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1. 发明专利

JP2015036163A バランスウエイト装置有权
标题翻译：平衡重量装置
公开(公告)号：JP2015036163A
公开(公告)日：2015-02-23
申请号：JP2013168013
申请日：2013-08-13
申请人：株式会社アイカムス・ラボ , Icomes Labo:Kk , 大宮工業株式会社 , Omiya Ind Co Ltd
发明人： KATANO KEIJI , OGAWA YUJI , KONO KATSUYA , MIYAJI KENJI
IPC分类号： B23Q11/00 , F16H1/28
摘要：【課題】装置の大型化を招来することなく、より高い減速比を得ることができ、かつメインテナンス性を向上させる。【解決手段】前段不思議歯車機構10の固定側となる前段第1アウタギヤ12の周面と、前段ハウジング16の周面との間にネジ溝121a,161aを設け、ネジ溝121a,161aにより前段第1アウタギヤ12と前段ハウジング16との間を互いに螺合し、後段不思議歯車機構20の固定側となる後段第1アウタギヤ22の周面と、前段ハウジング16の周面との間にネジ溝162a,222bを設け、ネジ溝162a,222bにより後段第1アウタギヤ22と前段ハウジング16との間を互いに螺合し、後段ハウジング26の周面と、後段第1アウタギヤ22の周面との間にネジ溝222a,261aを設け、ネジ溝222a,261aにより後段ハウジング26と後段第1アウタギヤ22との間を互いに螺合した。【選択図】図1
摘要翻译：要解决的问题：使得可以获得更高的减速比并提高维护性能而不扩大装置的尺寸。解决方案：螺钉槽121a，161a设置在第一前级外齿轮的外周表面如图12所示，其成为前级奇妙齿轮机构10的文具侧和前级壳体16的外周面，第一前侧外齿轮12和前台壳体16通过螺纹槽121a相互接合， 161a，螺纹槽162a，222b设置在第一后级外齿轮22的周面之间，后轮级外齿轮22成为后级奇妙齿轮机构20的文具侧和前级外壳16的外周面，后级外齿轮22和前级壳体16通过螺纹槽162a，222b彼此接合，螺纹槽222a，261a设置在后级壳体26的外周表面并且第一后级外齿轮22的外周表面和后级壳体26和第一后级外齿轮22通过螺纹槽222a，261a彼此接合。

2. 发明专利

JP2014133291A Separation device 审中-公开
标题翻译：分离装置
公开(公告)号：JP2014133291A
公开(公告)日：2014-07-24
申请号：JP2013002967
申请日：2013-01-10
申请人： Omiya Ind Co Ltd , 大宮工業株式会社
发明人： MIYAJI KENJI , KISHIMOTO HIROSHI , UEDA HIDEAKI
IPC分类号： B25B27/14 , G02F1/13 , G02F1/1333 , G09F9/00
摘要： PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a separation device that can separate a sheet-like body affixed on a precision panel from the precision panel without applying a large load on the precision panel.SOLUTION: A separation device 100 is a device for separating a sheet-like body affixed on a surface of a precision panel from the precision panel. The separation device 100 includes: a blade 120 having a thin-plate like blade body; a panel installation part 110 where the precision panel with the sheet-like body affixed thereon is installed; a blade fixing part 130 where the blade 120 is fixed so that the blade body becomes parallel to the surface of the precision panel installed to the panel installation part; and a feed mechanism 150 for moving at least one of the panel installation part 110 and the blade fixing part 130 in a direction parallel to a surface of the blade body so that the blade 120 advances a portion of an adhesion layer between the precision panel and the sheet-like body.
摘要翻译：要解决的问题：提供一种分离装置，其可以将精密面板上固定的片状体与精密面板分离开，而不会在精密面板上施加大的负荷。解决方案：分离装置100是用于分离薄片从精密面板固定在精密面板的表面上。分离装置100包括：具有薄板状叶片本体的叶片120; 其上安装有片状体的精密面板的面板安装部110; 刀片固定部130，其中刀片120被固定成使得刀片体平行于安装到面板安装部分的精密面板的表面; 以及进给机构150，用于沿平行于刀体的表面的方向移动面板安装部分110和刀片固定部分130中的至少一个，使得刀片120使精密面板和精密面板之间的粘合层的一部分前进片状体。

