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71. 发明专利

JP2007500372A An electronic device having a wiring terminal 审中-公开
公开(公告)号：JP2007500372A
公开(公告)日：2007-01-11
申请号：JP2006521732
申请日：2004-07-26
申请人：コーニンクレッカフィリップスエレクトロニクスエヌヴィKoninklijke Philips Electronics N.V.
发明人：典由松浦
IPC分类号： G09F9/30 , G02F1/13 , G02F1/1345 , G02F1/1362 , H01L21/60 , H05K1/11 , H05K3/24 , H05K3/32 , H05K3/34 , H05K3/36
CPC分类号： G02F1/13458 , G02F1/1345 , G02F1/13452 , G02F1/1362 , H05K1/111 , H05K1/117 , H05K3/244 , H05K3/323 , H05K3/3452 , H05K3/361 , H05K2201/0326 , H05K2201/09745 , H05K2201/099 , Y02P70/611
摘要：接続抵抗を低くし腐蝕防止を図ることのできる端子構造及びこれに基づく電子装置を提供することを目的とする。基板８に支持される透明導電層１０と、透明導電層１０上に延在し透明導電層１０よりも抵抗率の低い材質の金属層２０とを有し、透明導電層１０は、金属層２０よりも耐酸化性が高く、周辺回路（５０）と接続するための端子１０Ｔを形成する、電子装置。金属層２０は、透明導電層１０の端子１０Ｔ外の延在部１０Ｌ上、及び／又は透明導電層１０の端子１０Ｔの領域内において透明導電層１０を外部へ露出させるべき結合領域１１の周辺又は近傍に延在し、透明導電層１０の端子１０Ｔの少なくとも一部及び金属層２０全体を被覆し透明導電層１０の端子１０Ｔの領域内において結合領域１１を除く領域に延在する電気的絶縁層３０が設けられている。

72. 发明专利

JP3826022B2 Substrate and an electron source and an image display device having a wiring 有权
公开(公告)号：JP3826022B2
公开(公告)日：2006-09-27
申请号：JP2001379077
申请日：2001-12-12
申请人：キヤノン株式会社
发明人：晋作久保 , 芳己宇田 , 泰之渡部 , 和也石渡
IPC分类号： H01J29/04 , H01J1/304 , H01J1/316 , H01J29/02 , H01J31/12 , H05K1/02 , H05K1/09 , H05K3/24
CPC分类号： H05K1/0271 , H01J29/02 , H01J31/127 , H01J2329/0489 , H01J2329/861 , H05K1/092 , H05K3/248 , H05K2201/035 , H05K2201/09745 , H05K2203/0514 , Y10T29/49147 , Y10T29/49174 , Y10T29/53204 , Y10T29/53209

73. 发明专利

JP2006086219A Wiring circuit board 审中-公开
标题翻译：接线电路板
公开(公告)号：JP2006086219A
公开(公告)日：2006-03-30
申请号：JP2004267275
申请日：2004-09-14
申请人： Nitto Denko Corp , 日東電工株式会社
发明人： KANEKAWA HITONORI , OSAWA TETSUYA , OYABU KYOYA
IPC分类号： H05K3/34
CPC分类号： G11B5/4853 , G11B5/4846 , G11B5/486 , H01L2924/0002 , H05K1/056 , H05K1/111 , H05K3/3452 , H05K3/3478 , H05K2201/09472 , H05K2201/09745 , H05K2203/041 , Y02P70/611 , H01L2924/00
摘要： PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a wiring circuit board which can secure a wide connection area while preventing a short circuit between terminals, and which contains the terminals surely connected to external terminals via molten metal. SOLUTION: On a support substrate 2, a base insulation layer 3 is so formed that insulating recess portions 13 may be formed in portions where external connection terminals 8 are to be formed. On the base insulation layer 3, a conductor pattern 4 is so formed that a plurality of interconnections 4a, 4b, 4c, and 4d and magnetic head-side connection terminals 7 and the external connection terminals 8 may be integrally formed and conductive concave portions 9 may be formed in the external connection terminals 8. Thereafter, a cover insulation layer 10 is formed on the base insulation layer 3 so that the magnetic head-side connection terminals 7 and the external connection terminals 8 may be exposed. In this suspension substrate 1 with a circuit, even if the external connection terminals 8 are connected to connection terminals of a read/write substrate via solder balls 21, connection can be surely established. COPYRIGHT: (C)2006,JPO&NCIPI
摘要翻译：要解决的问题：提供一种能够确保较宽的连接区域同时防止端子之间的短路并且包含通过熔融金属确定地连接到外部端子的端子的布线电路板。解决方案：在支撑基板2上，形成基部绝缘层3，使得可以在要形成外部连接端子8的部分中形成绝缘凹部13。在基底绝缘层3上，形成导体图案4，使得多个互连4a，4b，4c，4d和磁头侧连接端子7和外部连接端子8可以一体地形成，并且导电凹部9 可以在外部连接端子8中形成。此后，在绝缘层3上形成覆盖绝缘层10，使得磁头侧连接端子7和外部连接端子8露出。在具有电路的悬架基板1中，即使外部连接端子8通过焊球21与读取/写入基板的连接端子连接，也可以确定连接。版权所有（C）2006，JPO＆NCIPI

