专利快速检索-快速检索全球专利，免费商用专利数据库-IPRDB

1. 发明专利

JP5913723B1 シートの剥離方法及び剥離装置有权
标题翻译：剥离法和片材的剥离装置
公开(公告)号：JP5913723B1
公开(公告)日：2016-04-27
申请号：JP2015252822
申请日：2015-12-25
申请人：大宮工業株式会社 , トヨタ自動車株式会社
发明人：宮地健次 , 北村彰 , 佐々木成実
IPC分类号： H01L21/683
摘要：【課題】シートが貼着されたワークが薄い場合でも、ワークが破損することを抑えつつ、貼着されたシートを剥離する剥離方法及び剥離装置を提供する。【解決手段】シートの剥離方法は、複数のワークにそれぞれ貼着されたシートを順次剥離するシートの剥離方法であって、第mのワークから剥離した第mのシートの基材面を、第m+1のワークに貼着されている第m+1のシートの基材面に向き合わせるシート向き合わせ工程と、第mのシートの一部を第m+1のシートに重ねるシート重ね合わせ工程と、第mのシートと第m+1のシートの重なった箇所を熱溶着する熱溶着工程と、第mのシートを引っ張ることで第m+1のワークから第m+1のシートを剥離する剥離工程と、を備える。そして、シート向き合わせ工程、シート重ね合わせ工程、熱溶着工程及び剥離工程を繰り返し、第nのワークに貼着されている第nのシートの剥離までを順次行う。【選択図】図2
摘要翻译：甲即使当片粘附工件较薄，同时抑制工件被损坏，提供了释放的方法和用于剥离附着片材剥离装置。的片材的分离方法是顺序地剥离片粘附到多个工件的片材的分离方法，所述m的片材的基材表面，从第一米工件剥离时，片方向上的对准步骤到与第m + 1中的片材粘到第m + 1的工件的基底表面，步骤在片材的第（m + 1）重叠的m个片材的片材重叠的部分时，从第m + 1中的工件的第m片通过拉动第（m + 1）个片材在片材和的第一米剥离热密封的热熔接工序中的片材的第（m + 1）重叠的部分包含一个提馏步骤。片材取向对准步骤中，片材重叠工序中，反复的热焊接步骤和剥离步骤依次进行到粘到第n个工件上的n的片材的分离。 .The

2. 发明专利

JP6109009B2 バランスウエイト装置有权
公开(公告)号：JP6109009B2
公开(公告)日：2017-04-05
申请号：JP2013168013
申请日：2013-08-13
申请人：株式会社アイカムス・ラボ , 大宮工業株式会社
发明人：片野圭二 , 小川裕二 , 河野勝哉 , 宮地健次
IPC分类号： F16H1/28 , B23Q11/00

3. 发明专利

JP2016025151A 転写方法及び転写装置有权
标题翻译：传输方法和传输设备
公开(公告)号：JP2016025151A
公开(公告)日：2016-02-08
申请号：JP2014146942
申请日：2014-07-17
申请人：大宮工業株式会社 , 株式会社村田製作所
发明人：宮地健次 , 谷本勝成 , 藤森健吾 , 夏野友伸
IPC分类号： H01L21/301 , H01L21/683
摘要：【課題】転写元テープに貼着されていたワークを転写先テープに貼着させた後においても転写元テープの剥離が容易であり、転写されたワークにかかる負荷が小さい転写方法及び転写装置を提供する。【解決手段】転写方法は、転写元テープTaで環状の転写元フレームFaの内部領域にワークWが固定されており、転写元テープTaに排気孔Hoを穿つ工程と、ワークW周辺から排気孔Hoへの気道を確保するスペーサーSpを転写元テープTaの排気孔Hoを塞ぐように粘着面側に配置する工程と、転写先テープTbが貼着された環状の転写先フレームFbと転写元フレームFaとをそれぞれの粘着面を対向させて重ねる工程と、排気孔Hoを介して転写元フレームFa、転写元テープTa、転写先フレームFb及び転写先テープTbで囲まれた空間内を排気することにより、転写先テープTbを転写元テープTaに近接させてワークWを転写先テープTbに貼着する工程とを備える。【選択図】図1
摘要翻译：要解决的问题：提供一种转印方法，即使在将固定在转印源带上的工件固定到转印目的地带上并且施加到被转印工件的负荷减小之后也可以容易地释放转印源带，并且传送装置。传送方法包括以下步骤：将工件W固定在环形传送源框架Fa的内部区域中，并具有转印源带Ta并在转印源带Ta上钻出排气孔Ho; 设置用于将气体通道从工件W的周边固定到粘合剂表面侧的排气孔Ho的间隔件Sp，以封闭转印源带Ta的排气孔Ho; 将传送目的地带Tb固定在其上的环形转印目的地框架Fb与转印源框架Fa重叠，同时使其粘合剂表面彼此相对; 并且使转印目的地带Tb靠近转印源带Ta，并且通过将排出孔Ho排出空气到由转印源框架Fa包围的空间中，将工件W附着到转印目的地带Tb，转印源带Ta，传送目的地框架Fb和传送目的地磁带Tb.SELECTED DRAWING：图1

