基本信息:
- 专利标题： 半導体装置の実装構造、バックライト装置及び実装基板
- 专利标题（英）：Semiconductor device mounting structure, backlight device and mounting substrate
- 专利标题（中）：半导体器件安装结构，背光装置和安装基板
- 申请号：JP2015098113 申请日：2015-05-13
- 公开(公告)号：JP2016001731A 公开(公告)日：2016-01-07
- 发明人： 中林 拓也 , 堀 彰良
- 申请人： 日亜化学工業株式会社
- 申请人地址： 徳島県阿南市上中町岡491番地100
- 专利权人： 日亜化学工業株式会社
- 当前专利权人： 日亜化学工業株式会社
- 当前专利权人地址： 徳島県阿南市上中町岡491番地100
- 代理人： 豊栖 康弘; 豊栖 康司
- 优先权： JP2014105046 2014-05-21
- 主分类号： H01L33/62
- IPC分类号： H01L33/62 ; H05K1/18 ; H05K3/34 ; H01L33/00
摘要：
【課題】半導体発光装置の底面側に表出されるリードが小さい発光装置であっても、実装時の位置決め効果を発現させることが可能な発光装置の実装構造、バックライト装置及び実装基板を提供する。 【解決手段】長手方向の両端部においてそれぞれ配置された外部接続端子を備える半導体装置1と、半導体装置1を実装する実装基板とを備える半導体装置1の実装構造であって、外部接続端子は、実装基板と実装するための実装面において、金属領域を有しており、金属領域で規定された領域に、装置側実装絶縁領域を有しており、実装基板は、その実装面側に、絶縁体上に導体で形成された、外部接続端子を接続するためのランドパターン52を備えており、ランドパターン52は、半導体装置1の外部接続端子で囲まれた端部を囲む大きさに形成され、かつ装置側実装絶縁領域の外周に沿った形状を有する絶縁領域であるランド側絶縁領域を形成する。 【選択図】図4A
摘要（中）：
要解决的问题：为了提供一种发光装置安装结构，背光装置和安装基板，其即使在发光装置具有暴露在底面上的小导线的情况下也能够在安装时呈现定位效果 半导体发光器件的安装结构。解决方案：半导体器件1的安装结构包括：半导体器件1，其配备有沿较长方向布置在两端的外部连接端子; 以及用于安装半导体器件1的安装基板，其中外部连接端子在安装有安装基板的安装面中具有金属区域，并且在由金属区域限定的区域中具有器件侧安装绝缘区域， 安装基板具有通过安装面侧的导体形成在绝缘体上的用于连接外部连接端子的焊盘图案52。 焊盘图案52具有作为绝缘区域的绝缘区域，绝缘区域形成为围绕由外部连接端子围绕的半导体装置1的端部的尺寸，并且具有沿着装置侧的外周的形状 安装绝缘区域。
公开/授权文献:
- JP6578735B2 半導体装置の実装構造、バックライト装置及び実装基板 公开/授权日：2019-09-25