74. 发明专利

JPWO2004044982A1 実装構造有权
公开(公告)号：JPWO2004044982A1
公开(公告)日：2006-03-16
申请号：JP2004551170
申请日：2002-11-12
申请人：富士通株式会社
发明人：志垣　雅文 , 雅文志垣 , 中澤　勇夫 , 勇夫中澤 , 山中　一典 , 一典山中
IPC分类号： H01L23/36 , H01L23/12 , H01L23/373 , H01L23/40 , H01L23/66 , H01L31/109 , H05K1/02 , H05K1/14 , H05K1/18 , H05K7/20
CPC分类号： H05K1/021 , H01L23/66 , H01L25/165 , H01L2223/6627 , H01L2924/1423 , H01L2924/15153 , H01L2924/15165 , H01L2924/1616 , H01L2924/16195 , H01L2924/16315 , H01L2924/166 , H01L2924/19032 , H05K1/0203 , H05K1/0243 , H05K1/142 , H05K1/182 , H05K3/0061 , H05K2201/0323 , H05K2201/09745 , H05K2201/10166 , H05K2201/10409
摘要：マイクロ波乃至ミリ波帯において使用する高周波トランジスタ、MIC、MMICのうち少なくとも1つを内蔵し、ベースが金属で形成されてアースとなるパッケージを筐体に実装するパッケージの実装構造において、パッケージのベースと同じ大きさで、熱伝導性が良好で、復元性のある導電性シートを筐体上のパッケージ載置箇所に敷き、該パッケージとシートを2個以上のネジで共締めし、共締めにより10N/cm2以上の押し付け圧力でシートを押し付けながら筐体に実装する。

77. 发明专利

JP2004356494A Electronic equipment and pressure detection device 审中-公开
公开(公告)号：JP2004356494A
公开(公告)日：2004-12-16
申请号：JP2003154273
申请日：2003-05-30
申请人： Hitachi Car Eng Co Ltd , Hitachi Ltd , 株式会社日立カーエンジニアリング , 株式会社日立製作所
发明人： EBINE HIROMICHI , KIKUCHI KATSUHIKO , SHIMADA SATOSHI , HAYASHI MASAHIDE
IPC分类号： G01L9/00 , H01L23/48 , H01L29/84 , H05K3/20 , H05K3/28 , H05K3/34
CPC分类号： H05K3/3442 , H01L2924/0002 , H05K3/202 , H05K3/284 , H05K2201/09036 , H05K2201/09745 , H05K2201/10636 , Y02P70/611 , Y02P70/613 , H01L2924/00
摘要： PROBLEM TO BE SOLVED: To suppress generation of thermal stress and cracking caused by a difference in coefficient of linear expansion between materials when an electronic component is mounted for the purpose of preventing electrostatic buildup in electronic equipment. SOLUTION: Positioning recesses 12, 13 and a recess 16, a projection or the like for securing the thickness of a connection material are combined at electronic component mount parts of lead materials 9, 10, 11. Consequently, progress of cracking caused by the connection material can be suppressed and its reliability can be increased. The electronic component mount part is sealed and restrained with a sealing material without any gap, the progress of cracking caused in the connection member can be suppressed and the reliability of the connection part can be advantageously secured. COPYRIGHT: (C)2005,JPO&NCIPI

