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81. 发明专利

JP5871704B2 配線基板有权
公开(公告)号：JP5871704B2
公开(公告)日：2016-03-01
申请号：JP2012102674
申请日：2012-04-27
申请人：株式会社豊田自動織機
发明人：志満津仁 , 澤田岳彦 , 早川貴弘 , 浅井智朗 , 山内良
IPC分类号： H05K1/11 , H05K1/02
CPC分类号： H05K1/02 , H05K3/368 , H05K3/4092 , H05K1/144 , H05K2201/0397 , H05K2201/042 , H05K2201/09063 , H05K2201/09745 , H05K2201/1031 , H05K2203/0195 , H05K2203/0323 , Y02P70/611

82. 发明专利

JP2016001731A 半導体装置の実装構造、バックライト装置及び実装基板审中-公开
标题翻译：半导体器件安装结构，背光装置和安装基板
公开(公告)号：JP2016001731A
公开(公告)日：2016-01-07
申请号：JP2015098113
申请日：2015-05-13
申请人：日亜化学工業株式会社
发明人：中林拓也 , 堀彰良
IPC分类号： H01L33/62 , H05K1/18 , H05K3/34 , H01L33/00
CPC分类号： H05K1/111 , G02B6/0066 , G02B6/0073 , H05K1/181 , H05K2201/09381 , H05K2201/09427 , H05K2201/09472 , H05K2201/09745 , H05K2201/10106 , H05K2201/10454 , H05K2203/048 , H05K3/3442 , Y02P70/611
摘要：【課題】半導体発光装置の底面側に表出されるリードが小さい発光装置であっても、実装時の位置決め効果を発現させることが可能な発光装置の実装構造、バックライト装置及び実装基板を提供する。【解決手段】長手方向の両端部においてそれぞれ配置された外部接続端子を備える半導体装置1と、半導体装置1を実装する実装基板とを備える半導体装置1の実装構造であって、外部接続端子は、実装基板と実装するための実装面において、金属領域を有しており、金属領域で規定された領域に、装置側実装絶縁領域を有しており、実装基板は、その実装面側に、絶縁体上に導体で形成された、外部接続端子を接続するためのランドパターン52を備えており、ランドパターン52は、半導体装置1の外部接続端子で囲まれた端部を囲む大きさに形成され、かつ装置側実装絶縁領域の外周に沿った形状を有する絶縁領域であるランド側絶縁領域を形成する。【選択図】図4A
摘要翻译：要解决的问题：为了提供一种发光装置安装结构，背光装置和安装基板，其即使在发光装置具有暴露在底面上的小导线的情况下也能够在安装时呈现定位效果半导体发光器件的安装结构。解决方案：半导体器件1的安装结构包括：半导体器件1，其配备有沿较长方向布置在两端的外部连接端子; 以及用于安装半导体器件1的安装基板，其中外部连接端子在安装有安装基板的安装面中具有金属区域，并且在由金属区域限定的区域中具有器件侧安装绝缘区域，安装基板具有通过安装面侧的导体形成在绝缘体上的用于连接外部连接端子的焊盘图案52。焊盘图案52具有作为绝缘区域的绝缘区域，绝缘区域形成为围绕由外部连接端子围绕的半导体装置1的端部的尺寸，并且具有沿着装置侧的外周的形状安装绝缘区域。

83. 发明专利

JP2015115359A 基板有权
标题翻译：基质
公开(公告)号：JP2015115359A
公开(公告)日：2015-06-22
申请号：JP2013254329
申请日：2013-12-09
申请人：株式会社豊田自動織機
发明人：尾崎公教 , 郡司隆宏
IPC分类号： H05K3/34
CPC分类号： H05K3/3442 , H05K1/111 , H05K1/0263 , H05K2201/0397 , H05K2201/09745 , H05K2201/10636 , Y02P70/611 , Y02P70/613
摘要：【課題】大電流基板における半田を介した電子部品と金属板との接合を強固なものとすること。【解決手段】金属板12の表面に、金属板12の表面に形成された環状の溝部20によって囲まれた領域であるとともに半田が塗布される塗布部30が設けられている。塗布部30は、電子部品13の電極13bが搭載される搭載領域Z1を含むとともに搭載領域Z1を含む領域を挟んだ両側に長手方向が延びる平面視長方形状の第1領域31と、第1領域31の長手方向に対して直交する方向に延びる第2領域32とを有する。さらに、塗布部30は、第1領域31と第2領域32とを繋ぐ両角部に形成されるとともに第1領域31及び第2領域32に隣接する一対の第3領域33を有する。【選択図】図3
摘要翻译：要解决的问题：通过大型电流基板上的焊料加强电子部件和金属板的接合。解决方案：在金属板12的表面上，设置施加部30，其是由环状形成在金属板12的表面上并且被施加焊料的槽20。施加部30包括：第一区域31，其包括安装区域Z1，以将电子部件13的电极13b安装在其中，并且形成为矩形形状，其平面图，其长度方向延伸到插入区域包括其间的安装区域Z1; 以及在与第一区域31的长度方向正交的方向上延伸的第二区域32.此外，施加部30包括形成在连接第一区域31和第二区域32的两个角部的一对第三区域33 并且与第一区域31和第二区域32相邻。

