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    • 51. 发明专利
    • Photosensitive resin composition
    • 感光树脂组合物
    • JPS5948752A
    • 1984-03-21
    • JP15918282
    • 1982-09-13
    • Hitachi Chem Co Ltd
    • ISHIMARU TOSHIAKITSUKADA KATSUSHIGEHAYASHI NOBUYUKISUGASAWA NOBORU
    • G03C1/00C08F2/00C08F2/50G03F7/085H05K3/28
    • G03F7/085H05K3/287
    • PURPOSE:To obtain the titled compsn. superior in adhesive properties usable for a soldering mask, etc. for manufacturing a printed circuit plate, by incorporating a nitrogen-contg. cyclic compd., a photopolymerizable unsatd. bond-contg. phosphoric compd., a specified photopolymerizable compd., a thermoplastic org. polymer, and a photopolymn. initiator. CONSTITUTION:A photosensitive resin compsn. improved in adhesive properties by incorporating (A) 0.001-5pts.wt. of at least one compd. selected from a group of imidazole, thiazole, tetrazole, triazole and their derivs., (B) 0.001-5pts.wt. photopolymerizable unsatd. bond-contg. phosphoric compd., (C) 20-80pts.wt. photopolymerizable compd. having a terminal ethylene group, (D) 20-80pts.wt. thermoplastic org. polymer, and (E) 0.5-10pts.wt. sensitizer and/or sensitizing material for initiating polymn. of the unsatd. compds. (B) and (C) by irradiation of active rays.
    • 目的:获得标题化合物。 优异的粘合性能可用于焊接掩模等用于制造印刷电路板,通过掺入氮气阻挡层。 环状化合物,可光聚合不饱和物。 债券contg。 磷酸化合物,指定的可光聚合化合物,热塑性组合物。 聚合物和光聚合物。 引发剂。 构成:感光树脂组成。 通过掺入(A)0.001-5pts.wt。 至少有一个compd 选自一组咪唑,噻唑,四唑,三唑及其衍生物,(B)0.001-5pts.wt。 光聚合不饱和度 债券contg。 磷酸化合物,(C)20-80pts.wt。 光聚合化合物 具有末端亚乙基,(D)20-80pts.wt。 热塑性组织 聚合物和(E)0.5-10pts.wt。 敏化剂和/或敏化材料用于引发聚合物。 的不满 compds。 (B)和(C)。
    • 54. 发明专利
    • 絶縁材料用組成物
    • 绝缘材料组合物
    • JPWO2014185435A1
    • 2017-02-23
    • JP2015517099
    • 2014-05-14
    • ラサ工業株式会社
    • 正 中野俊将 橋本務 野々村
    • C08F30/08C08F2/44C08F130/08C08F230/08C08F290/14C08F299/08
    • C08F230/08C08F2/44G03F7/027G03F7/0388G03F7/0757G03F7/085C08F2230/085C08F2220/286C08F2222/1026C08F222/1006
    • タッチパネル等の電子デバイスに対して優れた密着性を有し。さらに、有機溶媒等の現像液に対して耐性(耐化学性)を有する絶縁材料用組成物を提供する。架橋性官能基を有するシロキサンオリゴマーと、重合開始剤と、密着促進剤と、を含む絶縁材料用組成物であり、密着促進剤は、アルミニウム及び/又はジルコニウムの配位化合物、カルボジイミド化合物、メルカプトシラン化合物を含み、架橋性官能基を有するシロキサンオリゴマーは、トリオキシシリルアルキルアクリレート又はトリオキシシリルアルキルメタクリレートを含み、多官能性アクリルモノマーをさらに含み、耐化学性向上剤として、ポリN−メトキシメチル化合物を含む。
    • 它具有优良的粘附性电子设备,诸如触摸面板。 此外,为了提供具有电阻(耐化学品性)到显影溶液中的介电材料组合物,如有机溶剂。 具有交联性官能团,聚合引发剂,绝缘材料组合物,包括粘合促进剂,粘合促进剂,铝和/或锆配位化合物,碳二亚胺化合物,巯基硅氧烷低聚物 它们包括的化合物,具有交联性官能团的硅氧烷低聚物包含三氧甲硅烷基的丙烯酸酯或三 - 氧基甲硅烷基甲基丙烯酸酯,其还包含多官能丙烯酸类单体,化学增强子,聚N-甲氧基甲基化合物 包括。