4. 发明专利

JP2015232454A 構造体の点検具有权
标题翻译：检查结构工具
公开(公告)号：JP2015232454A
公开(公告)日：2015-12-24
申请号：JP2014118703
申请日：2014-06-09
申请人：大宮工業株式会社
发明人：宮地健次 , 長通宏和
IPC分类号： G01N29/12
摘要：【課題】検出精度が良好な構造体等の点検具を提供する。【解決手段】点検具1は、構造体の表面を摺動する接触部材20と、接触部材20が間接的に設置されて支持する支持体10と、支持体10に設置され、音波を含む振動を検出する第1のマイクロホンユニットと、第1のマイクロホンユニットに近接して並列に設置され、音波の検出が抑制され振動を検出する第2のマイクロホンユニットと、を有し、前記第1のマイクロホンユニットと前記第2のマイクロホンユニットとがそれぞれの集音部を同方向又は逆方向を向くように配置されている集音ユニット40と、接触部材20と支持体10との間に設置され、弾性変形可能な緩衝部材30と、第1のマイクロホンユニットの出力信号から、第2のマイクロホンユニットの出力信号をキャンセルするように加算又は減算する演算装置と、を備える。【選択図】図1
摘要翻译：要解决的问题：提供具有优异的检测精度的结构等的检查工具。解决方案：检查工具1包括：在结构的表面上滑动的接触构件20; 与接触构件20间接地安装以支撑接触构件20的支撑体10; 第一麦克风单元，安装在支撑体10中，以便检测包括声波的振动; 以及第二麦克风单元，其安装在第一麦克风单元的近旁并与之并联，以便抑制声波的检测并检测振动。检查工具1还包括：声音收集单元40，其中第一麦克风单元和第二麦克风单元被布置成使得每个声音收集部分被指向相同的方向或相反的方向; 缓冲构件30，其安装在接触构件20和支撑体10之间并且可弹性变形; 以及运算单元，用于执行加法或减法，使得第二麦克风单元的输出信号从第一麦克风单元的输出信号中消除。