3. 发明专利

JP2014236059A ウエハの分割方法及び分割装置有权
标题翻译：波浪分割方法和分割装置
公开(公告)号：JP2014236059A
公开(公告)日：2014-12-15
申请号：JP2013115594
申请日：2013-05-31
申请人：大宮工業株式会社 , Omiya Ind Co Ltd
发明人： MIYAJI KENJI , IKEDA SATOSHI
IPC分类号： H01L21/301
摘要：【課題】グリップリングにダイシングテープを挟む際のチップの割れを抑制可能なウエハの分割方法及び分割装置を提供する。【解決手段】ウエハの分割方法は、割断用の改質層が形成されたウエハを分割し、インナーリング及びアウターリングから構成されるグリップリングに固定する方法である。まず、ダイシングテープでウエハがマウントされたダイシングフレームを固定し、ダイシングテープのウエハが貼着されている面の逆側の面からインナーリングを保持する押出部材でウエハを押し出し、ダイシングテープを拡張させてウエハを割断する。そして、ダイシングテープをインナーリングに押圧して、インナーリングの内側領域に位置するダイシングテープの延びを抑制した状態でアウターリングとインナーリングとを嵌合させて固定する。【選択図】図1
摘要翻译：要解决的问题：提供一种当切割带被握持环握住时能够抑制芯片破裂的晶片的分割方法和分割装置。解决方案：晶片的划分方法是将晶片，其上形成有用于切割的改性层，并将由此分割成的晶片固定到由内圈和外圈构成的夹环。首先，通过切割带安装晶片的切割框架被固定，通过挤出构件将晶片挤出，用于将内圈从切割带的表面保持在与表面相反的一侧晶片被卡住，然后通过延伸切割带来切割晶片。此后，切割带被压靠在内圈上，并且在内圈的内部区域中的切割带的伸长被抑制的状态下，外圈和内圈被固定和固定。

4. 发明专利

JP2014190841A Anchor bolt failure detection system 有权
标题翻译：锚固螺栓故障检测系统
公开(公告)号：JP2014190841A
公开(公告)日：2014-10-06
申请号：JP2013066732
申请日：2013-03-27
申请人： Omiya Ind Co Ltd , 大宮工業株式会社
发明人： MIYAJI KENJI , KITAMURA AKIRA , UTSUMI TOMOHIDE
IPC分类号： G01H17/00 , E21D20/00 , E21F17/00 , G08C17/00
摘要： PROBLEM TO BE SOLVED: To provide an anchor bolt failure detection system capable of simply and accurately detecting a failure on an anchor bolt.SOLUTION: An anchor bolt failure detection system 1 comprises: a sensor unit 100 having an oscillation device 120 which is directly installed on an anchor bolt and supplies oscillation to the anchor bolt, and a detection device 130 which detects an oscillation level from the anchor bolt; and a control unit 200 for wirelessly communicating with the sensor unit 100.
摘要翻译：要解决的问题：提供能够简单且准确地检测地脚螺栓故障的锚栓故障检测系统。解决方案：锚栓失效检测系统1包括：传感器单元100，其具有直接安装的振荡装置120 在锚定螺栓上施加振动并将锚固螺栓提供振动;以及检测装置130，其从锚定螺栓检测振荡水平; 以及用于与传感器单元100无线通信的控制单元200。