85. 发明专利

JP2015018976A 配線基板及びその製造方法有权
标题翻译：接线板及其制造方法
公开(公告)号：JP2015018976A
公开(公告)日：2015-01-29
申请号：JP2013145914
申请日：2013-07-11
申请人：新光電気工業株式会社 , Shinko Electric Ind Co Ltd
发明人： KANEKO KENTARO , KOBAYASHI KAZUHIRO , OMIYA TOSHIMITSU , KOTANI KOTARO , MATSUMOTO SHUNICHIRO , TANG RUOFAN
IPC分类号： H05K3/34 , H01L23/12 , H05K3/46
CPC分类号： H05K1/113 , H05K3/244 , H05K3/3452 , H05K3/383 , H05K3/4682 , H05K2201/09472 , H05K2201/09745 , H05K2201/2072 , H05K2203/0152 , H05K2203/0307 , H05K2203/0376 , H05K2203/0384 , H05K2203/1184 , H05K2203/308
摘要：【課題】対象物との接続信頼性を向上可能なパッドを備えた配線基板を提供する。【解決手段】第1面に第1凹部12yが形成された絶縁層12と、第1凹部内に埋設され第1凹部底面と一方の面が接し第1凹部内壁を露出するように絶縁層第1面より低い位置に他方の面が露出するパッド11と、パッドの他方の面周縁を除く中心に形成された底面平滑な第2凹部11xと、絶縁層第1面に設けられ第2凹部を露出する開口を備えたソルダーレジスト層19を有し、ソルダーレジスト層は第1凹部の内壁及びパッドの他方の面周縁を被覆し、更にパッドの他方の面周縁からパッド中心に張り出して第2凹部上方に庇状に突起し、パッドの絶縁層と接する面及び他方の面周縁は粗化面を有し、絶縁層の第1面は粗化面であり、絶縁層第1面の第1凹部周縁の粗度は絶縁層第1面における第1凹部周縁の周辺部の粗度より小さい。【選択図】図1
摘要翻译：要解决的问题：提供一种包括能够提高与物体的连接可靠性的焊盘的布线基板。解决方案：布线板包括：绝缘层12，在第一表面上形成有第一凹部12y; 垫11，其每一个嵌入在每个第一凹部中，一个表面接触第一凹部的底面，另一个表面在比绝缘层的第一表面低的位置处露出，以暴露第一凹部的内壁 ; 第二凹部11x，其各自形成在垫的另一个表面的中心，除了另一个表面的周边边界之外，并且具有平坦的底面; 以及设置在绝缘层的第一表面上并具有露出第二凹部的开口的阻焊层19。阻焊层覆盖每个第一凹部的内壁和每个焊盘的另一个表面的外围边界，并且另外从焊盘的另一个表面的外围边缘悬挂在焊盘的中心上方突出屋檐形的第二个凹陷。接触绝缘层的一个表面和垫的另一个表面的周边边界具有粗糙表面。绝缘层的第一表面是粗糙表面。绝缘层第一表面上的每个第一凹槽周边边界的粗糙程度低于绝缘层第一表面上的每个第一凹槽周边边界的外部部分的粗糙度。

89. 发明专利

JP5380800B2 Method of manufacturing electronic components 有权
公开(公告)号：JP5380800B2
公开(公告)日：2014-01-08
申请号：JP2007183494
申请日：2007-07-12
申请人：ヤマハ株式会社
发明人：敦夫服部
IPC分类号： H01L23/32 , H01L21/60 , H01R12/71
CPC分类号： H05K3/365 , H01L2924/0002 , H01R12/52 , H01R12/718 , H01R13/11 , H01R13/20 , H05K3/326 , H05K3/4007 , H05K2201/0367 , H05K2201/09745 , H05K2201/209 , Y10T29/49204 , H01L2924/00

90. 发明专利

JP2013146062A Rf module 有权
标题翻译：射频模块
公开(公告)号：JP2013146062A
公开(公告)日：2013-07-25
申请号：JP2013000720
申请日：2013-01-07
申请人： Taiyo Yuden Co Ltd , 太陽誘電株式会社
发明人： SAJI TETSUO , NISHIMURA HIDENORI , TASAKA NAOYUKI
IPC分类号： H03H7/46 , H01L23/12 , H01P3/02 , H03H7/42 , H03H9/17 , H03H9/64 , H03H9/70 , H03H9/72 , H05K3/46
CPC分类号： H05K1/0284 , H01F2017/0046 , H01F2017/0073 , H01P1/213 , H01P3/003 , H05K1/0219 , H05K1/0253 , H05K1/162 , H05K1/165 , H05K1/185 , H05K3/4608 , H05K2201/0338 , H05K2201/09745
摘要： PROBLEM TO BE SOLVED: To provide an RF module which inhibits interference of signals, achieves thickness reduction, and obtains desired characteristic impedance.SOLUTION: An RF module includes: terminals connected with an antenna; a core 10 functioning as ground wirings 14b, 14c from among multiple conductor layers in a multilayer substrate 100 where multiple insulation layers 20, 22, 24, 26 and the multiple conductor layers 12, 14, 16, 18 are laminated; signal wiring 14a which is included in the multiple conductor layers, is located adjacent to the core 10 through the insulation layer 22 included in the multiple insulation layers, and is used for streaming a high frequency signal of a frequency that is transmitted and received by the antenna; a recessed part 10a provided in a region of the core 10 which faces the signal wiring 14a; and a filter filtering the high frequency signal. A strip line formed by the core 10 and the signal wiring 14a is connected with the filter.
摘要翻译：要解决的问题：提供抑制信号干扰的RF模块，实现厚度减小，并获得所需的特性阻抗。解决方案：RF模块包括：与天线连接的终端; 在层叠多层绝缘层20,22,24,26和多层导体层12,14,16,18的多层基板100中的多个导体层之间用作接地布线14b，14c的芯体10; 包含在多个导体层中的信号布线14a通过包含在多个绝缘层中的绝缘层22位于与芯10相邻的位置，并且用于流出由多个绝缘层发送和接收的频率的高频信号天线; 设置在芯部10的面对信号线14a的区域中的凹部10a; 和滤波高频信号的滤波器。由芯10和信号线14a形成的带状线与滤波器连接。

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