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1. 发明专利

JP5913723B1 シートの剥離方法及び剥離装置有权
标题翻译：剥离法和片材的剥离装置
公开(公告)号：JP5913723B1
公开(公告)日：2016-04-27
申请号：JP2015252822
申请日：2015-12-25
申请人：大宮工業株式会社 , トヨタ自動車株式会社
发明人：宮地健次 , 北村彰 , 佐々木成実
IPC分类号： H01L21/683
摘要：【課題】シートが貼着されたワークが薄い場合でも、ワークが破損することを抑えつつ、貼着されたシートを剥離する剥離方法及び剥離装置を提供する。【解決手段】シートの剥離方法は、複数のワークにそれぞれ貼着されたシートを順次剥離するシートの剥離方法であって、第mのワークから剥離した第mのシートの基材面を、第m+1のワークに貼着されている第m+1のシートの基材面に向き合わせるシート向き合わせ工程と、第mのシートの一部を第m+1のシートに重ねるシート重ね合わせ工程と、第mのシートと第m+1のシートの重なった箇所を熱溶着する熱溶着工程と、第mのシートを引っ張ることで第m+1のワークから第m+1のシートを剥離する剥離工程と、を備える。そして、シート向き合わせ工程、シート重ね合わせ工程、熱溶着工程及び剥離工程を繰り返し、第nのワークに貼着されている第nのシートの剥離までを順次行う。【選択図】図2
摘要翻译：甲即使当片粘附工件较薄，同时抑制工件被损坏，提供了释放的方法和用于剥离附着片材剥离装置。的片材的分离方法是顺序地剥离片粘附到多个工件的片材的分离方法，所述m的片材的基材表面，从第一米工件剥离时，片方向上的对准步骤到与第m + 1中的片材粘到第m + 1的工件的基底表面，步骤在片材的第（m + 1）重叠的m个片材的片材重叠的部分时，从第m + 1中的工件的第m片通过拉动第（m + 1）个片材在片材和的第一米剥离热密封的热熔接工序中的片材的第（m + 1）重叠的部分包含一个提馏步骤。片材取向对准步骤中，片材重叠工序中，反复的热焊接步骤和剥离步骤依次进行到粘到第n个工件上的n的片材的分离。 .The

2. 发明专利

JP2017163120A 半導体装置の製造装置审中-公开
公开(公告)号：JP2017163120A
公开(公告)日：2017-09-14
申请号：JP2016048964
申请日：2016-03-11
申请人：トヨタ自動車株式会社
发明人：佐々木成実 , 今井敦志 , 上條拓真
IPC分类号： H01L21/301 , H01L21/683
摘要：【課題】複数の半導体チップが整列している状態で隣り合っている半導体チップと半導体チップの端部の高さ位置を変えることができる技術を提供する。【解決手段】半導体装置の製造装置1は、ダイシングテープ2の下に配置されてダイシングテープ2を下方に吸引するとともに、ダイシングテープ2を介して複数の半導体チップ3を支持する吸引ステージ6と、ダイシングテープ2に貼り付けられている各半導体チップ3をダイシングテープ2からピックアップするピックアップ装置5を備えている。吸引ステージ6が、ダイシングテープ2を介して各半導体チップ3を支持するために各半導体チップ3の下に配置されている複数の支持体61を備えている。また、各支持体61が、複数の半導体チップ3が並んでいる方向に対して各半導体チップ3を同じ方向に傾斜させた状態で支持する。【選択図】図1

3. 发明专利

JP6631347B2 半導体装置の製造方法有权
公开(公告)号：JP6631347B2
公开(公告)日：2020-01-15
申请号：JP2016056189
申请日：2016-03-18
申请人：トヨタ自動車株式会社
发明人：蓮尾俊彦 , 佐々木成実
IPC分类号： H01L21/304 , B24B27/06 , H01L21/683 , H01L21/301

4. 发明专利

JP6634900B2 半導体装置の製造装置有权
公开(公告)号：JP6634900B2
公开(公告)日：2020-01-22
申请号：JP2016048964
申请日：2016-03-11
申请人：トヨタ自動車株式会社
发明人：佐々木成実 , 今井敦志 , 上條拓真
IPC分类号： H01L21/301 , H01L21/683

5. 发明专利

JP2017174865A 半導体装置の製造方法审中-公开
公开(公告)号：JP2017174865A
公开(公告)日：2017-09-28
申请号：JP2016056189
申请日：2016-03-18
申请人：トヨタ自動車株式会社
发明人：蓮尾俊彦 , 佐々木成実
IPC分类号： H01L21/304 , B24B27/06 , H01L21/683 , H01L21/301
摘要：【課題】半導体装置の製造にかかる時間を短縮化できる技術を提供する。【解決手段】加工装置30を用いて半導体ウエハ10を加工して、半導体装置を製造する方法である。加工装置30は、切削工具32と、ステージ34と、を有している。ステージ34は、中央ステージ36と、外周ステージ38と、を備える。半導体ウエハ10は、外周部14と、中央部16と、を有する。方法は、貼着工程と、第1移動工程と、貼着工程と第1移動工程の後に、半導体ウエハ10をステージ34上に載置する載置工程と、載置工程の後に、中央部16を外周部14から分離させる第1切削工程と、第1切削工程の後に、中央ステージ36の上面の高さと外周ステージ38の上面の高さがそろうように中央ステージ36を移動させる第2移動工程と、第2移動工程の後に、中央部16を複数のチップに分割すると共に外周部14を複数に分割する第2切削工程と、を有する。【選択図】図8

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