78. 发明专利

JP2004062854A Ic module, wireless information storage medium, and wireless information transmitting/receiving device using the same 有权
公开(公告)号：JP2004062854A
公开(公告)日：2004-02-26
申请号：JP2002355108
申请日：2002-12-06
申请人： Sony Corp , ソニー株式会社
发明人： TAKUBO HIROYUKI , TANAKA JUNICHI , ABE SHIGENOBU
IPC分类号： B42D15/10 , G06K17/00 , G06K19/07 , G06K19/077 , H05K1/02 , H05K3/20 , H05K3/32 , H05K3/34
CPC分类号： G06K19/0726 , G06K19/0723 , G06K19/07749 , H01L2224/48091 , H01L2924/01079 , H01L2924/19041 , H01L2924/30107 , H01L2924/3011 , H05K1/0231 , H05K3/202 , H05K3/328 , H05K3/3442 , H05K2201/09745 , H05K2201/10636 , H05K2201/10924 , H05K2203/049 , Y02P70/611 , Y02P70/613 , H01L2924/00014
摘要： PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a thin IC module, which has a capacitor with high-precision electric capacitance and superior temperature characteristics. SOLUTION: This is an IC module that an IC chip 120 and tuning multilayer chip capacitors 140a-140c are mounted on a lead frame 170, which composes terminals 170a-170c connected to an antenna coil 100 of an IC card 10, and that is resin encapsulated; and the multilayer chip capacitor is mounted in a groove part 172, which is formed by notching the lead flame. COPYRIGHT: (C)2004,JPO

79. 发明专利

JP2017107933A 配線基板及びその製造方法审中-公开
公开(公告)号：JP2017107933A
公开(公告)日：2017-06-15
申请号：JP2015239315
申请日：2015-12-08
申请人：新光電気工業株式会社
发明人：傳田達明 , 星野修
IPC分类号： H05K3/46 , H05K3/34 , F21V29/503 , F21V29/10 , F21V29/508 , F21V19/00 , H01L23/12 , H01L23/36 , F21Y115/10 , H05K1/02
CPC分类号： H05K1/113 , H01L23/49534 , H05K1/181 , H05K3/427 , H05K2201/09563 , H05K2201/09745 , H05K2201/10106 , H05K2201/10234 , H05K2201/10545 , H05K2203/0733 , H05K3/005 , H05K3/244 , H05K3/3431 , H05K3/428
摘要：【課題】貫通配線を有する配線基板において放熱性を向上すること。【解決手段】本配線基板は、絶縁層と、前記絶縁層の一方の面側に設けられた第1配線層と、前記絶縁層の他方の面側に設けられた第2配線層と、前記第1配線層及び前記絶縁層を貫通し、前記第2配線層と電気的に接続された貫通配線と、を有し、前記貫通配線の前記第1配線層側の端部は、前記第1配線層の一方の面から突出し、前記端部の一方の面は、外周側よりも中央側の深さが深い凹面である。【選択図】図1

80. 发明专利

JPWO2014196175A1 配線基板およびＬＥＤモジュール有权
标题翻译：配线板和LED模块
公开(公告)号：JPWO2014196175A1
公开(公告)日：2017-02-23
申请号：JP2015521291
申请日：2014-05-29
申请人：パナソニックIpマネジメント株式会社
发明人：孝典明田 , 佳治佐名川 , 充彦植田
IPC分类号： H01L33/62 , H01L21/60 , H01L23/12 , H01L33/64 , H05K3/34
CPC分类号： H01L33/62 , H01L33/38 , H01L2933/0066 , H05K1/111 , H05K3/3431 , H05K2201/09036 , H05K2201/09745 , H05K2201/10106 , Y02P70/611 , Y02P70/613
摘要：配線基板(1)は、溶融接合によりLEDチップ(2)が実装される配線基板(1)であって、基材(10)上に形成され、LEDチップ(2)を接合する、導電性を有するパッド部である第1の基材電極(12)及び第2の基材電極(22)と、第1の基材電極(12)及び第2の基材電極(22)の上に配置されたはんだ材(16、26)と、基材(10)上に形成され、LEDチップ(2)を第1の基材電極(12)及び第2の基材電極(22)に接合する時に、溶融したはんだ材(16、26)が流れ込む第1の溝部(14)及び第2の溝部(24)とを備える。
摘要翻译：布线基板（1）是一个LED芯片（2），其通过熔融粘合安装（1）的布线基板，形成在基板（10）上，接合LED芯片（2），导电性所述第一和所述基底电极（12）和第二衬底电极（22）是具有垫部分，设置在第一衬底电极（12）和第二衬底电极（22）上焊接材料和（16，26），形成在衬底（10），当接合到LED芯片（2）第一基部电极（12）和第二衬底电极（22）上，和第一槽的熔融焊接材料（16，26）流（14）和第二槽（24）。

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