基本信息:
- 专利标题： 配線基板及びその製造方法
- 专利标题（英）：Wiring board and manufacturing method of the same
- 专利标题（中）：接线板及其制造方法
- 申请号：JP2013145914 申请日：2013-07-11
- 公开(公告)号：JP2015018976A 公开(公告)日：2015-01-29
- 发明人： KANEKO KENTARO , KOBAYASHI KAZUHIRO , OMIYA TOSHIMITSU , KOTANI KOTARO , MATSUMOTO SHUNICHIRO , TANG RUOFAN
- 申请人： 新光電気工業株式会社 , Shinko Electric Ind Co Ltd
- 专利权人： 新光電気工業株式会社,Shinko Electric Ind Co Ltd
- 当前专利权人： 新光電気工業株式会社,Shinko Electric Ind Co Ltd
- 优先权： JP2013145914 2013-07-11
- 主分类号： H05K3/34
- IPC分类号： H05K3/34 ; H01L23/12 ; H05K3/46
摘要：
【課題】対象物との接続信頼性を向上可能なパッドを備えた配線基板を提供する。【解決手段】第1面に第1凹部12yが形成された絶縁層12と、第1凹部内に埋設され第1凹部底面と一方の面が接し第1凹部内壁を露出するように絶縁層第1面より低い位置に他方の面が露出するパッド11と、パッドの他方の面周縁を除く中心に形成された底面平滑な第2凹部11xと、絶縁層第1面に設けられ第2凹部を露出する開口を備えたソルダーレジスト層19を有し、ソルダーレジスト層は第1凹部の内壁及びパッドの他方の面周縁を被覆し、更にパッドの他方の面周縁からパッド中心に張り出して第2凹部上方に庇状に突起し、パッドの絶縁層と接する面及び他方の面周縁は粗化面を有し、絶縁層の第1面は粗化面であり、絶縁層第1面の第1凹部周縁の粗度は絶縁層第1面における第1凹部周縁の周辺部の粗度より小さい。【選択図】図1
摘要（中）：
要解决的问题：提供一种包括能够提高与物体的连接可靠性的焊盘的布线基板。解决方案：布线板包括：绝缘层12，在第一表面上形成有第一凹部12y; 垫11，其每一个嵌入在每个第一凹部中，一个表面接触第一凹部的底面，另一个表面在比绝缘层的第一表面低的位置处露出，以暴露第一凹部的内壁 ; 第二凹部11x，其各自形成在垫的另一个表面的中心，除了另一个表面的周边边界之外，并且具有平坦的底面; 以及设置在绝缘层的第一表面上并具有露出第二凹部的开口的阻焊层19。 阻焊层覆盖每个第一凹部的内壁和每个焊盘的另一个表面的外围边界，并且另外从焊盘的另一个表面的外围边缘悬挂在焊盘的中心上方突出 屋檐形的第二个凹陷。 接触绝缘层的一个表面和垫的另一个表面的周边边界具有粗糙表面。 绝缘层的第一表面是粗糙表面。 绝缘层第一表面上的每个第一凹槽周边边界的粗糙程度低于绝缘层第一表面上的每个第一凹槽周边边界的外部部分的粗糙度。
公开/授权文献:
- JP6131135B2 配線基板及びその製造方法 公开/授权日：2017-05-17
信息查询:
EspacenetIPC结构图谱:
| H | 电学 |
| --H05 | 其他类目不包含的电技术 |
| ----H05K | 印刷电路；电设备的外壳或结构零部件；电气元件组件的制造 |
| ------H05K3/00 | 用于制造印刷电路的设备或方法 |
| --------H05K3/02 | .其中将导电材料敷至绝缘支承物的表面上，而后再将其导电材料从不希望让电流通导或屏蔽的表面区域中去除的 |
| ----------H05K3/32 | ..电元件或导线与印刷电路的电连接 |
| ------------H05K3/34 | ...通过焊接的 |