5. 发明专利

JP5828532B1 貼付装置有权
标题翻译：坚持设备
公开(公告)号：JP5828532B1
公开(公告)日：2015-12-09
申请号：JP2014244281
申请日：2014-12-02
申请人：大宮工業株式会社 , JPテック株式会社
发明人：宮地健次 , 北村彰 , 石井敏博 , 後藤増美
IPC分类号： H01L21/683
摘要：【課題】ハイバンプテープのように厚みのあるテープであっても台紙から剥離してウエハに貼り付け可能な貼付装置を提供する。【解決手段】貼付装置1は、台紙BSに保護テープ形成用のフィルムFが貼着された帯状素材TAを搬送する帯状素材搬送機構と、フィルムFに閉ループの切り込みを入れて、保護テープを形成するプリカット機構と、帯状素材TAを剥離エッジ41で折り返すとともに、周面に粘着性を備えて保護テープを押圧しつつ回転する貼付ローラ70によって、台紙BSから保護テープを剥離しながら貼付ローラ70の周面に保護テープを付着させる剥離付着機構と、貼付ローラ70が貼付ステージ90に載置されたウエハWを押し付けながら、貼付ローラ70と貼付ステージ90との相対移動によって貼付ローラ70が回転し、保護テープをウエハWに貼り付ける貼付機構と、を備える。【選択図】図1
摘要翻译：为了提供可被粘贴到晶片的粘附装置是从所述背衬上剥离是厚度为高凸块带的带。甲贴付装置1，取带材输送机构用于输送条带状材料，其中TA薄膜F被粘附形成在安装BS，在闭环到薄膜F上的凹口的保护带，从而形成保护带预切割机构，保鲜膜条带材料TA剥离边缘41，结合辊70，其在与粘附按压外周表面上的保护带旋转时，所述接合辊70而剥离从安装BS的保护带同时按下的外周表面上附着一个保护带的剥离附接机构中，晶片W，粘贴辊70安装在穿刺阶段90，结合辊70由相对移动粘贴辊70和附着阶段90之间旋转，和一个粘贴机构，用于将保护带附着到晶片W. 点域1

6. 发明专利

JP6175298B2 バランスウエイト装置有权
公开(公告)号：JP6175298B2
公开(公告)日：2017-08-02
申请号：JP2013142030
申请日：2013-07-05
申请人：株式会社アイカムス・ラボ , 大宮工業株式会社
发明人：小川裕二 , 河野勝哉 , 宮地健次
IPC分类号： F16H1/28

7. 发明专利

JP2016111055A 貼付装置有权
标题翻译：手提装置
公开(公告)号：JP2016111055A
公开(公告)日：2016-06-20
申请号：JP2014244281
申请日：2014-12-02
申请人：大宮工業株式会社 , JPテック株式会社
发明人：宮地健次 , 北村彰 , 石井敏博 , 後藤増美
IPC分类号： H01L21/683
摘要：【課題】ハイバンプテープのように厚みのあるテープであっても台紙から剥離してウエハに貼り付け可能な貼付装置を提供する。【解決手段】貼付装置1は、台紙BSに保護テープ形成用のフィルムFが貼着された帯状素材TAを搬送する帯状素材搬送機構と、フィルムFに閉ループの切り込みを入れて、保護テープを形成するプリカット機構と、帯状素材TAを剥離エッジ41で折り返すとともに、周面に粘着性を備えて保護テープを押圧しつつ回転する貼付ローラ70によって、台紙BSから保護テープを剥離しながら貼付ローラ70の周面に保護テープを付着させる剥離付着機構と、貼付ローラ70が貼付ステージ90に載置されたウエハWを押し付けながら、貼付ローラ70と貼付ステージ90との相対移動によって貼付ローラ70が回転し、保護テープをウエハWに貼り付ける貼付機構と、を備える。【選択図】図1
摘要翻译：要解决的问题：提供一种粘贴装置，其能够从基片剥离胶带之后，甚至可以将诸如高碰撞带的厚带粘附到晶片上。粘贴装置1包括：带状材料传送机构用于将用于保护带形成的膜F的带状材料TA转移到基片BS; 用于将闭合的切口添加到膜F并形成保护带的预切割机构; 用于在释放边缘41处翻转带状材料TA的释放和装配机构，并将保护带装配到粘附在周面上并在按压保护带的同时旋转的粘贴辊70的周面，同时通过粘贴辊70从基片BS释放保护带; 以及粘贴机构，用于通过使粘贴辊70和粘贴台90的相对运动旋转粘贴辊70，同时用粘贴辊70按压安装在粘贴台90上的晶片W，从而将保护带粘贴到晶片W上。图：图1

你已经成功收藏专利！

检索式保存成功!

IPRDB

热门服务

关于我们

友情链接

联系方式