5. 发明专利

JP2014136598A Sticking apparatus 有权
标题翻译：手提装置
公开(公告)号：JP2014136598A
公开(公告)日：2014-07-28
申请号：JP2013005733
申请日：2013-01-16
申请人： Omiya Ind Co Ltd , 大宮工業株式会社
发明人： MIYAJI KENJI , KAKIMOTO KAZUHIRO
IPC分类号： B65C9/18 , B26D7/27 , B26F1/00 , H01L21/683
摘要： PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a sticking apparatus which can suppress that a protection sheet to be stuck protrudes from a semiconductor wafer.SOLUTION: A sticking apparatus 1 includes a table 80 on which a semiconductor wafer W of a circle form is loaded, a band-like material support mechanism 10 for supporting band-like material M in which a film for protection sheet formation is stuck on one side surface of a base sheet, a band-like material conveying mechanism for conveying the band-like material M, and a cutting roller 21 on which a sheet-like blade is wound and mounted, and comprises a precut mechanism 20 which makes a cutting of a closed loop on the film to form a protection sheet, and a sticking mechanism 50 which peels the protection sheet from the base sheet and sticks it to the semiconductor wafer W. The sheet-like blade is constituted by protruding from the sheet an elliptic blade of the major and the minor axes shorter than the diameter of the semiconductor wafer W, to form an elliptic protection sheet.
摘要翻译：要解决的问题：提供一种能够抑制被卡住的保护片从半导体晶片突出的粘贴装置。解决方案：贴装装置1包括：载置圆形半导体晶片W的工作台80，用于支撑带状材料M的带状材料支撑机构10，其中用于保护片形成的膜粘附在基片的一个侧表面上;带状材料输送机构，用于输送带状材料M;以及切割辊21，其上卷绕并安装片状刀片，并且包括预切割机构20，其在膜上切割闭合的环以形成保护片;以及粘贴机构50，其将保护片从皮肤上剥离基片并将其粘贴到半导体晶片W.片状刀片由从短片的半轴晶片W的直径短于短轴的椭圆形刀片从片材突出而构成，形成椭圆形保护片。

6. 发明专利

JP2014110398A Sheet sticking device 有权
标题翻译：薄板装饰
公开(公告)号：JP2014110398A
公开(公告)日：2014-06-12
申请号：JP2012265570
申请日：2012-12-04
申请人： Omiya Ind Co Ltd , 大宮工業株式会社
发明人： MIYAJI KENJI , KAKIMOTO KAZUHIRO
IPC分类号： H01L21/683 , B26D5/20 , B26F1/38 , B31D1/02 , B65C9/18
摘要： PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a sheet sticking device which can form sticking sheets in various sizes and stick the sheets to a workpiece without generating useless portions in the longitudinal direction of a band-like material and replacing a roller.SOLUTION: A sheet sticking device includes: a band-like material transfer mechanism which transfers a band-like material M; a precut mechanism 20 which has a cutting roller 21 in which a sheet-like blade is wound around a roller, and forms a sticking sheet by forming a cut of a closed loop to a film with the rotation of the cutting roller 21; and a control unit 100 which controls driving of the band-like material transfer mechanism. The sheet-like blade is attachable and detachable to/from the roller. By the control of the control unit 100, the band-like material M is transferred, a partial cut of the closed loop is formed with the rotation of the cutting roller 21, then the transfer of the band-like material M is stopped with the cutting roller 21 rotated, the transfer of the band-like material M is started after the cutting roller 21 is rotated by a predetermined angle, and the remaining cut of the closed loop is formed to form the sticking sheet.
摘要翻译：要解决的问题：提供一种能够形成各种尺寸的粘贴片材的片材粘贴装置，并且将片材粘贴到工件上，而不会在带状材料的纵向方向上产生无用的部分并且更换辊子。解决方案：片材粘贴装置包括：传送带状材料M的带状材料转移机构; 具有切割辊21的预切割机构20，其中片状刀片缠绕在辊上，并且通过切割辊21的旋转通过在膜上形成闭合的切口而形成粘贴片; 以及控制单元100，其控制带状材料传送机构的驱动。片状刀片可附接和可从辊子拆卸。通过控制单元100的控制，传送带状材料M，随着切割辊21的旋转形成闭环的局部切割，然后用带状材料M的转移停止切割辊21旋转，在切割辊21旋转预定角度之后开始传送带状材料M，并且形成闭合环的剩余切口以形成粘贴片。

