリングを保持する押出部材でウエハを押し出し、ダイシングテープを拡張させてウエハを割断する。そして、ダイシングテープをインナーリングに押圧して、インナーリングの内側領域に位置するダイシングテープの延びを抑制した状態でアウターリングとインナーリングとを嵌合させて固定する。【選択図】図1
    • 要解决的问题:提供一种当切割带被握持环握住时能够抑制芯片破裂的晶片的分割方法和分割装置。解决方案:晶片的划分方法是将 晶片,其上形成有用于切割的改性层,并将由此分割成的晶片固定到由内圈和外圈构成的夹环。 首先,通过切割带安装晶片的切割框架被固定,通过挤出构件将晶片挤出,用于将内圈从切割带的表面保持在与表面相反的一侧 晶片被卡住,然后通过延伸切割带来切割晶片。 此后,切割带被压靠在内圈上,并且在内圈的内部区域中的切割带的伸长被抑制的状态下,外圈和内圈被固定和固定。
    • 4. 发明专利
    • Sticking apparatus
    • 手提装置
    • JP2014136598A
    • 2014-07-28
    • JP2013005733
    • 2013-01-16
    • Omiya Ind Co Ltd大宮工業株式会社
    • MIYAJI KENJIKAKIMOTO KAZUHIRO
    • B65C9/18B26D7/27B26F1/00H01L21/683
    • PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a sticking apparatus which can suppress that a protection sheet to be stuck protrudes from a semiconductor wafer.SOLUTION: A sticking apparatus 1 includes a table 80 on which a semiconductor wafer W of a circle form is loaded, a band-like material support mechanism 10 for supporting band-like material M in which a film for protection sheet formation is stuck on one side surface of a base sheet, a band-like material conveying mechanism for conveying the band-like material M, and a cutting roller 21 on which a sheet-like blade is wound and mounted, and comprises a precut mechanism 20 which makes a cutting of a closed loop on the film to form a protection sheet, and a sticking mechanism 50 which peels the protection sheet from the base sheet and sticks it to the semiconductor wafer W. The sheet-like blade is constituted by protruding from the sheet an elliptic blade of the major and the minor axes shorter than the diameter of the semiconductor wafer W, to form an elliptic protection sheet.
    • 要解决的问题:提供一种能够抑制被卡住的保护片从半导体晶片突出的粘贴装置。解决方案:贴装装置1包括:载置圆形半导体晶片W的工作台80, 用于支撑带状材料M的带状材料支撑机构10,其中用于保护片形成的膜粘附在基片的一个侧表面上;带状材料输送机构,用于输送带状材料M;以及 切割辊21,其上卷绕并安装片状刀片,并且包括预切割机构20,其在膜上切割闭合的环以形成保护片;以及粘贴机构50,其将保护片从皮肤上剥离 基片并将其粘贴到半导体晶片W.片状刀片由从短片的半轴晶片W的直径短于短轴的椭圆形刀片从片材突出而构成, 形成椭圆形保护片。
    • 5. 发明专利
    • Sheet sticking device
    • 薄板装饰
    • JP2014110398A
    • 2014-06-12
    • JP2012265570
    • 2012-12-04
    • Omiya Ind Co Ltd大宮工業株式会社
    • MIYAJI KENJIKAKIMOTO KAZUHIRO
    • H01L21/683B26D5/20B26F1/38B31D1/02B65C9/18
    • PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a sheet sticking device which can form sticking sheets in various sizes and stick the sheets to a workpiece without generating useless portions in the longitudinal direction of a band-like material and replacing a roller.SOLUTION: A sheet sticking device includes: a band-like material transfer mechanism which transfers a band-like material M; a precut mechanism 20 which has a cutting roller 21 in which a sheet-like blade is wound around a roller, and forms a sticking sheet by forming a cut of a closed loop to a film with the rotation of the cutting roller 21; and a control unit 100 which controls driving of the band-like material transfer mechanism. The sheet-like blade is attachable and detachable to/from the roller. By the control of the control unit 100, the band-like material M is transferred, a partial cut of the closed loop is formed with the rotation of the cutting roller 21, then the transfer of the band-like material M is stopped with the cutting roller 21 rotated, the transfer of the band-like material M is started after the cutting roller 21 is rotated by a predetermined angle, and the remaining cut of the closed loop is formed to form the sticking sheet.
    • 要解决的问题:提供一种能够形成各种尺寸的粘贴片材的片材粘贴装置,并且将片材粘贴到工件上,而不会在带状材料的纵向方向上产生无用的部分并且更换辊子。解决方案:片材粘贴 装置包括:传送带状材料M的带状材料转移机构; 具有切割辊21的预切割机构20,其中片状刀片缠绕在辊上,并且通过切割辊21的旋转通过在膜上形成闭合的切口而形成粘贴片; 以及控制单元100,其控制带状材料传送机构的驱动。 片状刀片可附接和可从辊子拆卸。 通过控制单元100的控制,传送带状材料M,随着切割辊21的旋转形成闭环的局部切割,然后用带状材料M的转移停止 切割辊21旋转,在切割辊21旋转预定角度之后开始传送带状材料M,并且形成闭合环的剩余切口以形成粘贴片。
    • 10. 发明专利
    • 減速装置及びバランスウエイト装置
    • 减速齿轮和平衡重量装置
    • JP2015014336A
    • 2015-01-22
    • JP2013142030
    • 2013-07-05
    • 株式会社アイカムス・ラボIcomes Labo:Kk大宮工業株式会社Omiya Ind Co Ltd
    • OGAWA YUJIKONO KATSUYAMIYAJI KENJI
    • F16H1/28
    • 【課題】回転アクチュエータの駆動軸を中心に回転した場合にも動力の伝達効率に影響を及ぼすことなく駆動軸の長手方向に沿った寸法の短縮化を図る。【解決手段】電動モータ1の駆動軸3から与えられる回転を減速して外部に出力する減速装置において、駆動軸3を中心として電動モータ1の外周部に構成した後段の不思議歯車機構30と、駆動軸3を中心として電動モータ1の外周部に構成し、入力となるサンギヤ21が回転した場合にその回転を減速して不思議歯車機構30に伝達する前段の遊星歯車機構20とを備え、駆動軸3の回転を遊星歯車機構20のサンギヤ21に入力し、不思議歯車機構30を介して外部に出力するようにした。【選択図】図1
    • 要解决的问题:即使当减速齿轮以旋转致动器的驱动轴为中心旋转时,也可以在不影响动力传动效率的情况下沿着驱动轴的纵向方向缩短尺寸。解决方案:在将旋转减慢的减速装置中 由电动马达1的驱动轴3输出到外部,它包括:以驱动轴3为中心的电动机1的外周构成的后级的奇妙的齿轮机构30; 以及以驱动轴3为中心构成的电动马达1的外周的前级的行星齿轮机构20,为了减速,当输入的太阳齿轮21旋转时,旋转传递到奇妙的齿轮 驱动轴3的旋转被输入行星齿轮机构20的太阳齿轮21,经由奇妙的齿轮机构30输出到外部。