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    • 89. 发明专利
    • 半導体装置及びその製造方法
    • 半导体器件及其制造方法
    • JP2015053354A
    • 2015-03-19
    • JP2013184726
    • 2013-09-06
    • マイクロン テクノロジー, インク.Micron Technology Incマイクロン テクノロジー, インク.
    • MUNETAKA YUKIOGAWA KAZUO
    • H01L21/336H01L21/28H01L21/8234H01L27/088H01L29/41H01L29/417H01L29/78
    • H01L29/7827H01L21/823487H01L27/088H01L29/0653H01L29/42356H01L29/4238H01L29/66666
    • 【課題】活性領域を分離するための素子分離領域を不要としてレイアウト面積を低減させる。【解決手段】素子分離領域2に囲まれ第1方向(X方向)に延在する活性領域1aと、活性領域1aを第1方向に第1下部拡散層9Aおよび第2下部拡散層9Bに分断するシリコンピラー(SP)5と、SPの第1側面S1を覆う第1ゲート電極11aAと、第1側面S1を構成する第1チャネル領域と、SPの第2側面S2を覆う第2ゲート電極11aBと、第2側面S2を構成する第2チャネル領域と、SPの上面に配置される導体層16とを備え、第1下部拡散層9A、第1ゲート電極11aA、第1チャネル領域および導体層16は第1トランジスタ(Tr)50Aを構成し、第2下部拡散層9B、第2ゲート電極11aB、第2チャネル領域および導体層16は第2Tr50Bを構成し、第1Tr50Aと第2Tr50Bとは、導体層16を介して直列に接続される半導体装置。【選択図】図2
    • 要解决的问题:通过消除对用于隔离有源区域的元件隔离区域的需要来减小布局面积。解决方案:半导体器件包括:有源区域1a,其被元件隔离区域2包围并且在第一 方向(X方向); 将有源区域1a沿第一方向分割成第一下扩散层9A和第二下扩散层9B的硅柱(SP)5; 覆盖SP的第一侧面S1的第一栅电极11aA; 构成第一侧面S1的第一通道区域; 覆盖SP的第二侧面S2的第二栅电极11aB; 构成第二侧面S2的第二沟道区域; 以及布置在SP的顶面上的导体层16。 第一下扩散层9A,第一栅电极11aA,第一沟道区和导体层16构成第一晶体管(Tr)50A。 第二下扩散层9B,第二栅电极11aB,第二沟道区和导体层16构成第二Tr 50B。 第一Tr 50A和第二Tr 50B通过导体层16串联连接。