7. 发明专利

JP2017114640A シートの剥離方法及び剥離装置有权
公开(公告)号：JP2017114640A
公开(公告)日：2017-06-29
申请号：JP2015252822
申请日：2015-12-25
申请人：大宮工業株式会社 , Omiya Ind Co Ltd , トヨタ自動車株式会社 , Toyota Motor Corp
发明人： MIYAJI KENJI , KITAMURA AKIRA , SASAKI SHIGEMI
IPC分类号： B65H41/00 , B65H29/54 , H01L21/683
摘要：【課題】シートが貼着されたワークが薄い場合でも、ワークが破損することを抑えつつ、貼着されたシートを剥離する剥離方法及び剥離装置を提供する。【解決手段】シートの剥離方法は、複数のワークにそれぞれ貼着されたシートを順次剥離するシートの剥離方法であって、第mのワークから剥離した第mのシートの基材面を、第m+1のワークに貼着されている第m+1のシートの基材面に向き合わせるシート向き合わせ工程と、第mのシートの一部を第m+1のシートに重ねるシート重ね合わせ工程と、第mのシートと第m+1のシートの重なった箇所を熱溶着する熱溶着工程と、第mのシートを引っ張ることで第m+1のワークから第m+1のシートを剥離する剥離工程と、を備える。そして、シート向き合わせ工程、シート重ね合わせ工程、熱溶着工程及び剥離工程を繰り返し、第nのワークに貼着されている第nのシートの剥離までを順次行う。【選択図】図2

8. 发明专利

JP2015014336A 減速装置及びバランスウエイト装置有权
标题翻译：减速齿轮和平衡重量装置
公开(公告)号：JP2015014336A
公开(公告)日：2015-01-22
申请号：JP2013142030
申请日：2013-07-05
申请人：株式会社アイカムス・ラボ , Icomes Labo:Kk , 大宮工業株式会社 , Omiya Ind Co Ltd
发明人： OGAWA YUJI , KONO KATSUYA , MIYAJI KENJI
IPC分类号： F16H1/28
摘要：【課題】回転アクチュエータの駆動軸を中心に回転した場合にも動力の伝達効率に影響を及ぼすことなく駆動軸の長手方向に沿った寸法の短縮化を図る。【解決手段】電動モータ1の駆動軸3から与えられる回転を減速して外部に出力する減速装置において、駆動軸3を中心として電動モータ1の外周部に構成した後段の不思議歯車機構30と、駆動軸3を中心として電動モータ1の外周部に構成し、入力となるサンギヤ21が回転した場合にその回転を減速して不思議歯車機構30に伝達する前段の遊星歯車機構20とを備え、駆動軸3の回転を遊星歯車機構20のサンギヤ21に入力し、不思議歯車機構30を介して外部に出力するようにした。【選択図】図1
摘要翻译：要解决的问题：即使当减速齿轮以旋转致动器的驱动轴为中心旋转时，也可以在不影响动力传动效率的情况下沿着驱动轴的纵向方向缩短尺寸。解决方案：在将旋转减慢的减速装置中由电动马达1的驱动轴3输出到外部，它包括：以驱动轴3为中心的电动机1的外周构成的后级的奇妙的齿轮机构30; 以及以驱动轴3为中心构成的电动马达1的外周的前级的行星齿轮机构20，为了减速，当输入的太阳齿轮21旋转时，旋转传递到奇妙的齿轮驱动轴3的旋转被输入行星齿轮机构20的太阳齿轮21，经由奇妙的齿轮机构30输出到外部。

9. 发明专利

JP2014204076A マウント装置有权
标题翻译：安装设备
公开(公告)号：JP2014204076A
公开(公告)日：2014-10-27
申请号：JP2013081264
申请日：2013-04-09
申请人：大宮工業株式会社 , Omiya Ind Co Ltd
发明人： MIYAJI KENJI , FUKUDA MASAFUMI
IPC分类号： H01L21/683
摘要：【課題】簡易な構成でダイシングテープが貼付されているリングフレームにウエハをマウント可能なマウント装置を提供する。【解決手段】マウント装置1は、上部容器20及び下部容器10を有し、上部容器20及び下部容器10が相対移動可能に構成され、上部容器20と下部容器10とが近接した際に容器密閉シール部材32によって密閉される真空容器と、下部容器10に昇降可能に配置され、ウエハが載置される昇降ステージ11とを備える。下部容器10のダイシングテープが貼り付けられたリングフレームが載置される載置部に分離シール部材31が配置され、上部容器20には、分離シール部材31にリングフレームを押し付ける押圧機構が配置される。分離シール部材31及び押圧機構によりダイシングテープで分割されてそれぞれ気密性が保たれる上部気密室及び下部気密室が形成され、上部気密室と下部気密室の差圧によりダイシングテープをウエハに貼付する。【選択図】図1
摘要翻译：要解决的问题：提供一种安装设备，其中可以将晶片安装在具有粘附在其上的切割胶带的环形框架上，结构简单。解决方案：安装设备1包括：上部容器20和下部容器10。上容器20和下容器10是可相对移动的。安装装置还包括：当上容器20和下容器10彼此靠近时，由容器密封件32密封的真空容器; 以及升降台11，其在垂直方向上以可移动的方式布置在下容器10中，其上安装有晶片。分隔密封部件31配置在安装部上，在该安装部上设置有下部容器10的具有切割带的环形框架。上部容器20包括用于将环形框架按压到分离密封部件31上的压力机构。密封构件31和压力机构形成由切割带分离并保持其气密性的上密封室和下密封室。使用上密封室和下密封室的压差将切割带粘附到晶片上。

10. 发明专利

JP2014133289A Cutting machine, cutting method, and program 审中-公开
标题翻译：切割设备，切割方法和程序
公开(公告)号：JP2014133289A
公开(公告)日：2014-07-24
申请号：JP2013002797
申请日：2013-01-10
申请人： Omiya Ind Co Ltd , 大宮工業株式会社
发明人： MIYAJI KENJI , KISHIMOTO HIROSHI , MARUOKA TAKEHISA
IPC分类号： B23C3/00 , B23Q17/22
摘要： PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a cutting device capable of cutting a semiconductor package without cutting a printed circuit board.SOLUTION: A cutting device 100 is a device for cutting and removing a semiconductor package from a printed circuit board. The cutting device 100 includes: a height information acquisition unit that acquires information on height of a corner at the highest position among four corners of an upper surface of a semiconductor package 210; a depth information acquisition unit that acquires information on a cutting depth; and a cutting control unit that cuts the semiconductor package 210 in parallel to an installation surface of an installation table 110. The cutting control unit cuts the semiconductor package 210 from the height acquired by the height information acquisition unit to the depth acquired by the depth information acquisition unit.
摘要翻译：要解决的问题：提供能够切割半导体封装而不切割印刷电路板的切割装置。解决方案：切割装置100是用于从印刷电路板切割和去除半导体封装的装置。切割装置100包括：高度信息获取单元，其获取关于半导体封装210的上表面的四个角中的最高位置的角部的高度的信息; 深度信息获取单元，其获取关于切割深度的信息; 以及切割控制单元，其将半导体封装210平行于安装台110的安装表面切割。切割控制单元将半导体封装210从由高度信息获取单元获取的高度切割成由深度信息获取的深度采购单位。

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